一種熱固性樹脂組合物及其用途
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種熱固性樹脂組合物，該組成物包括20～70wt%的熱固性樹脂，1～30wt%固化劑，0～10wt%促進(jìn)劑，1～50wt%的平均粒徑為1～10微米的化學(xué)法合成的二氧化硅微米級(jí)團(tuán)聚體，其可通過含浸方式制成預(yù)浸料或通過涂布方式制成涂成物。該組合物可以在顯著降低復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)的同時(shí)，不惡化復(fù)合材料的加工性。
【專利說明】一種熱固性樹脂組合物及其用途
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種熱固性樹脂組合物及其用途，具體涉及一種熱固性樹脂組合物及由該熱固性樹脂組合物制備得到的預(yù)浸料和層壓板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品向小型化、多功能化、高性能化及高可靠性方面的迅速發(fā)展，印制電路板開始朝著高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和多層化方向迅猛發(fā)展，其應(yīng)用范圍越來越廣泛，已從工業(yè)用大型電子計(jì)算機(jī)、通訊儀表、電氣測(cè)量、國(guó)防及航空、航天等部門迅速進(jìn)入到民用電器及其相關(guān)產(chǎn)品。而基板材料在很大程度上決定了印制電路板的性能，因此迫切需要開發(fā)新一代的基體材料。
[0003]作為未來新一代的基體材料必須具備低的熱膨脹系數(shù)以及優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性和加工性能。
[0004]硅微粉填料由于熱膨脹系數(shù)低和化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定是目前電子基板材料使用的主體填料。硅微粉最大的缺點(diǎn)是硬度大，莫氏硬度為7左右，會(huì)造成電子基板材料在后續(xù)的鉆孔、銑板等機(jī)械加工中，加工困難。
[0005]化學(xué)法合成二氧化硅一般通過硅酸鹽、有機(jī)硅的水解或金屬硅與堿反應(yīng)獲得?；瘜W(xué)法合成的二氧化硅的優(yōu)點(diǎn)是硬度低，莫氏硬度為I左右(George Wypych編制《填料手冊(cè)》，中國(guó)石化出版社，193頁(yè))，加工性明顯優(yōu)于硅微粉?；瘜W(xué)法合成的二氧化硅初級(jí)顆粒較小，一般在5~100納米之間，比表面積大，分散困難，在基板制備的液態(tài)膠液中不適合高比例的添加。由于化學(xué)法合成的二氧化硅的缺點(diǎn)，在電子材料基本中應(yīng)用不廣。
[0006]隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子產(chǎn)品高耐熱、高性能和高可靠的趨勢(shì)，對(duì)覆銅板提出了高填料填充和良好鉆孔加工性的要求。因此，在具備低的熱膨脹系數(shù)以及優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性的前提下，研究一種高填料填充且具有良好的鉆孔加工性能的電子基板材料頗為亟待。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明的目的之一在于提供一種熱固性樹脂組合物，所述熱固性樹脂組合物包括化學(xué)法合成的二氧化硅微米級(jí)團(tuán)聚體。
[0008] 本發(fā)明采用直接添加化學(xué)法合成的二氧化硅微米級(jí)團(tuán)聚體來降低電子基板的熱膨脹系數(shù)，該微米級(jí)的二氧化硅團(tuán)聚體由納米級(jí)化學(xué)法合成的二氧化硅組成，由于團(tuán)聚成規(guī)則的微米級(jí)尺寸，表面能小，容易分散，可以高比例的分散添加于樹脂組合物膠液中，且操作簡(jiǎn)單，加工性能優(yōu)異，解決了普通硅微粉加工性差和普通化學(xué)法二氧化硅不易分散而無法高比例添加使用的問題。
