熱塑性樹脂組合物及其模制形式的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的熱塑性樹脂組合物包含：(A)橡膠改性的芳族乙烯基類接枝共聚物樹脂；(B)聚酯樹脂；(C)馬來酰亞胺類聚合物；(D)包含能夠與聚酯反應(yīng)的官能團(tuán)的改性芳族乙烯基化合物-氰化乙烯基化合物的共聚物樹脂；以及(E)與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的芳族乙烯基類樹脂，其中與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的芳族乙烯基類樹脂(E)以約6至12重量百分?jǐn)?shù)包含于組合物中。
【專利說明】熱塑性樹脂組合物及其模制形式

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及熱塑性樹脂組合物。更具體地，本發(fā)明涉及具有改善的耐熱性和表面粗糙度的熱塑性樹脂組合物，以及包含該組合物的模制品。

【背景技術(shù)】
[0002]近期，隨著TCO Edge認(rèn)證(TCO Certified Edge)和EPEAT (電子產(chǎn)品環(huán)境測評工具)的規(guī)則的引入，對于消費(fèi)后材料(PCM)的需求連同諸如PCM-ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)、PCM-PS (聚苯乙烯)、PCM-PET (聚對苯二甲酸乙二酯)、PCM-PC (聚碳酸酯)等再生材料的開發(fā)的興趣增加。特別地，使用在現(xiàn)有技術(shù)中廣泛應(yīng)用于飲料瓶的含有少量毒物質(zhì)并且容易獲得的PET瓶PCM的塑料擠出/注射技術(shù)成為重要的項(xiàng)目。
[0003]雖然PET在耐候性、耐沖擊性、耐化學(xué)性、高光澤度等方面表現(xiàn)出優(yōu)良的特性，但是由于在高溫下的水解特性以及其低的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，PET在諸如電氣/電子產(chǎn)品、汽車內(nèi)飾/外飾材料等需要高耐熱性的產(chǎn)品的使用中具有局限性。
[0004]韓國專利公開第10-2008-0043143A號和第10-2007-0066553A號公開了用于改善PET結(jié)晶度以克服PET低的熱撓曲溫度的方法。然而，因?yàn)樵摲椒ㄒ髲?fù)雜的工藝和復(fù)雜的設(shè)備并且致使產(chǎn)品收縮和變形，所以該方法在諸如用于電氣/電子產(chǎn)品的外殼材料、汽車的內(nèi)部/外部材料等通用產(chǎn)品的應(yīng)用中具有局限性。
[0005]此外，雖然已經(jīng)公開使用無機(jī)填充劑改善熱撓曲溫度的方法，但是使用無機(jī)填充劑提出一些問題，如比重增加，由于與不同樹脂相容性的劣化導(dǎo)致的固有延伸率、耐沖擊性以及樹脂外觀的劣化。
[0006]因此，對于用于與具有高熱撓曲溫度的樹脂共混的技術(shù)存在需要，以克服聚酯樹脂低的熱撓曲溫度，并且通過克服由于與其他材料的低相容性導(dǎo)致的不平整的表面粗糙度的問題，對于應(yīng)用于汽車組件和用于建筑的外部材料的產(chǎn)品的開發(fā)存在需要。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]技術(shù)問題
[0008]本發(fā)明一方面提供了具有優(yōu)良相容性的熱塑性樹脂組合物以提供改善的表面粗糙度和高的熱撓曲溫度，并且提供了包含該組合物的模制品。
[0009]本發(fā)明另一個方面提供了熱塑性樹脂組合物，其允許再生材料的應(yīng)用以實(shí)現(xiàn)生態(tài)友好，并且提供了包含該組合物的模制品。
[0010]本發(fā)明的又一個方面提供了熱塑性樹脂組合物，通過改善均勻的表面粗糙度，該組合物具有改善的可濕潤性，并且該組合物可以應(yīng)用于汽車組件、電氣/電子產(chǎn)品、外部產(chǎn)
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[0011]技術(shù)方案
[0012]本發(fā)明的一個方面涉及熱塑性樹脂組合物。熱塑性樹脂組合物包含:(A)橡膠改性的芳族乙烯基接枝共聚物樹脂；(B)聚酯樹脂；(C)馬來酰亞胺類聚合物；(D)含有能夠與聚酯反應(yīng)的官能團(tuán)的改性芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物樹脂；以及(E)與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的芳族乙烯基樹脂，其中，基于熱塑性樹脂組合物的總量，與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的芳族乙烯基樹脂(E)以約6wt%至約12wt%的量存在。
[0013]在一個實(shí)施方式中，聚酯樹脂(B)可以是再生聚酯樹脂。
[0014]在一個實(shí)施方式中，馬來酰亞胺類聚合物(C)可以具有約80，000g/mol至約200, 000g/mol的重均分子量。
[0015]在一個實(shí)施方式中，馬來酰亞胺類聚合物(C)可以包含約20mol%至約55mol%的衍生自馬來酰亞胺的重復(fù)單元。
[0016]在一個實(shí)施方式中，馬來酰亞胺類聚合物(C)可以是N-取代的馬來酰亞胺、不飽和二元羧酸酐、和乙烯基單體的共聚物。
[0017]在一個實(shí)施方式中，改性芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物樹脂⑶可以具有約50，000g/mol至約200，000g/mol的重均分子量。
[0018]在一個實(shí)施方式中，基于組合物的總重量，熱塑性樹脂組合物可以包含約Iwt %至約40?丨％的馬來酰亞胺類聚合物(C)。
[0019]在一個實(shí)施方式中，改性芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物樹脂⑶可以是以下式I表示的約0.01mol %至約5mol %的不飽和化合物(dl)和約9511101%至約99.99mol%的乙烯基化合物(d2)的共聚物。
[0020]式I
[0021]

