本發(fā)明涉及一種透明樹脂組合物、由該組合物構(gòu)成的粘接劑、由該組合物構(gòu)成的固晶材料、使用該組合物的導(dǎo)電連接方法、以及根據(jù)該方法獲得的光半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)：

發(fā)光二極管(lightemittingdiode，led)等光半導(dǎo)體元件由于具有耗電量少的優(yōu)異特性，因此，光半導(dǎo)體器件(device)在室外照明用途和汽車用途等中的應(yīng)用逐漸增加。這種光半導(dǎo)體器件是如下這樣一種發(fā)光裝置：通常，將由發(fā)射藍(lán)色光、近紫外光或紫外光的光半導(dǎo)體發(fā)光元件所發(fā)出的光，通過波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料即熒光體進(jìn)行波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換，以獲得偽白色光。

近年來，為了進(jìn)一步提高光半導(dǎo)體元件的發(fā)光效率，開發(fā)出一種垂直型光半導(dǎo)體元件。垂直型(vertical)光半導(dǎo)體元件是將電極以垂直結(jié)構(gòu)配置而成，也簡(jiǎn)稱為垂直型led芯片。垂直型led芯片通過使發(fā)光層上均勻地流通電流，與將電極水平配置而成的結(jié)構(gòu)的同尺寸的水平型(lateral)led芯片相比，可以流通幾十倍的電流，能夠抑制發(fā)光層溫度升高，并提高發(fā)光效率。而且，垂直型led芯片由于具有會(huì)抑制水平型led芯片上可見的局部電流密度的增加，可以實(shí)現(xiàn)led大電流化等優(yōu)異的特點(diǎn)，因此，其實(shí)際應(yīng)用正在不斷發(fā)展。

另一方面，如上所述，垂直型led芯片是將電極以垂直結(jié)構(gòu)配置而成，由此可知：當(dāng)將垂直型led芯片搭載于線路板上時(shí)，需要使用與以往相同的引線接合等方法將一電極電性連接，并使用共晶焊錫和導(dǎo)電性粘接劑等將另一電極電性連接。

以往，作為用于將垂直型led芯片搭載于線路板上的粘接劑，廣泛使用共晶焊錫、或在環(huán)氧樹脂組合物中調(diào)配有導(dǎo)電性粒子而成的導(dǎo)電性粘接劑。但是，在使用共晶焊錫的方法中，由于在固晶時(shí)將所需的焊錫熔融，其熱量會(huì)對(duì)光半導(dǎo)體的發(fā)光層造成損傷，故而不優(yōu)選。此外，近年來，如果是前述共晶焊錫、或在環(huán)氧樹脂組合物中調(diào)配有導(dǎo)電性粒子而成的導(dǎo)電性粘接劑，會(huì)有光反射并不充分，光的提取效率較差的問題。而且，從作為光半導(dǎo)體器件時(shí)的設(shè)計(jì)的自由度方面而言，還對(duì)固晶材料要求高透明性。

另一方面，作為使用導(dǎo)電性粘接劑的一個(gè)示例，例如，在專利文獻(xiàn)1中，提出一種導(dǎo)電性粘接劑，所述導(dǎo)電性粘接劑是同時(shí)使用雙酚a型環(huán)氧樹脂或雙酚f型環(huán)氧樹脂與脂環(huán)式環(huán)氧樹脂，并通過添加苯并三唑衍生物作為紫外線吸收劑，來改善對(duì)450～500nm附近的光的耐光性。然而，由于此發(fā)明中的組合物含有大量白色的二氧化鈦和有色的導(dǎo)電性粒子，因此，不會(huì)形成高透明的粘接劑。

在專利文獻(xiàn)2中，提出一種光半導(dǎo)體元件用的固晶材料，其含有：特定的導(dǎo)電性粉末、具有(3,5-二縮水甘油基異氰尿酸酯)烷基的有機(jī)聚硅氧烷、以及與縮水甘油基反應(yīng)的固化催化劑(胺類固化劑、苯酚類固化劑及酸酐類固化劑)。然而，以異氰尿酸酯基為代表的有機(jī)基團(tuán)會(huì)產(chǎn)生如下問題：因短波長(zhǎng)的光劣化，經(jīng)時(shí)變色、分解。而且，由于在該發(fā)明中相對(duì)于樹脂成分的合計(jì)100質(zhì)量份添加350～800質(zhì)量份的導(dǎo)電性粒子，因此，不會(huì)形成高透明的粘接劑。

在專利文獻(xiàn)3中，提出一種粘接劑組合物、以及由該粘接劑組合物組成的薄膜狀粘接劑，所述粘接劑組合物含有：(a)有機(jī)微粒子，包含選自由(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或復(fù)合物、以及硅酮-(甲基)丙烯酸共聚物或復(fù)合物所組成的群組中的至少1種；(b)自由基聚合性化合物；(c)自由基聚合引發(fā)劑；以及，(h)導(dǎo)電性粒子；以粘接劑組合物的固體成分總體積為基準(zhǔn)，(h)導(dǎo)電性粒子的含量是0.1～30體積％。然而，與上述相同，(b)自由基聚合性化合物中含有以縮水甘油基為代表的有機(jī)基團(tuán)，會(huì)產(chǎn)生如下問題：因短波長(zhǎng)的光而造成劣化，經(jīng)時(shí)變色、分解。此外，雖然發(fā)明中記載有以粘接劑組合物的固體成分總體積為基準(zhǔn)，含有0.1～30體積％導(dǎo)電性粒子，但未見固化物的透光率及透明性相關(guān)記述，而且，本發(fā)明人驗(yàn)證結(jié)果發(fā)現(xiàn)，此范圍的添加量不會(huì)形成高透明的材料。而且，在該發(fā)明中記載有從獲得良好的分散性及導(dǎo)電性的觀點(diǎn)來看，導(dǎo)電性粒子的平均粒徑優(yōu)選為1～18μm，但是，如果是具有此范圍的平均粒徑的導(dǎo)電性樹脂材料，將光半導(dǎo)體元件固晶(導(dǎo)電連接)至線路板時(shí)的粘接層厚度(bondlinethickness，blt)變厚，散熱性也較差，不會(huì)形成有用的高透明固晶材料。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利3769152號(hào)公報(bào)；

專利文獻(xiàn)2：日本特開2012-52029號(hào)公報(bào)；

專利文獻(xiàn)3：日本特開2012-149274號(hào)公報(bào)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的問題

本發(fā)明是鑒于上述問題點(diǎn)而完成的，目的在于提供一種透明樹脂組合物，所述組合物會(huì)提供一種固化物，其高透明且粘接強(qiáng)度及操作性優(yōu)異，并具有耐熱性及耐光性。另外，目的在于提供一種由該組合物構(gòu)成的粘接劑、由該組合物構(gòu)成的固晶材料、使用該組合物的導(dǎo)電連接方法、以及根據(jù)該方法獲得的半導(dǎo)體裝置。

解決問題的技術(shù)方案

為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供一種透明樹脂組合物，其特征在于，含有：

(a)硅酮組合物，包含100質(zhì)量份的(a-1)、以及相對(duì)于前述(a-1)成分的合計(jì)量100質(zhì)量份是0.1～10質(zhì)量份的(a-2)有機(jī)過氧化物，前述(a-1)是在分子中具有至少一個(gè)由下述通式(1)表示的結(jié)構(gòu)的有機(jī)聚硅氧烷，

式(1)中，m是0、1、2中的任一個(gè)，r¹是氫原子、苯基或鹵化苯基，r²是氫原子或甲基，r³是經(jīng)被取代或未被取代且可以相同或不同的碳數(shù)1～12的一價(jià)有機(jī)基團(tuán)，z¹是-r⁴-、-r⁴-o-、-r⁴(ch3)2si-o-中的任一種，z²是氧原子、或是經(jīng)被取代或未被取代且可以相同或不同的碳數(shù)1～10的二價(jià)有機(jī)基團(tuán)，r⁴是經(jīng)被取代或未被取代且可以相同或不同的碳數(shù)1～10的二價(jià)有機(jī)基團(tuán)；以及，

