專利名稱：可固化的有機(jī)聚硅氧烷組合物及光學(xué)半導(dǎo)體器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及可固化的有機(jī)聚硅氧烷組合物及光學(xué)半導(dǎo)體器件，所述光學(xué)半導(dǎo)體器件具有由前述組合物的固化體密封的和/或由前述組合物的固化體粘合的光學(xué)半導(dǎo)體元件。要求了于2010年6月29日提交的日本專利申請(qǐng)第2010-147689號(hào)的優(yōu)先權(quán)，該申請(qǐng)的內(nèi)容在此通過引用方式并入。
背景技術(shù)：
可固化的有機(jī)聚硅氧烷組合物被用于在具有光學(xué)半導(dǎo)體元件諸如光電耦合器、發(fā)·光二極管、固態(tài)攝圖元件或類似元件的光學(xué)半導(dǎo)體器件中密封和/或粘合光學(xué)半導(dǎo)體元件。要求這種組合物的固化體既不吸收，也不散射由半導(dǎo)體元件發(fā)射或接收的光。此外，為了改善光學(xué)半導(dǎo)體器件的可靠性，希望固化體不會(huì)變色或降低粘合強(qiáng)度。日本未經(jīng)審查的專利申請(qǐng)公開(在下文中被稱為“Kokai”) 2006-342200公開了可形成具有高硬度和高透光率的固化體的可固化的有機(jī)聚硅氧烷組合物。然而，由這種組合物產(chǎn)生的固化體在光學(xué)半導(dǎo)體器件的制造或使用過程中可容易被損壞，或者可從光學(xué)半導(dǎo)體元件或這種元件的包裝上容易地脫層。此外，Kokai 2007-63538和Kokai 2008-120843公開可形成具有極好的抗沖擊性能的固化體的可固化的有機(jī)聚硅氧烷組合物。然而，由于隨著時(shí)間的推移，這種固化體經(jīng)受黃化，因此它們不適合于密封或粘合意圖在高溫下長(zhǎng)時(shí)間使用的光學(xué)半導(dǎo)體器件的光學(xué)半導(dǎo)體元件。本發(fā)明的目的是提供可形成固化體的可固化的有機(jī)聚硅氧烷組合物，所述固化體具有透光性和粘合能力(bondablity)的持久性能并具有相對(duì)低的硬度。另一個(gè)目的是提供具有極好的可靠性的光學(xué)半導(dǎo)體器件。發(fā)明公開內(nèi)容本發(fā)明的可固化的有機(jī)聚硅氧烷組合物包含至少以下組分(A)包含40至70wt. %的成分(A_l)和30至60wt. %的成分(A-2)的含烯基的有機(jī)聚硅氧烷，其中成分(A-ι)包含具有以下平均組成式的有機(jī)聚硅氧烷 (R13SiOl72) a (R12SiO272) b (R1SiO372) c (Si04/2) d其中R1指定苯基、甲基或具有2至10個(gè)碳原子的烯基；全部R1基團(tuán)中的O. I至50摩爾％是具有2至10個(gè)碳原子的烯基；甲基構(gòu)成包含在R1中的甲基和苯基的總和的90摩爾％或更多；“a”、“b”、“c”和“d”是滿足以下條件的數(shù):0彡a彡0.05 ;0.9彡b彡I ;
O彡 c 彡 O. 03 ;0 彡 d 彡 O. 03 ;且 a+b+c+d = I ；成分(A-2)包含具有以下平均組成式的有機(jī)聚硅氧烷(R23SiOl72) e (R22SiO272) f (R2SiO372) g (SiO472) h (HO172),其中R2指定苯基、甲基或具有2至10個(gè)碳原子的烯基；全部R2基團(tuán)中的5至10摩爾％是具有2至10個(gè)碳原子的烯基；甲基構(gòu)成包含在R2中的甲基和苯基的總和的90摩爾％或更多；“6”、“廣’、‘4”、“11”和“1”是滿足以下條件的數(shù)0. 4彡e彡O. 6 ;0彡f彡O. 05 ;
O彡 g 彡 O. 05 ;0· 4 彡 h 彡 O. 6 ;0· 01 彡 i 彡 O. 05 ;且 e+f+g+h = I ；(B)以使得組分⑶中的硅鍵合的氫原子在每I摩爾組分(A)中的烯基總含量的O. 5至2. O摩爾的范圍內(nèi)的量的含有硅鍵合的氫原子并包含10至50wt. %的成分(B-I)、50至90wt. %的成分(B-2)和O至30wt. %的成分(B-3)的有機(jī)聚硅氧烷，其中成分(B-I)包含含有至少O. 5wt. %的娃鍵合的氫原子并由以下平均分子式代表的有機(jī)聚硅氧烷R33 SiO (R32 SiO) j (R3H SiO) ,SiR33其中R3指定苯基或甲基；甲基構(gòu)成包含在R3中的全部基團(tuán)的90摩爾％或更多； “j”是在O至35的范圍內(nèi)的數(shù)；且1”是在5至100的范圍內(nèi)的數(shù)；成分(B-2)包含含有至少O. 5wt. %的硅鍵合的氫原子并由以下平均組成式代表的有機(jī)聚硅氧烷 (HR42SiOl72) I (R43SiOl72) ffl (R42SiO272) n (R4SiO372)。(SiO472) p (R5O172) q其中R4指定苯基或甲基；甲基構(gòu)成包含在R4中的全部基團(tuán)的90摩爾％或更多；R5指定氫原子或具有I至10碳原子的烷基；且“1”、“!11”、“11”、“0”、“？”和“q”是滿足以下條件的數(shù)0· 4彡I彡O. 7 ;0彡m彡O. 2 ;0彡η彡O. 05 ;0彡ο彡O. 5 ;0· 3彡P(guān)彡O. 6 ;O < q < O. 05 ;且 1+m+n+o+p = I ；成分(B-3)是由以下平均分子式代表的有機(jī)聚硅氧烷HR62SiO(R62SiO)rSiR62H其中R6代表苯基或甲基；甲基構(gòu)成包含在R6中的全部基團(tuán)的至少90%;且“r”是10至100范圍內(nèi)的數(shù)；及(C)足以使組合物固化的量的氫化硅烷化反應(yīng)催化劑。還可提供具有(D)熱解法二氧化硅的本發(fā)明的組合物，所述(D)熱解法二氧化硅具有20至200m2/g的BET比表面積并且以每100重量份的組分㈧至組分(C)的總和的I至10重量份的量被加入。當(dāng)本發(fā)明的組合物固化時(shí)，其形成如下的固化體所述固化體具有根據(jù)JIS K6253的70至90的范圍內(nèi)的A型硬度計(jì)硬度，并適合用作用于密封或粘合光學(xué)半導(dǎo)體元件尤其是發(fā)光二極管的劑。本發(fā)明的光學(xué)半導(dǎo)體器件的特征在于具有利用前述組合物的固化體密封和/或粘合的光學(xué)半導(dǎo)體元件。發(fā)明效果本發(fā)明的可固化的有機(jī)聚硅氧烷組合物的特征在于形成具有透光性和粘合能力的持久性能并具有相對(duì)低的硬度的固化體。本發(fā)明的光學(xué)半導(dǎo)體器件具有極好的可靠性的特征。附圖
