聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物、使用樹脂組合物的聚酰胺-酰亞胺樹脂膜和包括該樹脂膜的 ...的制作方法
【專利摘要】根據(jù)本發(fā)明實施方式的聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物，包括通過使含有二聚酸的酸成分（A）與聚異氰酸酯成分（B）相互反應而得到的聚酰胺-酰亞胺樹脂，其中二聚酸在酸成分（A）中的比率是3mol%～55mol%。
【專利說明】聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物、使用樹脂組合物的聚酰胺-酰亞胺樹脂膜和包括該樹脂膜的無縫帶
[0001]本申請基于35U.S.C.第119節(jié)要求于2012年6月27日提交的日本專利申請第2012-144173號的優(yōu)先權，其并入本文以供參考。
【技術領域】
[0002]本發(fā)明涉及聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物、使用該樹脂組合物的聚酰胺-酰亞胺樹脂膜以及包括該樹脂膜的無縫帶。
【背景技術】
[0003]聚酰胺-酰亞胺樹脂是在其分子框架內具有酰胺鍵和酰亞胺鍵的樹脂。從生產(chǎn)率方面考慮，涉及使用偏苯三酸酐和二異氰酸酯的異氰酸酯法已經(jīng)常被用作制備聚酰胺-酰亞胺樹脂的方法(例如，日本專利申請?zhí)亻_平H4-34912和日本專利申請?zhí)亻_平H1-284555)。當使用聚酰胺-酰亞胺樹脂形成膜時，在一般情況中通常采用涉及向基質涂覆含有所得聚酰胺-酰亞胺樹脂的樹脂組合物并使組合物干燥的方法。
[0004]因為膜的耐熱性極佳，含有聚酰胺-酰亞胺樹脂的膜被適當?shù)赜糜谠谄涫褂闷陂g膜的溫度可能較高的用途(例如打印機等的無縫帶、電子部件或電氣設備的線圈)中。然而，當所要使用的膜中的殘余溶劑量較大時，由于在例如高溫下使用時殘余溶劑的蒸發(fā)，可能從膜中產(chǎn)生氣體(排氣)。排氣可能造成多種裝置中的失靈和故障。此外，膜中殘余的溶劑還可能隨著時間作為排氣而排出。因此，需要具有較少殘余溶劑量的膜。而且，從在各種應用中的實際耐用性和適合于所期望 應用的膜的可加工性方面出發(fā)，需要具有機械特性特別是優(yōu)異的柔韌性(斷裂伸長率)的膜。

【發(fā)明內容】

[0005]已作出本發(fā)明來解決常規(guī)問題，且本發(fā)明的目的是提供如下的聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物，其能夠提供具有優(yōu)異的柔韌性(斷裂伸長率)和降低的殘余溶劑量的膜。
[0006]本發(fā)明的
【發(fā)明者】已經(jīng)做出深入研究，結果發(fā)現(xiàn)，可以通過使用以下聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物來實現(xiàn)該目的。因此，本發(fā)明的
【發(fā)明者】已經(jīng)完成本發(fā)明。
[0007]根據(jù)本發(fā)明實施方式的聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物，包括通過使含有二聚酸的酸成分(A)與聚異氰酸酯成分(B)相互反應而得到的聚酰胺-酰亞胺樹脂，其中二聚酸在酸成分(A)中的比率是3mol%~55mol%。
[0008]在本發(fā)明的實施方式中，酸成分(A)包括氫化的二聚酸。
[0009]在本發(fā)明的實施方式中，聚異氰酸酯成分包括芳族二異氰酸酯。
