電子設備用殼體的制作方法
【專利摘要】提供兼?zhèn)淠蜎_擊性和阻燃性，還具備優(yōu)異的低翹曲性的電子設備用殼體。制造一種電子設備用殼體，其由聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物構(gòu)成，所述聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物包含：聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂(A)、改性聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂(B)、不含鹵原子的阻燃劑(C)、以及含環(huán)氧基的乙烯共聚物(D)，上述聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物的依據(jù)ISO-179測定的夏比沖擊值為10kJ/m2以上，上述聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物在依據(jù)UL94標準的試驗法中厚度為2mm時符合5VA標準。
【專利說明】電子設備用殼體

【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及電子設備用殼體。

【背景技術】
[0002] 聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂的機械性質(zhì)、電學性質(zhì)、化學性質(zhì)等各種特性優(yōu)異，并 且加工性良好，因此作為工程塑料被用于電子設備部件、汽車部件等廣泛的用途。
[0003] 尤其，對于電子設備部件中的殼體，要求兼?zhèn)淠蜎_擊性和阻燃性，而且為了收納其 他部件、并接合箱體與蓋，還要求具備優(yōu)異的低翹曲性。
[0004] 作為可用于電子設備部件的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物，公開了在聚對苯 二甲酸丁二醇酯樹脂中配混改性聚酯以及次膦酸鹽等而成的組合物（專利文獻1)。然而， 該技術難以使得到的成型體兼顧阻燃性和耐沖擊性、難以得到殼體等部件所要求的良好的 低翹曲性等。
[0005] 現(xiàn)有技術文獻
[0006] 專利文獻
[0007] 專利文獻1 :日本特開2007-91865號公報


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008] 發(fā)明要解決的問題
[0009] 本發(fā)明的目的在于提供兼?zhèn)淠蜎_擊性和阻燃性，還具備優(yōu)異的低翹曲性的電子設 備用殼體。
[0010] 用于解決問題的方案
[0011] 本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)，通過在聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂（A)中配混改性聚對苯二甲 酸乙二醇酯樹脂（B)、不含鹵原子的阻燃劑（C)、以及含環(huán)氧基的乙烯共聚物（D)，可以解決 上述問題，從而完成了本發(fā)明。更具體而言，本發(fā)明提供以下技術方案。
[0012] (1) -種電子設備用殼體，其由聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物構(gòu)成，
[0013] 所述聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物包含：
[0014] 聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂（A)、
[0015] 改性聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂（B)、
[0016] 不含鹵原子的阻燃劑（C)、以及
[0017] 含環(huán)氧基的乙烯共聚物（D)，
[0018] 上述聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物的依照ISO-179測定的夏比沖擊值為 10kJ/m 2 以上，
[0019] 上述聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物在依據(jù)UL94標準的試驗法中厚度為2mm 時符合5VA標準。
[0020] (2)根據(jù)⑴所述的電子設備用殼體，其滿足以下條件：將上述聚對苯二甲酸丁二 醇酯樹脂（A)與上述改性聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂（B)的總和設為100質(zhì)量％時，聚對 苯二甲酸丁二醇酯樹脂（A)為高于50質(zhì)量％且70質(zhì)量％以下，并且改性聚對苯二甲酸乙 二醇酯樹脂（B)為30質(zhì)量％以上且低于50質(zhì)量％。