簡(jiǎn)述圖I是被說明為本發(fā)明的光學(xué)半導(dǎo)體器件的實(shí)例的表面貼裝的發(fā)光二極管(LED)的截面圖。說明書中使用的參考數(shù)字
I由聚鄰苯二酰胺樹脂制成的殼體2內(nèi)部引線3沖模墊4粘合材料5LED 芯片
6結(jié)合線7密封材料發(fā)明詳沭組分(A)其為本發(fā)明的組合物的主要組分，包含由以下描述的成分(A-I)和成分(A-2)組成的含烯基的有機(jī)聚硅氧烷。成分(A-I)被用于改善組合物的可操作性以及固化體的機(jī)械強(qiáng)度。這種成分包含具有以下平均組成式的有機(jī)聚硅氧烷(R13SiOl72) a (R12SiO272) b (R1SiO372) c (SiO472) d其中R1指定苯基、甲基或具有2至10個(gè)碳原子的稀基。R1的稀基可由乙稀基、稀丙基、丁烯基、戊烯基或己烯基代表。鑒于其反應(yīng)性以及易于合成，乙烯基是優(yōu)選的。然而，全部R1基團(tuán)中的O. I至50摩爾％是烯基。這是因?yàn)椋绻┗暮康陀谒扑]的下限，則組合物的固化體將具有低的機(jī)械強(qiáng)度，并且另一方面，如果烯基的含量超過所推薦的上限，則固化體將變得易碎。此外，當(dāng)R1的甲基和苯基的總和被假定為100%時(shí)，甲基應(yīng)構(gòu)成90摩爾％或更多。這是因?yàn)?，如果甲基的含量低于所推薦的下限，則組合物的固化體在高溫下可能容易獲得顏色。此外，在上式中，“a”、“b”、“c”和“d”是代表硅氧烷結(jié)構(gòu)單元的比并且滿足以下條件的數(shù)0彡a彡O. 05 ;0· 9彡b彡I ;0彡c彡O. 03 ;0彡d彡O. 03 ;且a+b+c+d=1。如果“a”的值超過所推薦的上限，則這將導(dǎo)致這種成分的粘度顯著下降。這又將削弱組合物的可操作性并使該成分易揮發(fā)，或者將減少固化過程中組合物的重量并減小固化體的硬度。另一方面，如果“c”和“d”的值超過所推薦的上限，則這將增加該成分的粘度，并且將削弱組合物的可操作性，或者將使固化體過于易碎?！癰”的值由“a”、“c”和“d”的值確定。然而，如果“b”的值低于所推薦的下限，則將不能賦予組合物期望的粘度或者賦予固化體需要的硬度或機(jī)械強(qiáng)度。成分(A-I)可具有直鏈、環(huán)狀、部分環(huán)狀或者部分支鏈的分子結(jié)構(gòu)。這種成分在25°C下是液體。這種成分在25°C下的粘度應(yīng)該在3至1，000, OOOmPa · s,優(yōu)選地在5至50，OOOmPa-S的范圍內(nèi)。如果粘度低于所推薦的下限，則該粘度將降低固化體的機(jī)械強(qiáng)度，并且另一方面，如果粘度超過所推薦的上限，則該粘度將削弱組合物的可操作性。成分(A-I)可由以下給出的平均組成式表示的有機(jī)聚硅氧烷代表，其中Vi代表乙烯基，Me代表甲基，且Ph代表苯基。(ViMe2 Si01/2) 0 012 (Me2 SiO272) 0 988(ViMe2 SiO1Z2) ο.007 (Me2 Si02/2) 0.993(ViMe2 SiOl72) 0 004 (Me2 SiO272) 0 996(Me3 SiOljZ2) ο.007 (Me2Si02/2) ο. 983 (MeVi Si02/2) ο.οιο(Me3 SiO1Z2) ο. οι (MeVi SiO1Z2) ο. οι (Me2 Si02/2) 0.96 (Me Si03/2)0.02(ViMe2 SiO1Z2) ο.oos (Me2 Si02/2) 0.895 (MePh Si02/2)0.100
此外，成分(A-I)可由以下給出的平均分子式表示的有機(jī)聚硅氧烷代表，Vi和Me與以上定義是相同的。(MeVi SiO272) 3(MeVi SiO272) 4(MeVi SiO272) 5
成分(A-2)是意圖賦予組合物的固化體硬度和機(jī)械強(qiáng)度的有機(jī)聚硅氧烷。這種成分由以下平均組成式代表(R23SiOl72) e (R22SiO272) f (R2SiO372) g (SiO472) h (HO172) i在這個(gè)式中，R2指定苯基、甲基或具有2至10個(gè)碳原子的烯基。R2的烯基可由乙烯基、稀丙基、丁稀基、戍稀基或己稀基代表。鑒于其反應(yīng)性以及易于合成，乙稀基是優(yōu)選的。然而，全部R2基團(tuán)的5至10摩爾％是烯基。這是因?yàn)?，如果烯基的含量低于所推薦的下限，則組合物的固化體將具有低的硬度和機(jī)械強(qiáng)度，并且另一方面，如果烯基的含量超過所推薦的上限，則固化體將變得易碎。此外，當(dāng)R2的甲基和苯基的總和被假定為100%時(shí)，甲基應(yīng)構(gòu)成90摩爾％或更多。這是因?yàn)?，如果甲基的含量低于所推薦的限度，則組合物的固化體在高溫下可能容易獲得顏色。此外，在上式中，“e”、“f”、“g”、“h”和“i”是代表硅氧烷結(jié)構(gòu)單元和羥基的比并且滿足以下條件的數(shù)0. 4彡e彡O. 6 ;0彡f彡O. 05 ;0彡g彡O. 05 ;O. 4 ^ h ^ 0.6 ；0. 01 ^ i ^ O. 05 ;且e+f+g+h = I。如果“e”的值低于所推薦的下限，則將降低固化體的機(jī)械強(qiáng)度，并且另一方面，如果“e”的值超過所推薦的上限，則將不能賦予固化體足夠的硬度。