[0009]所述化學(xué)法合成的二氧化硅微米級(jí)團(tuán)聚體的制備方法如下:
[0010]按重量比取I份正硅酸乙酯和2~4份乙醇和2~4份水，攪拌呈小量渾濁，一邊攪拌一邊滴加冰醋酸，調(diào)至PH4~5，靜置6小時(shí)以上，得到納米二氧化硅溶膠，在105°C下干燥24小時(shí)得到干燥的塊狀粉體。用球磨機(jī)粉碎，得到化學(xué)法合成的二氧化硅微米級(jí)團(tuán)聚體。
[0011]以下作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案，但不作為本發(fā)明提供的技術(shù)方案的限制，通過以下技術(shù)方案，可以更好的達(dá)到和實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的技術(shù)目的和有益效果。
[0012]所述化學(xué)法合成的二氧化硅微米級(jí)團(tuán)聚體由粒徑為I~IOOnm化學(xué)法合成的二氧化娃組成，其平均粒徑為I~10 μ m,優(yōu)選I~5 μ m,進(jìn)一步優(yōu)選2~3 μ m?；瘜W(xué)法合成的二氧化硅微米級(jí)團(tuán)聚體粒徑過小，分散難度大，粒徑過大，不適合覆銅板薄型化材料的應(yīng)用。
[0013]所述化學(xué)法合成的二氧化硅微米級(jí)團(tuán)聚體的平均粒徑例如為1.5μπι、2.5μπκ
3.5 μ m>4 μ m>4.5 μ m>5 μ m>5.5 μ m>6 μ m>6.5 μ m>7 μ m>7.5 μ m>8 μ m>8.5 μ m>9 μ m 5?9.5 μ m0
[0014]為了降低其表面能，提高其分散能力，所述化學(xué)法合成的二氧化硅微米級(jí)團(tuán)聚體的比表面積大于50平方米/克。
[0015]所述化學(xué)法合成的二氧化硅微米級(jí)團(tuán)聚體的用量占熱固性樹脂組合物的質(zhì)量的l-50wt%,優(yōu)選5~40wt%,進(jìn)一步優(yōu)選10~30wt%?；瘜W(xué)法合成的二氧化娃微米級(jí)團(tuán)聚體的用量低于lwt%，降低介電常數(shù)的效果不明顯；用量高于50wt%，會(huì)使體系的粘度過高，不便于加工。
[0016]所述化學(xué)法合成的二氧化硅微米級(jí)團(tuán)聚體的用量占熱固性樹脂組合物的質(zhì)量百分比例如為 2wt%、5wt%、8wt%、llwt%、14wt%、17wt%、20wt%、23wt%、26wt%、29wt%、32wt%、35wt%> 38wt%> 4lwt%> 44wt%> 47wt% 或 49wt%。
[0017]電導(dǎo)率測(cè)試的是粉體在水中的導(dǎo)電性能，電導(dǎo)率越，高板材的絕緣性能越差。為了解決該問題，本發(fā)明限定化學(xué)法合成的二氧化硅微米級(jí)團(tuán)聚體的電導(dǎo)率為200μ s/cm以下，優(yōu)選100 μ s/cm以下。
[0018]所述化學(xué)法合成的二氧化硅微米級(jí)團(tuán)聚體的電導(dǎo)率例如為190 μ s/cm、180 μ s/cm>170 μ s/cm>160 μ s/cm>150 μs/cm>140 μ s/cm>130 μ s/cm>120 μ s/cm>110 μ s/cm、90 μ s/cm、80 μ s/cm、70 μ s/cm 或 60 μ s/cm。
[0019]為了提高化學(xué)法合成的二氧化硅微米級(jí)團(tuán)聚體與樹脂基體的相容性，所述化學(xué)法合成的二氧化硅微米級(jí)團(tuán)聚體經(jīng)過表面處理。
[0020]所述表面處理的表面處理劑選自硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸酯類處理劑、鋁酸鹽、鋯酸鹽、陽離子型表面活性劑、陰離子型表面活性劑、兩性表面活性劑、非離子型表面活性劑、硬脂酸、油酸、月桂酸、硬脂酸金屬鹽、油酸金屬鹽、月桂酸金屬鹽或酚醛樹脂中的任意一種或者至少兩種的混合物。
[0021]優(yōu)選地，所述陽離子型表面活性劑選自有機(jī)硅油。
[0022]所述非離子型表面活性劑選自聚乙二醇。