[0021] (3)根據(jù)⑴或⑵所述的電子設備用殼體，其中，相對于上述聚對苯二甲酸丁二 醇酯樹脂（A) 100質(zhì)量份，上述改性聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂（B)、上述不含鹵原子的阻 燃劑（C)、上述含環(huán)氧基的乙烯共聚物（D)的以質(zhì)量份所示的以下式（I)的值為2/8以上且 3/7以下的范圍。
[0022] (C)/((A) + (B) + (D)) ? ? ? (I)
[0023] (4)根據(jù)⑴至⑶中的任一項所述的電子設備用殼體，其中，相對于上述聚對苯 二甲酸丁二醇酯樹脂（A) 100質(zhì)量份，上述改性聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂（B)、上述含環(huán) 氧基的乙烯共聚物0))的以質(zhì)量份所示的以下式（II)的值為1/9以上且3/7以下的范圍。
[0024] (D)/((A) + (B)) ? ? ? (II)
[0025] (5)根據(jù)⑴至⑷中的任一項所述的電子設備用殼體，其中，相對于上述聚對苯 二甲酸丁二醇酯樹脂（A) 100質(zhì)量份，上述改性聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂（B)、上述不含 鹵原子的阻燃劑（C)、上述含環(huán)氧基的乙烯共聚物（D)的以質(zhì)量份所示的以下式（III)的值 為0.8以上且1.0以下的范圍。
[0026] (((A) + (B) + (D))/(C))X((D)/((A) + (B))) ? ? ? (III)
[0027] (6)根據(jù)（1)至（5)中的任一項所述的電子設備用殼體，其中，上述電子設備用殼 體為容納由辦公自動化（OfficeAutomation;OA)設備、家電設備或電動汽車組成的組中 的任意者的電子設備的部件的殼體。
[0028] (7)根據(jù)（6)所述的電子設備用殼體，其中，上述電子設備的部件為電源裝置部 件。
[0029] 發(fā)明的效果
[0030] 根據(jù)本發(fā)明，可以提供兼?zhèn)淠蜎_擊性和阻燃性，還具有優(yōu)異的低翹曲性的電子設 備用殼體。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0031] 圖1為示出為了測定平面度而使用的、由本發(fā)明的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組 合物形成的試驗片的圖。

【具體實施方式】
[0032] 以下，對本發(fā)明的一個實施方式進行詳細地說明，但本發(fā)明并不受以下實施方式 的任何限定，在本發(fā)明的目的的范圍內(nèi)，可以適宜加以變更來實施。
[0033]〈聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物〉
[0034] 本發(fā)明的電子設備用殼體由包含聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂（A)、改性聚對苯二 甲酸乙二醇酯樹脂（B)、不含鹵原子的阻燃劑（C)、以及熱塑性聚酯彈性體（D)的聚對苯二 甲酸丁二醇酯樹脂組合物構(gòu)成，具有規(guī)定的性質(zhì)。以下，對各成分等進行說明。
[0035] [聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂（A)]
[0036] 本發(fā)明中使用的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂（A)是由二羧酸成分與二醇成分縮 聚而得到的聚對苯二甲酸丁二醇酯系樹脂，所述二羧酸成分至少包含對苯二甲酸或其成酯 性衍生物（CV6的烷基酯、酰鹵化物等），所述二醇成分至少包含碳原子數(shù)4的亞烷基二醇 (1，4- 丁二醇）或其成酯性衍生物（乙?；锏龋?。聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂不限于均 聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂，也可以是含有90摩爾％以上的對苯二甲酸丁二醇酯單元的 共聚物。
[0037] 在本發(fā)明使用的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂（A)中，作為對苯二甲酸以及其成酯 性衍生物以外的二羧酸成分（共聚單體成分），例如可以舉出：間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、 2, 6-萘二甲酸、4, 4'-二羧基二苯醚等C8_14的芳香族二羧酸；琥珀酸、己二酸、壬二酸、癸二 酸等(；_ 16的鏈烷二羧酸；環(huán)己烷二羧酸等C 5_1(|的環(huán)鏈烷二羧酸；這些二羧酸成分的成酯性 衍生物（CV6的烷基酯衍生物、酰鹵化物等）。這些二羧酸成分可以單獨使用，或者可以組合 使用兩種以上。
[0038] 在這些二羧酸成分中，更優(yōu)選間苯二甲酸等(：8_ 12的芳香族二羧酸、以及己二酸、壬 二酸、癸二酸等(；_12的鏈烷二羧酸。