如果“f”的值超過所推薦的上限，則將不能賦予固化體足夠的硬度。如果“g”的值超過所推薦的上限，則這將降低固化體的機(jī)械強(qiáng)度。如果“h”的值低于所推薦的下限，則將不能賦予固化體足夠的硬度，并且另一方面，如果“h”的值超過所推薦的上限，則將削弱組合物中組分的可分散性并且將降低組合物的固化體的機(jī)械強(qiáng)度。最后，為了給予組合物良好的粘合能力，將“ i ”的值維持在所推薦的范圍內(nèi)是重要的。如果“ i ”的值低于所推薦的下限，則將不能給予組合物期望的粘合性能，并且另一方面，如果“i”的值超過所推薦的上限，則將削弱組合物中該成分的可分散性并且將不允許賦予組合物的固化體期望的機(jī)械強(qiáng)度和粘合能力。成分(A-2)可具有支鏈或網(wǎng)狀分子結(jié)構(gòu)。對(duì)這種成分在25°C下的粘度沒有特別限制，并且其可以是液體或固體，條件是其與成分(A-I)可混溶。成分(A-2)可由以下給出的平均組成式表示的有機(jī)聚硅氧烷代表，其中Vi、Me和Ph與以上定義是相同的。(ViMe2SiO1Z2) ο. io (Me3SiO1Z2) ο. 33 (Si04/2) ο. 57 (HO1Z2) ο. 03(ViMe2SiO1Z2) ο. 3 (Me3SiO1Z2) ο. 35 (Si04/2) ο. 52 (HO1Z2) ο. 02(ViMePhSiOl72) 0.10 (Me3SiOl72) 0.33 (SiO472) 0.57 (HO172) 0.03(ViMe2SiO1Z2) ο. 09 (Me3SiO1Z2) ο. 3 (Si04/2) ο. θο (HO1Z2) ο. 04(ViMe2SiO1Z2) ο. ο (Me3SiO1Z2) ο. 4ο (Si04/2) ο. so (HO1Z2) ο. 03建議組分(A)含有40至70wt. %的成分(A-1)和30至60wt. %的成分(A-2)，且優(yōu)選地含有45至65wt. %的成分(A-I)和35至55wt. %的成分(A-2)。如果成分(A-I)的含量超過所推薦的上限，則該含量將不能賦予組合物的固化體期望的硬度和機(jī)械強(qiáng)度，并且另一方面，如果成分(A-I)的含量低于所推薦的下限，則該含量將削弱組合物的可操作性并賦予固化體脆性。
如果組合物最終可以以高均勻性的狀態(tài)來制備，則不需要預(yù)先混合組分(A)的成分(A-I)和成分(A-2)。從良好的可操作性的角度來看，組分(A)在25°C下應(yīng)該是液體，并具有100至5，000, OOOmPa · s的范圍內(nèi)的粘度，優(yōu)選地500至100，OOOmPa · s的范圍內(nèi)的粘度。在組合物中組分(B)被用作交聯(lián)劑。其包含如下的有機(jī)聚硅氧烷其具有硅鍵合的氫原子并由成分(B-I)成分、(B-2)以及(如果需要的話)成分(B-3)組成。成分(B-I)不僅作為交聯(lián)劑，而且作為有效的界面粘合改進(jìn)劑(interfacialbonding improver)。這種成分包含由以下平均分子式代表的有機(jī)聚娃氧燒 R33SiO (R32SiO) j (R3HSiO) ,SiR33
在該式中，R3指定苯基或甲基；甲基構(gòu)成包含在R3中的所有基團(tuán)的90摩爾％或更多。如果甲基的含量低于所推薦的限度，則固化體將在高溫下獲得顏色。在該式中，“j”是O至35的范圍內(nèi)的數(shù)；且“1^”是5至100的范圍內(nèi)的數(shù)。如果“j”的值超過所推薦的上限，則將不能給予組合物良好的粘合能力。如果“k”的值低于所推薦的下限，則將不能給予組合物良好的粘合能力，并且另一方面，如果“k”的值超過所推薦的上限，則將獲得低機(jī)械強(qiáng)度的固化體。此外，硅鍵合的氫原子的含量應(yīng)該等于或大于O. 5wt. %。如果硅鍵合的氫原子的含量低于O. 5wt. %，則將難以給予組合物良好的粘合能力。建議成分(B-I)在25°C下是液體，并具有25°C下3至10，OOOmPa · s的范圍內(nèi)的粘度，優(yōu)選地5至5，OOOmPa · s的范圍內(nèi)的粘度。如果粘度低于所推薦的下限，則該粘度將削弱固化體的機(jī)械強(qiáng)度和粘合強(qiáng)度，并且另一方面，如果粘度超過所推薦的上限，則該粘度將削弱組合物的可操作性。成分(B-I)可由以下給出的平均分子式表示的有機(jī)聚硅氧烷代表，其中Me和Ph與以上定義是相同的。Me3SiO(MeHSiO)10SiMe3Me3SiO(MeHSiO)8tlSiMe3Me3SiO (Me2SiO) 30 (MeHSiO) 3(lSiMe3PhMe2SiO(MeHSiO)35SiPhMe2成分(B-2)不僅作為交聯(lián)劑，而且作為用于改善固化體的機(jī)械強(qiáng)度以及聚集和粘合性能的有效的劑。成分(B-2)包含由以下平均組成式代表的有機(jī)聚硅氧烷(HR42SiOl72) I (R43SiOl72) m (R42SiO272) n (R4SiO372)。(Si04/2) p (R5O172) q在該式中，R4指定苯基或甲基。甲基構(gòu)成包含在R4中的所有基團(tuán)的90摩爾％或更多。如果甲基的含量低于所推薦的限值，則在高溫下可使固化體著色。在上式中，R5指定氫原子或具有I至10個(gè)碳原子的烷基。具有I至10個(gè)碳原子的R5的烷基由甲基、乙基和異丙基代表。此外，在式中，“l(fā)”、“m”、“n”、“o”、“p”和“q”是代表硅氧烷結(jié)構(gòu)單元與羥基或烷氧基的比并且滿足以下條件的數(shù)0. 4彡I彡O. 7 ;0彡m彡O. 2 ;0彡η彡O. 05 ;O彡ο彡O. 5 ;0· 3彡P(guān)彡O. 6 ;0彡q彡O. 05 ;且l+m+η+ο+ρ = I。如果“I”的值低于所推薦的下限，則將不能達(dá)到期望的硬度，并且另一方面，如果“I”的值超過所推薦的上限，則將降低該成分的分子量并且將不允許賦予固化體足夠的機(jī)械強(qiáng)度。