[0010]在本發(fā)明的實施方式中，酸成分(A)還包括三羧酸酐，且三羧酸酐在酸成分(A)中的比率是90mol%~97mol%。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供聚酰胺-酰亞胺樹脂膜。通過使用聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物來獲得聚酰胺-酰亞胺樹脂膜。[0012]在本發(fā)明的實施方式中，聚酰胺-酰亞胺樹脂膜的斷裂伸長率為60%或更高。
[0013]在本發(fā)明的實施方式中，聚酰胺-酰亞胺樹脂膜的殘余溶劑量為2%或更低。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供無縫帶。無縫帶包括聚酰胺-酰亞胺樹脂膜。
[0015]本發(fā)明的聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物在用于獲得聚酰胺-酰亞胺樹脂的酸成分(A)中含有3mol%~55mol%的二聚酸。因此，得到能夠提供具有優(yōu)異的柔韌性(斷裂伸長率)和降低的殘余溶劑量的膜的聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物。因此，得到的聚酰胺-酰亞胺樹脂膜的可加工性優(yōu)異且具有較高的實際耐用性。而且，在通過使用本發(fā)明的聚酰胺-酰亞胺樹脂得到的膜中，膜的殘余溶劑量降低，因此可以抑制從膜中產(chǎn)生排氣，并可以防止設置有膜的裝置的故障。
[0016]通過使用本發(fā)明的聚酰胺-酰亞胺樹脂而得到的膜適合作為，如布置在打印機、復印機等中的無縫帶(如中間轉印帶、定影帶或傳輸帶)、用于電子部件中的耐熱膜、電氣裝置等的絕緣涂覆材料(例如線圈的涂覆材料)、或在真空或高溫下使用的載體膜，因為膜發(fā)揮這些效果。
【具體實施方式】
[0017]〈A.聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物>
[0018]本發(fā)明的聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物包括，通過使含有二聚酸的酸成分(A)與聚異氰酸酯成分(B)相互反應而得到的聚酰胺-酰亞胺樹脂。聚酰胺-酰亞胺樹脂在用于反應的酸成分(A)中含有3mol%~55mol%的二聚酸。因此，可以提供能夠提供具有優(yōu)異的柔韌性(斷裂伸長率)和降低的殘余溶劑量的膜的聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物。
[0019]〈A-ι.聚酰胺-酰亞胺樹脂>
[0020]通過使含有二聚酸的任 何合適酸成分(A)與任何合適的聚異氰酸酯成分(B)相互反應來獲得聚酰胺-酰亞胺樹脂。在本發(fā)明中，采用異氰酸酯法，因為其工作效率優(yōu)異。
[0021]用于聚酰胺-酰亞胺樹脂合成中的酸成分(A)與聚異氰酸酯成分(B)之間的配比可以設定為任何合適的比率。酸成分(A)與聚異氰酸酯成分(B)之間的配比優(yōu)選為，相對于Imol的酸成分(A),聚異氰酸酯成分(B)的量為0.5mol~2.0mol,且配比更優(yōu)選為，酸成分(A)的量等于聚異氰酸酯成分(B)的量。
[0022]聚酰胺-酰亞胺樹脂的數(shù)均分子量優(yōu)選為5，000~50，000,更優(yōu)選為8，000~30，000。當聚酰胺-酰亞胺樹脂的數(shù)均分子量落在該范圍內時，可以容易地進行膜形成，因此，可以提供具有極佳斷裂伸長率的膜。
[0023]〈A-1-1.酸成分(A) >
[0024]二聚酸和任何合適的其它酸成分用作酸成分(A)。相對于IOOmol酸成分(A)摻入3mol~55mol的二聚酸，得到能夠提供具有優(yōu)異的柔韌性(斷裂伸長率)和降低的殘余溶劑量的膜的聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物。