(b)導(dǎo)電性粒子，平均粒徑為1μm以下；

以前述(a)成分的固體成分為基準(zhǔn)，前述(b)成分的含量在大于0體積％且不足0.1體積％的范圍內(nèi)，

固化前述透明樹脂組合物所獲得的厚度2mm的固化物的總透光率為70％以上，且霧度值為60％以下。

如果是這種透明樹脂組合物，可以提供一種固化物，其高透明且粘接強(qiáng)度及操作性優(yōu)異，并且耐熱性及耐光性優(yōu)異。

此外，優(yōu)選的是，前述(a-1)成分的有機(jī)聚硅氧烷的z¹是-r⁴-，前述z²是氧原子。

此外，優(yōu)選的是，前述(a-1)成分的有機(jī)聚硅氧烷的z¹是-r⁴-o-、或-r⁴(ch3)2si-o-，前述z²是經(jīng)被取代或未被取代且可以相同或不同的碳數(shù)1～10的二價(jià)有機(jī)基團(tuán)。

如果是這種透明樹脂組合物，可以獲得一種固化物，其(a-1)成分會(huì)有效地與(a-2)成分分解時(shí)產(chǎn)生的自由基發(fā)生反應(yīng)，粘接強(qiáng)度及操作性優(yōu)異，并且耐熱性及耐光性優(yōu)異。

此外，優(yōu)選的是，前述(a-1)成分的有機(jī)聚硅氧烷，在分子中具有至少一個(gè)由下述通式(2)表示的結(jié)構(gòu)：

式(2)中，m、r¹、r²、r³、r⁴與上述相同。

如果是這種透明樹脂組合物，可以獲得一種固化物，其(a-1)成分會(huì)更有效地與(a-2)成分分解時(shí)產(chǎn)生的自由基發(fā)生反應(yīng)，粘接強(qiáng)度及操作性優(yōu)異，并且耐熱性及耐光性優(yōu)異。

此外，優(yōu)選的是，在前述(a-1)成分的有機(jī)聚硅氧烷中，具有0.1mol％以上的(sio2)單元。

如果是這種透明樹脂組合物，可以獲得一種固化物，其(a-1)成分會(huì)進(jìn)一步有效地與(a-2)成分分解時(shí)產(chǎn)生的自由基發(fā)生反應(yīng)，粘接強(qiáng)度及操作性優(yōu)異，并且耐熱性及耐光性優(yōu)異。

本發(fā)明還提供一種粘接劑，其特征在于，是由上述本發(fā)明的透明樹脂組合物構(gòu)成。

如果是這種粘接劑，可以適合用作粘接劑，所述粘接劑用于將led芯片搭載于線路板上。

本發(fā)明還提供一種固晶材料，其特征在于，是由上述本發(fā)明的透明樹脂組合物構(gòu)成。

如果是這種固晶材料，可以適合用作固晶材料，所述固晶材料用于將led芯片搭載于線路板上。

此時(shí)優(yōu)選的是，當(dāng)粘接層厚度(bondlinethickness，blt)為5μm以下時(shí)，使用將前述固晶材料固化所獲得的固化物。

如果是這種固晶材料，可以切實(shí)地實(shí)現(xiàn)光半導(dǎo)體元件與基板的導(dǎo)電連接。

本發(fā)明還提供一種導(dǎo)電連接方法，其特征在于，使用上述本發(fā)明的透明樹脂組合物，將blt設(shè)為5μm以下，將光半導(dǎo)體元件與基板導(dǎo)電連接。

如果是這種導(dǎo)電連接方法，可以切實(shí)地實(shí)現(xiàn)光半導(dǎo)體元件與基板的導(dǎo)電連接。

本發(fā)明還提供一種光半導(dǎo)體裝置，其特征在于，利用上述本發(fā)明的導(dǎo)電連接方法將光半導(dǎo)體元件與基板導(dǎo)電連接而成。

本發(fā)明的透明樹脂組合物可以提供一種固化物，其高透明且粘接強(qiáng)度及操作性優(yōu)異，耐熱性及耐光性優(yōu)異。此外，如果是本發(fā)明的導(dǎo)電連接方法，可以切實(shí)地實(shí)現(xiàn)光半導(dǎo)體元件與基板的導(dǎo)電連接。由此，利用本發(fā)明的導(dǎo)電連接方法所獲得的光半導(dǎo)體裝置的光提取效率較高，具有耐熱性及耐光性，并可以切實(shí)地實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接。

發(fā)明效果

本發(fā)明的透明樹脂組合物可以提供一種固化物，其高透明且粘接強(qiáng)度及操作性優(yōu)異，并具有耐熱性及耐光性。由此，本發(fā)明的透明樹脂組合物可以適合用作粘接劑及固晶材料。這種粘接劑及固晶材料可以適合用作粘接劑，所述粘接劑用于將led芯片、尤其是將垂直型led芯片搭載于線路板上。此外，如果是本發(fā)明的導(dǎo)電連接方法，可以切實(shí)地實(shí)現(xiàn)光半導(dǎo)體元件與基板的導(dǎo)電連接。因此，利用本發(fā)明的導(dǎo)電連接方法所獲得的光半導(dǎo)體裝置，光提取效率較高，具有耐熱性及耐光性，并可以切實(shí)地實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接。此外，本發(fā)明的透明樹脂組合物也可以作為高透明的各向異性導(dǎo)電性組合物來發(fā)揮作用。

附圖說明

圖1是表示使用本發(fā)明的透明樹脂組合物將光半導(dǎo)體元件與基板導(dǎo)電連接而成的光半導(dǎo)體裝置的一個(gè)示例的剖面圖。

具體實(shí)施方式

以下，更詳細(xì)地說明本發(fā)明。

如上所述，正在尋求一種透明樹脂組合物，所述組合物會(huì)提供一種固化物，其高透明且粘接強(qiáng)度及操作性優(yōu)異，并具有耐熱性及耐光性。

本發(fā)明人為了實(shí)現(xiàn)上述目的而潛心研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)一種透明樹脂組合物可以解決上述課題，從而完成本發(fā)明，所述透明樹脂組合物含有下述(a)～(b)成分，以前述(a)成分的固體成分為基準(zhǔn)，前述(b)成分的含量在大于0體積％且不足0.1體積％的范圍內(nèi)，固化前述透明樹脂組合物所獲得的厚度2mm的固化物的總透光率為70％以上，且霧度值為60％以下。

以下，更具體地說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限于此。

本發(fā)明的透明樹脂組合物含有：

(a)硅酮組合物，包含100質(zhì)量份的(a-1)、以及相對(duì)于前述(a-1)成分的合計(jì)量100質(zhì)量份是0.1～10質(zhì)量份的(a-2)有機(jī)過氧化物，前述(a-1)是在分子中具有至少一個(gè)由下述通式(1)表示的結(jié)構(gòu)的有機(jī)聚硅氧烷，

式(1)中，m是0、1、2中的任一個(gè)，r¹是氫原子、苯基或鹵化苯基，r²是氫原子或甲基，r³是經(jīng)被取代或未被取代且可以相同或不同的碳數(shù)1～12的一價(jià)有機(jī)基團(tuán)，z¹是-r⁴-、-r⁴-o-、-r⁴(ch3)2si-o-中的任一種，z²是氧原子、或者經(jīng)被取代或未被取代且可以相同或不同的碳數(shù)1～10的二價(jià)有機(jī)基團(tuán)，r⁴是經(jīng)被取代或未被取代且可以相同或不同的碳數(shù)1～10的二價(jià)有機(jī)基團(tuán)；以及，