此外，如果“m”的值超過所推薦的上限，則將不能達(dá)到期望的硬度。如果“η”的值超過所推薦的上限，則將不能達(dá)到期望的硬度。如果“ο”的值超過所推薦的上限，則將削弱該成分的可分散性，并且將不允許賦予固化體足夠的機(jī)械強(qiáng)度。如果“P”的值低于所推薦的下限，則將不能達(dá)到期望的硬度，并且另一方面，如果“P”的值超過所推薦的上限，則將削弱組合物中該成分的可分散性，并且將不允許獲得期望的機(jī)械強(qiáng)度。最后，如果“q”的值超過所推薦的上限，則將降低該成分的分子量，并且將不允許賦予固化體足夠的機(jī)械強(qiáng)度。該成分應(yīng)該含有至少O. 5wt. %的硅鍵合的氫原子。如果硅鍵合的氫原子的含 量低于O. 5wt. %，則將不能賦予固化體足夠的機(jī)械強(qiáng)度。為了改善該成分與組合物的溶混性，該成分在25°C下應(yīng)該是液體或固體。成分(B-2)可由以下給出的平均組成式表示的有機(jī)聚硅氧烷代表，其中Me和Ph與以上定義是相同的。(HMe2SiOl72) ο. 67 (SiO472) ο. 33(HMe2SiO1Z2) o. so (Me3SiO1Z2) ο. i7 (Si04/2) ο. 33(HMe2Si 01/2) 0.65 (PhSi 03/2) 0.05 (S i 04/2) 0.30成分(Β-3)是用于控制固化體的硬度的任意的組分。該成分是由以下平均分子式代表的有機(jī)聚硅氧烷HR62SiO(R62SiO)rSiR62H其中，R6指定苯基或甲基，且其中甲基構(gòu)成包含在R6中的所有基團(tuán)的至少90%。如果甲基的含量低于所推薦的下限，則在高溫下將使固化體著色。在以上式中，“r”指定10至100的范圍內(nèi)的數(shù)。如果“r”低于所推薦的下限，則將難以給予固化體期望的硬度，并且另一方面，如果“r”的值超過所推薦的上限，則固化體將失去其機(jī)械強(qiáng)度。成分(B-3)可被示例為由以下平均分子式表示的有機(jī)聚硅氧烷，其中Me和Ph與以上定義是相同的HMe2SiO (Me2 SiO) 20SiMe2HHMe2SiO (Me2 SiO)80SiMe2HHMe2SiO (Me2 SiO)50 (MePh SiO)5SiMe2H組分⑶含有10至50wt. %的成分(B-I)、50至90wt. %的成分(B-2)和O至30wt. %的成分(B-3)，優(yōu)選地含有15至35wt. %的成分(B-I)、65至85wt. %的成分(B-2)和O至25wt. %的成分(B-3)。如果成分(B-I)的含量超過所推薦的上限，則該含量將降低固化體的機(jī)械強(qiáng)度，并且另一方面，如果成分(B-I)的含量低于所推薦的下限，則該含量將降低固化體的粘合性能。如果成分(B-2)的含量超過所推薦的上限，則該含量將降低固化體的粘合性能，并且另一方面，如果成分(B-2)的含量低于所推薦的下限，則該含量將降低固化體的機(jī)械強(qiáng)度。如果成分(B-3)的含量超過所推薦的上限，則這將降低固化體的硬度。如果最終可以獲得高均勻性狀態(tài)的最終組合物，則不需要預(yù)先混合組分(B)的前述成分。成分(B)在25°C下是液體。從良好的可操作性的角度來看，組分(B)在25°C下應(yīng)該是液體，并具有5至100，OOOmPa · s的范圍內(nèi)的粘度，優(yōu)選地10至50，OOOmPa · s的范圍內(nèi)的粘度。以使得硅鍵合的氫原子在每I摩爾組分⑷中烯基的總含量的O. 5至2. O摩爾的范圍內(nèi)，優(yōu)選地0.8至1.8摩爾的范圍內(nèi)的量加入組分(B)。如果組分(B)的含量低于所推薦的下限，或者超過所推薦的上限，則該含量將不能賦予組合物的固化體期望的硬度、機(jī)械特性和粘合性能。組分(C)是用于加速組合物的氫化硅烷化反應(yīng)的氫化硅烷化反應(yīng)催化劑。這樣的催化劑可被示例為基于鉬的催化劑，基于鉬的化合物催化劑、金屬鉬催化劑、基于銠的催化劑或者基于鈀的催化劑。從有效地加速組分(A)和組分(B)的氫化硅烷化反應(yīng)且因此用于加速組合物的固化的角度來看，建議使用基于鉬的催化劑。這樣的催化劑可由以下代表細(xì)的鉬粉、鉬黑、氯鉬酸、醇改性的氯鉬酸、氯鉬酸的二烯烴絡(luò)合物、鉬的烯烴絡(luò)合物；雙乙酰乙酸鉬、雙乙酰丙酮酸鉬，或類似的鉬-羰基絡(luò)合物；氯鉬酸和二乙烯基-四甲基二硅氧烷的絡(luò)合物、氯鉬酸和四乙烯基-四甲基-環(huán)四硅烷的絡(luò)合物，或者類似的氯鉬酸和烯基硅氧烷的絡(luò)合物；鉬和二乙烯基四甲基-二硅氧烷的絡(luò)合物、鉬和四乙烯基四甲基-環(huán)四硅氧烷的絡(luò)合物，或者類似的鉬和烯基硅氧烷的絡(luò)合物；氯鉬酸和乙炔醇的絡(luò)合物等。從氫化硅烷化效率的角度來看，建議使用鉬和烯基硅氧烷的絡(luò)合物。烯基硅氧烷可由以下化合物示例1，3-二乙烯基-1，1，3，3_四甲基二硅氧烷；1，3，5，7_四甲基-1，3，5，7-四乙烯基環(huán)四硅氧烷；其中其甲基的一部分由乙基、苯基等取代的烯基硅氧烷；或者類似的取代的烯基硅氧烷低聚物；或者其中其烯基硅氧烷的乙烯基由稀丙基、己稀基或類似基團(tuán)取代的稀基娃氧燒低聚物。由于鉬_稀基娃氧燒絡(luò)合物的聞穩(wěn)定性，建議使用1，3-二乙烯基_1，1，3，3-四甲基二硅氧烷。
此外，為了進(jìn)一步改善鉬-烯基硅氧烷絡(luò)合物的穩(wěn)定性，它們可與如下化合物結(jié)合I，3- 二乙烯基-I，I，3，3-四甲基二硅氧烷、I，3- 二烯丙基-I，I，3，3-四甲基二硅氧烷、I，3- _■乙稀基_1，3_ _■甲基_1,3_ _■苯基_■娃氧燒、I，3- _■乙稀基_1，1,3,3-四苯基_■娃氧烷、1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基環(huán)四硅氧烷，或類似的烯基硅氧烷低聚物或有機(jī)硅氧烷低聚物諸如二甲基硅氧烷低聚物，尤其是烯基硅氧烷低聚物。對(duì)其中可使用的組分(C)的量沒有特別限制，條件是其加速組合物的固化。更具體地，建議以使得就重量單位計(jì)，鉬類型的金屬原子(尤其是該組分中的鉬原子)的含量在
