專利名稱：樹(shù)脂組合物、樹(shù)脂固化物、配線板及配線板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及樹(shù)脂組合物、樹(shù)脂固化物、配線板及配線板的制造方法。更詳細(xì)地說(shuō)，本發(fā)明涉及即使在絕緣樹(shù)脂層表面的凹凸形狀小的狀態(tài)下也可以表現(xiàn)出對(duì)配線導(dǎo)體的高粘接力的絕緣樹(shù)脂、配線板及配線板的制造方法。
背景技術(shù)：
電子設(shè)備的小型化、輕量化、多功能化越來(lái)越發(fā)展，LSI和芯片零件等的高集成化也隨之發(fā)展，其形態(tài)也向著多引腳化、小型化迅速變化。因此，為了提高電子零件的實(shí)際安裝密度，可以對(duì)應(yīng)于微細(xì)配線化的配線板的開(kāi)發(fā)正在發(fā)展。作為這樣的配線板，有下述積層方式的配線板:使用不含玻璃纖維布的絕緣樹(shù)脂來(lái)代替預(yù)浸料，僅所需要的部分用通孔進(jìn)行層間連接，從而形成配線層，其作為適于輕量化、小型化、微細(xì)化的方法而逐漸成為主流。該積層方式的配線板首先在具有電路的基板上形成絕緣樹(shù)脂層。然后，在將絕緣樹(shù)脂層固化后，為了確保與配線導(dǎo)體的粘接力，將絕緣樹(shù)脂層表面浸潰在氧化性的處理液中進(jìn)行粗糙化處理。接著，進(jìn)行鍍覆前處理而實(shí)施非電解鍍覆。然后，將抗蝕劑圖案形成在非電解鍍覆層上，在通過(guò)電解鍍覆賦予厚度后剝離抗蝕劑圖案，除去非電解鍍覆層，從而制成配線板。但是，伴隨著配線的微細(xì)化，將絕緣樹(shù)脂層表面粗糙化而形成的絕緣樹(shù)脂層表面的凹凸會(huì)成為配線形成的成品率降低的原因。其理由是因?yàn)榉请娊饨饘馘兏矊舆M(jìn)入到絕緣樹(shù)脂層表面的凹凸 中，在蝕刻時(shí)不會(huì)被除去而殘留，成為配線短路的原因，或者由于絕緣樹(shù)脂層表面的凹凸而使抗蝕劑圖案的形成精度降低。因此，減小絕緣樹(shù)脂層表面的凹凸對(duì)于實(shí)現(xiàn)微細(xì)配線化是重要的，但由于凹凸變小會(huì)使絕緣樹(shù)脂層與非電解金屬鍍覆層的粘接力降低，因此需要解決該技術(shù)問(wèn)題。另外，作為用于在絕緣樹(shù)脂層表面形成凹凸的氧化性的粗糙化液，通常使用含有高錳酸鈉和氫氧化鈉的強(qiáng)堿液。高錳酸鈉在強(qiáng)堿下會(huì)將樹(shù)脂溶解，由于7價(jià)的錳因氧化處理而被消耗，因此需要通過(guò)電解再生裝置再生錳。對(duì)于通常的絕緣樹(shù)脂，為了確保絕緣可靠性和耐熱性，提高對(duì)粗糙化液的耐受性來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)，因此為了穩(wěn)定地進(jìn)行粗糙化處理，錳的管理是重要的。但是，溶解后的樹(shù)脂在處理液內(nèi)浮游，因此錳的電解再生來(lái)不及，需要頻繁地進(jìn)行溶液的建造。由于要附加水洗處理或廢液處理等追加工序，因此結(jié)果導(dǎo)致成本上升和生產(chǎn)率降低。如以上所記載的那樣，對(duì)于用于積層方式的配線板的絕緣樹(shù)脂層，要求即使凹凸小也能夠確保粘接力。針對(duì)這些要求，提出了各種方案。例如在專利文獻(xiàn)I中提出了下述方法:對(duì)使用了聚苯醚樹(shù)脂的絕緣樹(shù)脂層在氧存在下照射紫外線而設(shè)置導(dǎo)體層后，進(jìn)行熱處理并在該導(dǎo)體層上形成電路；或者在形成電路后進(jìn)行熱處理(參見(jiàn)專利文獻(xiàn)1、權(quán)利要求1)。公開(kāi)了:通過(guò)該技術(shù)，可以將絕緣層的表面粗糙度抑制得較小，可以使絕緣層與導(dǎo)體層的密合性良好(參見(jiàn)專利文獻(xiàn)1、段落0006)。另外，在專利文獻(xiàn)2中公開(kāi)了在臭氧溶液下將絕緣樹(shù)脂層進(jìn)行紫外線處理的技術(shù)。公開(kāi)了:根據(jù)該技術(shù)，可以在確保配線與絕緣層間的密合力的同時(shí)抑制鍍覆催化劑在絕緣層表面上被過(guò)剩賦予，可以抑制配線間的絕緣電阻的劣化(參見(jiàn)專利文獻(xiàn)2、權(quán)利要求1、段落0006)?