(b)導(dǎo)電性粒子，平均粒徑為1μm以下；

以前述(a)成分的固體成分為基準(zhǔn)，前述(b)成分的含量在大于0體積％且不足0.1體積％的范圍內(nèi)，

固化前述透明樹脂組合物所獲得的厚度2mm的固化物的總透光率為70％以上，且霧度值為60％以下。

如上所述，關(guān)于本發(fā)明的透明樹脂組合物，將該組合物制成厚度2mm的固化物時(shí)的總透光率為70％以上，優(yōu)選為80％以上?？偼腹饴蕿?0％以上時(shí)，固化后的透明樹脂組合物可以維持高透明的狀態(tài)?？偼腹饴什蛔?0％時(shí)，意味著固化后的透明樹脂組合物會(huì)產(chǎn)生著色或者渾濁，固化物不會(huì)高透明?？偼腹饴实纳舷薏o特別限制，更大時(shí)固化物會(huì)更透明，也不會(huì)妨礙提取由led器件發(fā)出的光，因而優(yōu)選。

此外，根據(jù)由(霧度值(％))＝(漫射透光率)/(總透光率)×100定義可知，隨著漫射光成分增大及總透光率減少，霧度值增大，固化物由半透明變得微濁，進(jìn)一步達(dá)到白濁。

將本發(fā)明的透明樹脂組合物制成厚度2mm的固化物時(shí)的霧度值為60％以下，這意味著固化物為具有透明至半透明渾濁的狀態(tài)。上述霧度值優(yōu)選為40％以下。霧度值超過60％時(shí)，固化物渾濁，存在大量使光散射的微粒子，固化物不會(huì)高透明。如果霧度值為60％以下，也不會(huì)妨礙提取由led器件發(fā)出的光，因而優(yōu)選。霧度值的下限并無特別限制，更小時(shí)固化物的渾濁變少也就是變透明，也不會(huì)妨礙提取由led器件發(fā)出的光，因而優(yōu)選。

[(a)硅酮組合物]

(a)硅酮組合物含有上述(a-1)成分100質(zhì)量份，相對(duì)于(a-1)成分的合計(jì)量100質(zhì)量份，含有上述(a-2)成分0.1～10質(zhì)量份。

[(a-1)有機(jī)聚硅氧烷]

(a-1)成分的有機(jī)聚硅氧烷，在分子中具有至少一個(gè)由下述通式(1)表示的結(jié)構(gòu)，

式(1)中，m是0、1、2中的任一個(gè)，r¹是氫原子、苯基或鹵化苯基，r²是氫原子或甲基，r³是經(jīng)被取代或未被取代且可以相同或不同的碳數(shù)1～12的一價(jià)有機(jī)基團(tuán)，z¹是-r⁴-、-r⁴-o-、-r⁴(ch3)2si-o-中的任一種，z²是氧原子、或是經(jīng)被取代或未被取代且可以相同或不同的碳數(shù)1～10的二價(jià)有機(jī)基團(tuán)，r⁴是經(jīng)被取代或未被取代且可以相同或不同的碳數(shù)1～10的二價(jià)有機(jī)基團(tuán)。

作為(a-1)成分也就是有機(jī)聚硅氧烷中的z¹、z²的組合，優(yōu)選的是，z¹是-r⁴-且z²是氧原子；z¹是-r⁴-o-或-r⁴(ch3)2si-o-且z²是經(jīng)被取代或未被取代且可以相同或不同的碳數(shù)1～10的二價(jià)的有機(jī)基團(tuán)。如果是含有這種(a-1)成分的透明樹脂組合物，可以獲得一種固化物，其(a-1)成分會(huì)有效地與(a-2)成分分解時(shí)產(chǎn)生的自由基發(fā)生反應(yīng)，粘接強(qiáng)度及操作性優(yōu)異，并且耐熱性及耐光性優(yōu)異。

此外，優(yōu)選的是，(a-1)成分也就是有機(jī)聚硅氧烷中具有0.1mol％以上的(sio2)單元。如果是含有這種(a-1)成分的透明樹脂組合物，可以獲得一種固化物，其(a-1)成分會(huì)進(jìn)一步有效地與(a-2)成分分解時(shí)產(chǎn)生的自由基發(fā)生反應(yīng)，粘接強(qiáng)度及操作性優(yōu)異，并且耐熱性及耐光性優(yōu)異。

進(jìn)一步優(yōu)選的是，(a-1)成分也就是有機(jī)聚硅氧烷，在分子中具有至少一個(gè)由下述通式(2)表示的結(jié)構(gòu)。如果是含有這種(a-1)成分的透明樹脂組合物，可以獲得一種固化物，其(a-1)成分會(huì)更有效地與(a-2)成分分解時(shí)產(chǎn)生的自由基發(fā)生反應(yīng)，粘接強(qiáng)度及操作性優(yōu)異，并且耐熱性及耐光性優(yōu)異。

式(2)中，m、r¹、r²、r³、r⁴與上述相同。

(a-1)成分也就是有機(jī)聚硅氧烷，優(yōu)選的是，25℃時(shí)的粘度為10mpa·s以上的液狀或固體分枝狀或三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的有機(jī)聚硅氧烷。

在上述式(1)中，作為由r³表示的鍵結(jié)于硅原子上的經(jīng)被取代或未被取代且可以相同或不同的一價(jià)有機(jī)基團(tuán)，通常，可以列舉碳數(shù)1～12、優(yōu)選為1～8左右的烴基，具體來說，可以列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、環(huán)己基、辛基、壬基、癸基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；芐基、苯基乙基、苯基丙基等芳烷基；乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、己烯基、環(huán)己烯基、辛烯基等烯烴基；以及，用氟、溴及氯等鹵原子、氰基等取代這些基團(tuán)的部分或全部氫原子所得的基團(tuán)，例如氯甲基、氯丙基、溴乙基、三氟丙基等鹵化烷基或氰乙基等。

在上述式(1)中，作為由r⁴表示的經(jīng)被取代或未被取代且可以相同或不同的二價(jià)有機(jī)基團(tuán)，具體來說，例示亞甲基、亞乙基、亞丙基、亞丁基等碳數(shù)1～10的亞烷基等二價(jià)烴基，優(yōu)選為碳數(shù)1～3的亞烷基。

以下，例示(a-1)成分也就是有機(jī)聚硅氧烷。(在下式中，me表示甲基。)此成分可以是單一成分，也可以與其它成分并用。此外，在下式中，作為相當(dāng)于上述式(1)中的r³的基團(tuán)，例示了甲基，也可變更為其它基團(tuán)(經(jīng)被取代或未被取代且可以相同或不同的碳數(shù)1～12的一價(jià)有機(jī)基團(tuán))。

下式表示的有機(jī)聚硅氧烷為：所含有的ma單元、m單元、q單元的比例為ma：m：q＝1：4：6，按照換算成聚苯乙烯的重均分子量計(jì)，分子量為5000。

下式表示的有機(jī)聚硅氧烷為：所含有的ma-d單元、d單元、t單元的比例為ma-d：d：t＝2：6：7，按照換算成聚苯乙烯的重均分子量，分子量為3500。

為了調(diào)整組合物的粘度和固化物的硬度等，可以在(a-1)成分中添加如下所示的包含硅酮的反應(yīng)性稀釋劑、或不含硅酮的反應(yīng)性稀釋劑。

作為含有硅酮的反應(yīng)性稀釋劑的具體例，可以列舉由下式(3)～(7)表示的有機(jī)聚硅氧烷。(下式中，me表示甲基。)此成分可以是單一成分，也可以與其它成分并用。

式(5)中，p是18，q是180。

式(6)中，p’是20，q是180。

式(7)中，p是18，q是180。

作為這種(a-1)成分的合成方法，例如，可以將如下所示的有機(jī)氫硅烷，

(式中，m、r¹、r²、r³、z¹與上述相同)

優(yōu)選為下式所示的化合物，

(式中，m、r¹、r²、r³、z¹、z²與上述相同)