[0025]如上所述，二聚酸在酸成分(A)中的比率為3mol%~55mol%。當二聚酸在酸成分(A)中的比率是3mol%或更高時，可以得到能夠提供具有優(yōu)異的柔韌性(斷裂伸長率)和降低的殘余溶劑量的膜的聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物。當二聚酸在酸成分(A)中的比率為55mol%或更低時，含有聚酰胺-酰亞胺樹脂的溶液(清漆)的適用期延長，因此可以保證聚酰胺-酰亞胺樹脂較高的聚合反應性。此外，所得膜的機械特性例如彈性模量可以進一步改善。二聚酸在酸成分(A)中的比率優(yōu)選為7mol%或更高，更優(yōu)選15mol%或更高。二聚酸在酸成分(A)中的比率優(yōu)選為52mol%或更低，更優(yōu)選為40mol%或更低。
[0026]〈A-1-1-L 二聚酸 >
[0027]二聚酸是通過兩種或更多種不飽和脂肪酸之間的分子間聚合反應而得到的化合物。使用二聚酸作為酸成分(A)提供能夠得到具有優(yōu)異的柔韌性(斷裂伸長率)和降低的殘余溶劑量的膜的聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物。為什么會得到如此效果的原因有以下考慮。二聚酸的分子結構很大，以至于引入二聚酸的聚酰胺-酰亞胺樹脂的分子鏈的自由體積可能較大。因此，與僅使用具有芳族基團的單體成分的聚酰胺-酰亞胺樹脂相比，從膜去除溶劑變得簡單，因此，可以減少所得膜的殘余溶劑量。此外，在從膜中除去溶劑的步驟(例如使膜干燥的步驟)中，聚酰胺-酰亞胺樹脂分子之間的過度交聯(lián)被抑制，因此，可以能夠提供具有優(yōu)異的斷裂伸長率的聚酰胺-酰亞胺樹脂膜。此外，使用二聚酸作為酸成分(A)的聚酰胺-酰亞胺樹脂在其分子結構中包含具有高度疏水性的長鏈烷基，因此，可以降低所得膜的吸濕性。因此，使用本發(fā)明的聚酰胺-酰亞胺樹脂的膜即使在可能發(fā)生濕度變化的環(huán)境下也可以具有極佳的尺寸穩(wěn)定性。
[0028]不飽和脂肪酸的實例包括各自具有8個或更多(優(yōu)選16~22個，更優(yōu)選16~20個，還更優(yōu)選18個)碳原子的直鏈或支鏈不飽和脂肪酸。不飽和脂肪酸的具體實例包括油酸、亞油酸、反油酸、棕櫚油酸、亞麻酸、3-辛烯酸和10-1碳烯酸。在這些當中，優(yōu)選油酸。使用通過結合兩分子油酸而得到的長鏈二聚酸使得效果顯著。此外，二聚酸的使用可以得到能夠提供在機械特性例如拉伸強度以及柔韌性(斷裂伸長率)方面也極佳的膜的聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物。
[0029]二聚酸中碳原子的數(shù)量優(yōu)選為16個或更多，更優(yōu)選32~40個，還更優(yōu)選36個。二聚酸的結構沒有具體限定，可以使用無環(huán)結構、單環(huán)結構、多環(huán)結構和芳環(huán)類結構中的任一種?？梢允褂脙H一種具有任一結構的二聚酸作為二聚酸，或者兩種或更多種具有不同結構的二聚酸可以組合使用。二聚酸可以是氫化的二聚酸。優(yōu)選氫化的二聚酸用作二聚酸。氫化的二聚酸可以在不含有具有反 應活性的雙鍵的狀態(tài)下使用，因此，聚酰胺-酰亞胺樹脂的聚合反應是穩(wěn)定的。結果，可以獲得存儲穩(wěn)定性極佳的聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物。氫化的二聚酸和沒有氫化的二聚酸可以組合用作二聚酸。
[0030]作為二聚酸，可以使用市售可得的二聚酸。其實例包括Croda Japan制備的“PRIP0L” 系列、Harima Chemicals 制備的 “HARIDMER” 系列、BASF Japan Ltd.制備的“EMPOL”系列以及TSUNO C0.，LTD制備的“Tsunodyme”系列。這些市售可得的二聚酸可以單獨使用或組合使用。除二聚酸外，各個市售可得的二聚酸通?？珊猩倭康膯误w酸和三聚酸。當使用任意一種市售可得的二聚酸時，酸可以原樣使用而不經(jīng)進一步的純化步驟等。