[0039] 本發(fā)明中使用的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂中，作為1，4_ 丁二醇以外的二醇成 分（共聚單體成分），例如可以舉出：乙二醇、丙二醇、1，3-丙二醇、1，3-丁二醇、1，6-己二 醇、新戊二醇、1，3-辛二醇等C 2_1(l的亞烷基二醇；二乙二醇、三乙二醇、二丙二醇等聚氧亞 烷基二醇；環(huán)己烷二甲醇、氫化雙酚A等脂環(huán)式二醇；雙酚A、4, 4'-二羥基聯(lián)苯等芳香族二 醇；雙酚A的環(huán)氧乙烷2摩爾加成物、雙酚A的環(huán)氧丙烷3摩爾加成物等雙酚A的C2_ 4的環(huán) 氧烷加成物；或這些二醇的成酯性衍生物（乙?；锏龋?。這些二醇成分可以單獨使用，或 者可以組合使用兩種以上。
[0040] 在這些二醇成分中，更優(yōu)選乙二醇、1，3-丙二醇等C2_6的亞烷基二醇、二乙二醇等 聚氧亞烷基二醇、或者環(huán)己烷二甲醇等脂環(huán)式二醇等。
[0041] 作為二羧酸成分以及二醇成分之外可以使用的共聚單體成分，例如可以舉出： 4-羥基苯甲酸、3-羥基苯甲酸、6-羥基-2-萘甲酸、4-羧基-4'-羥基聯(lián)苯等芳香族羥基羧 酸；乙醇酸、羥基己酸等脂肪族羥基羧酸；丙內(nèi)酯、丁內(nèi)酯、戊內(nèi)酯、己內(nèi)酯（e -己內(nèi)酯等） 等(：3_12內(nèi)酯；這些共聚單體成分的成酯性衍生物（(V6的烷基酯衍生物、酰鹵化物、乙?；?等）。
[0042] 以上說明的共聚單體成分共聚而成的聚對苯二甲酸丁二醇酯共聚物均可以作為 聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂（A)而適宜地使用。此外，作為聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂 (A)，也可以以得到的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂（A)中的對苯二甲酸丁二醇酯單元為90 摩爾％以上的方式組合使用均聚對苯二甲酸丁二醇酯聚合物與聚對苯二甲酸丁二醇酯共 聚物。
[0043] 對于本發(fā)明中使用的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂（A)的末端羧基量，只要不妨礙 本發(fā)明的目的就沒有特別限制。本發(fā)明中使用的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂的末端羧基量 優(yōu)選為30meq/kg以下、更優(yōu)選為25meq/kg以下。使用上述范圍的末端羧基量的聚對苯二 甲酸丁二醇酯樹脂時，得到的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物變得不容易發(fā)生因濕熱環(huán) 境下的水解而導致的強度降低。
[0044] 對于聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂（A)的末端羧基量的下限值沒有特別的限制，優(yōu) 選為10meq/kg以上、更優(yōu)選為5meq/kg以上。一般來說，末端羧基低于5meq/kg的聚對苯 二甲酸丁二醇酯樹脂的制造是困難的。
[0045] 此外，本發(fā)明中使用的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂（A)的特性粘度在不妨礙本發(fā) 明的目的的范圍內(nèi)沒有特別的限制。為了使得到的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物的成 型性特別優(yōu)異，聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂（A)的特性粘度（IV)優(yōu)選為0.60dL/g以上且 1. 2dL/g以下、進一步優(yōu)選為0. 65dL/g以上且0. 9dL/g以下。此外，也可以共混具有不同特 性粘度的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂來調(diào)節(jié)特性粘度。例如，通過共混特性粘度為1. 〇dL/g 的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂與特性粘度為0. 7dL/g的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂，可以 制備特性粘度為〇. 9dL/g的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂。對于聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂 (A)的特性粘度（IV)，例如可以在鄰氯苯酚中以溫度35°C的條件進行測定。
[0046] [改性聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂（B)]
