專利名稱：無鹵樹脂組合物及使用其制備的涂樹脂銅箔與覆銅箔層壓板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及覆銅箔層壓板領(lǐng)域，尤其涉及一種無鹵樹脂組合物及使用其制備的涂樹脂銅箔與覆銅箔層壓板。
背景技術(shù)：
覆銅箔層壓板作為印制電路板的絕緣基材廣泛應(yīng)用于各種電子、電氣產(chǎn)品中。隨著人們?cè)絹碓街匾曤娮?、電氣產(chǎn)品的安全可靠性，對(duì)覆銅箔層壓板的安全可靠性相應(yīng)提出了越來越高的要求，其中耐漏電起痕性就是覆銅箔層壓板的一項(xiàng)重要的可靠性指標(biāo)，耐漏電起痕性差的覆銅箔層壓板是電子、電氣產(chǎn)品火災(zāi)產(chǎn)生的潛在隱患。所以，覆銅箔層壓板必須提高其耐漏電起痕性，即具有較高相比漏電起痕指數(shù)(CTI)值才能保證其安全可靠性。傳統(tǒng)的具有高相比漏電起痕指數(shù)的涂樹脂銅箔及覆銅箔層壓板的制作方法是靠 添加氫氧化鋁填料的樹脂組合物來實(shí)現(xiàn)的，此種方法制作的高相比漏電起痕指數(shù)(相比漏電起痕指數(shù)值大于600V)的涂樹脂銅箔及覆銅箔層壓板需要添加大量的氫氧化鋁填料，使得板材加工性下降、耐熱性及耐堿性較差?，F(xiàn)有覆銅箔層壓板用普通環(huán)氧樹脂中由于含有大量苯環(huán)，使得普通FR-4 (環(huán)氧玻璃纖維布層壓板)的耐漏電起痕性能較差，相比漏電起痕指數(shù)值一般不會(huì)超過250V。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種無鹵樹脂組合物，其具有優(yōu)異的耐漏電起痕性、耐熱性及耐堿性。本發(fā)明的另一目的在于提供一種涂樹脂銅箔及覆銅箔層壓板，該涂樹脂銅箔及覆銅箔層壓板的相比漏電起痕指數(shù)(CTI) ^ 600V、耐熱性好、耐堿性優(yōu)，且達(dá)到無鹵阻燃要求。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種無鹵樹脂組合物，包含組分及其重量份如下 雙酚A型環(huán)氧樹脂，15-25重量份；脂環(huán)族環(huán)氧樹脂，10-20重量份；酸酐，40-50重量份；含磷酚氧樹脂，8-20重量份；含磷阻燃劑，5-8重量份。所述雙酚A型環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為350-550g/eq。所述脂環(huán)族環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為100-200g/eq，其分子結(jié)構(gòu)式如下所述含磷酷氧樹脂的含磷量為3. 0%-6. 0%，其分子量為1-10萬。所述酸酐為桐油酸酐、烯烴基丁二酸酐、甲基六氫苯二甲酸酐、氫化甲基納迪克酸酐、戊二酸酐、聚壬二酸酐、聚二十碳烷二酸酸酐、或改性聚合酸酐，其酸酐當(dāng)量為500_800g/eq。所述酸酐優(yōu)選為改性聚合酸酐。所述的無齒樹脂組合物還包含促進(jìn)劑和溶劑，所述促進(jìn)劑為2-甲基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑，其重量份為0. 01-0. 5份；所述溶劑為丁酮，其重量份為30-100份。脂環(huán)族環(huán)氧樹脂(環(huán)氧化脂環(huán)烯烴化合物)是含有兩個(gè)脂環(huán)環(huán)氧基的低分子化合物，其本身并不是聚合物，但是與固化劑作用后能生成性能優(yōu)異的三維體型結(jié)構(gòu)的聚合物。它的合成原理與縮水甘油型環(huán)氧樹脂不同，分子中的環(huán)氧基是利用不飽和脂環(huán)化合物的雙鍵環(huán)氧化形成的。工業(yè)上通常是由含有兩個(gè)雙鍵的脂環(huán)烯烴化合物經(jīng)過過氧化物(如過氧化乙酸)的氧化作用形成環(huán)氧化脂環(huán)烯烴化合物。脂環(huán)族環(huán)氧樹脂的分子結(jié)構(gòu)中沒有苯環(huán)和羥基，且合成過程中不含氯和鈉等離子，所以電性能好，尤其是耐漏電起痕性能優(yōu)異。本發(fā)明的無齒樹脂組合物中，通過將雙酚A型環(huán)氧樹脂與脂環(huán)族環(huán)氧樹脂搭配 使用，并通過酸酐固化，可用于制備具有高相比漏電起痕指數(shù)(相比漏電起痕指數(shù)值大于600V)的涂樹脂銅箔及使用其制作的覆銅箔層壓板，且該覆銅箔層壓板具有耐熱性、耐堿性優(yōu)的特點(diǎn)，達(dá)到無鹵阻燃的要求。本發(fā)明還提供一種使用所述的無鹵樹脂組合物制備的涂樹脂銅箔，包括銅箔及涂覆后烘烤干燥附著在銅箔一面或兩面上的無齒樹脂組合物。本發(fā)明還提供一種使用所述的涂樹脂銅箔制備的覆銅箔層壓板，包括兩片所述涂樹脂銅箔及位于兩片所述涂樹脂銅箔之間的環(huán)氧樹脂粘結(jié)片。所述環(huán)氧樹脂粘結(jié)片為環(huán)氧玻璃纖維布粘結(jié)片。本發(fā)明的有益效果①所述無鹵樹脂組合物將雙酚A型環(huán)氧樹脂、含磷酚氧樹脂與脂環(huán)族環(huán)氧樹脂搭配，并添加酸酐作為固化劑，使該無鹵樹脂組合物具有優(yōu)異的耐漏電起痕性、耐熱性及耐堿性所述涂樹脂銅箔及覆銅箔層壓板，使用上述無齒樹脂組合物制備得到，該涂樹脂銅箔及覆銅箔層壓板的相比漏電起痕指數(shù)(CTI) ^ 600V、耐熱性好、耐堿性優(yōu)，且達(dá)到無鹵阻燃要求；③所述無鹵樹脂組合物及使用其制備的涂樹脂銅箔與覆銅箔層壓板中不含填料，從而避免了添加填料帶來的加工性、耐熱性及堿性下降的問題。為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明。