[0031]〈A-1-1-2.除二聚酸之外的酸成分〉
[0032]除二聚酸之外，任何合適的酸成分可以用作酸成分。除二聚酸之外的酸成分的實例包括三羧酸酐、四羧酸二酐、芳族二羧酸、脂環(huán)族二羧酸和脂肪族二羧酸。其具體實例包括:三羧酸酐，例如偏苯三酸酐和環(huán)己烷三羧酸酐；四羧酸二酐，例如苯均四酸酐(pyromellitic anhydride)、聯(lián)苯四羧酸二酐和氧雙鄰苯二甲酸酐(oxydiphthalicanhydride);芳族二羧酸，例如對苯二甲酸和間苯二甲酸；脂環(huán)族二羧酸，例如環(huán)己烷二羧酸；以及脂肪族二羧酸，例如己二酸和癸二酸。除二聚酸之外的酸成分可以單獨使用或組合使用。在反應性、溶解度、耐熱性和成本的層面上，三羧酸酐優(yōu)選作為除二聚酸之外的酸成分。此外，三羧酸酐的使用可以提供吸濕特性被抑制的聚酰胺-酰亞胺樹脂。更優(yōu)選使用偏苯三酸酐，因為以下原因:偏苯三酸酐具有高度的通用特性且容易降低成本。在一個實施方式中，三羧酸酐在酸成分(A)中的比率優(yōu)選為45mol%~97mol%，更優(yōu)選為90mol%~97mol%。在此實施方式中，二聚酸在酸成分(A)中的比率優(yōu)選為3mol%~55mol%，更優(yōu)選為3mol% ~10mol%o
[0033]〈A-1-2.聚異氰酸酯成分(B)>
[0034]任何合適的異氰酸酯成分可以用作聚異氰酸酯成分(B)。聚異氰酸酯成分(B)的實例包括芳族二異氰酸酯、脂肪族異氰酸酯和脂環(huán)族異氰酸酯。其具體實例包括:芳族二異氰酸酯，例如4，4’ - 二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯和3，3’ - 二甲基聯(lián)苯-4，4’ - 二異氰酸酯；脂肪族二異氰酸酯，例如六亞甲基二異氰酸酯；和脂環(huán)族二異氰酸酯，例如異佛爾酮二異氰酸酯、氫化的苯二亞甲基二異氰酸酯、降冰片烯二異氰酸酯和二環(huán)己基甲烷二異氰酸酯。優(yōu)選將芳族二異氰酸酯作為聚異氰酸酯成分(B)。芳族二異氰酸酯的使用可以得到能夠形成機械強度例如伸長模數(shù)和斷裂強度極佳的膜的聚酰胺-酰亞胺樹脂。異氰酸酯可以單獨使用或組合使用。
[0035]〈A-1-3.制備聚酰胺-酰亞胺樹脂的方法〉
[0036]可以通過使包含二聚酸的酸成分(A)與聚異氰酸酯成分(B)在任意合適的溶劑中相互反應，來獲得聚酰胺-酰亞胺樹脂。溶劑的實例包括N-甲基-2-吡咯烷酮、N，N-二甲基乙酰胺和Y-丁內酯。那些溶劑可以單獨使用或作為混合物使用。反應溫度和反應時間僅需要合理設定。例如，反應溫度可以設定為100°C~250°C且反應時間可以設定為3小時~20小時。
[0037]如果需要，可以在聚酰胺-酰亞胺樹脂的合成中使用催化劑。任何合適的催化劑可以用作催化劑。催化劑的實例包括二氮雜雙環(huán)十一碳烯、三亞乙基二胺、氟化鉀和氟化銫。催化劑的添加量可以根據(jù)例 如反應待用材料的裝載量和反應條件來設定為任何合適的值。
[0038]〈A-2.添加劑 >
[0039]除聚酰胺-酰亞胺樹脂外，本發(fā)明的聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物還可以含有任何合適的添加劑。添加劑的實例包括:導電填料、硅石、金屬氧化物例如氧化鋁或氧化鈦、無機填料例如粘土或云母、用于將這些添加劑分散在聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物中的表面活性劑、以及偶聯(lián)劑。那些添加劑可以單獨使用或組合使用。