[0023]優(yōu)選地，所述熱固性樹脂組合物按其各組分占熱固性樹脂組合物的質(zhì)量百分比包括:
[0024]熱固性樹脂20~70wt%、固化劑I~30wt%、促進(jìn)劑O~10wt%和化學(xué)法合成的二氧化娃微米級(jí)團(tuán)聚體I~50wt%,所述促進(jìn)劑O~10wt%不包括O。
[0025]所述熱固性樹脂的質(zhì)量百分比例如為23wt%、27wt%、31wt%、35wt%、39wt%、43wt%、47wt%> 51wt%> 55wt%> 59wt%> 63wt%> 67wt% 或 69wt%。[0026]所述固化劑的質(zhì)量百分比例如為2wt%、5wt%、8wt%、llwt%、14wt%、17wt%、20wt%、23wt%>26wt% 或 29wt%。
[0027]所述促進(jìn)劑的質(zhì)量百分比例如為0.5wt%、lwt%、1.5wt%、2wt%、2.5wt%、3wt%、3.5wt%、4wt%、4.5wt%、5wt%、5.5wt%、6wt%、6.5wt%、7wt%、7.5wt%、8wt%、8.5wt%>9wt% 或
9.5wt%。
[0028]優(yōu)選地，所述熱固性樹脂組合物按其各組分占熱固性樹脂組合物的質(zhì)量百分比包括:
[0029]熱固性樹脂25~65wt%、固化劑3~27wt%、促進(jìn)劑0.8~9.2wt%和化學(xué)法合成的二氧化娃微米級(jí)團(tuán)聚體5~40wt%。
[0030]優(yōu)選地，所述熱固性樹脂組合物按其各組分占熱固性樹脂組合物的質(zhì)量百分比包括:
[0031]熱固性樹脂30~60wt%、固化劑5~25wt%、促進(jìn)劑1.4~8.5wt%和化學(xué)法合成的二氧化硅微米級(jí)團(tuán)聚體10~30wt%。
[0032]優(yōu)選地，所述熱固性樹脂組合物按其各組分占熱固性樹脂組合物的質(zhì)量百分比包括:
[0033]熱固性樹脂20~70wt%、固化劑I~30wt%、促進(jìn)劑O~10wt%和化學(xué)法合成的二氧化娃微米級(jí)團(tuán)聚體I~50wt%,所述促進(jìn)劑O~10wt%不包括O ;該化學(xué)法合成的二氧化硅微米級(jí)團(tuán)聚體的平均粒徑為 I~10微米，團(tuán)聚體由粒徑為I~IOOnm化學(xué)法合成的二氧化硅組成。
[0034]本發(fā)明所述熱固性樹脂選自環(huán)氧樹脂、氰酸酯、聚苯醚、雙馬來酰亞胺、聚酰亞胺、苯并噁嗪或聚丁二烯樹脂中的任意一種或者至少兩種的混合物。所述混合物例如聚丁二烯樹脂和苯并噁嗪的混合物，苯并噁嗪和聚酰亞胺的混合物，聚酰亞胺和雙馬來酰亞胺的混合物，雙馬來酰亞胺和聚苯醚的混合物，聚苯醚和氰酸酯的混合物，氰酸酯和環(huán)氧樹脂的混合物，聚丁二烯樹脂和聚酰亞胺的混合物，聚酰亞胺和聚苯醚的混合物，聚苯醚和環(huán)氧樹脂的混合物，聚丁二烯樹脂、苯并噁嗪和聚酰亞胺的混合物，聚酰亞胺、雙馬來酰亞胺和聚苯醚的混合物，聚苯醚、氰酸酯、環(huán)氧樹脂、聚丁二烯樹脂和苯并噁嗪的混合物，苯并噁嗪、聚酰亞胺、雙馬來酰亞胺、聚苯醚、氰酸酯和環(huán)氧樹脂的混合物。
[0035]本發(fā)明所述固化劑選自胺類固化劑、酸酐類固化劑、酚醛樹脂、異氰酸酯化合物或聚硫醇化合物中的任意一種或者至少兩種的混合物。所述混合物例如胺類固化劑和酸酐類固化劑的混合物，酚醛樹脂和異氰酸酯化合物的混合物，聚硫醇化合物和胺類固化劑的混合物，酸酐類固化劑和酚醛樹脂的混合物，異氰酸酯化合物和聚硫醇化合物的混合物，胺類固化劑、酸酐類固化劑和酚醛樹脂的混合物，異氰酸酯化合物、聚硫醇化合物、胺類固化劑和酸酐類固化劑的混合物，酚醛樹脂、異氰酸酯化合物和聚硫醇化合物的混合物。
[0036]本發(fā)明所述的“包括”，意指其除所述組份外，還可以包括其他組份，這些其他組份賦予所述樹脂組合物不同的特性。除此之外，本發(fā)明所述的“包括”，還可以替換為封閉式的“為”或“由……組成”。不管所述熱固性樹脂組合物包含何種成分，所述熱固性組合物的各組分占熱固性樹脂組合物的質(zhì)量百分比之和為100%。