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2004-214597號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2005-5319號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題[I]根據(jù)上述專利 文獻(xiàn)I公開(kāi)的技術(shù)，可以抑制絕緣層的表面粗糙度，使絕緣層與導(dǎo)體層的密合性良好，但是對(duì)于進(jìn)行粗糙化處理后的粘接力的強(qiáng)度并沒(méi)有具體公開(kāi)，其效果的程度不清楚。另外，專利文獻(xiàn)I中作為絕緣樹(shù)脂使用的聚苯醚樹(shù)脂具有下述制造方面的問(wèn)題:不得不使用與通常的阻焊劑的后曝光等中常用的紫外線燈不同的具有300nm以下波長(zhǎng)的準(zhǔn)分子燈或者低壓汞燈。另外，在專利文獻(xiàn)2公開(kāi)的技術(shù)中，對(duì)于絕緣樹(shù)脂組合物沒(méi)有任何提及，因此其效果的程度不清楚。而且，實(shí)際上需要浸潰在臭氧濃度為IOOppm以上的臭氧溶液中的工序，存在操作繁雜的問(wèn)題。本發(fā)明是在這樣的狀況下作出的，其第I目的是提供即使在絕緣樹(shù)脂層表面的凹凸形狀小的狀態(tài)下也具有對(duì)配線導(dǎo)體的高粘接力、即使在高溫下長(zhǎng)時(shí)間放置也可維持絕緣樹(shù)脂層對(duì)配線導(dǎo)體的高粘接力的樹(shù)脂組合物、將該樹(shù)脂組合物固化而成的樹(shù)脂固化物、以及使用了該樹(shù)脂固化物的配線板和該配線板的制造方法。[2]另外，根據(jù)專利文獻(xiàn)I 2的技術(shù)，在減小絕緣樹(shù)脂表面的凹凸的同時(shí)還要將通孔(圖案間連接用的孔穴)或零件插入孔穴(插入零件導(dǎo)線以進(jìn)行連接的孔穴)等孔穴內(nèi)的膠渣除去是困難的。S卩，如果在基板上的絕緣樹(shù)脂層上設(shè)置孔穴，則會(huì)在孔穴內(nèi)產(chǎn)生膠渣。以往在上述的使用了粗糙化液的絕緣樹(shù)脂層表面的粗糙化處理時(shí)也進(jìn)行該孔穴內(nèi)的除膠渣處理。但是，在代替專利文獻(xiàn)1、2那樣利用高錳酸鈉系粗糙化液實(shí)施的凹凸處理來(lái)進(jìn)行紫外線照射時(shí)，利用粗糙化液實(shí)施的孔穴內(nèi)的除膠渣處理也被省略。其結(jié)果是，孔穴內(nèi)的膠渣不能充分地被除去。本發(fā)明是在這樣的狀況下作出的，其第2目的是提供可以獲得盡管絕緣樹(shù)脂層表面的凹凸小但絕緣樹(shù)脂層與配線導(dǎo)體的粘接力高、且孔穴內(nèi)的膠渣可以被充分除去的配線板的配線板制造方法。用于解決技術(shù)問(wèn)題的手段[I]本發(fā)明人為了實(shí)現(xiàn)上述第I目的而反復(fù)進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn):通過(guò)使用含有具有特定結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹(shù)脂、含有紫外線活性型酯基的化合物、以及環(huán)氧樹(shù)脂固化促進(jìn)劑的樹(shù)脂組合物，可以實(shí)現(xiàn)上述第I目的。另外還發(fā)現(xiàn):通過(guò)在具有電路的基板上使用該樹(shù)脂組合物設(shè)置未固化樹(shù)脂層、將該未固化樹(shù)脂層熱固化后對(duì)其實(shí)施照射紫外線的處理而得到的絕緣樹(shù)脂層上利用鍍覆法形成配線，可以高效地獲得目標(biāo)配線板。第I發(fā)明是基于這樣的發(fā)現(xiàn)而完成的。即第I發(fā)明提供:(I) 一種樹(shù)脂組合物，其含有:(A) I分子中具有2個(gè)以上的環(huán)氧基且在主鏈上具有由碳數(shù)為3 10的亞烷基二醇得到的結(jié)構(gòu)單元的環(huán)氧樹(shù)脂、(B)含有紫外線活性型酯基的化合物、以及(C)環(huán)氧樹(shù)脂固化促進(jìn)劑；(2)根據(jù)上述(I)所述的樹(shù)脂組合物，其中，所述碳數(shù)為3 10的亞烷基二醇為己