【權(quán)利要求】
1.一種熱塑性樹脂組合物，包含: (A)橡膠改性的芳族乙烯基接枝共聚物樹脂； (B)聚酯樹脂； (C)馬來酰亞胺類聚合物； (D)含有能夠與聚酯反應(yīng)的官能團(tuán)的改性芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物樹脂；以及 (E)與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的芳族乙烯基樹脂， 其中，基于所述熱塑性樹脂組合物的總量，所述(E)與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的芳族乙烯基樹脂以約6wt%至約12wt%的量存在。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱塑性樹脂組合物，其中，所述聚酯樹脂(B)是再生聚酯樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱塑性樹脂組合物，其中，所述馬來酰亞胺類聚合物(C)具有約80，000g/mol至約200，000g/mol的重均分子量。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱塑性樹脂組合物，其中，所述馬來酰亞胺類聚合物(C)包含約20mol %至約55mol %的衍生自馬來酰亞胺的重復(fù)單元。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱塑性樹脂組合物，其中，所述馬來酰亞胺類聚合物(C)是N-取代的馬來酰亞胺、不飽和的二羧酸酐、和乙烯基單體的共聚物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱塑性樹脂組合物，其中，所述改性芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物樹脂(D)具有約50，000g/mol至約200，000g/mol的重均分子量。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱塑性樹脂組合物，其中，基于所述熱塑性樹脂組合物的總量，所述馬來酰亞胺類聚合物(C)以約lwt%至約40wt%的量存在。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱塑性樹脂組合物，其中，所述改性芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物樹脂(D)是約0.01mol%至約5mol%的由以下式I表示的不飽和化合物(dl)和約95mol%至約99.99mol%的乙烯基類化合物(d2)的共聚物，
在式I中，R3、R4和R5各自獨(dú)立地是氫⑶X1~C12烷基或不飽和烷基、C6~C14芳基、或C1~C12烷基取代的芳基、或不飽和的烷基取代的芳基；Y是醚基(-0-)、羧基(-o-[c =O] -、-[O = C] -O-) X1~C12亞烷基、C6~C14亞芳基、或C1~C12烷基取代的亞芳基；當(dāng)Y是醚基或羧基時，每個R1和R2是C1~C12亞烷基、C6~C14亞芳基、或C1~C12烷基取代的亞芳基，并且當(dāng)Y是C1-C12亞烷基或C6~C14亞芳基或烷基取代的亞芳基時，Y表示(R1-Y-R2)；X是O或I ;并且Z是環(huán)氧基、羧酸基、異氰酸酯基、噁二唑基、胺基或羥基。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱塑性樹脂組合物，其中，所述(E)與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的芳族乙烯基樹脂具有約80，000g/mol至約200，000g/mol的重均分子量。
10.一種通過模制根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的熱塑性樹脂組合物而制備的模制品，所述模制品具有根據(jù)使用光學(xué)輪廓儀(NTllOO)測量的約1nm至約62nm的平均表面粗糙度(Ra)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的模制品，其中，所述模制品具有形成于其表面上的金屬層。
【文檔編號】C08L51/04GK104169361SQ201280070530
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2012年9月14日 優(yōu)先權(quán)日:2011年12月22日
【發(fā)明者】崔東吉, 樸東敏, 安盛熙, 李才源 申請人:第一毛織株式會社