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一種高通量測序芯片用避光保存裝置的制作方法

文檔序號(hào):12793584閱讀:652來源:國知局
一種高通量測序芯片用避光保存裝置的制作方法

本實(shí)用新型涉及測序芯片技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種高通量測序芯片用避光保存裝置。



背景技術(shù):

高通量測序技術(shù),又稱為“下一代”測序技術(shù),以能一次并行對(duì)幾十萬到幾百萬條DNA分子進(jìn)行序列測定和一般讀長較短等為標(biāo)志,又由于其將對(duì)一個(gè)物種的轉(zhuǎn)錄組和基因組進(jìn)行細(xì)致全面的分析成為可能,所以又被稱為深度測序。

測序的一般操作流程為:將DNA進(jìn)行片段化處理,應(yīng)用建庫試劑進(jìn)行加接頭、單鏈捕獲、結(jié)合至微球、微乳液PCR擴(kuò)增、破乳液,獲得建立在微球上的DNA文庫;應(yīng)用加樣器將文庫和測序反應(yīng)需要的酶等加至具有微反應(yīng)池的測序芯片;將測序芯片和測序試劑安裝至測序儀上,通過測序程序完成樣本的序列分析,最終獲取DNA樣本的序列信息。

作為DNA樣本加載的載體——測試芯片是測序的重要部件,芯片的按規(guī)使用和存放關(guān)系到測序能否正常進(jìn)行。一般而言,加樣后芯片需避光保存5分鐘;加樣后如不能直接上機(jī)測序,需避光保存在冰箱內(nèi)4度恒溫環(huán)境下,而現(xiàn)有技術(shù)中尚未有專用于高通量測序芯片的避光保存裝置。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本實(shí)用新型提供一種高通量測序芯片用避光保存裝置,將芯片置于支架上,支架置于避光容納腔中,以提供芯片所需的避光環(huán)境,采用的技術(shù)方案是:一種高通量測序芯片用避光保存裝置,包括芯片支架,其特征在于:所述裝置還包括由絕緣材料制成的避光容納腔,所述芯片支架位于容納腔中。

本實(shí)用新型的技術(shù)特征還有:所述芯片支架包括支撐架,還包括通過銷軸鉸接在所述支撐架上的定位片。

本實(shí)用新型的技術(shù)特征還有:所述支撐架包括支撐底座和位于支撐底座側(cè)部的支撐壁,所述定位片鉸接在所述支撐壁上。

本實(shí)用新型的技術(shù)特征還有:所述支撐底座上開有凹槽。

本實(shí)用新型的技術(shù)特征還有:所述芯片支架固定在所述容納腔中。

本實(shí)用新型的技術(shù)特征還有:所述容納腔由設(shè)置在底座上的腔體和位于底座上的蓋之間的容納空間構(gòu)成。

本實(shí)用新型的技術(shù)特征還有:所述蓋鉸接在所述底座上。

本實(shí)用新型的有益效果在于:本實(shí)用新型可將芯片置于絕緣、避光環(huán)境中,以用于芯片的存放;凹槽和定位片使得芯片在移動(dòng)中位置可相對(duì)固定,避免了芯片的滑落;本實(shí)用新型成本低、結(jié)構(gòu)簡單、實(shí)用性強(qiáng)。

附圖說明

附圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖,附圖2是支撐架結(jié)構(gòu)示意圖,附圖3是去除定位片之后附圖2的俯視圖,其中1是底座,2是蓋,3是支撐架,31是支撐底座,32是支撐壁,33是定位片,34是銷軸,35是凹槽。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖,對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式進(jìn)行說明。本實(shí)用新型公開了一種高通量測序芯片用避光保存裝置,該裝置包括芯片支個(gè)避光容納腔,所謂避光容納腔是指由絕緣材料制成、可防靜電的腔室,裝有芯片的芯片支架位于容納腔中,以達(dá)到避光保存芯片的目的。

本實(shí)施例中,芯片支架包括支撐架3,還包括通過銷軸34鉸接在支撐架3上的定位片33。支撐架3包括支撐底座31和位于支撐底座31側(cè)部的支撐壁32,定位片33鉸接在支撐壁32上。當(dāng)將芯片置于芯片支架之后,可轉(zhuǎn)動(dòng)33、使定位片33位于芯片的上方,以防止保存裝置移動(dòng)時(shí)芯片的滑移。

本實(shí)施例中,支撐底座31上還加工有凹槽35,凹槽35的外邊框形狀和尺寸與芯片外輪廓相配合,通過凹槽使得芯片能相對(duì)固定于支撐底座31上。

本實(shí)施例中,容納腔由設(shè)置在底座1上的腔體和位于底座1上的蓋2之間的容納空間構(gòu)成,蓋既可鉸接在底座1上,還可為一個(gè)獨(dú)立的結(jié)構(gòu)直接扣合在底座上。

使用時(shí),將芯片放置在芯片支架上,轉(zhuǎn)動(dòng)定位片33并合上蓋2,即可達(dá)到避光保存的目的,且即使移動(dòng)芯片,芯片也不會(huì)從芯片支架上滑落。

當(dāng)然,上述說明并非對(duì)本實(shí)用新型的限制,本實(shí)用新型也不僅限于上述舉例,本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)范圍內(nèi)所做出的變化、改型、添加或替換,也屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

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