[0040]如上所述，與常規(guī)的聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物相比，待用于本發(fā)明中的含有聚酰胺-酰亞胺樹脂的樹脂組合物可以通過在低溫下并在短時間內容易地去除溶劑而形成為膜。因此，即使在高溫下分解的有機物質等也可以適當?shù)赜米魈砑觿?。這些添加劑的實例包括:用作導電填料的聚苯胺和聚噻吩；用于改善無機填料的分散性的表面活性劑；以及偶聯(lián)劑。
[0041]優(yōu)選本發(fā)明的聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物還包含導電填料。當樹脂組合物包含導電填料時，可以對通過使用樹脂組合物得到的膜賦予所需的電特性。任何合適的導電填料可以用作導電填料。其實例包括:無機化合物，例如碳黑、鋁、鎳、氧化錫和鈦酸鉀；和導電聚合物，例如聚苯胺和聚吡咯。其中，從能夠提供具有良好機械特性的膜的方面而言，優(yōu)選聚苯胺。
[0042]導電填料在聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物中的含量可以根據(jù)所需的電特性和所需的機械特性而設定為任何合適的值。相對于100重量份的聚酰胺-酰亞胺樹脂，導電填料的含量優(yōu)選為0.5重量份至30重量份，更優(yōu)選為I重量份至25重量份。
[0043]聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物中的固體物質含量可以根據(jù)制備膜的方法而適當設定。聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物的固體物質含量可以設定為例如15wt%~35wt%。聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物的固體物質含量可以通過向聚酰胺-酰亞胺樹脂的反應溶液添加任何合適的有機溶劑而進行調整。例如，用于聚酰胺-酰亞胺樹脂的反應中的溶劑可以用作有機溶劑。
[0044]〈B.聚酰胺-酰亞胺樹脂膜>
[0045]通過使用聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物而得到本發(fā)明的聚酰胺-酰亞胺樹脂膜。因此，本發(fā)明的聚酰胺-酰亞胺樹脂膜具有極佳的斷裂伸長率，且加工成無縫帶等的可加工性以及在多種應用中的實際耐用性也極佳。因此，膜可以適合用于無縫帶，例如用于復印機等中的中間轉印帶、定影帶或傳輸帶。此外，本發(fā)明的聚酰胺-酰亞胺樹脂膜具有較少的殘余溶劑量。因此，當本發(fā)明的聚酰胺-酰亞胺樹脂膜被應用到多種應用時，可以抑制因從樹脂膜產(chǎn)生排氣而造成的裝置失靈或故障發(fā)生。此外，即使在真空或高溫下使用本發(fā)明的聚酰胺-酰亞胺樹脂膜時，也抑制從樹脂膜產(chǎn)生排氣。因此，即使樹脂膜在任何這種條件下使用時，也可以防止因從樹脂膜產(chǎn)生排氣而造成的不利效果。因此，本發(fā)明的聚酰胺-酰亞胺樹脂膜可以適當?shù)赜米鞲鞣N在真空或高溫下使用的載體膜以及電氣設備等的絕緣涂覆材料等等。
[0046]本發(fā)明的聚酰胺-酰亞胺樹脂膜的斷裂伸長率優(yōu)選為60%或更高，更優(yōu)選為65%或更高。當聚酰胺-酰亞胺樹脂膜的斷裂伸長率為60%或更高時，膜容易操作并具有充分的可加工性。此外，當其應用到各種用途時，膜的實際耐用性極佳。聚酰胺-酰亞胺樹脂膜的斷裂伸長率的上限為，例如20 0%。當聚酰胺-酰亞胺樹脂膜的斷裂伸長率超過200%時，容易在其實際使用時發(fā)生故障。聚酰胺-酰亞胺樹脂膜的斷裂伸長率是通過使用萬能拉力試驗機(Tensilon Universal Tester,由Toyo Baldwin制造)將使用啞鈴3號從膜沖壓出的厚度為75 μ m的樣本在100mm/min的拉伸速度下進行測試而得到的值。
