專利名稱：一種制造電源插座的材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于高分子材料領(lǐng)域，特別是指一種用于制造電源插座的材料。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的電源插座均是以高分子塑料制造，包括有插座殼體、電纜、電纜連接器及盒中的電器元件。盒體內(nèi)的電器元件基本上包括有二級管等電子元件，而插座的使用環(huán)境及使用強度，這就要求插座要具有良好的絕緣、防潮及耐熱的功能，以避免導(dǎo)致插座內(nèi)的電器元件的損壞
發(fā)明內(nèi)容
··本發(fā)明的目的是提供一種用于制造電源插座的材料，所述材料能夠在保證絕緣的同時，具有優(yōu)良的防潮及耐熱的功能。本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的一種制造電源插座的材料，其組成按重量百分比包括有，26%的聚苯醚，30%的尼龍66，8%的玻璃纖維，3.0%的相容劑，3%的增韌劑，I %的助劑，29%的填料；所述填料為碳化硅和氧化鋁的混合物；所述碳化硅和氧化鋁的顆粒均為納米顆粒與微米顆粒的混合，所述碳化硅和氧化鋁的顆粒中納米顆粒與微米顆粒的重量比均為I : I。所述碳化硅和氧化鋁的顆粒中納米顆粒的粒徑為20-50納米。所述碳化硅和氧化鋁的顆粒中微米顆粒的粒徑為40-200微米。所述氧化鋁占填料的重量百分比45-55 %。所述助劑包括抗氧劑、潤滑劑及熱穩(wěn)定劑。所述抗氧劑、潤滑劑及熱穩(wěn)定劑的重量比為1:1:2。相容劑選自接枝率為O. 8-1. 5%的PPO-g-MAH，聚苯醚接枝馬來酸酐，通過加入相容劑，增強了聚苯醚和尼龍66的界面相容性，實現(xiàn)合成塑料中各組分的均勻混合。增韌劑選自接枝率為O. 8-1. 5%的SEBS-g-MAH，SEBS接枝馬來酸酐，通過在合成塑料中摻雜增韌劑提高了韌性和綜合性能。本發(fā)明同現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是通過在塑料中加入具有良好導(dǎo)熱性能的碳化硅及氧化鋁，有效的實現(xiàn)了散熱效果；并且本材料具有良好的絕緣性能。
具體實施例方式以下通過實施例來詳細說明本發(fā)明的技術(shù)方案，以下的實施例僅能用來說明本發(fā)明而不能解釋為是對本發(fā)明的限制。一種制造電源插座的材料，其組成按重量百分比包括有，26%的聚苯醚，30%的尼龍66，8%的玻璃纖維，3.0%的相容劑，3%的增韌劑，I %的助劑，29%的填料；所述填料為碳化硅和氧化鋁的混合物；所述碳化硅和氧化鋁的顆粒均為納米顆粒與微米顆粒的混合，所述碳化硅和氧化鋁的顆粒中納米顆粒與微米顆粒的重量比均為I : I。通過分析表明，碳化硅和氧化鋁的顆粒分別為納米顆粒與微米顆粒的混合顆粒時，散熱效果明顯好于單一顆粒的散熱效果，而當兩種顆粒的重量比為I : I時的散熱效果最好。所述碳化硅和氧化鋁的顆粒中納米顆粒的粒徑為20-50納米。所述碳化硅和氧化鋁的顆粒中微米顆粒的粒徑為40-200微米。所述氧化鋁占填料的重量百分比13-40%。所述助劑包括抗氧劑、潤滑劑及熱穩(wěn)定劑?！?br> 所述抗氧劑、潤滑劑及熱穩(wěn)定劑的重量比為1:1:2。相容劑選自接枝率為O. 8-1. 5%的PPO-g-MAH，聚苯醚接枝馬來酸酐，通過加入相容劑，增強了聚苯醚和尼龍66的界面相容性，實現(xiàn)合成塑料中各組分的均勻混合。增韌劑選自接枝率為O. 8-1. 5%的SEBS-g-MAH，SEBS接枝馬來酸酐，通過在合成塑料中摻雜增韌劑提高了韌性和綜合性能。一種制造電源插座的材料的制備方法，包括以下步驟首先，其組成按重量百分比包括有，26%的聚苯醚，30%的尼龍66，3.0%的相容劑，3%的增韌劑，1%的助劑，29%的填料，所述填料為碳化硅和氧化鋁的混合物；所述碳化硅和氧化鋁的顆粒均為納米顆粒與微米顆粒的混合，所述碳化硅和氧化鋁的顆粒中納米顆粒與微米顆粒的重量比均為I : 1，將上述組成制得混合物；其次，將該混合物在溫度230_250°C條件下用長徑比為25_40的螺桿擠出機技出處理，在該擠出處理步驟中，加入重量百分含量為8%的玻璃纖維。