[0037]例如，本發(fā)明所述熱固性樹脂組合物可以添加配合的熱固性樹脂，作為具體例，可以舉出酚醛樹脂、聚氨酯樹脂以及蜜胺樹脂等，也可以添加這些熱固性樹脂的固化劑或者固化劑促進(jìn)劑。[0038]另外，所述熱固性樹脂組合物還可以含有各種添加劑，作為具體例，可以舉出阻燃齊?、無機(jī)填料、偶聯(lián)劑、抗氧劑、熱穩(wěn)定劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、顏料、著色劑或潤(rùn)滑劑等。這些各種添加劑可以單獨(dú)使用，也可以兩種或者兩種以上混合使用。
[0039]作為本發(fā)明樹脂組合物之一的制備方法，可以通過公知的方法配合、攪拌、混合所述的熱固性樹脂、固化劑和促進(jìn)劑，以及各種添加劑，來制備。
[0040]本發(fā)明的目的之二在于提供一種樹脂膠液，其是將如上所述的熱固性樹脂組合物溶解或分散在溶劑中得到。
[0041]作為本發(fā)明中的溶劑，沒有特別限定，作為具體例，可以舉出甲醇、乙醇、丁醇等醇類，乙基溶纖劑、丁基溶纖劑、乙二醇-甲醚、卡必醇、丁基卡必醇等醚類，丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基異丁基甲酮、環(huán)己酮等酮類，甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烴類，乙氧基乙基乙酸酯、醋酸乙酯等酯類，N, N- 二甲基甲酰胺、N, N- 二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等含氮類溶劑。上述溶劑可以單獨(dú)使用一種，也可以兩種或者兩種以上混合使用，優(yōu)選甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烴類溶劑與丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基異丁基甲酮、環(huán)己酮等酮類熔劑混合使用。所述溶劑的使用量本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)來選擇，使得到的樹脂膠液達(dá)到適于使用的粘度即可。
[0042]在如上所述的樹脂組合物溶解或分散在溶劑的過程中，可以添加乳化劑。通過乳化劑進(jìn)行分散，可以使填料等在膠液中分散均勻。
[0043]本發(fā)明的目的之三在于提供一種預(yù)浸料，其包括增強(qiáng)材料及通過浸潰干燥后附著在其上的如上所述的熱固性樹脂組合物。所述增強(qiáng)材料選自天然纖維或/和合成纖維。
[0044]本發(fā)明的目的之四在于提供一種層壓板，所述層壓板含有至少一張如上所述的預(yù)浸料。
[0045]本發(fā)明的目的之五在于提供一種印制電路板，所述印制電路板含有至少一張如上所述的預(yù)浸料。
[0046]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果:
[0047]本發(fā)明采用直接添加化學(xué)法合成的二氧化硅微米級(jí)團(tuán)聚體顯著降低電子基板的熱膨脹系數(shù)，而不惡化其加工性，該微米級(jí)的二氧化硅團(tuán)聚體由納米級(jí)化學(xué)法合成的二氧化硅組成，由于團(tuán)聚成規(guī)則的微米級(jí)尺寸，表面能小，容易分散，可以高比例的分散添加于樹脂組合物膠液中，化學(xué)法合成的二氧化硅微米級(jí)團(tuán)聚體占熱固性樹脂組合物的質(zhì)量百分比最高可達(dá)50wt%，相比普通化學(xué)法合成的納米二氧化硅，由于粒徑小，比表面積大，一般添加量不超過20wt%。添加二氧化硅微米級(jí)團(tuán)聚體操作簡(jiǎn)單，加工性能優(yōu)異，解決了普通硅微粉加工性差和普通化學(xué)法二氧化硅不易分散而無法高比例添加使用的問題。
【具體實(shí)施方式】
[0048]為更好地說明本發(fā)明，便于理解本發(fā)明的技術(shù)方案，本發(fā)明的典型但非限制性的實(shí)施例如下:
[0049]實(shí)施例以及比較例中所用的各代號(hào)及其成份如下:
[0050]熱固性樹脂A:代表美國(guó)瀚森化工公司(原美國(guó)波頓化學(xué)公司和德國(guó)貝克萊特公司)生產(chǎn)的酚醛環(huán)氧樹脂，商品名為EPR627-MEK80，其環(huán)氧當(dāng)量介于160~250g/eq。[0051]熱固性樹脂B:代表上?；鄯骞旧a(chǎn)的雙酚A型氰酸酯預(yù)聚體，商品名為HF-10。