[0047] 以往，作為與聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂（A)的相容性優(yōu)異的合金化的對應材 料，也可以使用不包含改性成分的聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、包含改性成分10摩爾％以 上的改性聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂等。但是，在本發(fā)明中，通過使用包含含有規(guī)定改性成 分的改性聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂（B)的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物，可以得到 流動性、翹曲、以及阻燃性特別優(yōu)異的電子設備殼體。
[0048] 本發(fā)明中使用的改性聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂（B)是將以下物質(zhì)按照公知的 方法縮聚而得到的聚酯樹脂：
[0049] 1)對苯二甲酸或其成酯性衍生物（Cm烷基酯、酰鹵化物等）、
[0050] 2)乙二醇或其成酯性衍生物（乙?；锏龋?、以及
[0051] 3)對苯二甲酸以外的其他的二羧酸、其成酯性衍生物（CV6烷基醋、酰鹵化物等）、 乙二醇以外的其他的二醇或其成酯性衍生物（乙?；锏龋┘锤男猿煞?。
[0052] 作為對苯二甲酸以外的其他的二羧酸、其成酯性衍生物（(^_6烷基酯、酰鹵化物 等），可以舉出與（A)成分所例示的成分相同的物質(zhì)。在本發(fā)明中，優(yōu)選將間苯二甲酸用作 改性成分。
[0053] 作為乙二醇以外的其他的二醇或其成酯性衍生物（乙?；锏龋?，可以舉出：丙二 醇、1，3-丙二醇、1，4- 丁二醇、1，3- 丁二醇、1，6-己二醇、新戊二醇、1，3-辛二醇等C2_1Q的 亞烷基二醇；二乙二醇、三乙二醇、二丙二醇等聚氧亞烷基二醇；環(huán)己烷二甲醇、氫化雙酚A 等脂環(huán)式二醇；雙酚A、4, 4'-二羥基聯(lián)苯等芳香族二醇；雙酚A的環(huán)氧乙烷2摩爾加成物、 雙酚A的環(huán)氧丙烷3摩爾加成物等雙酚A的C2_ 4的環(huán)氧烷加成物；或這些二醇的成酯性衍 生物（乙?；锏龋?。這些二醇成分可以單獨使用，或者可以組合使用兩種以上。
[0054] 本發(fā)明中使用的改性聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂（B)的制造所使用的改性成分 也可以在不妨礙本發(fā)明的目的的范圍內(nèi)包含羥基羧酸成分、內(nèi)酯成分等。在（B)聚對苯二 甲酸乙二醇酯樹脂中的總重復單元中，源自這些成分的重復單元的量優(yōu)選為5摩爾％以上 且30摩爾％以下、更優(yōu)選為7摩爾％以上且20摩爾％以下、特別優(yōu)選為10摩爾％以上且 15摩爾％以下。
[0055] 作為改性成分中包含的羥基羧酸成分，可以舉出：4_羥基苯甲酸、3-羥基苯甲酸、 6-羥基-2-萘甲酸、4-羧基-4' -羥基聯(lián)苯等芳香族羥基羧酸；乙醇酸、羥基己酸等脂肪 族羥基羧酸；或這些羥基羧酸的成酯性衍生物（CV6的烷基酯衍生物、酰鹵化物、乙?；?等）。這些羥基羧酸成分可以單獨使用，或者可以組合使用兩種以上。
[0056] 作為改性成分中包含的內(nèi)酯成分，可以舉出：丙內(nèi)酯、丁內(nèi)酯、戊內(nèi)酯、己內(nèi)酯 (e -己內(nèi)酯等）等C3_12內(nèi)酯。這些內(nèi)酯成分可以單獨使用，或者可以組合使用兩種以上。
[0057] 從聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物的流動性的觀點出發(fā)，改性聚對苯二甲酸乙 二醇酯樹脂（B)的熔點優(yōu)選為245°C以下、特別優(yōu)選為240°C以下。改性聚對苯二甲酸乙二 醇酯樹脂（B)的熔點可以依據(jù)JIS K7121，使用差示掃描熱量計（DSC)測定。
[0058] 對于本發(fā)明使用的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物中的改性聚對苯二甲酸乙 二醇酯樹脂（B)，在將聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂（A)與上述改性聚對苯二甲酸乙二醇酯 樹脂（B)的總和設為100質(zhì)量％的情況下，聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂（A)為高于50質(zhì) 量％且70質(zhì)量％以下、并且改性聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂（B)為30質(zhì)量％以上且低于 50質(zhì)量％是優(yōu)選的，聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂（A)為55質(zhì)量％以上且65質(zhì)量％以下、并 且改性聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂（B)為35質(zhì)量％以上且45質(zhì)量％以下是更優(yōu)選的。