O.01至500ppm,優(yōu)選地O. 01至IOOppm,且更優(yōu)選地O. I至50ppm的范圍內(nèi)的量加入組分
(C)。如果組分(C)的含量低于所推薦的下限，則該含量將難以給予足夠的固化，并且另一方面，如果組分(C)的含量超過所推薦的上限，則該含量將導(dǎo)致固化體著色。為了改善組合物的可操作性和粘合性能，還可提供(D)具有20至200m2/g的BET比表面積的熱解法二氧化硅。該組分應(yīng)該以每100重量份的組分(A)、組分(B)和組分(C)的總和的I至10重量份的量使用。如果使用使得其BET比表面積低于或高于推薦范圍的量的組分(D)，則將削弱可操作性并且將不允許獲得組合物的期望的粘度。此外，如果組分
(D)的含量超過所推薦的上限，則將削弱透光性能。為了延長(zhǎng)貯存期以及在室溫下的存儲(chǔ)穩(wěn)定性，還可提供具有組分(E)的組合物，所述組分(E)諸如I-乙炔基環(huán)己-I-醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、3，5-二甲基-I-己炔-3-醇、2-苯基-3- 丁炔-2-醇，或者類似的炔醇；3_甲基-3-戊烯-I-炔；3，5- 二甲基_3_己烯-1-塊,或類似的烯_塊化合物；1，3,5,7_四甲基-I,3,5, 7-四乙烯基環(huán)四娃氧烷、1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四己烯基環(huán)四硅氧烷，或者類似的甲基烯基硅氧烷低聚物；二甲基雙(3-甲基-I-丁炔-3-氧基)硅烷、甲基乙烯基雙(3-甲基-I-丁炔-3-氧基)硅烷，或類似的炔氧基硅烷；苯并三唑，或類似的氫化硅烷化反應(yīng)抑制劑。以足以在組分㈧、組分⑶和組分(C)的混合過程中抑制組合物的膠凝或固化的量且還以提供組合物的長(zhǎng)期存儲(chǔ)所需的量使用組分(E)。更具體地，建議以每100重量份的組分(A)、組分(B)和組分(C)的總和O. 0001至5重量份，優(yōu)選地O. 01至3重量份的量加入該組分。
而且，為了進(jìn)一步改善對(duì)固化過程中與組合物接觸的基材的粘合，組合物可以與(F)增粘劑結(jié)合。這樣的增粘劑可以是本領(lǐng)域中已知的一種并被用于加到氫化硅烷化反應(yīng)可固化的有機(jī)聚硅氧烷組合物中。組分(F)可被示例為以下化合物具有4至20個(gè)硅原子以及直鏈、支鏈或環(huán)狀分子結(jié)構(gòu)并含有如下基團(tuán)的有機(jī)娃燒或有機(jī)娃氧燒低聚物二燒氧基甲娃燒氧基(諸如二甲氧基甲娃燒氧基或二乙氧基甲娃燒氧基)或二燒氧基甲娃燒基燒基(諸如二甲氧基甲娃燒基乙基或二乙氧基甲娃燒基乙基)和氣甲娃燒基或稀基(諸如乙稀基或稀丙基)；具有4至20個(gè)硅原子以及直鏈、支鏈或環(huán)狀分子結(jié)構(gòu)并含有如下基團(tuán)的有機(jī)硅烷或有機(jī)硅氧烷三燒氧基甲娃燒氧基或二燒氧基甲娃燒基燒基和甲基丙稀酸氧基燒基(諸如3_甲基丙稀酸氧基丙基)；具有4至20個(gè)硅原子以及直鏈、支鏈或環(huán)狀分子結(jié)構(gòu)并含有如下基團(tuán)的有機(jī)娃燒或有機(jī)娃氧燒二燒氧基甲娃燒氧基或二燒氧基甲娃燒基燒基和含環(huán)氧基的燒基(諸如3-環(huán)氧丙氧丙基、4-環(huán)氧丙氧基丁基、2-(3，4_環(huán)氧基環(huán)己基)乙基，或3-(3，4_環(huán)氧·基環(huán)己基)丙基)；氣基燒基二燒氧基娃燒和環(huán)氧基鍵合的燒基二燒氧基娃燒的反應(yīng)廣物；或者含環(huán)氧基的聚硅酸乙酯。具體實(shí)例是以下化合物乙烯基三甲氧基硅烷、烯丙基三甲氧基娃燒、稀丙基二乙氧基娃燒、氧二乙氧基娃燒、3_環(huán)氧丙氧丙基二甲氧基娃燒、3_環(huán)氧丙氧丙基三乙氧基硅烷、2-(3，4_環(huán)氧基環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基二甲氧基娃燒、3_甲基丙稀酸氧基丙基二乙氧基娃燒、3_環(huán)氧丙氧丙基二乙氧基娃燒和3-氨丙基二乙氧基娃燒的反應(yīng)廣物；3_環(huán)氧丙氧丙基二甲氧基娃燒和由娃燒醇基團(tuán)封端的甲基乙烯基硅氧烷低聚物的縮合反應(yīng)產(chǎn)物；3_甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷和由娃燒醇基團(tuán)封端的甲基乙稀基娃氧燒低聚物的縮合反應(yīng)廣物；及二(3_ 二甲氧基甲娃燒基丙基)異氰脲酸酯。從防止抵抗黃化以及透光性的下降的角度來看，當(dāng)固化體在高溫下使用很長(zhǎng)一段時(shí)間時(shí)，優(yōu)選的是，組分(F)不含有活性氮原子，例如，氨基。這種增粘劑優(yōu)選地是具有25°C下I至500mPa · s的范圍內(nèi)的粘度的低粘度液體。應(yīng)該以不削弱固化性能，尤其是不引起固化體的顏色發(fā)生變化的量加入組分(F)。更具體地，應(yīng)該以每100重量份的組分(A)、組分(B)和組分(C)的總和O. 01至5重量份，優(yōu)選地O. I至3重量份的量加入該組分。在不與本發(fā)明的目的發(fā)生矛盾的限度內(nèi)，除組分(D)以外，組合物可含有其它任意的組分諸如二氧化硅、玻璃、氧化鋅或類似的無機(jī)填料；硅橡膠粉末；硅酮樹脂、聚甲基丙烯酸酯樹脂、或類似的樹脂粉末；耐熱劑、染料、顏料、阻燃劑、溶劑等。從操作的角度來看，建議組合物是液體并具有25°C下10至1，000, OOOmPa · s的范圍內(nèi)的粘度。