[0047]本發(fā)明的聚酰胺-酰亞胺樹脂膜的殘余溶劑量優(yōu)選為2%或更低，更優(yōu)選為1%或更低。當殘余溶劑量為2%或更低時，聚酰胺-酰亞胺樹脂膜的殘余溶劑量充分降低，因此，防止從膜中產(chǎn)生排氣。此外，例如，即使在將膜放置在裝置中時，也可防止裝置中故障或失靈的發(fā)生。本文中使用的術語“殘余溶劑量”是指如下所述計算的值。從厚度為75μπι的樹脂膜中切割出環(huán)形樣本(直徑為4mm)，用熱分析儀(例如從Bruker AXS可得的商品名為“TG-DTA2000SA”的裝置)以10°C /min的溫度增加速率將樣本的溫度增加到500°C，根據(jù)以下等式，根據(jù)溫度從120°C增加到300°C時的重量減少量來計算殘余溶劑量。
[0048]殘余溶劑量(％)=重量減少量/加熱前的樣本重量X 100
[0049]本發(fā)明的聚酰胺-酰亞胺樹脂膜的吸濕膨脹系數(shù)優(yōu)選為70ppm/%RH或更低，更優(yōu)選為50ppm/%RH或更低。此外，在實際中，吸濕膨脹系數(shù)優(yōu)選為lppm/%RH或更高。當聚酰胺-酰亞胺樹脂膜的吸濕膨脹系數(shù)落在該范圍內時，膜的尺寸穩(wěn)定性即使在可能發(fā)生濕度變化的環(huán)境下也極佳。本文中使用的術語“吸濕膨脹系數(shù)”是指按照如下計算的值。將從膜沖壓出的測量為25mmX4mm的樣本設置在用于熱機械分析的裝置中，其夾頭到夾頭的距離設置為20mm (例如從Bruker AXS可得的商品名為“TMA4000SA”的裝置)。之后，樣本在30°C溫度和20%RH濕度的環(huán)境下充分干燥。接下來，將濕度增加到80%RH，然后根據(jù)以下等式，根據(jù)相對于在以下條件下進行測量時的初始長度的尺寸變化來計算吸濕膨脹系數(shù)。
[0050]測量模式:拉伸法
[0051]拉伸負載:4g
[0052]測量氛圍:30°C溫度和80%RH濕度
[0053]測量時間:660分鐘
[0054]吸濕膨脹系數(shù)=(樣本的伸長/樣本的初始長度)/濕度變化量
[0055]本發(fā)明的聚酰胺-酰亞胺樹脂膜的厚度可以根據(jù)應用等適當設定。本發(fā)明的聚酰胺-酰亞胺樹脂膜的厚度為，例如25 μ m~150 μ m,優(yōu)選為50 μ m~100 μ m。
[0056]本發(fā)明的聚酰胺-酰亞胺樹脂膜可以通過任何合適的方法來制備?？梢酝ㄟ^例如將聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物涂覆到任何合適的基材來制備涂覆膜并從涂覆膜去除溶劑以使涂覆膜干燥，從而得到本發(fā)明的聚酰胺-酰亞胺樹脂膜。基材的實例包括玻璃、金屬和聚合物膜?？梢圆捎萌魏魏线m的方法作為將聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物涂覆至基材的方法。將聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物涂覆到基材的方法為，例如溶劑澆鑄法。用于聚酰胺-酰亞胺樹脂膜的干燥溫度為，例如100°c~300°C，優(yōu)選150°C~250°C。此外，干燥時間優(yōu)選為10分鐘~60分鐘。
[0057]此外，用于無縫帶的樹脂膜可以通過使用圓柱形模具作為基材而進行制備。通過例如將聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物供應到圓柱形模具中以在模具的內表面上形成涂覆膜，然后通過加熱處理除去溶劑來干 燥涂覆膜，從而制備得到用于無縫帶的樹脂膜。采用任何合適的方法作為在制備無縫帶用樹脂膜時形成涂覆膜的方法。