專利名稱：導(dǎo)電性樹脂組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及導(dǎo)電性樹脂組合物，詳細(xì)而言，涉及能夠得到電阻值、耐熱性的穩(wěn)定性優(yōu)異的固化物的導(dǎo)電性樹脂組合物。
背景技術(shù)：
作為用于在印刷電路基板上進(jìn)行絲網(wǎng)印刷并形成導(dǎo)體電路圖案的導(dǎo)電性糊劑，一直以來使用在由熱固性樹脂、熱塑性樹脂形成的粘結(jié)劑樹脂中配混 分散有銀、銅等金屬粉、炭黑、石墨之類的碳導(dǎo)電粉的導(dǎo)電性糊劑。對(duì)于導(dǎo)電性糊劑，要求導(dǎo)電性、印刷性、密合性、耐焊接熱性能、高溫耐熱性、耐濕性、耐熱沖擊性、耐磨耗性等特性，為了滿足這些特性要求，提出了各種樹脂成分、導(dǎo)電粉。 作為用作粘結(jié)劑的熱固性樹脂，例如已知有甲階型酚醛樹脂。甲階型酚醛樹脂的耐熱性優(yōu)異，另外，用于導(dǎo)電性糊劑時(shí)，會(huì)自縮合引起體積收縮，結(jié)果所配混的導(dǎo)電粉彼此的接觸面積增大，可期待電阻值降低而導(dǎo)電性變良好。進(jìn)而，價(jià)格相對(duì)較低，并且除了耐熱性以外，粘接性、機(jī)械特性、電特性等優(yōu)異，不僅用作粘結(jié)劑，而且也被廣泛用作各種基材的成型材料、粘接劑、涂布劑。專利文獻(xiàn)I中公開了使用含有甲階型酚醛樹脂的樹脂組合物作為導(dǎo)電性糊劑的粘結(jié)劑樹脂的方案。另一方面，對(duì)于甲階型酚醛樹脂，要求進(jìn)一步提高印刷性、改善固化涂膜的脆性、貯存穩(wěn)定性等。另外，作為粘接性、撓曲性、耐磨耗性優(yōu)異的導(dǎo)電性糊劑，也提出了使具有羥基的化合物與多異氰酸酯化合物進(jìn)行加成反應(yīng)而得到的粘結(jié)劑樹脂。例如，專利文獻(xiàn)2、3中公開了包含聚酯多元醇、異氰酸酯化合物和導(dǎo)電粉的導(dǎo)電性糊劑。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:日本特開平5-194822號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 :日本特開2006-100081號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3 :日本特開2006-302825號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題近年來，為了進(jìn)一步提高使用甲階型酚醛樹脂的粘結(jié)劑樹脂的耐熱性、改善樹脂特性、開發(fā)新型粘結(jié)劑樹脂，嘗試了使甲階型酚醛樹脂與異氰酸酯化合物進(jìn)行加成。然而，此時(shí)，存在如下的問題甲階型酚醛樹脂自身的縮合反應(yīng)、和與異氰酸酯化合物的加成反應(yīng)體系共存，變得難以控制反應(yīng)體系，電阻值、耐焊接熱性能等得到的固化物的物性的偏差變大。因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種導(dǎo)電性樹脂組合物，其包含導(dǎo)電粉、甲階型酚醛樹脂和異氰酸酯化合物，其能夠得到物性穩(wěn)定的固化物。