二醇；( 3 ) 一種樹(shù)脂固化物，其是將上述(I)或(2 )所述的樹(shù)脂組合物進(jìn)行熱固化并照射紫外線而成的；(4) 一種配線板，其是通過(guò)在具有配線導(dǎo)體的電路的基板上配置由上述(3)所述的樹(shù)脂固化物形成的固化樹(shù)脂層并在該固化樹(shù)脂層上利用鍍覆形成配線而成的；以及(5)—種配線板的制造方法，其包含:(a)在具有配線導(dǎo)體的電路的基板上使用上述(I)或(2)所述的樹(shù)脂組合物形成未固化樹(shù)脂層的工序；(b)將該未固化樹(shù)脂層進(jìn)行熱固化處理、接著進(jìn)行紫外線照射處理而形成固化樹(shù)脂層的工序；以及(c)對(duì)該固化樹(shù)脂層實(shí)施非電解鍍覆處理的工序。此外，由于第I發(fā)明中的固化樹(shù)脂層具有絕緣性，因此以下有時(shí)稱為“絕緣樹(shù)脂層”。[2]本發(fā)明人為了實(shí)現(xiàn)上述第2目的而反復(fù)進(jìn)行了深入研究，結(jié)果獲得了以下的見(jiàn)解。即發(fā)現(xiàn)了:在孔穴內(nèi)的除膠渣處理時(shí)，通過(guò)用支撐體保護(hù)絕緣樹(shù)脂層的表面并在之后除去支撐體，可以防止絕緣樹(shù)脂層表面的凹凸變大。此外，如果在這樣除膠渣處理時(shí)不在絕緣樹(shù)脂層表面上形成凹凸(粗糙化處理)，則存在絕緣樹(shù)脂層表面與配線的粘接力有可能變得不充分的問(wèn)題。發(fā)現(xiàn)了:該問(wèn)題可以通過(guò)在對(duì)絕緣樹(shù)脂層表面照射紫外線而提高對(duì)配線的粘接力后在該絕緣樹(shù)脂層表面上形成配線來(lái)得以解決。第2發(fā)明是基于這樣的見(jiàn)解而完成的。即第2發(fā)明提供:(6) —種配線板的制造方法，所述配線板具有絕緣樹(shù)脂層和形成在所述絕緣樹(shù)脂層的表面上的配線，所述制造方法依次進(jìn)行下述工序:形成具有所述絕緣樹(shù)脂層和支撐體的層疊體的層疊體形成工序；在所述層疊體上設(shè)置孔穴的孔穴形成工序；將所述孔穴內(nèi)的膠渣用除膠渣處理液除去的除膠渣處理工序；從所述層疊體除去所述支撐體的支撐體除去工序；以及在所述絕緣樹(shù)脂層的除去了所述支撐體的面上形成所述配線的配線形成工序，其中，在所述層疊體形成工序之后且在所述配線形成工序之前包含:對(duì)所述絕緣樹(shù)脂層的除去了所述支撐體的面照射紫外線以提高對(duì)所述配線的粘接力的紫外線照射工序；(7)根據(jù)上述(6)所述的配線板的制造方法，其中，依次進(jìn)行下述工序:形成具有支撐體和絕緣樹(shù)脂層的層疊體的層疊體形成工序；在所述層疊體上設(shè)置孔穴的孔穴形成工序；將所述孔穴內(nèi)的膠渣用除膠渣處理液除去 的除膠渣處理工序；從所述層疊體除去所述支撐體的支撐體除去工序；從所述層疊體的所述支撐體一側(cè)對(duì)所述絕緣樹(shù)脂層照射紫外線的紫外線照射工序；以及在所述絕緣樹(shù)脂層的除去了所述支撐體的面上形成所述配線的配線形成工序；(8)根據(jù)上述(6)所述的配線板的制造方法，其中，依次進(jìn)行下述工序:形成具有支撐體和絕緣樹(shù)脂層的層疊體的層疊體形成工序；在所述層疊體上設(shè)置孔穴的孔穴形成工序；從所述層疊體的所述支撐體一側(cè)對(duì)所述絕緣樹(shù)脂層照射紫外線的紫外線照射工序；將所述孔穴內(nèi)的膠渣用除膠渣處理液除去的除膠渣處理工序；從所述層疊體除去所述支撐體的支撐體除去工序；以及在所述絕緣樹(shù)脂層的除去了所述支撐體的面上形成所述配線的配線形成工序；以及(9)根據(jù)上述(6)所述的配線板的制造方法，其中，依次進(jìn)行下述工序:形成具有支撐體和絕緣樹(shù)脂層的層疊體的層疊體形成工序；在所述層疊體上設(shè)置孔穴的孔穴形成工序；將所述孔穴內(nèi)的膠渣用除膠渣處理液除去的除膠渣處理工序；從所述層疊體的所述支撐體一側(cè)對(duì)所述絕緣樹(shù)脂層照射紫外線的紫外線照射工序；從所述層疊體除去所述支撐體的支撐體除去工序；以及在所述絕緣樹(shù)脂層的除去了所述支撐體的面上形成所述配線的配線形成工序。發(fā)明的效果[I]根據(jù)第I發(fā)明，可以提供即使在絕緣樹(shù)脂層表面的凹凸形狀小的狀態(tài)下也表現(xiàn)出對(duì)配線導(dǎo)體的高粘接力、即使為了除去通孔底的膠渣而用高錳酸鈉系等粗糙化液進(jìn)行處理、絕緣樹(shù)脂層表面的粗糙化凹凸形狀也小、且可維持對(duì)配線導(dǎo)體的高粘接力的樹(shù)脂組合物、配線板以及配線板的制造方法。[2]根據(jù)第2發(fā)明，可以獲得盡管絕緣樹(shù)脂層表面的凹凸小但絕緣樹(shù)脂層與配線導(dǎo)體的粘接力高、且通孔內(nèi)的膠渣被充分地除去的配線板。