如果組合物意圖被用作用于光學(xué)半導(dǎo)體元件的密封劑，則其應(yīng)具有25°C下100至10，OOOmPa · s的范圍內(nèi)的粘度，并且如果組合物意圖被用作用于光學(xué)半導(dǎo)體元件的粘合劑，則其應(yīng)具有25°C下1，000至500，OOOmPa · s的范圍內(nèi)的粘度。通過保持在室溫下或者通過加熱來使組合物固化。為了加速固化，建議通過加熱來使組合物固化。加熱溫度應(yīng)該在50至200°C的范圍內(nèi)。組合物對(duì)以下物體提供了極好的粘合耐久性鋼、不銹鋼、鋁、銅、銀、鈦、鈦合金或其它金屬或合金；硅半導(dǎo)體、基于鎵-磷的半導(dǎo)體、基于鎵-砷化物的半導(dǎo)體、基于鎵-氮化物的半導(dǎo)體，或類似的半導(dǎo)體元件；陶瓷、玻璃、熱固性樹脂，及含有極性基團(tuán)的熱塑性樹月旨，并且尤其是在使以上物體經(jīng)受加熱-冷卻循環(huán)的情況下。建議使組合物固化產(chǎn)生具有70至90范圍內(nèi)的硬度的固化體，所述硬度根據(jù)JIS K6253通過A型硬度計(jì)測(cè)得。如果固化體的硬度低于所推薦的下限，則固化體將具有弱的內(nèi)聚力和不足的強(qiáng)度和粘合能力，并且另一方面，如果硬度超過所推薦的上限，則固化體將產(chǎn)生脆性，并且固化體將不能給與足夠的粘合性能。以下為本發(fā)明的光學(xué)半導(dǎo)體器件的詳細(xì)描述。本發(fā)明的光學(xué)半導(dǎo)體器件包括光學(xué)半導(dǎo)體元件，其通過由本發(fā)明的組合物形成的密封材料的固化體密封在殼體中，或者用由本發(fā)明的組合物形成的粘合材料的固化體粘合到殼體。光學(xué)半導(dǎo)體兀件可包括發(fā)光二極管(LED)、半導(dǎo)體激光器、光電二極管、光電晶體管、固態(tài)攝圖兀件或者光電稱合器光發(fā)射器和接收器。最合適的應(yīng)用為L(zhǎng)ED。因?yàn)樵贚ED中光從垂直方向上和水平方向上從半導(dǎo)體中發(fā)射，所以要求器件的部 件由不吸收光并具有高透光率或高光反射系數(shù)的材料制成。支撐光學(xué)半導(dǎo)體元件的基材也不例外。這樣的基材可由以下材料制成銀、金、銅或另外的導(dǎo)電金屬；鋁、鎳或另外的不導(dǎo)電金屬；PPA(聚鄰苯二酰胺)、LCP (液晶聚合物)，或另外的與白色顏料混合的熱塑性樹脂；環(huán)氧樹脂、BT樹脂、聚酰亞胺樹脂、硅酮樹脂，或類似的與白色顏料混合的熱固性樹脂；氧化鋁、氮化鋁(alumina nitride)，或類似的陶瓷。因?yàn)楸景l(fā)明的組合物對(duì)半導(dǎo)體元件和基材提供了良好的粘合，所以組合物改善了所獲得的光學(xué)半導(dǎo)體器件的可靠性。參照?qǐng)DI更加詳細(xì)地描述了本發(fā)明的光學(xué)半導(dǎo)體器件。圖I是被顯示為光學(xué)半導(dǎo)體器件的典型實(shí)例的單表面貼裝類型的LED的截面圖。圖I的LED包括LED芯片5，其通過殼體I內(nèi)部的粘合材料4模粘合到?jīng)_模墊3，所述殼體I由聚鄰苯二酰胺樹脂(PPA)制成。LED芯片5又通過結(jié)合線6線結(jié)合到內(nèi)部引線2，并與殼體的內(nèi)壁一起由密封材料7密封。在本發(fā)明的LED中，用于形成粘合材料4和/或密封材料7的組合物是本發(fā)明的可固化的有機(jī)聚硅氧烷組合物。
實(shí)施例參照應(yīng)用實(shí)施例和對(duì)比實(shí)施例將更加詳細(xì)地進(jìn)一步說明本發(fā)明的可固化的有機(jī)聚硅氧烷組合物和本發(fā)明的光學(xué)半導(dǎo)體器件。在這些應(yīng)用實(shí)施例和對(duì)比實(shí)施例中，粘度值對(duì)應(yīng)于25 °C。以下列出的是用于制備在應(yīng)用實(shí)施例和對(duì)比實(shí)施例中顯示的可固化的有機(jī)聚硅氧烷組合物的成分的式，其中Vi代表乙烯基，Me代表甲基，且Ph代表苯基；Vi%表示在所有有機(jī)基團(tuán)中乙烯基的百分比(摩爾％)，且Me%表示在甲基和苯基的總和中甲基的百分比(摩爾％)。此外，在表中，SiH/Vi比是在成分(b-Ι)至成分(b-6)中的硅鍵合的氫原子的總數(shù)與I摩爾的包含在組合物中的成分(a-Ι)至成分(a-9)中的乙烯基的總和的比。成分(a-Ι):具有60mPa· s的粘度并由以下平均組成式代表的有機(jī)聚硅氧烷(Vi%= 2. 06 摩爾％ ；Me%= 100 摩爾％ )(Me2ViSiO1Z2) .。42 (Me2Si02/2) ο. 958成分(a-2):具有550mPa· s的粘度并由以下平均組成式代表的有機(jī)聚硅氧烷(Vi%= O. 60 摩爾％ ；Me%= 100 摩爾％ )(Me2ViSiO1Z2) ο.012 (Me2Si02/2) ο. 988
成分(a-3):具有4mPa*s的粘度并由以下平均分子式代表的有機(jī)聚硅氧烷(Vi%=50 摩爾 ％ ；Me% = 100 摩爾 ％ )(MeViSiO272)4成分(a-4):在25°C是固體并由以下平均組成式代表的有機(jī)聚硅氧烷(Vi% = 5.8摩爾％ ；Me%= 100摩爾％ )(Me2ViSiO1Z2) ο. 09 (Me3SiO1Z2) ο. 43 (Si04/2) ο. 48 (HO1Z2) ο. 03成分(a-5):在25°C是固體并由以下平均組成式代表的有機(jī)聚硅氧烷(Vi% = 6. I摩爾％ ；Me%= 100摩爾％ )(Me2ViSiOl72) 0.10 (Me3SiOl72) 0.45 (SiO472) 0.45 (HO172) 0.02成分(a-6):在25°C是固體并由以下平均組成式代表的有機(jī)聚硅氧烷(Vi% = 5.8摩爾％ ；Me%= 100摩爾％ )(Me2ViSiO1Z2) ο. 09 (Me3SiO1Z2) ο. 43 (Si04/2) ο. 48 (HO1Z2) o. oos成分(a-7):在25°C是固體并由以下平均組成式代表的有機(jī)聚硅氧烷(Vi% = 6.4摩爾％ ；Me%= 100摩爾％ )(Me2ViSiO1Z2) ο. io (Me3SiO1Z2) ο. 42 (Si04/2) ο. 48 (HO1Z2) ο. οτ成分(a-8):在25°C是固體并由以下平均組成式代表的有機(jī)聚硅氧烷(Vi% = 8. 