用于解決問題的方案本發(fā)明人等著眼于在特定的溫度條件下賦予反應(yīng)以選擇性，使一個(gè)反應(yīng)優(yōu)先進(jìn)行，從而解決上述問題，而進(jìn)行了深入研究，進(jìn)而發(fā)現(xiàn)，使甲階型酚醛樹脂的縮合反應(yīng)占優(yōu)勢(shì)時(shí)，對(duì)耐煮沸特性等樹脂特性產(chǎn)生影響，而使異氰酸酯的加成反應(yīng)占優(yōu)勢(shì)時(shí)，不會(huì)對(duì)樹脂特性產(chǎn)生不良影響，能夠謀求物性的穩(wěn)定化。并且，發(fā)現(xiàn)通過吡唑化合物能夠抑制甲階型酚醛樹脂的縮合反應(yīng)，進(jìn)而完成了本發(fā)明。S卩，本發(fā)明的導(dǎo)電性樹脂組合物的特征在于，其包含(A)甲階型酚醛樹脂、⑶吡唑化合物、(C)異氰酸酯化合物、和(D)導(dǎo)電粉。關(guān)于本發(fā)明的導(dǎo)電性樹脂組合物，前述⑶吡唑化合物優(yōu)選為3，5- 二甲基吡唑。前述(C)異氰酸酯化合物優(yōu)選為封端化異氰酸酯。另外，本發(fā)明的導(dǎo)電性樹脂組合物的特征在于，其包含(A)甲階型酚醛樹脂、(F)用吡唑封端了的異氰酸酯化合物、和(D)導(dǎo)電粉。前述(F)用吡唑封端了的異氰酸酯化合 物優(yōu)選為1，6-六亞甲基二異氰酸酯三聚體的3，5- 二甲基吡唑封端物。本發(fā)明的導(dǎo)電性樹脂組合物優(yōu)選還包含(E)聚乙烯醇縮醛樹脂。進(jìn)而，關(guān)于本發(fā)明的導(dǎo)電性樹脂組合物，前述⑶導(dǎo)電粉優(yōu)選為炭黑和石墨中的一種以上。本發(fā)明的導(dǎo)電性樹脂固化物的特征在于，其是將前述的導(dǎo)電性樹脂組合物固化而得到的。另外，本發(fā)明的導(dǎo)體電路圖案的特征在于，其使用前述導(dǎo)電性樹脂固化物。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種導(dǎo)電性樹脂組合物，其包含導(dǎo)電粉、吡唑化合物、甲階型酚醛樹脂和異氰酸酯化合物，其能夠得到物性穩(wěn)定的固化物。


圖1是示出甲階型酚醛樹脂和3，5- 二甲基吡唑的固體成分比與膠凝時(shí)間的關(guān)系的圖表。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的導(dǎo)電性樹脂組合物是以包含(A)甲階型酚醛樹脂、⑶吡唑化合物、(C)異氰酸酯化合物、和(D)導(dǎo)電粉為特征的導(dǎo)電性樹脂組合物，或者是以包含(A)甲階型酚醛樹脂、(F)用吡唑封端了的異氰酸酯化合物、和(D)導(dǎo)電粉為特征的導(dǎo)電性樹脂組合物。以下，對(duì)各成分進(jìn)行具體說明。需要說明的是，在本發(fā)明中，樹脂是指(A)、⑶、(C)、(E)和(F)。< (A)甲階型酚醛樹脂>在本發(fā)明中，(A)甲階型酚醛樹脂只要是能在導(dǎo)電性糊劑的粘結(jié)劑樹脂中使用的物質(zhì)，則公知的甲階型酚醛樹脂均可以使用。另外，也可以利用烷氧基等進(jìn)行改性。對(duì)(A)甲階型酚醛樹脂的分子量沒有特別的限制，重均分子量Mw優(yōu)選為500 5000。甲階型酚醛樹脂例如可以在堿的存在下用甲醛類將酚類化合物羥甲基化而得到，在酸性條件下放置或進(jìn)行加熱會(huì)引發(fā)縮合反應(yīng)，引起凝膠化、固化。