在 將聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂（A)與上述改性聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂（B)的總和設為 1〇〇質(zhì)量％的情況下，若聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂（A)為50質(zhì)量％以下，則存在聚對苯二 甲酸丁二醇酯樹脂組合物的成型性降低的可能性。在將聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂（A)與 上述改性聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂（B)的總和設為100質(zhì)量％的情況下，若聚對苯二甲 酸丁二醇酯樹脂（A)為高于70質(zhì)量％，則存在得到的成型品的外觀性、翹曲以及阻燃性不 理想的可能性。
[0059] 本發(fā)明使用的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物中的改性聚對苯二甲酸乙二醇 酯樹脂（B)的用量相對于聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂（A) 100質(zhì)量份，優(yōu)選為30質(zhì)量份以 上且低于100質(zhì)量份、更優(yōu)選為40質(zhì)量份以上且低于100質(zhì)量份。改性聚對苯二甲酸乙二 醇酯樹脂（B)的用量相對于聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂（A) 100質(zhì)量份，若低于30質(zhì)量份， 則存在得到的電子設備用殼體的外觀性、翹曲以及阻燃性不理想的可能性。改性聚對苯二 甲酸乙二醇酯樹脂（B)的用量相對于聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂（A) 100質(zhì)量份，若為100 質(zhì)量份以上，則存在聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物的成型性降低的可能性。
[0060] [不含鹵原子的阻燃劑（C)]
[0061] 作為本發(fā)明中使用的不含鹵原子的阻燃劑（C)，沒有特別的限定，可以舉出：磷系 阻燃劑、銻系阻燃劑、以及氮系阻燃劑等。
[0062] 作為磷系阻燃劑，只要是具有磷原子的化合物，就沒有特別的限制，例可以舉出： 有機磷系阻燃劑、無機磷系阻燃劑。作為有機磷系阻燃劑，可以舉出：磷酸酯（磷酸三苯酯 等芳香族磷酸酯等）、磷酸酯酰胺、磷腈化合物（（聚）苯氧基磷腈等）、有機膦酸化合物（甲 基膦酸二苯酯、苯基膦酸二乙酯等膦酸酯等）、有機次膦酸化合物（次膦酸甲酯等）、氧化膦 (三苯基氧化膦、三甲苯基氧化膦等）。
[0063] 作為無機磷系阻燃劑，可以舉出：紅磷、正磷酸、亞磷酸、次亞磷酸、聚磷酸（偏磷 酸、焦磷酸、三磷酸、四磷酸等）、聚亞磷酸（偏亞磷酸、焦亞磷酸等）等非縮合或縮合（亞） 磷酸鹽（鈣等的金屬鹽等）等。
[0064] 作為銻系阻燃劑，可以舉出：三氧化銻、五氧化銻、銻酸鈉等。作為氮系阻燃劑，可 以舉出：三嗪系化合物與氰尿酸或異氰尿酸的鹽、含氨基的氮化合物與聚磷酸的復鹽等。
[0065] 在上述阻燃劑中，從得到高阻燃化效果而不產(chǎn)生有毒氣體的觀點出發(fā)，優(yōu)選使用 有機磷系阻燃劑。此外，上述阻燃劑可以單獨使用，或者可以組合使用兩種以上。
[0066] 關于本發(fā)明中使用的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物中的不含鹵原子的阻燃 劑（C)，相對于上述聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂（A) 100質(zhì)量份，優(yōu)選以上述改性聚對苯二 甲酸乙二醇酯樹脂（B)、不含鹵原子的阻燃劑（C)、后述的含環(huán)氧基的乙烯共聚物（D)的以 質(zhì)量份所示的式（I)的值成為2/8以上且3/7以下的范圍的方式來使用。
[0067] (C)/((A) + (B) + (D)) ? ? ? (I)
[0068] 通過使不含鹵原子的阻燃劑（C)的用量處于上述范圍，可以適宜地兼顧得到的電 子設備用殼體的阻燃性和耐沖擊性。若表示不含鹵原子的阻燃劑（C)的用量的上述式（I) 的值低于2/8,則存在對得到的電子設備用殼體無法賦予充分的阻燃性的可能性。若上述式 (I)的值超過3/7,則存在得到的電子設備用殼體的耐沖擊性不足的可能性。
[0069] 此外，關于本發(fā)明中使用的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物中的不含鹵原子的 阻燃劑（C)的用量，相對于聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂（A) 100質(zhì)量份，優(yōu)選為40質(zhì)量份以 上且1〇〇質(zhì)量份以下、更優(yōu)選為50質(zhì)量份以上且65質(zhì)量份以下。在本發(fā)明的電子設備用 殼體中以上述配混量包含不含鹵原子的阻燃劑（0,由此可以適宜地將電子設備用殼體阻 燃化。