5摩爾％ ；Me%= 100摩爾％ ) (Me2ViSiO1Z2) ο. n (Me3SiO1Z2) o. so (Si04/2) 0.33 (HOljZ2) 0.04成分(a-9):具有25°C下500mpa · s的粘度并由以下平均組成式代表的有機(jī)聚硅氧烷(Vi%= 4. 8 摩爾％ -Me0A= 100 摩爾％ )(Me2ViSiO1Z2) o. os (Me3SiO1Z2) 0.30 (Si04/2) 0.65 (HO1Z2) 0.03成分(b-1):具有IOmPa *s的粘度,含有I. 3wt. %的娃鍵合的氫原子,并由以下平均分子式代表的有機(jī)聚硅氧烷(Me%= 100摩爾％ )Me3SiO(MeHSiO)10SiMe3成分(b-2):具有200mPa*s的粘度，含有O. 72wt. %的硅鍵合的氫原子，并由以下平均分子式代表的有機(jī)聚硅氧烷(Me%= 100摩爾％ )Me3SiO (Me2SiO) 30 (MeHSiO) 3(lSiMe3成分(b-3):具有200mPa*s的粘度，含有O. 34wt. %的硅鍵合的氫原子，并由以下平均分子式代表的有機(jī)聚硅氧烷(Me%= 100摩爾％ )Me3SiO (Me2SiO) 45 (MeHSiO) 15SiMe3成分(b-4):具有120mPa*s的粘度,含有I. 03wt. %的娃鍵合的氫原子,并由以下平均組成式代表的有機(jī)聚硅氧烷(Me%= 100摩爾％ ) (HMe2SiO1Z2) ο. βτ (Si04/2) 0.33成分(b-5):具有130mPa-s的粘度，含有O. 74wt. %的硅鍵合的氫原子，并由以下平均組成式代表的有機(jī)聚硅氧烷(Me%= 100摩爾％ )(HMe2SiO1Z2) o. so (Me3SiO1Z2) 0. n (Si04/2) 0.33成分(b-6):具有200mPa*s的粘度,含有O. 65wt. %的娃鍵合的氫原子,并由以下平均組成式代表的有機(jī)聚硅氧烷(Me%= 75摩爾％ ):(HMe2SiOl72) 0 60 (PhSiO372) 0.40
成分(c):鉬和1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷的絡(luò)合物的1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷溶液(含有約4wt. %的金屬鉬)成分(d-Ι):具有115至165m2/g的范圍內(nèi)的BET表面積并且通過用六甲基二硅氮燒(RX200, Nippon Aerosil Co. , Ltd.的產(chǎn)品)表面處理而疏水化的熱解法二氧化娃成分(d-2):具有30至50m2/g的范圍內(nèi)的BET表面積并且通過用六甲基二硅氮烷(NAX50, Nippon Aerosil Co. , Ltd.的產(chǎn)品)表面處理而疏水化的熱解法二氧化娃
成分(e) :1_乙炔基環(huán)己-I-醇成分(f) :3_環(huán)氧丙氧丙基三甲氧基硅烷和在分子的兩個(gè)末端處由硅烷醇基團(tuán)封端并具有30mPa · s的粘度的甲基乙烯基硅氧烷低聚物的縮合反應(yīng)產(chǎn)物。 應(yīng)用實(shí)施例和對(duì)比實(shí)施例中提到的可固化的有機(jī)聚硅氧烷組合物的粘度以及固化體的硬度、透光率和粘合強(qiáng)度通過以下描述的方法來測(cè)量。[可固化的有機(jī)聚硅氧烷組合物的粘度]在制備可固化的有機(jī)聚硅氧烷組合物之后的30分鐘內(nèi)通過粘度計(jì)(AR-550，TAInstrument Co.，Ltd.的產(chǎn)品)并通過在10 (Ι/s)的剪切速度下,利用直徑20mm的2。錐板來測(cè)量這一特性。[固化體的硬度]通過在150°C下擠壓成形I小時(shí)而使可固化的有機(jī)聚硅氧烷形成為固化的片狀體，并根據(jù)JIS K 6253利用A型硬度計(jì)來測(cè)量該片狀體的硬度。此外，將片狀固化體在150°C的烘箱中保持1，000小時(shí)，然后通過與上述相同的方法測(cè)量耐熱試驗(yàn)之后的硬度。[固化體的透光性能]可固化的有機(jī)聚硅氧烷組合物被夾在兩個(gè)玻璃板之間并通過將其在150°C下保持I小時(shí)而固化。在25°C下通過能夠測(cè)量任意波長(zhǎng)的可見光(400nm至700nm的波長(zhǎng)范圍)的自動(dòng)記錄分光光度計(jì)(光程0. Icm)來測(cè)量所獲得的固化體的透光性能。通過從穿過玻璃和組合物的光透射中減去僅穿過玻璃的光透射來確定穿過固化體的光透射。表I中顯示了波長(zhǎng)450nm所獲得的透光率。此外，將前述固化體在150°C的烘箱中保持1，000小時(shí)，且然后通過與上述相同的方法測(cè)量耐熱試驗(yàn)之后的透光率。[固化體的粘合強(qiáng)度]由聚四氟乙烯制成的間隔物(寬度10mm ;長(zhǎng)度20mm ;厚度1mm)被夾在兩個(gè)鍍銀的鋼板(寬度25mm ;長(zhǎng)度50mm ;厚度1mm)之間。板和板之間的空隙填充有可固化的有機(jī)聚硅氧烷組合物，各板被夾在一起，并通過在150°C的熱空氣循環(huán)式烘箱中保持該組合物I小時(shí)而使組合物固化。冷卻至室溫之后，除去夾子和間隔物，在拉伸試驗(yàn)機(jī)中通過在互相相對(duì)的水平方向上拉伸所獲得的試樣來測(cè)量固化體的粘合強(qiáng)度。此外，將前述試樣在150°C的烘箱中保持1000小時(shí)，且然后通過與上述相同的方法測(cè)量耐熱試驗(yàn)之后的粘合強(qiáng)度。[應(yīng)用實(shí)施例I至應(yīng)用實(shí)施例4，對(duì)比實(shí)施例I至對(duì)比實(shí)施例6]由表I中顯示的組分比來制備可固化的有機(jī)聚硅氧烷組合物。表I中還顯示了如以上所描述來測(cè)量的固化體的性能。