對(duì)于作為甲階型酚醛樹脂的原料的酚類化合物，例如可列舉出苯酚、間甲酚、鄰甲酚、對(duì)甲酚、對(duì)叔丁基苯酚、對(duì)乙基苯酚、2，3-二甲苯酚、2，5-二甲苯酚、間乙基苯酚、3，5-二甲苯酚、間甲氧基苯酚、雙酚A、雙酚F等。從固化性和耐熱性的方面來看，優(yōu)選雙酚A、苯酚、間甲酚、間乙基苯酚、3，5- 二甲苯酚、間甲氧基苯酚。作為前述甲醛類，可列舉出甲醛、多聚甲醛或三噁烷等，它們可以是一種，也可以是兩種以上。理想的是，平均每I個(gè)芳香環(huán)，所得到的羥甲基為1.0個(gè)以上。相對(duì)于組合物中的樹脂固體成分，(A)甲階型酚醛樹脂的配混量以固體成分換算計(jì)優(yōu)選為10 55質(zhì)量％，更優(yōu)選為2(T45質(zhì)量％。甲階型酚醛樹脂的配混量不足10質(zhì)量％時(shí)，有時(shí)導(dǎo)體電路圖案所必需的耐焊接熱性能、高溫耐熱性等特性降低，另一方面，超過55質(zhì)量％時(shí)，有時(shí)會(huì)對(duì)耐煮沸性、撓曲性、印刷性等造成不良影響，故不優(yōu)選。另外，(A)甲階型酚醛樹脂的甲醛含量為0. 1%以下時(shí)，由于環(huán)境性能優(yōu)異，因此是優(yōu)選的。<⑶吡唑化合物〉 雖然其理由并不清楚，但若吡唑化合物存在于樹脂組合物中，則甲階型酚醛樹脂的縮合反應(yīng)受到抑制，能夠控制包含甲階型酚醛樹脂及異氰酸酯化合物的樹脂組合物的反應(yīng)，謀求固化物的物性的穩(wěn)定化。吡唑化合物可以單獨(dú)包含在樹脂組合物中，此外，也可以如下所述作為異氰酸酯化合物的封端劑包含。本發(fā)明中，作為⑶吡唑化合物，例如可列舉出無取代的吡唑、3-甲基吡唑、4-甲基吡唑、5-甲基吡唑、3-戊基吡唑、3，5- 二甲基吡唑、3-氯吡唑、3，4- 二溴吡唑等吡唑環(huán)的3、4、5位的任一者以上被碳原子數(shù)廣5的烷基、鹵素原子、苯基或乙?；〈倪吝颉＿@些吡唑環(huán)上的取代基可以為一種，也可以為兩種以上。吡唑化合物優(yōu)選為選自無取代吡唑、烷基取代吡唑及它們的衍生物中的一種以上的吡唑化合物，從作為封端劑的熱解離性與熱穩(wěn)定性的平衡出發(fā)，特別優(yōu)選為3，5-二甲基吡唑。相對(duì)于甲階型酚醛樹脂的固體成分，吡唑化合物的配混量以固體成分換算計(jì)優(yōu)選為f 35質(zhì)量％，更優(yōu)選為1(T30質(zhì)量％。吡唑化合物的配混量低于I質(zhì)量％時(shí)，對(duì)于在本發(fā)明的固化條件下抑制甲階酚醛樹脂的自縮合而言是不充分的，另一方面，若超過35質(zhì)量％，則超過必要地抑制反應(yīng)性，會(huì)引起涂膜特性的降低，故不優(yōu)選。< (C)異氰酸酯化合物>本發(fā)明中，作為(C)異氰酸酯化合物，只要是用于導(dǎo)電性糊劑的粘結(jié)劑樹脂中的物質(zhì)，則公知的異氰酸酯化合物均可以使用。作為這樣的異氰酸酯化合物，可列舉出脂肪族異氰酸酯化合物、芳香族異氰酸酯化合物、由異氰酸酯化合物和多羥基化合物或多胺化合物得到的末端異氰酸酯預(yù)聚物或高分子量的含異氰酸酯基聚合物等。相對(duì)于組合物中的樹脂固體成分，異氰酸酯化合物的優(yōu)選配混量以固體成分換算計(jì)為2(T80質(zhì)量％，更優(yōu)選為35 75質(zhì)量％。異氰酸酯化合物的配混量低于20質(zhì)量％時(shí)，弓丨起耐煮沸性的降低，而若超過80質(zhì)量％，則引起耐焊接熱性能、高溫耐熱性等特性降低，故不優(yōu)選。作為上述脂肪族異氰酸酯化合物，例如有1，6-六亞甲基二異氰酸酯(HDI或HMDI)、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、甲基環(huán)己烷2，4-(2,6)-二異氰酸酯(氫化TDI)、4，4’ -亞甲基雙(環(huán)己基異氰酸酯)(氫化MDI)、l，3-(異氰酸根合甲基)環(huán)己烷(氫化XDI)、降冰片烯二異氰酸酯(NDI)、賴氨酸二異氰酸酯(LDI)、三甲基六亞甲基二異氰酸酯(TMDI)、二聚酸二異氰酸酯(DDI)、N，N’，N”_三(6-異氰酸根合六亞甲基)雙縮脲等。作為上述芳香族異氰酸酯化合物，例如可列舉出甲苯二異氰酸酯(TDI)、4，4’ - 二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、二甲苯二異氰酸酯(XDI)等。作為用于得到上述末端異氰酸酯預(yù)聚物及聚合物的低分子量多羥基化合物，可列舉出乙二醇、丙二醇、二乙二醇、二丙二醇、1，4- 丁二醇、1，3- 丁二醇、己二醇、新戊二醇、甘