更具體來說，將1,3-雙(3-甲基丙烯酰氧基丙基)四甲基二硅氧烷與1,1,3,3-四甲基二硅氧烷，在存在酸催化劑的條件下，利用平衡化反應(yīng)所獲得的(3-甲基丙烯酰氧基丙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、與含有脂肪族不飽和基團(tuán)(可以列舉例如乙烯性不飽和基團(tuán)、以及乙炔性不飽和基團(tuán)。)的有機(jī)聚硅氧烷，在存在氯鉑酸催化劑的條件下，進(jìn)行氫化硅烷化反應(yīng)，利用此方法可以制造適用于本發(fā)明的(a)成分，但并不限于前述的合成方法。此外，可以利用具有脂肪族不飽和基團(tuán)的含有機(jī)烷氧基硅烷的烷氧基硅烷的(共)水解縮合等公知的方法，制造含有脂肪族不飽和基團(tuán)的有機(jī)聚硅氧烷，也可以使用市售品。

作為不含硅酮的反應(yīng)性稀釋劑，有由h2c＝cgco2r⁵表示的(甲基)丙烯酸酯類，在上述式中，g是氫、鹵素、碳原子1～4個(gè)的烷基中的任一種；r⁵選自具有1～16個(gè)碳原子的烷基、環(huán)烷基、烯烴基、環(huán)烯烴基、烷芳基、芳烷基及芳基中的任一種，根據(jù)需要，這些基團(tuán)中的任一種可以用硅、氧、鹵素、羰基、羥基、酯、羧酸、尿素、聚氨酯、氨基甲酸酯、胺、酰胺、硫、磺酸鹽及砜等取代。

作為反應(yīng)性稀釋劑，作為尤其理想的(甲基)丙烯酸酯類，具有如下對(duì)應(yīng)的丙烯酸酯：聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化雙酚-a(甲基)丙烯酸酯(″e(cuò)bipa″或″e(cuò)bipma″)等雙酚-a二(甲基)丙烯酸酯；四氫呋喃(甲基)丙烯酸酯和二(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸香草酯和甲基丙烯酸香草酯、羥丙基(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯(″hdda″或″hddma″)、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四氫二環(huán)戊二烯(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(″e(cuò)tta″)、三乙二醇二丙烯酸酯和三乙二醇二甲基丙烯酸酯(″triegma″)、丙烯酸異冰片酯和甲基丙烯酸異冰片酯。當(dāng)然，這些(甲基)丙烯酸酯類的組合也可以用作反應(yīng)性稀釋劑。

作為添加反應(yīng)性稀釋劑時(shí)的添加量，優(yōu)選為0.01～30質(zhì)量％的范圍，更優(yōu)選為0.05～10質(zhì)量％的范圍。

本發(fā)明的透明樹脂組合物在特定的用途中，也可以含有所需的改變固化或未固化特性的其它成分。例如，可以含有(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、三烷基-或三烯丙基-異氰脲酸酯、縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷等增粘劑，優(yōu)選含有約20質(zhì)量％以下的量。其它任意成分可以列舉非(甲基)丙烯酸硅酮稀釋劑或增塑劑，優(yōu)選含有約30質(zhì)量％以下的量。作為非(甲基)丙烯酸硅酮類，可以列舉具有100～500mpa·s的粘度的三甲基硅烷封端的油及硅酮橡膠。非(甲基)丙烯酸硅酮類可以含有像乙烯基這樣的共固化性基。

[(a-2)有機(jī)過氧化物]

(a-2)成分的有機(jī)過氧化物是用于在使本發(fā)明的透明樹脂組合物成型為所需的形狀后，施加加熱處理利用交聯(lián)反應(yīng)使其固化而調(diào)配的成分，可以根據(jù)目標(biāo)連接溫度、連接時(shí)間、適用期等適當(dāng)選擇。

從兼顧高反應(yīng)性與長(zhǎng)適用期的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選的是，有機(jī)過氧化物的半衰期10小時(shí)的溫度為40℃以上，且半衰期1分鐘的溫度為180℃以下，更優(yōu)選的是，半衰期10小時(shí)的溫度為60℃以上，且半衰期1分鐘的溫度為170℃以下。另外，為了防止電路構(gòu)件的電路電極(連接端子)的腐蝕，優(yōu)選的是，有機(jī)過氧化物中的氯離子和有機(jī)酸等的含量在5000ppm以下，而且，更為優(yōu)選的是，加熱分解后產(chǎn)生的有機(jī)酸較少的有機(jī)過氧化物。

此時(shí)，可以通過由有機(jī)過氧化物的熱解產(chǎn)生的自由基，在上述(a-1)成分中鍵結(jié)于硅原子上的烴基彼此、或上述(a-1)成分中的乙烯基、烯丙基等烯烴基之間產(chǎn)生鍵結(jié)反應(yīng)，而形成交聯(lián)固化物。

作為有機(jī)過氧化物，可以使用所有用于自由基聚合反應(yīng)等的公知的有機(jī)過氧化物，具體來說，優(yōu)選使用選自由二?；^氧化物、二烷基過氧化物、過氧化二碳酸酯、過氧化酯、過氧化縮酮、氫過氧化物及過氧化硅烷組成的群組中的一種以上。其中，為了進(jìn)一步抑制電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)和半導(dǎo)體裝置等中對(duì)連接端子的腐蝕，優(yōu)選為選自由過氧化酯、二烷基過氧化物及氫過氧化物組成的群組中的一種以上。

作為二酰基過氧化物，可以列舉例如：異丁基過氧化物、2,4-二氯苯甲?；^氧化物、3,5,5-三甲基己酰過氧化物、辛?；^氧化物、月桂?；^氧化物、硬脂?；^氧化物、琥珀酸過氧化物、苯甲酰過氧甲苯及過氧化苯甲酰。這些化合物可以單獨(dú)使用一種，也可以組合兩種以上使用。

作為二烷基過氧化物，可以列舉例如：α,α’-雙(叔丁基過氧化)二異丙基苯、二異丙苯基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-雙(叔丁基過氧化)己烷及叔丁基異丙苯基過氧化物。這些化合物可以單獨(dú)使用一種，也可以組合兩種以上使用。

作為過氧化二碳酸酯，可以列舉例如：二正丙基過氧化二碳酸酯、二異丙基過氧化二碳酸酯、雙(4-叔丁基環(huán)己基)過氧化二碳酸酯、二-2-乙氧基甲氧基過氧化二碳酸酯、雙(2-乙基己基過氧化)二碳酸酯、二甲氧基丁基過氧化二碳酸酯及雙(3-甲基-3-甲氧基丁基過氧化)二碳酸酯。這些化合物可以單獨(dú)使用一種，也可以組合兩種以上使用。

作為過氧化酯，可以列舉例如：過氧化新癸酸異丙苯酯、過氧化新癸酸1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧化新癸酸1-環(huán)己基-1-甲基乙酯、過氧化新癸酸叔己酯、過氧化新戊酸叔丁酯、過氧化-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯、2,5-二甲基-2,5-雙(2-乙基己?；^氧化)己烷、過氧化-2-乙基己酸1-環(huán)己基-1-甲基乙酯、過氧化-2-乙基己酸叔己酯、過氧化-2-乙基己酸叔丁酯、過氧化異丁酸叔丁酯、1,1-雙(叔丁基過氧化)環(huán)己烷、過氧化異丙基單碳酸叔己酯、過氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯、過氧化月桂酸叔丁酯、2,5-二甲基-2,5-雙(間甲苯?；^氧化)己烷、過氧化異丙基單碳酸叔丁酯、過氧化-2-乙基己基單碳酸叔丁酯、過氧化苯甲酸叔己酯、過氧化醋酸叔丁酯及雙(叔丁基過氧化)六氫對(duì)苯二酸酯。這些化合物可以單獨(dú)使用一種，也可以組合兩種以上使用。

作為過氧化縮酮，可以列舉例如：1,1-雙(叔己基過氧化)-3,3,5-三甲基環(huán)己烷、1,1-雙(叔己基過氧化)環(huán)己烷、1,1-雙(叔丁基過氧化)-3,3,5-三甲基環(huán)己烷、1,1-(叔丁基過氧化)環(huán)十二烷及2,2-雙(叔丁基過氧化)癸烷。這些化合物可以單獨(dú)使用一種，也可以組合兩種以上使用。