[0052]固化劑代表美國(guó)瀚森化工公司生產(chǎn)的酚醛樹脂固化劑，商品名為PHL6635M65。
[0053]促進(jìn)劑代表日本四國(guó)化成公司生產(chǎn)的2MI。
[0054]填料A代表化學(xué)法合成的二氧化硅微米級(jí)團(tuán)聚體，平均粒徑為2~3微米。制備方法如下:按重量比取I份正硅酸乙酯和4份乙醇和4份水，攪拌呈小量渾濁，一邊攪拌一邊滴加冰醋酸，調(diào)至PH4~5，靜置6小時(shí)以上，得到納米二氧化硅溶膠，在105°C下干燥24小時(shí)得到干燥的塊狀粉體。用球磨機(jī)粉碎，得到平均粒徑為2~3微米的二氧化硅微米級(jí)團(tuán)聚體。
[0055]填料B代表日本堺化學(xué)產(chǎn)的化學(xué)法納米級(jí)二氧化硅，商品名為Sciqas，平均粒徑為50納米。
[0056]填料C代表西比克公司產(chǎn)的天然破碎的硅微粉，商品名為925的硅微粉，平均粒徑為2~3微米。
[0057]填料D代表西比克公司產(chǎn)的商品名為G2-C的復(fù)合石英粉，平均粒徑為2~3微米。
[0058]實(shí)施例1-4
[0059]實(shí)施例1-4固體成分配方組成詳見表1，并且利用丁酮調(diào)制成制造層壓板使用的熱固性環(huán)氧樹脂清漆，其中固體成分占65%。
[0060]依照以下制備工藝制備實(shí)施例1-4的覆銅箔基板:
[0061](I)制膠:將溶劑加入配料容器中，攪拌下分別加入熱固性樹脂、固化劑溶液以及促進(jìn)劑的溶液；攪拌2小時(shí)后，加入填料，繼續(xù)攪拌4~8小時(shí)后，取樣測(cè)試膠液的膠化時(shí)間(170°C恒溫?zé)岚?為200~300秒。
[0062](2)含浸:將浸過膠液的增強(qiáng)材料層通過立式或者橫式含浸機(jī)，通過控制擠壓輪速、線速、風(fēng)溫以及爐溫等條件，具體以立式含浸機(jī)示范例為:擠壓輪速:-1.3 ~-2.5±0.lm/min ;主線速:4 ~18m/min ;風(fēng)溫:120 ~170°C;爐溫:130 ~220。。，通過以上條件制得預(yù)浸料。
[0063](3)壓制:將裁減好的預(yù)浸料與銅箔組合好后，放入真空熱壓機(jī)中，按一定的溫度，時(shí)間和壓力并最終制得覆銅箔板，具體示范例為:
[0064]溫度程式:13(TC/30min+155°C /30min+190°C /90min+220°C /60min ；
[0065]壓力程式
[0066]25kgf.cm-2/30min+50kgf.cm-2/30min+90kgf.cnT2/120min+30kgf.cnT2/90min ；
[0067]真空程式:30mmHg/130min+800mmHg/130min。
[0068]通過上述程序,采用8張厚度為0.2mm的半固化片層疊于35 μ m厚的銅箔間，經(jīng)熱壓后即可制得1.6mm厚的層壓板。得到覆銅板后，對(duì)板材性能進(jìn)行測(cè)試，表2所示為板材性能對(duì)比。
[0069]比較例1-4
[0070]比較例1-4固體成分配方組成詳見表1，并且利用丁酮調(diào)制成制造層壓板使用的熱固性樹脂膠液，其中固體成分占65%。比較例1-4的制備方法如實(shí)施例1-4。
[0071]表1
[0072]
【權(quán)利要求】
1.一種熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述熱固性樹脂組合物包括化學(xué)法合成的二氧化硅微米級(jí)團(tuán)聚體。
2.如權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述化學(xué)法合成的二氧化硅微米級(jí)團(tuán)聚體的平均粒徑為1~10 μ m,優(yōu)選1~5 μ m,進(jìn)一步優(yōu)選2~3 μ m ; 優(yōu)選地，所述化學(xué)法合成的二氧化硅微米級(jí)團(tuán)聚體的比表面積大于50平方米/克。