圖1為說(shuō)明第2發(fā)明的配線板的制造方法的一個(gè)例子的剖視圖。圖2為說(shuō)明第2發(fā)明的配線板的制造方法的其它例子的剖視圖。
具體實(shí)施例方式[I]第 I 發(fā)明第I發(fā)明的樹(shù)脂組合物含有:(A)I分子中具有2個(gè)以上的環(huán)氧基且在主鏈上具有由碳數(shù)為3 10的亞烷基二醇得到的結(jié)構(gòu)單元的環(huán)氧樹(shù)脂、(B)含有紫外線活性型酯基的化合物、以及(C)環(huán)氧樹(shù)脂固化促進(jìn)劑。[樹(shù)脂組合物]((A)環(huán)氧樹(shù)脂)第I發(fā)明的樹(shù)脂組合物中，作為(A)成分使用的環(huán)氧樹(shù)脂只要是I分子中具有2個(gè)以上的環(huán)氧基且在主鏈上具有由碳數(shù)為3 10的亞烷基二醇得到的結(jié)構(gòu)單元的環(huán)氧樹(shù)脂即可，例如可以舉出甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、萘酚酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián)苯酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚S型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚T型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚Z型環(huán)氧樹(shù)脂、四溴雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹(shù)脂、 四甲基聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂、三苯基型環(huán)氧樹(shù)脂、四苯基型環(huán)氧樹(shù)脂、萘酚芳烷基型環(huán)氧樹(shù)脂、萘二醇芳烷基型環(huán)氧樹(shù)脂、萘酚芳烷基型環(huán)氧樹(shù)脂、芴型環(huán)氧樹(shù)脂、具有二環(huán)戊二烯骨架的環(huán)氧樹(shù)脂、骨架中具有烯屬不飽和基團(tuán)的環(huán)氧樹(shù)脂、骨架中具有乙二醇的環(huán)氧樹(shù)脂、骨架中具有丙二醇的環(huán)氧樹(shù)脂、骨架中具有丁二醇的環(huán)氧樹(shù)脂、骨架中具有戊二醇的環(huán)氧樹(shù)脂、骨架中具有己二醇的環(huán)氧樹(shù)脂、骨架中具有庚二醇的環(huán)氧樹(shù)脂、骨架中具有辛二醇的環(huán)氧樹(shù)脂、脂環(huán)式型環(huán)氧樹(shù)脂等，優(yōu)選為含有己二醇結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹(shù)脂。這些環(huán)氧樹(shù)脂從絕緣可靠性和耐熱性的觀點(diǎn)出發(fā)可以組合2種以上使用。作為碳數(shù)為3 10的亞烷基二醇，更優(yōu)選碳數(shù)為4 8的亞烷基二醇，特別優(yōu)選為己二醇。作為(A)成分，例如如果是主鏈中具有由己二醇得到的結(jié)構(gòu)單元的雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂，則是以下的化學(xué)式(I)所示的物質(zhì)。
權(quán)利要求