油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚己二酸乙二醇酯、聚己二酸丙二醇酯
坐寸o另外，從單劑化 保質(zhì)期的觀點(diǎn)出發(fā)，異氰酸酯化合物優(yōu)選使用被公知的封端劑(封閉劑)封端了的封端化異氰酸酯。作為封端劑，例如可列舉出乙醇、正丙醇、異丙醇、 叔丁醇、異丁醇等醇類，苯酚、氯苯酚、甲酚、二甲苯酚、對(duì)硝基苯酚等酚類，對(duì)叔丁基苯酚、對(duì)仲丁基苯酚、對(duì)仲氨基苯酚、對(duì)辛基苯酚、對(duì)壬基苯酚等烷基酚類，3-羥基吡啶、8-羥基喹啉、8-羥基喹哪啶等堿性含氮化合物，丙二酸二乙酯、乙酰乙酸乙酯、乙酰丙酮等活性亞甲基化合物，乙酰胺、丙烯酰胺、乙酰苯胺等酰胺類，琥珀酰亞胺、馬來酰亞胺等酰亞胺類，2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑類，2-吡咯烷酮、e -己內(nèi)酰胺等內(nèi)酰胺類，丙酮肟、甲乙酮肟、環(huán)己酮肟、乙醛肟等酮或醛的肟類，乙撐亞胺、亞硫酸氫鹽等。上述封端劑可以使用一種，也可以組合使用兩種以上。<⑶導(dǎo)電粉〉本發(fā)明中，作為(D)導(dǎo)電粉，只要是用于導(dǎo)電性糊劑的粘結(jié)劑樹脂中的物質(zhì)，則公知的導(dǎo)電粉均可以使用。作為導(dǎo)電粉，例如可列舉出金、銀、銅、鉬、鈀合金等金屬粉、爐法炭黑、熱裂炭黑、槽法炭黑、乙炔黑、科琴黑等炭黑、石墨、炭黑與石墨的混合物、碳納米管等碳粉末，優(yōu)選炭黑、石墨、炭黑與石墨的混合物。關(guān)于⑶導(dǎo)電粉的含量，在金屬粉的情況下，以組合物中的固體成分換算計(jì)，優(yōu)選為7(T95質(zhì)量％，更優(yōu)選為75 90質(zhì)量％，在碳粉的情況下，以組合物中的固體成分換算計(jì)，優(yōu)選為35飛5質(zhì)量％，更優(yōu)選為45 55質(zhì)量％。配混量少于上述范圍時(shí)，得不到充分的導(dǎo)電性，而多于上述范圍時(shí)，固化膜的機(jī)械強(qiáng)度降低，故不優(yōu)選。< (E)聚乙烯醇縮醛樹脂>本發(fā)明中，從導(dǎo)電粉的分散性、印刷特性等觀點(diǎn)出發(fā)，包含(A)甲階型酚醛樹脂、
(B)吡唑化合物、(C)異氰酸酯化合物及(D)導(dǎo)電粉的導(dǎo)電性樹脂組合物、或者包含(A)甲階型酚醛樹脂、(F)用吡唑封端了的異氰酸酯化合物、和(D)導(dǎo)電粉的導(dǎo)電性樹脂組合物的任一種都優(yōu)選進(jìn)一步含有(E)聚乙烯醇縮醛樹脂。作為(E)聚乙烯醇縮醛樹脂，只要是用于導(dǎo)電性糊劑的粘結(jié)劑樹脂中的物質(zhì)，則公知的聚乙烯醇縮醛樹脂均可以使用。(E)聚乙烯醇縮醛樹脂例如可以通過用醛將聚乙烯醇樹脂縮醛化而得到。作為上述醒，沒有特別限定，例如可列舉出甲醛、乙醛、丙醛、丁醛、戊醛、己醛、庚醛、2-乙基己醛、環(huán)己醛、糠醛、苯甲醛、2-甲基苯甲醛、3-甲基苯甲醛、4-甲基苯甲醛、對(duì)羥基苯甲醛、間羥基苯甲醛、苯基乙醛、￠-苯基丙醛等，優(yōu)選丁醛。這些醛可以單獨(dú)使用一種，也可以組合使用二種以上。