權(quán)利要求
1.一種可固化的有機(jī)聚硅氧烷組合物，其包含至少以下組分 (A)包含40至70wt.%的成分(A-I)和30至60wt. %的成分(A-2)的含烯基的有機(jī)聚硅氧烷，其中 成分(A-I)包含具有以下平均組成式的有機(jī)聚硅氧烷 (R13SiOl72) a (R12SiO272) b (R1SiO372) c (Si04/2) d 其中R1指定苯基、甲基或具有2至10個(gè)碳原子的烯基；全部R1基團(tuán)中的O. I至50摩爾％是具有2至10個(gè)碳原子的烯基；甲基構(gòu)成包含在R1中的甲基和苯基的總和的90摩爾％或更多；“a”、“b”、“c”和“d”是滿足以下條件的數(shù):0彡a彡0.05 ;0.9彡b彡I ;O彡 c 彡 O. 03 ;0 彡 d 彡 O. 03 ;且 a+b+c+d = I ； 成分(A-2)包含具有以下平均組成式的有機(jī)聚硅氧烷 (R23SiOl72) e (R22SiO272) f (R2SiO372) g (SiO472) h (HO172), 其中R2指定苯基、甲基或具有2至10個(gè)碳原子的烯基；全部R2基團(tuán)中的5至10摩爾％是具有2至10個(gè)碳原子的烯基；甲基構(gòu)成包含在R2中的甲基和苯基的總和的90摩爾％或更多；“e”、“f”、“g”、“h”和“i”是滿足以下條件的數(shù)0. 4彡e彡O. 6 ;0彡f彡O. 05 ;O彡 g 彡 O. 05 ;0· 4 彡 h 彡 O. 6 ;0· 01 彡 i 彡 O. 05 ;且 e+f+g+h = I ； (B)以使得組分⑶中的硅鍵合的氫原子在每I摩爾組分㈧中的烯基總含量的O.5至2. O摩爾的范圍內(nèi)的量的含有硅鍵合的氫原子并包含10至50wt. %的成分(B-I)、50至90wt. %的成分(B-2)和O至30wt. %的成分(B-3)的有機(jī)聚硅氧烷，其中 成分(B-I)包含含有至少O. 5wt. %的硅鍵合的氫原子并由以下平均分子式代表的有機(jī)聚硅氧烷 R33SiO (R32SiO) j (R3HSiO) ,SiR33 其中R3指定苯基或甲基；甲基構(gòu)成包含在R3中的全部基團(tuán)的90摩爾％或更多；“j”是在O至35的范圍內(nèi)的數(shù)；且1”是在5至100的范圍內(nèi)的數(shù)； 成分(B-2)包含含有至少O. 5wt. %的硅鍵合的氫原子并由以下平均組成式代表的有機(jī)聚硅氧烷 (HR42SiOl72) I (R43SiOl72) ffl (R42SiO272) n (R4SiO372)。(Si04/2) p (R5O172) q其中R4指定苯基或甲基；甲基構(gòu)成包含在R4中的全部基團(tuán)的90摩爾％或更多；R5指定氫原子或具有I至10碳原子的烷基^“l(fā)”、“m”、“n”、“o”、“p”和“q”是滿足以下條件的數(shù)O. 4 彡 I 彡 O. 7 ;0 彡 m 彡 O. 2 ;0 彡 η 彡 O. 05 ;0 彡 ο 彡 O. 5 ;0· 3 彡 P 彡 O. 6 ;0 彡 q 彡 O. 05 ;且 1+m+n+o+p = I ； 成分(B-3)是由以下平均分子式代表的有機(jī)聚硅氧烷 HR62SiO(R62SiO) ,SiR62H 其中R6代表苯基或甲基；甲基構(gòu)成包含在R6中的全部基團(tuán)的至少90% ;且“1·”是10至100范圍內(nèi)的數(shù)；及 (C)足以使組合物固化的量的氫化硅烷化反應(yīng)催化劑。
2.如權(quán)利要求I所述的可固化的有機(jī)聚硅氧烷組合物，還包含(D)熱解法二氧化硅，所述熱解法二氧化硅具有20至200m2/g的BET比表面積并且以每100重量份的組分(A)至組分(C)的總和的I至10重量份的量被加入。
3.如權(quán)利要求I所述的可固化的有機(jī)聚硅氧烷組合物，所述可固化的有機(jī)聚硅氧烷組合物的固化形成具有根據(jù)Jis K 6253的70至90范圍內(nèi)的A型硬度計(jì)硬度的固化體。
4.如權(quán)利要求I所述的可固化的有機(jī)聚硅氧烷組合物，其包含用于光學(xué)半導(dǎo)體元件的密封劑或粘合劑。
5.如權(quán)利要求4所述的可固化的有機(jī)聚硅氧烷組合物，其中所述光學(xué)半導(dǎo)體元件是發(fā)光二極管。
6.一種光學(xué)半導(dǎo)體器件，其中利用如權(quán)利要求I所述的可固化的有機(jī)聚硅氧烷組合物的固化體來密封和/或粘合光學(xué)半導(dǎo)體元件。
全文摘要
一種可固化的有機(jī)聚硅氧烷組合物，其可被用作用于光學(xué)半導(dǎo)體元件的密封劑或粘合劑，并包含至少以下組分(A)含烯基的有機(jī)聚硅氧烷，其包含平均組成式的成分(A-1)和平均組成式的成分(A-2)；(B)含有硅鍵合的氫原子并包含成分(B-1)、成分(B-2)以及，必要時(shí)，平均分子式的成分(B-3)的有機(jī)聚硅氧烷，成分(B-1)含有至少0.5wt.％的硅鍵合的氫原子并由平均分子式代表，成分(B-2)含有至少0.5wt.％的硅鍵合的氫原子并由平均組成式代表；及(C)氫化硅烷化反應(yīng)催化劑。組合物可形成具有透光率和粘合能力的持久性能以及相對(duì)低的硬度的固化體。
文檔編號(hào)C08L83/05GK102959015SQ20118002877
公開日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2011年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月29日
發(fā)明者吉武誠(chéng), 山川美惠子 申請(qǐng)人:道康寧東麗株式會(huì)社