1.一種樹(shù)脂組合物，其含有:(A)I分子中具有2個(gè)以上的環(huán)氧基且在主鏈上具有由碳數(shù)為3 10的亞烷基二醇得到的結(jié)構(gòu)單元的環(huán)氧樹(shù)脂、(B)含有紫外線活性型酯基的化合物、以及(C)環(huán)氧樹(shù)脂固化促進(jìn)劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其中，所述碳數(shù)為3 10的亞烷基二醇為己二醇。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹(shù)脂組合物，其中，所述(B)含有紫外線活性型酯基的化合物的酯當(dāng)量相對(duì)于(A)環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧I當(dāng)量為0.85 1.25當(dāng)量。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物，其中，所述(B)含有紫外線活性型酯基的化合物為I分子中具有I個(gè)以上酯基的樹(shù)脂。
5.一種樹(shù)脂固化物，其是將權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物進(jìn)行熱固化并照射紫外線而成的。
6.一種配線板，其是通過(guò)在具有配線導(dǎo)體的電路的基板上配置由權(quán)利要求5所述的樹(shù)脂固化物形成的固化樹(shù)脂層并在該固化樹(shù)脂層上利用鍍覆形成配線而成的。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的配線板，其中，所述紫外線的照射是在大氣壓氣氛下使用在最大波長(zhǎng)為300 450nm的范圍內(nèi)輻射的紫外線燈按照光量達(dá)到1000 5000mJ/cm2的方式進(jìn)行的。
8.—種配線板的制造方法，其包含: (a)在具有配線導(dǎo)體的電路的基板上使用權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物形成未固化樹(shù)脂層的工序； (b)將所述未固化樹(shù)脂層進(jìn)行熱固化處理、接著進(jìn)行紫外線照射處理而形成固化樹(shù)脂層的工序；以及 (c)對(duì)所述固化樹(shù)脂層實(shí)施非電解鍍覆處理的工序。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的配線板的制造方法，其中，進(jìn)一步包含:(d)在非電解鍍層上實(shí)施電鍍處理的工序。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的配線板的制造方法，其中，在所述(b)工序和(c)工序之間包含:(c’)將固化樹(shù)脂層表面用氧化性粗化液進(jìn)行粗化處理的工序。
11.根據(jù)權(quán)利要求8 10中任一項(xiàng)所述的配線板的制造方法，其中，在所述紫外線照射處理的工序中,在大氣壓氣氛下使用在最大波長(zhǎng)為300 450nm的范圍內(nèi)輻射的紫外線燈按照光量達(dá)到1000 5000mJ/cm2的方式照射紫外線。
12.一種配線板的制造方法，所述配線板具有絕緣樹(shù)脂層和形成在所述絕緣樹(shù)脂層的表面上的配線，所述制造方法依次進(jìn)行下述工序: 形成具有所述絕緣樹(shù)脂層和支撐體的層疊體的層疊體形成工序； 在所述層疊體上設(shè)置孔穴的孔穴形成工序； 將所述孔穴內(nèi)的膠渣用除膠渣處理液除去的除膠渣處理工序； 從所述層疊體除去所述支撐體的支撐體除去工序；以及 在所述絕緣樹(shù)脂層的除去了所述支撐體的面上形成所述配線的配線形成工序， 其中，在所述層疊體形成工序之后且在所述配線形成工序之前包含:對(duì)所述絕緣樹(shù)脂層的除去了所述支撐體的面照射紫外線以提高對(duì)所述配線的粘接力的紫外線照射工序。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的配線板的制造方法，其中，所述支撐體為合成樹(shù)脂膜。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的配線板的制造方法，其中，所述支撐體為金屬箔。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的配線板的制造方法，其中，所述金屬箔為銅箔。