3.如權(quán)利要求1或2所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述化學(xué)法合成的二氧化娃微米級(jí)團(tuán)聚體的用量占熱固性樹脂組合物的質(zhì)量的l_50wt%,優(yōu)選5~40wt%,進(jìn)一步優(yōu)選 10 ~30wt% ； 優(yōu)選地，化學(xué)法合成的二氧化硅微米級(jí)團(tuán)聚體的電導(dǎo)率為200ys/cm以下，優(yōu)選100 μ s/cm 以下。
4.如權(quán)利要求1-3之一所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述化學(xué)法合成的二氧化硅微米級(jí)團(tuán)聚體經(jīng)過表面處理； 優(yōu)選地，所述表面處理的表面處理劑選自硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸酯類處理劑、鋁酸鹽、鋯酸鹽、陽離子型表面活性劑、陰離子型表面活性劑、兩性表面活性劑、非離子型表面活性劑、硬脂酸、油酸、月桂酸、硬脂酸金屬鹽、油酸金屬鹽、月桂酸金屬鹽或酚醛樹脂中的任意一種或者至少兩種的混合物； 優(yōu)選地，所述陽離子型表面活性劑選自有機(jī)硅油； 優(yōu)選地，所述非離子型表面活性劑選自聚乙二醇。
5.如權(quán)利要求1-4之一所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述熱固性樹脂組合物按其各組分占熱固性樹脂組合物的質(zhì)量百分比包括: 熱固性樹脂20~70wt%、固化劑I~30wt%、促進(jìn)劑O~10被％和化學(xué)法合成的二氧化娃微米級(jí)團(tuán)聚體I~50wt%,所述促進(jìn)劑O~10wt%不包括O ; 優(yōu)選地，所述熱固性樹脂組合物按其各組分占熱固性樹脂組合物的質(zhì)量百分比包括:熱固性樹脂25~65wt%、固化劑3~27wt%、促進(jìn)劑0.8~9.2wt%和化學(xué)法合成的二氧化娃微米級(jí)團(tuán)聚體5~40wt% ； 優(yōu)選地，所述熱固性樹脂組合物按其各組分占熱固性樹脂組合物的質(zhì)量百分比包括:熱固性樹脂30~60wt%、固化劑5~25wt%、促進(jìn)劑1.4~8.5wt%和化學(xué)法合成的二氧化娃微米級(jí)團(tuán)聚體10~30wt% ；優(yōu)選地，所述熱固性樹脂組合物按其各組分占熱固性樹脂組合物的質(zhì)量百分比包括:熱固性樹脂20~70wt%、固化劑I~30wt%、促進(jìn)劑O~10被％和化學(xué)法合成的二氧化娃微米級(jí)團(tuán)聚體I~50wt%,所述促進(jìn)劑O~10wt%不包括O ;該化學(xué)法合成的二氧化娃微米級(jí)團(tuán)聚體的平均粒徑為I~10微米，團(tuán)聚體由粒徑為I~IOOnm化學(xué)法合成的二氧化硅組成； 優(yōu)選地，所述熱固性樹脂選自環(huán)氧樹脂、氰酸酯、聚苯醚、雙馬來酰亞胺、聚酰亞胺、苯并噁嗪或聚丁二烯樹脂中的任意一種或者至少兩種的混合物； 優(yōu)選地，所述固化劑選自胺類固化劑、酸酐類固化劑、酚醛樹脂、異氰酸酯化合物或聚硫醇化合物中的任意一種或者至少兩種的混合物。
6.一種樹脂膠液，其特征在于，其是將如權(quán)利要求1-5之一所述的熱固性樹脂組合物溶解或分散在溶劑中得到。
7.一種預(yù)浸料，其特征在于，所述預(yù)浸料包括增強(qiáng)材料及通過浸潰干燥后附著在其上的權(quán)利要求1-5之一所述的熱固性樹脂組合物。
8.如權(quán)利要求7所述的預(yù)浸料，其特征在于，所述增強(qiáng)材料選自天然纖維或/和合成纖維。
9.一種層壓板，其特征在于，所述層壓板含有至少一張如權(quán)利要求7或8所述的預(yù)浸料。
10.一種印制電路板，其特征在于，所述印制電路板含有至少一張如權(quán)利要求7或8所述的預(yù)浸料。
【文檔編號(hào)】C08K9/04GK103467927SQ201310422783
【公開日】2013年12月25日 申請(qǐng)日期:2013年9月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月16日
【發(fā)明者】柴頌剛, 杜翠鳴 申請(qǐng)人:廣東生益科技股份有限公司