作為市售的聚乙烯醇縮醛樹脂的產(chǎn)品名，例如可列舉出S-LEC BL-1、BL-1H、BL_2、BL-2H、BL-5、BL-10、BL-S, BM-U BM-2、BM-S, BH-3、BX-1、BX-2、BX-5、BX-55、BX-L, BH-3、BH-S, BM-S, KS-3Z、KS-5、KS-5Z、KS-8、KS_23Z(以上為積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制)、DenkaButyral4000-2、5000A、6000C、6000EP (以上為電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制)等。此外，這些樹
脂可以使用一種，也可以組合使用兩種以上。相對(duì)于組合物中的樹脂固體成分，聚乙烯醇縮醛樹脂的配混量以固體成分換算計(jì)優(yōu)選為1. 5^20質(zhì)量％，更優(yōu)選為3 15質(zhì)量％。配混量低于1. 5質(zhì)量％時(shí)，導(dǎo)電粉的分散性、印刷特性等見不到添加效果，若配混量超過20質(zhì)量％，則使耐焊接熱性能等涂膜的耐熱性降低，故不優(yōu)選。< (F)用吡唑封端了的異氰酸酯化合物>本發(fā)明的導(dǎo)電性樹脂組合物中，(F)用吡唑封端了的異氰酸酯化合物是異氰酸酯化合物用吡唑化合物封端而得到的物質(zhì)。異氰酸酯化合物與上述(C)異氰酸酯化合物中例 示的化合物同樣，吡唑化合物與上述(B)吡唑化合物中例示的化合物同樣。本發(fā)明的導(dǎo)電性樹脂組合物包含(F)用吡唑封端了的異氰酸酯化合物時(shí)，可以包含(B)吡唑化合物，也可以不包含(B)吡唑化合物。相對(duì)于組合物中的樹脂固體成分，(F)用吡唑封端了的異氰酸酯化合物的配混量以固體成分換算計(jì)優(yōu)選為25 85質(zhì)量％，更優(yōu)選為4(T80質(zhì)量％。〈其它成分〉本發(fā)明的導(dǎo)電性樹脂組合物中，除上述各成分以外，還可以含有其它成分。作為其它成分，可列舉出溶劑、消泡劑、觸變劑、偶聯(lián)劑、抗氧化劑、分散劑、流平劑等，公知的物質(zhì)均可以使用。<導(dǎo)電性樹脂固化物>本發(fā)明的導(dǎo)電性樹脂固化物是通過使上述導(dǎo)電性樹脂組合物固化而得到的。固化方法優(yōu)選熱固化。固化溫度優(yōu)選為10(T20(TC，更優(yōu)選為12(T18(TC。另外，本發(fā)明的導(dǎo)體電路圖案在印刷電路基板上具有本發(fā)明的導(dǎo)電性樹脂固化物。本發(fā)明的導(dǎo)體電路圖案可以通過在公知的印刷電路基板上利用絲網(wǎng)印刷等涂布本發(fā)明的導(dǎo)電性樹脂組合物并使其固化而得到。<導(dǎo)電性樹脂固化物的制造方法>作為本發(fā)明的導(dǎo)電性固化物的制造方法，優(yōu)選將包含(A)甲階型酚醛樹脂、(B)吡唑化合物、(C)異氰酸酯化合物、和(D)導(dǎo)電粉的導(dǎo)電性樹脂組合物在10(T20(TC下加熱使其固化的方法。導(dǎo)電性樹脂組合物的各成分如上所述。此外，也可以含有上述的其它成分。固化溫度更優(yōu)選12(T18(TC。加熱方法沒有特別限定，間歇式烘箱、熱風(fēng)循環(huán)式干燥爐、遠(yuǎn)紅外線的傳送帶式烘箱等公知的方法均可以采用。實(shí)施例以下，通過實(shí)施例更具體地對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說明。需要說明的是，“份”只要沒有特別說明就是指質(zhì)量份。(參考例I)相對(duì)于甲階型酚醛樹脂的固體成分100質(zhì)量份添加8. 8質(zhì)量份的下述表I所示的堿性催化劑，測(cè)定將其在150°C下加熱時(shí)至凝膠化為止的時(shí)間(膠凝時(shí)間)。凝膠化通過目視來確認(rèn)。將結(jié)果示于下述表I。[表 I]