其實例包括:涉及將涂覆液(application liquid)供應到旋轉的模具中并通過離心力將液體變成均勻涂覆膜的方法；涉及將噴嘴沿著模具的內表面插入并將涂覆液從噴嘴噴射到旋轉的模具中從而在運行噴嘴或模具時螺旋形地涂覆液體的方法；涉及大致進行螺線形涂覆并在之后運行在其自身與模具之間具有恒定余隙的(子彈形或球形)的運轉體(running body)的方法；涉及將模具浸在涂覆液中以在其內表面上形成涂覆膜接著用圓柱形沖模等進行膜形成的方法；以及涉及將涂覆液供應到模具內表面的一個端部并在之后運行在其自身與模具之間具有恒定余隙的(子彈形或球形)的運轉體的方法。加熱處理的溫度優(yōu)選為100°C~300°C，更優(yōu)選為150°C~250°C。用于加熱處理的時間優(yōu)選為10分鐘~60分鐘。
[0058]〈C.無縫帶 >
[0059]本發(fā)明的無縫帶包括聚酰胺-酰亞胺樹脂膜。通過使用聚酰胺-酰亞胺樹脂而得到的聚酰胺-酰亞胺樹脂膜具有極佳的斷裂伸長率，其中聚酰胺-酰亞胺樹脂使用包含二聚酸的酸成分。因此，膜可以被容易地加工成無縫帶。此外，膜可以適當?shù)赜糜诙喾N應用中，因為膜的實際耐用性也極佳。此外，聚酰胺-酰亞胺樹脂膜的殘余溶劑量降低。因此，即使在本發(fā)明的無縫帶應用到使用期間帶溫可能較高的任一種應用中時，如復印機等的中間轉印帶、定影帶和傳輸帶，也可以防止因排氣產(chǎn)生而造成的裝置的故障、失靈等。本發(fā)明的無縫帶除聚酰胺-酰亞胺樹脂膜之外，可根據(jù)應用包括任何合適的其他層。合適的其他層的實例包括用于賦予耐磨性的無機金屬氧化物薄層以及用于調節(jié)滑動特性的含有氟樹脂粉末或陶瓷粉末的層。此外，當無縫帶用作脫模帶(release belt)時,給出由氟樹脂、娃酮橡膠等形成的脫模層作為其實例。
[0060]無縫帶的厚度可以根據(jù)應用而適當?shù)卦O定，且通常為50 μ m~150 μ m,更優(yōu)選60 μ m ~100 μ m。
[0061]當通過使用含導電填料的聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物而獲得本發(fā)明的無縫帶時，無縫帶的表面電阻率為，例如1Χ108Ω / □~I X IO12 Ω/ □，優(yōu)選為1Χ109Ω / □~IX IO12 Ω/口。此外，無縫帶的體積電阻率為，例如IX IO8 Ω.Cm~IX IO12 Ω.cm，優(yōu)選為I X IO9 Ω.cm ~I X IO12 Ω.cm。
[0062]在下文中，本發(fā)明通過實施例進行具體說明。然而，本發(fā)明不限制于這些實施例。應該注意到，術語“份”表示“重量份”。
[0063](實施例1)
[0064]將作為酸成分(A)的0.95mol偏苯三酸酐(TMA)和0.05mol 二聚酸(DIA) (CrodaJapan制造，商品名PRIP0L1009)、作為聚異氰酸酯成分(B)的1.00mol4，4’- 二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)以及作為溶劑的1，120重量份的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)裝載在四頸燒瓶中，其裝備有帶攪拌槳的機械攪拌器，之后使混合物在120°C下反應2小時。接下來，在所得物中加入0.01mol的二氮雜雙環(huán)十一碳烯(DBU)作為催化劑。將溫度增加到180°C，之后使混合物反應3小時以提供清漆。
[0065]將所得的清漆涂覆到玻璃基質，之后在高溫恒溫器中使玻璃基質在80°C下加熱15分鐘，在150°C下加熱15分鐘。在加熱之后，使玻璃基質冷卻到室溫，并在之后將所涂覆的清漆從玻璃基質上剝離，以得到膜。固定所得膜的端部，之后將膜在240°C下進一步加熱15分鐘，以得到聚酰胺-酰亞胺樹脂膜(厚度:75 μ m)。
[0066](實施例2)
[0067]以與實施例1相同的方式獲得聚酰胺-酰亞胺樹脂膜，除使用0.90mol TMA和0.1Omol DIA作為酸成分(A)并使用1，170重量份NMP外。
[0068](實施例3)