具體實(shí)施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。本發(fā)明提供一種無鹵樹脂組合物，包含組分及其重量份如下雙酚A型環(huán)氧樹脂，15-25重量份；脂環(huán)族環(huán)氧樹脂，10-20重量份；酸酐,40-50重量份；含磷酹氧樹脂，8_20重量份；含磷阻燃劑，5-8重量份。所述雙酚A型環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為350-550g/eq。所述脂環(huán)族環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為100-200g/eq，其分子結(jié)構(gòu)式如下
權(quán)利要求
1.一種無鹵樹脂組合物，其特征在于，包含組分及其重量份如下雙酚A型環(huán)氧樹脂，15-25重量份；脂環(huán)族環(huán)氧樹脂，10-20重量份；酸酐,40-50重量份；含磷酹氧樹脂，8_20重量份；含磷阻燃劑，5-8重量份。
2.如權(quán)利要求I所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述雙酚A型環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為 350_550g/eq。
3.如權(quán)利要求I所述的無齒樹脂組合物，其特征在于，所述脂環(huán)族環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為100-200g/eq，其分子結(jié)構(gòu)式如下
4.如權(quán)利要求I所述的無齒樹脂組合物，其特征在于，所述含磷酚氧樹脂的含磷量為.3.0%-6. 0%，其分子量為1-10萬。
5.如權(quán)利要求I所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述酸酐為桐油酸酐、烯烴基丁二酸酐、甲基六氫苯二甲酸酐、氫化甲基納迪克酸酐、戊二酸酐、聚壬二酸酐、聚二十碳烷二酸酸酐、或改性聚合酸酐，其酸酐當(dāng)量為500-800g/eq。
6.如權(quán)利要求5所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述酸酐優(yōu)選為改性聚合酸酐。
7.如權(quán)利要求I所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于，還包含促進(jìn)劑和溶劑，所述促進(jìn)劑為2-甲基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑，其重量份為0. 01-0. 5份；所述溶劑為丁酮，其重量份為30-100份。
8.一種使用如權(quán)利要求I所述的無鹵樹脂組合物制備的涂樹脂銅箔，其特征在于，包括銅箔及涂覆后烘烤干燥附著在銅箔一面或兩面上的無齒樹脂組合物。
9.一種使用如權(quán)利要求8所述的涂樹脂銅箔制備的覆銅箔層壓板，其特征在于，包括兩片所述涂樹脂銅箔及位于兩片所述涂樹脂銅箔之間的環(huán)氧樹脂粘結(jié)片。
10.如權(quán)利要求9所述的使用涂樹脂銅箔制備的覆銅箔層壓板，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂粘結(jié)片為環(huán)氧玻璃纖維布粘結(jié)片。
全文摘要
本發(fā)明提供一種無鹵樹脂組合物，包含組分及其重量份如下雙酚A型環(huán)氧樹脂，15-25重量份；脂環(huán)族環(huán)氧樹脂，10-20重量份；酸酐，40-50重量份；含磷酚氧樹脂，8-20重量份；含磷阻燃劑，5-8重量份；本發(fā)明還提供一種使用所述的無鹵樹脂組合物制備的涂樹脂銅箔，包括銅箔及涂覆后烘烤干燥附著在銅箔一面或兩面上的無鹵樹脂組合物；本發(fā)明還提供一種使用所述的涂樹脂銅箔制備的覆銅箔層壓板，其包括兩片所述涂樹脂銅箔及位于兩片所述涂樹脂銅箔之間的環(huán)氧樹脂粘結(jié)片。該涂樹脂銅箔及覆銅箔層壓板的相比漏電起痕指數(shù)(CTI)≥600V、耐熱性好、耐堿性優(yōu)，且達(dá)到無鹵阻燃要求。
文檔編號(hào)C08G59/42GK102775735SQ20121029061
公開日2012年11月14日 申請(qǐng)日期2012年8月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月15日
發(fā)明者汪青 申請(qǐng)人:廣東生益科技股份有限公司