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)電性樹脂組合物，其特征在于，其包含㈧甲階型酚醛樹脂、(B)吡唑化合物、(C)異氰酸酯化合物、和(D)導(dǎo)電粉。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性樹脂組合物，其中，所述⑶吡唑化合物為3，5-二甲基吡唑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性樹脂組合物，其中，所述(C)異氰酸酯化合物是封端化異氰酸酯化合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性樹脂組合物，其中，還包含(E)聚乙烯醇縮醛樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性樹脂組合物，其中，所述(D)導(dǎo)電粉為炭黑和石墨中的一種以上。
6.一種導(dǎo)電性樹脂組合物，其特征在于，其包含㈧甲階型酚醛樹脂、(F)用吡唑封端了的異氰酸酯化合物、和(D)導(dǎo)電粉。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電性樹脂組合物，其中，所述(F)用吡唑封端了的異氰酸酯化合物為1，6-六亞甲基二異氰酸酯三聚體的3，5- 二甲基吡唑封端物。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電性樹脂組合物，其中，還包含(E)聚乙烯醇縮醛樹脂。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電性樹脂組合物，其中，所述(D)導(dǎo)電粉為炭黑和石墨中的一種以上。
10.一種導(dǎo)電性樹脂固化物，其特征在于，其是將權(quán)利要求Γ9中的任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性樹脂組合物固化而得到的。
11.一種導(dǎo)體電路圖案，其特征在于，其使用權(quán)利要求10所述的導(dǎo)電性樹脂固化物。
全文摘要
本發(fā)明提供一種導(dǎo)電性樹脂組合物，其含有導(dǎo)電粉、甲階型酚醛樹脂和異氰酸酯化合物，其能夠得到物性穩(wěn)定的固化物。一種導(dǎo)電性樹脂組合物，其特征在于，其包含(A)甲階型酚醛樹脂、(B)吡唑化合物、(C)異氰酸酯化合物、和(D)導(dǎo)電粉。(B)吡唑優(yōu)選為3,5-二甲基吡唑。另外，一種導(dǎo)電性樹脂組合物，其特征在于，其包含(A)甲階型酚醛樹脂、(F)用吡唑封端了的異氰酸酯化合物、和(D)導(dǎo)電粉。(F)用吡唑封端了的異氰酸酯化合物優(yōu)選為1,6-六亞甲基二異氰酸酯三聚體的3,5-二甲基吡唑封端物。
文檔編號(hào)C08G18/54GK103025782SQ201180035930
公開日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2011年7月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月23日
發(fā)明者宮部英和, 大渕健太郎, 李承宰 申請(qǐng)人:太陽控股株式會(huì)社