[0069]以與實施例1相同的方式獲得聚酰胺-酰亞胺樹脂膜，除使用0.70mol TMA和0.30mol DIA作為酸成分(A)并使用I, 780重量份NMP外。
[0070](實施例4)
[0071]以與實施例1相同的方式獲得聚酰胺-酰亞胺樹脂膜，除使用0.50mol TMA和
0.50mol DIA作為酸成分(A)外。
[0072](比較例I)
[0073]以與實施例1相同的方式獲得聚酰胺-酰亞胺樹脂膜，除使用1.0Omol TMA作為酸成分(A)并使用1，060重量份NMP外。
[0074](比較例2)
[0075]以與實施例1相同的方式獲得聚酰胺-酰亞胺樹脂膜，除使用0.1Omol癸二酸(SA)來代替 0.1Omol DIA 外。
[0076](比較例3)
[0077]執(zhí)行與實施例1相同的操作，除使用0.40mol TMA和0.60mol DIA作為酸成分(A)外。然而，不能得到具有實際可接 受的機械強度的膜。[0078](評價)
[0079]對在實施例和比較例中得到的聚酰胺-酰亞胺樹脂膜進行以下評測。表1示出結
果O
[0080](I)殘余溶劑量
[0081]從在實施例和比較例得到的各個聚酰胺-酰亞胺膜中切出直徑為4mm的環(huán)狀物，作為樣本。用熱重/差熱分析儀(由Bruker AXS制造，商品名TG-DTA2000SA)以10°C /min的溫度增加速率使各個樣本的溫度增加到500°C。根據(jù)以下等式,根據(jù)其從120°C到300°C的重量減少量計算出殘余溶劑量。當殘余溶劑量為2.0%或更低時，可以防止從膜中產(chǎn)生排氣。
[0082]殘余溶劑量(％)=重量減少量/加熱前的樣本重量X 100
[0083](2)斷裂伸長率
[0084]將從實施例和比較例得到的各個聚酰胺-酰亞胺膜所沖壓成的啞鈴3號形狀的產(chǎn)品，作為樣本。使用萬能拉力試驗機(由Toyo Baldwin制造)以100mm/min的拉伸速度對樣本的斷裂伸長率進行評價。當斷裂伸長率為60%或更高時，膜的可加工性極佳。
[0085]表1
[0086]
【權利要求】
1.一種聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物，包括通過使含有二聚酸的酸成分(A)與聚異氰酸酯成分(B)相互反應而得到的聚酰胺-酰亞胺樹脂，其中所述二聚酸在所述酸成分(A)中的比率是3mol%~55mol%。
2.根據(jù)權利要求1所述的聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物，其中所述酸成分(A)含有氫化的二聚酸。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物，其中所述聚異氰酸酯成分包括芳族二異氰酸酯。
4.根據(jù)權利要求1~3中的任一項所述的聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物，其中所述酸成分(A)還含有三羧酸酐，且所述三羧酸酐在所述酸成分(A)中的比率是90mol%~97mol%。
5.一種聚酰胺-酰亞胺樹脂膜，其是通過使用權利要求1~4中的任一項所述的聚酰胺-酰亞胺樹脂組合物而得到的。
6.根據(jù)權利要求5所述的聚酰胺-酰亞胺樹脂膜，其中所述膜的斷裂伸長率為60%或更高。
7.根據(jù)權利要求5或6所述的聚酰胺-酰亞胺樹脂膜，其中所述膜的殘余溶劑量為2%或更低。
8.一種無縫帶，包括權利要求5~7中的任一項所述的聚酰胺-酰亞胺樹脂膜。
【文檔編號】C08J5/18GK103509340SQ201310263552
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年6月27日 優(yōu)先權日:2012年6月27日
【發(fā)明者】正木俊輔, 北川壽惠 申請人:日東電工株式會社