在本發(fā)明中，所述聚苯醚化學(xué)名稱為聚2，6- 二甲基-I，4-苯醚，簡稱PPO ;所述尼龍66的化學(xué)名稱為聚已二酰已二胺，簡稱PA66。相容劑選自接枝率為O. 8-1. 5%的PPO-g-MAH，聚苯醚接枝馬來酸酐，通過加入相容劑，增強了合成塑料中各組分的相容性，實現(xiàn)均勻混合。增韌劑選自接枝率為O. 8-1. 5%的SEBS-g-MAH，SEBS接枝馬來酸酐，通過在合成塑料中摻雜增韌劑提高了韌性和綜合性能?？寡鮿┻x自三甘醇雙-3-(3-叔丁基-4羥基-5-甲基苯基)丙烯晴、四[甲基-β-(3，5-二叔丁基-4羥基苯基)丙酸酯]季戊四醇酯、三(2，4_ 二叔丁基酚)亞磷酸酯中的一種或兩種以上組合。潤滑劑選自季戊四醇硬脂酸脂或乙基雙硬脂酸酰胺中的一種或兩種組合。熱穩(wěn)定劑選自氧化鋅或硫化鋅中的一種或兩種組合。
權(quán)利要求
1.一種制造電源插座的材料，其特征在于其組成按重量百分比包括有，26%的聚苯醚，30 %的尼龍66，8 %的玻璃纖維，3. O %的相容劑，3 %的增韌劑，I %的助劑，29 %的填料；所述填料為碳化硅和氧化鋁的混合物；所述碳化硅和氧化鋁的顆粒均為納米顆粒與微米顆粒的混合,所述碳化硅和氧化鋁的顆粒中納米顆粒與微米顆粒的重量比均為I : I。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的制造電源插座的材料，其特征在于所述碳化硅和氧化鋁的顆粒中納米顆粒的粒徑為20-50納米。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的制造電源插座的材料，其特征在于所述碳化硅和氧化鋁的顆粒中微米顆粒的粒徑為40-200微米。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的制造電源插座的材料，其特征在于所述氧化鋁占填料的重量百分比45-55%。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的制造電源插座的材料，其特征在于所述助劑包括抗氧劑、潤滑劑及熱穩(wěn)定劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造電源插座的材料，其特征在于所述抗氧劑、潤滑劑及熱穩(wěn)定劑的重量比為1:1:2。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的制造電源插座的材料，其特征在于相容劑選自接枝率為·0. 8-1. 5%的PPO-g-MAH，聚苯醚接枝馬來酸酐，通過加入相容劑，增強了聚苯醚和尼龍66的界面相容性，實現(xiàn)合成塑料中各組分的均勻混合。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的制造電源插座的材料，其特征在于增韌劑選自接枝率為·0. 8-1. 5%的SEBS-g-MAH，SEBS接枝馬來酸酐，通過在合成塑料中摻雜增韌劑提高了韌性和綜合性能。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種制造電源插座的材料，其組成按重量百分比包括有，26％的聚苯醚，30％的尼龍66，8％的玻璃纖維，3.0％的相容劑，3％的增韌劑，1％的助劑，29％的填料；所述填料為碳化硅和氧化鋁的混合物；所述碳化硅和氧化鋁的顆粒均為納米顆粒與微米顆粒的混合。
文檔編號C08L77/06GK102952398SQ201210475438
公開日2013年3月6日 申請日期2012年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月19日
發(fā)明者許漢平 申請人:寧波瑞祥電器有限公司