[0070] 本發(fā)明的電子設備用殼體利用不含鹵原子的阻燃劑來阻燃化，因此生成有害物質(zhì) 的擔心少，在環(huán)境上優(yōu)選。
[0071][含環(huán)氧基的乙烯共聚物（D)]
[0072] 本發(fā)明中使用的含環(huán)氧基的乙烯共聚物（D)是將乙烯單元以及含環(huán)氧基的單體 單元作為必須成分，將乙烯系不飽和酯化合物單元作為任意成分的共聚物，作為其代表例， 例如可以舉出包含乙烯單元20?99. 9質(zhì)量％、含環(huán)氧基的單體單元0. 1?30質(zhì)量％、以 及乙烯系不飽和酯化合物單元0?50質(zhì)量％的共聚物等。作為含環(huán)氧基的單體，例如可以 舉出：不飽和羧酸縮水甘油酯單元或不飽和縮水甘油醚單元等。
[0073] 作為上述不飽和羧酸縮水甘油酯或不飽和縮水甘油醚，可以舉出式（IV)所示的 化合物。
[0074]

【權(quán)利要求】
1. 一種電子設備用殼體，其由聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物構(gòu)成，所述聚對苯二 甲酸丁二醇酯樹脂組合物包含： 聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂（A)、 改性聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂（B)、 不含鹵原子的阻燃劑（C)、以及 含環(huán)氧基的乙烯共聚物（D)， 所述聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物的依據(jù)ISO-179測定的夏比沖擊值為IOkJAi2 以上， 所述聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物在依據(jù)UL94標準的試驗法中厚度為2mm時符 合5VA標準。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設備用殼體，其滿足以下條件：在將所述聚對苯二甲酸 丁二醇酯樹脂（A)與所述改性聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂（B)的總和設為100質(zhì)量％時， 聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂（A)為高于50質(zhì)量％且低于70質(zhì)量％、并且改性聚對苯二甲 酸乙二醇酯樹脂（B)為高于30質(zhì)量％且低于50質(zhì)量％。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設備用殼體，其中，相對于所述聚對苯二甲酸丁二 醇酯樹脂（A) 100質(zhì)量份，所述改性聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂（B)、所述不含鹵原子的阻 燃劑（C)、所述含環(huán)氧基的乙烯共聚物（D)的以質(zhì)量份所示的以下式（I)的值為2/8以上且 3/7以下的范圍， (C) /((A)+ (B)+ (D)) · · · (I)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項所述的電子設備用殼體，其中，相對于所述聚對苯二 甲酸丁二醇酯樹脂（A) 100質(zhì)量份，所述改性聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂（B)、所述含環(huán)氧 基的乙烯共聚物（D)的以質(zhì)量份所示的以下式（II)的值為1/9以上且3/7以下的范圍， (D) /((A)+ (B))
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中的任一項所述的電子設備用殼體，其中，相對于所述聚對苯二 甲酸丁二醇酯樹脂（A) 100質(zhì)量份，所述改性聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂（B)、所述不含鹵 原子的阻燃劑（C)、所述含環(huán)氧基的乙烯共聚物（D)的以質(zhì)量份所示的以下式（III)的值為 0.8以上且1.0以下的范圍， (((A) + (B) + (D))/(C)) X ((D)/((A) + (B))) · · · (III)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任一項所述的電子設備用殼體，其中，所述電子設備用殼體 為容納由辦公自動化設備、家電設備或電動汽車組成的組中的任意者的電子設備的部件的 殼體。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設備用殼體，其中，所述電子設備的部件為電源裝置部 件。
【文檔編號】C08L63/00GK104520380SQ201380040447
【公開日】2015年4月15日 申請日期:2013年7月31日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月1日
【發(fā)明者】五島一也, 平川陽一 申請人:勝技高分子株式會社