作為氫過氧化物，可以列舉例如過氧化氫二異丙苯及過氧化氫異丙苯。這些化合物可以單獨(dú)使用一種，也可以組合兩種以上使用。

作為過氧化硅烷，可以列舉例如：叔丁基三甲基過氧化硅烷、雙(叔丁基)二甲基過氧化硅烷、叔丁基三乙烯基過氧化硅烷、雙(叔丁基)二乙烯基過氧化硅烷、三(叔丁基)乙烯基過氧化硅烷、叔丁基三烯丙基過氧化硅烷、雙(叔丁基)二烯丙基過氧化硅烷及三(叔丁基)烯丙基過氧化硅烷。這些化合物可以單獨(dú)使用一種，也可以組合兩種以上使用。

相對(duì)于(a-1)成分的有機(jī)聚硅氧烷總量100質(zhì)量份，(a-2)成分的添加量為0.1～10質(zhì)量份，優(yōu)選為0.5～5質(zhì)量份。在添加量低于0.1質(zhì)量份時(shí)，反應(yīng)可能會(huì)無法充分進(jìn)行。在超過10質(zhì)量份時(shí)，可能無法獲得所需的固化后的物性即充分的耐熱性、以及耐光性。

[(b)導(dǎo)電性粒子]

構(gòu)成本發(fā)明的透明樹脂組合物的(b)成分為平均粒徑1μm以下的導(dǎo)電性粒子。上述導(dǎo)電性粒子優(yōu)選為一次粒徑為100nm以下的導(dǎo)電性納米粒子。平均粒徑超過1μm時(shí)，因受到粗大粒子的影響，后述粘接層厚度(blt)不會(huì)變成5μm以下，難以獲得穩(wěn)定的導(dǎo)電性。平均粒徑的下限并無特別限制。作為這種導(dǎo)電性粒子，可以使用金屬納米粒子等金屬粒子、導(dǎo)電性無機(jī)氧化物等，可以單獨(dú)使用一種，也可以混合兩種以上使用。粒子的優(yōu)選形狀可以列舉：球狀、薄片狀、針狀及無定形狀等，但并非限于此。

本發(fā)明中的平均粒徑為體積基準(zhǔn)粒度分布中的中值粒徑(d50)，d50值是由利用激光衍射/散射法所獲得的粒度分布而求得，除此以外，可以由使用掃描型電子顯微鏡(scanningelectronmicroscope，sem)等所觀測(cè)到的粒子像而算出。

作為金屬粒子，可以列舉例如：金、鎳、銅、銀、焊錫、鈀、鋁、這些金屬的合金、這些金屬的層疊物(例如，鍍鎳/閃鍍金)等。其中，優(yōu)選為導(dǎo)電性粒子造成的著色影響較小的銀。

另外，作為導(dǎo)電性無機(jī)氧化物，可以使用對(duì)無機(jī)氧化物等無機(jī)粒子提供導(dǎo)電性的導(dǎo)電性無機(jī)氧化物。作為這種提供導(dǎo)電性的無機(jī)粒子，可以列舉：氧化銦錫(indiumtinoxide，ito)、氧化銻錫(antimonytinoxide，ato)；此外，可以列舉：氧化鈦(tio2)、氮化硼(bn)、氧化鋅(zno)、氧化硅(sio2)、氧化鋁(al2o3)及無機(jī)玻璃等的對(duì)無機(jī)粒子提供導(dǎo)電性的導(dǎo)電性無機(jī)氧化物。其中，優(yōu)選為分散在樹脂組合物中時(shí)容易變透明的ito、ato、提供導(dǎo)電性的氧化硅。只要導(dǎo)電性無機(jī)氧化物的包覆層被賦予導(dǎo)電性即可，可以用銀等金屬材料包覆無機(jī)氧化物，也可以在氧化錫中摻雜銻，在氧化銦中摻雜錫等，由此來設(shè)置導(dǎo)電性包覆層。作為無機(jī)粒子的形狀，可以列舉例如無定形狀、球狀、鱗片狀、針狀等。

在本發(fā)明的透明樹脂組合物中，以(a)成分的固體成分(固體成分體積)為基準(zhǔn)，(b)成分的含量在大于0體積％且不足0.1體積％的范圍內(nèi)，優(yōu)選為0.001～0.08體積％，更優(yōu)選為在0.01～0.05體積％的范圍內(nèi)。(b)成分的含量為0.1體積％以上時(shí)，會(huì)有損本發(fā)明的透明樹脂組合物的高透明性，會(huì)導(dǎo)致總透光率下降及霧度值上升，因此，無法形成高透明的導(dǎo)電性固化物。而且，會(huì)導(dǎo)致使led器件發(fā)出的光的提取效率下降。

[(c)其它成分]

為了進(jìn)一步維持組合物的透明性，抑制固化物的著色、氧化劣化等的產(chǎn)生，可以在本發(fā)明的透明樹脂組合物中調(diào)配2,6-二叔丁基對(duì)甲酚等以往公知的抗氧化劑。另外，為了提供對(duì)光劣化的抵抗性，還可以在本發(fā)明的透明樹脂組合物中調(diào)配受阻胺類穩(wěn)定劑等光穩(wěn)定劑。

為了提高本發(fā)明的透明樹脂組合物的強(qiáng)度，提供觸變性，還可以進(jìn)一步調(diào)配氣相二氧化硅、納米氧化鋁等無機(jī)填充劑。根據(jù)需要，還可以在本發(fā)明的透明樹脂組合物中調(diào)配染料、顏料及阻燃劑等。

此外，為了改善操作性，還可以添加使用溶劑等。對(duì)溶劑的種類沒有特別限定，可以使用如下溶劑，所述溶劑可以溶解固化前的樹脂組合物，使導(dǎo)電性粉末良好地分散，提供均勻的固晶材料或粘接劑等。該溶劑的調(diào)配比例根據(jù)使用固晶材料等的操作條件、環(huán)境及使用時(shí)間等適當(dāng)調(diào)整即可。溶劑也可以并用兩種以上。作為這種溶劑，可以列舉：丁基卡必醇醋酸酯、卡必醇醋酸酯、甲基乙基酮、α-松油醇及乙酸溶纖劑等。

此外，本發(fā)明的透明樹脂組合物也可以含有用于提高粘接性的增粘劑。作為此增粘劑，例示有硅烷偶聯(lián)劑和其水解縮合物等。作為硅烷偶聯(lián)劑，例示有含有環(huán)氧基的硅烷偶聯(lián)劑、含有(甲基)丙烯酸基的硅烷偶聯(lián)劑、含有異氰酸酯基的硅烷偶聯(lián)劑、含有異氰脲酸酯基的硅烷偶聯(lián)劑、含有氨基的硅烷偶聯(lián)劑及含有巰基的硅烷偶聯(lián)劑等公知的硅烷偶聯(lián)劑，相對(duì)于(a)成分的合計(jì)100質(zhì)量份，優(yōu)選可以使用0.1～20質(zhì)量份，更優(yōu)選可以使用0.3～10質(zhì)量份。

本發(fā)明的透明樹脂組合物可以通過公知的混合方法，也就是使用例如攪拌機(jī)、軋輥等將上述各成分混合來制造。另外，本發(fā)明的透明樹脂組合物的利用旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)例如e型粘度計(jì)在25℃測(cè)定的粘度，優(yōu)選為10～1000000mpa·s，更優(yōu)選為100～1000000mpa·s，特別優(yōu)選為100～20000mpa·s。

本發(fā)明的透明樹脂組合物可以在公知的固化條件下，通過公知的固化方法來固化。具體來說，通常，通過以80～200℃、優(yōu)選為100～160℃進(jìn)行加熱，可以使該組合物固化。加熱時(shí)間為0.5分鐘～5小時(shí)左右、尤其是1分鐘～3小時(shí)左右即可。可以根據(jù)操作條件、生產(chǎn)性、發(fā)光元件和與殼體耐熱性的平衡而適當(dāng)選擇。