16.根據(jù)權(quán)利要求12 15中任一項(xiàng)所述的配線板的制造方法，其中，所述絕緣樹(shù)脂層由熱固性樹(shù)脂形成。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的配線板的制造方法，其中，所述絕緣樹(shù)脂層是由含有環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑以及環(huán)氧樹(shù)脂的固化促進(jìn)劑的絕緣樹(shù)脂組合物得到的。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的配線板的制造方法，其中，所述環(huán)氧樹(shù)脂是在I分子中具有2個(gè)以上的環(huán)氧基且含有己二醇結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹(shù)脂。
19.根據(jù)權(quán)利要求17或者18所述的配線板的制造方法，其中，所述固化劑為含活性酯基的化合物。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的配線板的制造方法，其中，所述含活性酯基的化合物的活性酯當(dāng)量相對(duì)于所述環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧I當(dāng)量為0.75 1.25當(dāng)量。
21.根據(jù)權(quán)利要求17 20中任一項(xiàng)所述的配線板的制造方法，其中，所述固化劑是在I分子中具有I個(gè)以上酯基的含活性酯基的化合物。
22.根據(jù)權(quán)利要求12 21中任一項(xiàng)所述的配線板的制造方法，其中，在所述紫外線照射工序中，在大氣壓下以1000 5000mJ/cm2的照射量對(duì)所述絕緣樹(shù)脂層照射波長(zhǎng)為300 450nm的紫外線。
23.根據(jù)權(quán)利要求12 22中任一項(xiàng)所述的配線板的制造方法，其中，依次進(jìn)行下述工`序: 形成具有支撐體和絕緣樹(shù)脂層的層疊體的層疊體形成工序； 在所述層疊體上設(shè)置孔穴的孔穴形成工序； 將所述孔穴內(nèi)的膠渣用除膠渣處理液除去的除膠渣處理工序； 從所述層疊體除去所述支撐體的支撐體除去工序； 從所述層疊體的所述支撐體一側(cè)對(duì)所述絕緣樹(shù)脂層照射紫外線的紫外線照射工序；以及 在所述絕緣樹(shù)脂層的除去了所述支撐體的面上形成所述配線的配線形成工序。
24.根據(jù)權(quán)利要求12 22中任一項(xiàng)所述的配線板的制造方法，其中，依次進(jìn)行下述工序: 形成具有支撐體和絕緣樹(shù)脂層的層疊體的層疊體形成工序； 在所述層疊體上設(shè)置孔穴的孔穴形成工序； 從所述層疊體的所述支撐體一側(cè)對(duì)所述絕緣樹(shù)脂層照射紫外線的紫外線照射工序； 將所述孔穴內(nèi)的膠渣用除膠渣處理液除去的除膠渣處理工序； 從所述層疊體除去所述支撐體的支撐體除去工序；以及 在所述絕緣樹(shù)脂層的除去了所述支撐體的面上形成所述配線的配線形成工序。
25.根據(jù)權(quán)利要求12 22中任一項(xiàng)所述的配線板的制造方法，其中，依次進(jìn)行下述工序: 形成具有支撐體和絕緣樹(shù)脂層的層疊體的層疊體形成工序； 在所述層疊體上設(shè)置孔穴的孔穴形成工序； 將所述孔穴內(nèi)的膠渣用除膠渣處理液除去的除膠渣處理工序；從所述層疊體的所述支撐體一側(cè)對(duì)所述絕緣樹(shù)脂層照射紫外線的紫外線照射工序；從所述層疊體除去所述支撐體的支撐體除去工序；以及在所述絕緣樹(shù)脂層的除去了 所述支撐體的面上形成所述配線的配線形成工序。
全文摘要
本發(fā)明通過(guò)提供含有(A)1分子中具有2個(gè)以上的環(huán)氧基且含有己二醇結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹(shù)脂、(B)含有紫外線活性型酯基的化合物、以及(C)環(huán)氧樹(shù)脂固化促進(jìn)劑的組合物，即使在絕緣樹(shù)脂層表面的凹凸形狀小的狀態(tài)下也可以容易地表現(xiàn)出對(duì)配線導(dǎo)體的高粘接力。
文檔編號(hào)C08L63/00GK103140537SQ20118003937
公開(kāi)日2013年6月5日 申請(qǐng)日期2011年8月5日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月10日
發(fā)明者森田正樹(shù), 中村小夏, 高根澤伸 申請(qǐng)人:日立化成株式會(huì)社