本發(fā)明的透明樹脂組合物可以適用于將垂直型led芯片固定在封裝體上。另外，也可以適用于其它發(fā)光二極管(led)、有機(jī)電致發(fā)光元件(有機(jī)el)、激光二極管、以及l(fā)ed陣列等光半導(dǎo)體元件。

本發(fā)明還提供一種粘接劑，其由上述本發(fā)明的透明樹脂組合物構(gòu)成。另外，提供一種固晶材料，其由上述本發(fā)明的透明樹脂組合物構(gòu)成，用于將半導(dǎo)體元件導(dǎo)電連接在線路板上。

本發(fā)明的透明樹脂組合物可以提供一種高透明、且粘接強(qiáng)度及操作性優(yōu)異，耐熱性及耐光性優(yōu)異的固化物。因此，如果是由上述透明樹脂組合物構(gòu)成的粘接劑及固晶材料，可以適合用作粘接劑，所述粘接劑用于將led芯片搭載于線路板上，且不損害光的提取效率。

進(jìn)一步優(yōu)選的是，當(dāng)blt為5μm以下時(shí)，使用將本發(fā)明的固晶材料固化所獲得的固化物。blt指進(jìn)行導(dǎo)電連接的構(gòu)件間的距離，可以理解為導(dǎo)電性固化物層的厚度。blt為5μm以下時(shí)，即便僅添加極微量的(b)成分的導(dǎo)電性粒子(導(dǎo)電性微粒子)，仍可以將構(gòu)件間有效地電性連接。如果上述導(dǎo)電性粒子的含量較少，可以獲得更高透明的固化物，此外，對(duì)經(jīng)濟(jì)方面也更有幫助。blt值較小時(shí)電極間距離變窄，因而優(yōu)選。而且，從blt值較小時(shí)會(huì)降低熱阻來看，也有利于釋放因光半導(dǎo)體元件發(fā)光而產(chǎn)生的熱量。

涂布固晶材料的方法沒有特別限定，可以列舉例如：旋涂、印刷及壓縮成型等。固晶材料的厚度適當(dāng)選擇即可，通常為5～50μm，尤其為10～30μm。例如，通過使用點(diǎn)膠涂布裝置，在23℃的溫度，以0.5～5kgf/cm²的壓力噴出，可以容易地進(jìn)行涂布。另外，通過使用沖壓裝置，也可以容易地將特定量的固晶材料轉(zhuǎn)印到基板上。

光半導(dǎo)體元件的搭載方法并無特別限制，可以列舉例如固晶。決定固晶材料的厚度的要素除了前述固晶材料的粘度以外，還可以列舉光半導(dǎo)體元件的壓接負(fù)荷、壓接時(shí)間及壓接溫度。這些條件根據(jù)光半導(dǎo)體元件的外形形狀、目標(biāo)固晶材料厚度適當(dāng)選擇即可，壓接負(fù)荷一般為1gf以上且1kgf以下。優(yōu)選為10gf以上且100gf以下。如果是1gf以上的壓接負(fù)荷，可以充分壓接固晶材料。此外，如果使用1kgf以下的壓接負(fù)荷，那么不會(huì)對(duì)光半導(dǎo)體元件表面的發(fā)光層造成破壞。壓接時(shí)間在兼顧工程生產(chǎn)性的情況下適當(dāng)選擇即可，一般為超過0msec且1sec以下。優(yōu)選為1msec以上且30msec。如果是1sec以下，從生產(chǎn)性方面而言優(yōu)選。壓接溫度并無特別限制，只要符合固晶材料的使用溫度范圍即可，一般優(yōu)選為15℃以上且100℃以下。在固晶的壓接臺(tái)上沒有加熱設(shè)備時(shí)，以室溫附近的溫度帶使用即可。如果是15℃以上，由于固晶材料的粘度不會(huì)變得過高，因此可以充分壓接。如果是100℃以下，由于固晶材料的固化不會(huì)開始，因此可以達(dá)到目標(biāo)固晶材料的厚度。

本發(fā)明還提供一種導(dǎo)電連接方法，其特征在于：使用上述本發(fā)明的透明樹脂組合物，將blt設(shè)為5μm以下，將光半導(dǎo)體元件與基板導(dǎo)電連接。如果是這種導(dǎo)電連接方法，可以切實(shí)地實(shí)現(xiàn)光半導(dǎo)體元件與基板的導(dǎo)電連接。

本發(fā)明還提供一種光半導(dǎo)體裝置，其特征在于：利用上述本發(fā)明的導(dǎo)電連接方法將光半導(dǎo)體元件與基板導(dǎo)電連接。本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置是利用本發(fā)明的導(dǎo)電連接方法所獲得，因此，光的提取效率較高，具有耐熱性及耐光性，可以切實(shí)地實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接。

以下，參照?qǐng)D示來說明本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置的一個(gè)方式。圖1是表示使用本發(fā)明的透明樹脂組合物將光半導(dǎo)體元件與基板導(dǎo)電連接而成的光半導(dǎo)體裝置的一個(gè)示例的剖面圖。此光半導(dǎo)體裝置中，利用固晶材料1將光半導(dǎo)體元件4的下部電極與第一導(dǎo)線2電性連接，利用引線5將光半導(dǎo)體元件4的上部電極與第二導(dǎo)線3電性連接，并用密封材料6密封光半導(dǎo)體元件4。

作為圖1的光半導(dǎo)體裝置的制造方法(本發(fā)明的導(dǎo)電連接方法)，可以例示以下的方法。

將固晶材料1定量轉(zhuǎn)印至封裝基板上的第一導(dǎo)線2，并在其上搭載光半導(dǎo)體元件4。接著加熱固化固晶材料1，將光半導(dǎo)體元件4的下部電極與第一導(dǎo)線2電性連接。此時(shí)，在本發(fā)明的導(dǎo)電連接方法中，將blt設(shè)為5μm以下。作為將blt設(shè)為5μm以下的方法，可以列舉例如：調(diào)整組合物粘度的方法、調(diào)節(jié)涂布至基板上的組合物的涂布量的方法、以及控制將光半導(dǎo)體元件固晶至基板上時(shí)的壓力的方法等。接下來，使用引線5，將搭載有光半導(dǎo)體元件4的封裝基板電性連接至光半導(dǎo)體元件4的上部電極與第二導(dǎo)線3，獲得搭載有光半導(dǎo)體元件4的封裝基板。接下來，定量涂布密封材料6，進(jìn)行密封材料6的加熱固化。

固化本發(fā)明的透明樹脂組合物而獲得的固化物的blt超過5μm時(shí)，會(huì)失去由(b)成分的導(dǎo)電性粒子引起的電性連接效果，無法作為導(dǎo)電性固化物使用，無法將半導(dǎo)體元件與基板導(dǎo)電連接。此時(shí)，以(a)成分的固體成分為基準(zhǔn)，如果將(b)成分的含量設(shè)為0.1體積％以上，雖然會(huì)恢復(fù)導(dǎo)電性，但會(huì)導(dǎo)致總透光率下降及霧度值上升，因此，無法形成高透明的固化物。而且，由于會(huì)導(dǎo)致熱阻增大，因而不優(yōu)選。

[實(shí)施例]

以下，示出實(shí)施例和比較例，具體地說明本發(fā)明，但本發(fā)明不限于下述的實(shí)施例。(下式中，me表示甲基。)

[制備例1～4]

攪拌、混合下述成分，制備表1所示的組成的硅酮組合物。

[(a)成分]

[(a-1)成分]

(a)下式表示的有機(jī)聚硅氧烷為：所含有的ma單元、m單元、q單元的比例為ma：m：q＝1：4：6，按照換算成聚苯乙烯的重均分子量計(jì)，其分子量為5000。

(b)下述式表示的有機(jī)聚硅氧烷。(下式中，me表示甲基。)

(c)下式表示的有機(jī)聚硅氧烷為：所含有的ma-d單元、d單元、t單元的比例為ma-d：d：t＝2：6：7，按照換算成聚苯乙烯的重均分子量計(jì)，其分子量為3500。(下式中，me表示甲基。)

(d)下述式表示的有機(jī)聚硅氧烷。(下式中，me表示甲基。)

[(a-2)成分]

(a-2)1,1-二(叔丁基過氧化)環(huán)己烷(1,1-di(t-butylperoxy)cyclohexane)(商品名：perhexac，日本油脂股份有限公司制)

制備例1～4的各成分的調(diào)配量如表1所示。

[表1]

(比較制備例1)

攪拌、混合下述成分，制備硅酮組合物(v)。

[(a-1)成分]

((e)成分)平均組成式為m^vid300m^vi的硅酮油：35質(zhì)量份

((f)成分)由m單元、m^vi單元及q單元構(gòu)成，m單元相對(duì)m^vi單元的摩爾比為6.25，m單元與m^vi單元的合計(jì)相對(duì)q單元的摩爾比為0.8的硅酮樹脂：65質(zhì)量份

另外，上述的(e)成分、(f)成分中，表示各成分的平均組成的記號(hào)，表示如下所示的單元。

m：(ch3)3sio1/2

m^vi：(ch2＝ch)(ch3)2sio1/2

d：(ch3)2sio2/2

q：sio4/2

[(a-2)成分]

(a-2)1,1-二(叔丁基過氧化)環(huán)己烷(商品名：perhexac，日本油脂股份有限公司制)：2質(zhì)量份

[實(shí)施例1～6]

(實(shí)施例1)

將100質(zhì)量份作為(a)成分的在制備例1中獲得的硅酮組合物(i)、0.1質(zhì)量份作為(b)成分的導(dǎo)電性粒子的平均粒徑(一次粒子的平均粒徑)0.02μm的摻有銻(sb)的sno2粉(ato，產(chǎn)品名sn-100p，石原產(chǎn)業(yè)公司制)(以硅酮組合物(i)的固體成分為基準(zhǔn)，是0.015體積％)、以及5質(zhì)量份作為添加材料的氣相二氧化硅(產(chǎn)品名reolosildm-30s，德山公司制)進(jìn)行混合，再用三輥機(jī)進(jìn)行混煉處理，減壓脫泡后制備膏狀組合物。

(實(shí)施例2)

將100質(zhì)量份作為(a)成分的在制備例2中獲得的硅酮組合物(ii)、0.1質(zhì)量份作為(b)成分的導(dǎo)電性粒子的平均粒徑0.02μm的摻有sb的sno2粉(ato，產(chǎn)品名sn-100p，石原產(chǎn)業(yè)公司制)(以硅酮組合物(ii)的固體成分為基準(zhǔn)，是0.015體積％)、以及5質(zhì)量份作為添加材料的氣相二氧化硅(產(chǎn)品名reolosildm-30s，德山公司制)進(jìn)行混合，再用三輥機(jī)進(jìn)行混煉處理，減壓脫泡后制備膏狀組合物。

(實(shí)施例3)

將100質(zhì)量份作為(a)成分的在制備例3中獲得的硅酮組合物(iii)、0.1質(zhì)量份作為(b)成分的導(dǎo)電性粒子的平均粒徑0.02μm的摻有sb的sno2粉(ato，產(chǎn)品名sn-100p，石原產(chǎn)業(yè)公司制)(以硅酮組合物(iii)的固體成分為基準(zhǔn)，是0.015體積％)、以及5質(zhì)量份作為添加材料的氣相二氧化硅(產(chǎn)品名reolosildm-30s，德山公司制)進(jìn)行混合，再用三輥機(jī)進(jìn)行混煉處理，減壓脫泡后，加入10質(zhì)量份作為稀釋劑的二甲苯并充分混合后制備膏狀組合物。

(實(shí)施例4)

將100質(zhì)量份作為(a)成分的在制備例1中獲得的硅酮組合物(i)、0.1質(zhì)量份作為(b)成分的導(dǎo)電性粒子的平均粒徑0.35μm的摻有sb的sno2被覆二氧化硅粉(產(chǎn)品名es-650e，比重4.1，鈦工業(yè)公司制)(以硅酮組合物(i)的固體成分為基準(zhǔn)，是0.024體積％)、以及5質(zhì)量份作為添加材料的氣相二氧化硅(產(chǎn)品名reolosildm-30s，德山公司制)進(jìn)行混合，再用三輥機(jī)進(jìn)行混煉處理，減壓脫泡后制備膏狀組合物。

(實(shí)施例5)

將100質(zhì)量份作為(a)成分的在制備例1中獲得的硅酮組合物(i)、0.01質(zhì)量份作為(b)成分的導(dǎo)電性粒子的平均粒徑0.02μm的摻有sb的sno2粉(ato，產(chǎn)品名sn-100p，石原產(chǎn)業(yè)公司制)(以硅酮組合物(i)的固體成分為基準(zhǔn)，是0.015體積％)、以及5質(zhì)量份作為添加材料的氣相二氧化硅(產(chǎn)品名reolosildm-30s，德山公司制)進(jìn)行混合，再用三輥機(jī)進(jìn)行混煉處理，減壓脫泡后制備膏狀組合物。

(實(shí)施例6)

將100質(zhì)量份作為(a)成分的在制備例4中獲得的硅酮組合物(iv)、0.01質(zhì)量份作為(b)成分的導(dǎo)電性粒子的平均粒徑0.05μm的銀粉(產(chǎn)品名silbestc-34，比重10.5，德力科學(xué)研究所公司制)(以硅酮組合物(iv)的固體成分為基準(zhǔn)，是0.001體積％)、以及5質(zhì)量份的作為溶劑的二甲苯進(jìn)行混合，再用三輥機(jī)進(jìn)行混煉處理，減壓脫泡后制備膏狀組合物。

[比較例1～4]

(比較例1)

將100質(zhì)量份作為(a)成分的在制備例1中獲得的硅酮組合物(i)、1.0質(zhì)量份作為(b)成分的導(dǎo)電性粒子的平均粒徑0.02μm的摻有sb的sno2粉(ato，產(chǎn)品名sn-100p，石原產(chǎn)業(yè)公司制)(以硅酮組合物(i)的固體成分為基準(zhǔn)，是0.15體積％)、以及5質(zhì)量份作為添加材料的氣相二氧化硅(產(chǎn)品名reolosildm-30s，德山公司制)進(jìn)行混合，再用三輥機(jī)進(jìn)行混煉處理，減壓脫泡后制備膏狀組合物。

(比較例2)

將100質(zhì)量份作為(a)成分的在制備例1中獲得的硅酮組合物(i)、0.1質(zhì)量份作為(b)成分的導(dǎo)電性粒子的平均粒徑6.9μm的銀粉(產(chǎn)品名silbestcg-7，比重10.5，德力科學(xué)研究所公司制)(以硅酮組合物(i)的固體成分為基準(zhǔn)，是0.001體積％)、以及5質(zhì)量份作為添加材料的氣相二氧化硅(產(chǎn)品名reolosildm-30s，德山公司制)進(jìn)行混合，再用三輥機(jī)進(jìn)行混煉處理，減壓脫泡后制備膏狀組合物。

(比較例3)

將100質(zhì)量份作為(a)成分的在比較制備例1中獲得的硅酮組合物(v)、以及0.1質(zhì)量份作為(b)成分的導(dǎo)電性粒子的平均粒徑0.02μm的摻有sb的sno2粉(ato，產(chǎn)品名sn-100p，石原產(chǎn)業(yè)公司制)(以硅酮組合物(v)的固體成分為基準(zhǔn)，是0.015體積％)進(jìn)行混合，再用三輥機(jī)進(jìn)行混煉處理，減壓脫泡后制備膏狀組合物。

(比較例4)

將100質(zhì)量份作為(a)成分的環(huán)氧組合物(vi)(環(huán)氧固晶材料，產(chǎn)品名dx-20c，漢高公司制)、以及310質(zhì)量份作為(b)成分的導(dǎo)電性粒子的平均粒徑6.9μm的銀粉(silbesttcg-7，比重10.5，德力科學(xué)研究所公司制)(以環(huán)氧組合物(vi)的固體成分為基準(zhǔn)，是29.5體積％)進(jìn)行混合，再用三輥機(jī)進(jìn)行混煉處理，減壓脫泡后制備膏狀組合物。

對(duì)于實(shí)施例1～6、比較例1～4的組合物，測(cè)定以下各種特性。并將結(jié)果示于表2、表3。

[霧度測(cè)定及總透光率的測(cè)定]

使用日本電色工業(yè)公司制的霧度計(jì)ndh-5000sp進(jìn)行霧度測(cè)定及總透光率的測(cè)定。將在上述條件下混合而成的試樣，流入2mm厚的槽中，按既定的條件(實(shí)施例1～6、比較例1～3以150℃、1小時(shí)的條件，比較例4以170℃、1小時(shí)的條件)進(jìn)行加熱固化，獲得表面澄清的厚度2mm的固化物后，將其安放在測(cè)定部進(jìn)行測(cè)定。求出3度的測(cè)定中的霧度值、總透光率的平均值。

[粘度的測(cè)定]

使用e型粘度計(jì)(東機(jī)產(chǎn)業(yè)股份有限公司制re80u)，以25℃、50rpm的條件來測(cè)定由實(shí)施例及比較例所示的組合物構(gòu)成的各固晶材料的粘度。

[光半導(dǎo)體封裝體的制作]

準(zhǔn)備以下led用封裝基板：具有載置光半導(dǎo)體元件的凹部，并在其底部設(shè)有鍍銀第一導(dǎo)線與第二導(dǎo)線[smd5050(i-chiunprecisionindustryco.,公司制，樹脂部為聚鄰苯二甲酰胺(polyphthalamide，ppa))]；并準(zhǔn)備以下光半導(dǎo)體元件：主發(fā)光峰為450nm的垂直型led(semileds公司制ev-b35a)。

使用固晶機(jī)(asm公司制ad-830)，通過沖壓將實(shí)施例及比較例所示的各固晶材料定量轉(zhuǎn)印在封裝基板的鍍銀第一導(dǎo)線上，并在其上搭載光半導(dǎo)體元件。此時(shí)的光半導(dǎo)體元件的搭載條件為：壓接時(shí)間13msec，壓接負(fù)荷60gf，不用加溫裝置而在室溫25℃的環(huán)境中進(jìn)行。接下來，將封裝基板投入至烘箱中加熱固化各固晶材料(實(shí)施例1～6、比較例1～3為150℃、1小時(shí)，比較例4為170℃、1小時(shí))，將光半導(dǎo)體元件的下部電極與第一導(dǎo)線電性連接。接下來，利用引線接合機(jī)，使用金屬引線(田中電子工業(yè)公司制fa25μm)將搭載有該光半導(dǎo)體元件的該led用封裝基板電性連接于光半導(dǎo)體元件的上部電極與第二導(dǎo)線，獲得搭載有光半導(dǎo)體元件的led用封裝基板各一片(封裝體數(shù)為120個(gè))。

接下來，使用點(diǎn)膠涂布裝置(武藏工程公司制，superσcmii)，對(duì)上述所獲得的搭載有光半導(dǎo)體元件的led用封裝基板，定量涂布硅酮密封材料(產(chǎn)品名：ker2500，信越化學(xué)工業(yè)股份有限公司制)，在150℃、4小時(shí)的條件下，進(jìn)行密封材料的加熱固化。

如上所述，制作固晶材料不同的光半導(dǎo)體封裝體，并用于以下試驗(yàn)。

[亮燈數(shù)的確認(rèn)]

對(duì)利用上述方法獲得的填充有密封材料的全部光半導(dǎo)體封裝體(120個(gè))進(jìn)行亮燈檢查(外加電流if＝20ma)，數(shù)出亮燈的光半導(dǎo)體裝置的個(gè)數(shù)。

[blt的測(cè)定]

用市售室溫固化型環(huán)氧樹脂，包埋利用上述方法獲得的填充有密封材料的光半導(dǎo)體封裝體，進(jìn)行切斷、研磨以使可以觀察到光半導(dǎo)體元件的正下方，制作可觀察blt的試樣。用激光顯微鏡(基恩斯股份有限公司制vk-8700)觀察所獲得的試樣，在三處測(cè)定光半導(dǎo)體元件-基板間的距離，求得平均值。

[總光通量的測(cè)定]

使用總光通量測(cè)定系統(tǒng)hm-9100(大塚電子股份有限公司制)，對(duì)10個(gè)利用上述方法獲得的填充有密封材料的光半導(dǎo)體封裝體測(cè)定總光通量值(lm)(外加電流if＝350ma)，求得平均值。

[高溫通電試驗(yàn)(高溫亮燈試驗(yàn))]

將利用上述方法獲得的填充有密封材料的光半導(dǎo)體封裝體中的10個(gè)，在高溫下(85℃)，通電350ma，亮燈1000小時(shí)后，進(jìn)行試驗(yàn)后的樣本通電試驗(yàn)，數(shù)出亮燈的光半導(dǎo)體裝置的個(gè)數(shù)。

將獲得的結(jié)果示于表2、表3。

[表2]

[表3]

如表2所示，在使用滿足本發(fā)明的范圍的透明樹脂組合物作為固晶材料的實(shí)施例1～實(shí)施例6中，均含有作為(b)成分的平均粒徑1μm以下的導(dǎo)電性粒子，以(a)成分的固體成分為基準(zhǔn)，上述(b)導(dǎo)電性粒子的含量在大于0體積％且不足0.1體積％的范圍內(nèi)，因?yàn)楦咄该?，因此制成厚?mm的固化物時(shí)的總透光率為70％以上，且霧度值為60％以下，而且blt為5μm以下，由此，所有封裝體均可亮燈且總光通量值也較高。也就是說，是一種明亮的封裝體。此外，高溫通電試驗(yàn)(高溫亮燈試驗(yàn))中，透明樹脂組合物的外觀也未發(fā)生變化，所有封裝體均可亮燈。由這些結(jié)果可知，如果是本發(fā)明的導(dǎo)電連接方法，可以制造一種光的提取效率較高，且可靠性較高的光半導(dǎo)體器件。

另一方面，如表3所示，以(a)成分的固體成分為基準(zhǔn)，(b)成分為0.1體積％以上，在不滿足本發(fā)明的范圍的硅酮樹脂組合物的比較例1中，不滿足總透光率為70％以上且霧度值為60以下的范圍，從而無法獲得總光通量值較高的封裝體。

(b)成分的平均粒徑超過1μm，在不滿足本發(fā)明的范圍的組合物的比較例2中，雖然獲得透明性，但由于blt超過5μm，因此導(dǎo)電性較差，在120個(gè)封裝體中，產(chǎn)生了不亮燈的封裝體。此外，高溫亮燈試驗(yàn)中的耐久性也較差。

在(a-1)成分與本發(fā)明不同的(不具有必需官能團(tuán)也就是由上述通式(1)表示的結(jié)構(gòu))比較例3中，無法獲得固化物。

一般的不具有透明性的導(dǎo)電性組合物的比較例4，其(b)成分的平均粒徑及添加量超出本發(fā)明的范圍，從而無法獲得總光通量值較高的封裝體。

另外，本發(fā)明并不限定于上述實(shí)施方式。上述實(shí)施方式為例示，一切具有與本發(fā)明的權(quán)利要求書記載的技術(shù)思想實(shí)質(zhì)相同的結(jié)構(gòu)并發(fā)揮相同作用效果的技術(shù)方案，均包含在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。