專利名稱：一種超柔性高分子導(dǎo)熱材料及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)熱材料，尤其涉及一種超柔性高分子導(dǎo)熱材料及其制備方法， 屬于高分子材料領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前，微電子的組裝愈來愈密集化，其工作環(huán)境急劇向高溫方向變化。電子元器件溫度每升高2°C，其可靠性下降10%，因此及時散熱成為影響其使用壽命的重要因素。隨著電子產(chǎn)品的小型化和功能集成化，電子器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，元器件密度越來越高，發(fā)熱量越來越大，對導(dǎo)熱材料的要求也越來越高。導(dǎo)熱材料粘附在器件表面或填充在兩個面之間的縫隙之中，排除間隙內(nèi)部空氣， 保護器件不受外界侵蝕，吸收運動或變形應(yīng)力，將內(nèi)部器件運行產(chǎn)生的熱量及時傳導(dǎo)出來， 同時起到導(dǎo)熱、密封、填充、絕緣、減震和防腐作用，是一種用途十分廣泛的功能性材料。近年來發(fā)展起來的高分子導(dǎo)熱材料總體可以分為兩類非固化的導(dǎo)熱膏和固化的導(dǎo)熱膠/片.導(dǎo)熱膏以惰性樹脂為基體，不固化，潤濕性好，但是高溫下易變形，析出甚至流動，污染器件，限制了其在較寬間隙中的應(yīng)用，尤其是不在同一平面上的多個需要散熱的器件.導(dǎo)熱膠/片以活性樹脂為基體樹脂，配合固化劑在一定條件下固化成型，工藝簡單，穩(wěn)定性好，但是由于其硬度較高，在裝配壓力下產(chǎn)生較大應(yīng)力，容易損壞微小器件。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種超柔性高分子導(dǎo)熱材料及其制備方法，以使其硬度降低，應(yīng)力減小，耐熱性提高，并且在高溫下不易分解，成本降低，應(yīng)用廣泛。本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下一種高分子導(dǎo)熱材料，由重量配比 100:300 100:1100的基體樹脂和導(dǎo)熱填料兩部分組成，所述基體樹脂由以下重量百分比的原料組成有機硅樹脂A 85 90%、有機硅樹脂B 5 10%、固化劑a 1 3%、固化劑b 0 1%、催化劑0. 1 1% ；所述熱填料由以下重量百分比的原料組成球形填料70 95%、 針狀填料5 30%。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明的超柔性高分子導(dǎo)熱材料硬度在5 15(邵氏E)可調(diào)，導(dǎo)熱系數(shù)在廣6.0 W/m*K可調(diào)，可用于大功率電子產(chǎn)品的散熱及大量用于民用電子產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)，其成本較低，介電性能良好，同時還可以起到絕緣和密封作用。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進。進一步，所述有機硅樹脂A為直鏈或支鏈乙烯基硅樹脂，所述直鏈乙烯基硅樹脂的結(jié)構(gòu)式由下述通式(I )表示，所述支鏈乙烯基硅樹脂由下述通式(II)表示
CH2=CH-Si (CH3)2O [(CH3)2SiO]e (CH3)2Si — CH=CH2 ( I )； (CH3) 3SiO [ (CH3) 2SiO] m [ (CH2=CH) (CH3) SiO] n Si (CH3) 3 (II)； 其中，式(I )中，e=50 200;式(II )中，m+n=50 260 ；
采用上述進一步方案的有益效果是，乙烯基硅樹脂固化屬于加成固化，固化過程無小分子逸出，無味無污染，耐溫性能良好，可在-50°C ^(TC范圍內(nèi)使用，無小分子遷出、無味，不會污染腐蝕器件表面。進一步，所述有機硅樹脂B為含有R13SiCV2結(jié)構(gòu)單元和Si04/2結(jié)構(gòu)單元的共聚物， 其中，所述R13SiCV2結(jié)構(gòu)單元與所述Si04/2結(jié)構(gòu)單元的摩爾比為0. 5 0. 9。采用上述進一步方案的有益效果是，通過調(diào)整有機硅樹脂B的含量以及R13SiOv2 結(jié)構(gòu)單元與所述3104/2結(jié)構(gòu)單元的摩爾比值，可以調(diào)節(jié)固化物表面粘性，從表面光滑到有粘性，適應(yīng)不同工藝要求。進一步，所述固化劑a為含氫硅油類固化劑，其結(jié)構(gòu)式由以下通式(III)表示 R-Si (CH3)2-0-[SiHCH3-O]m-[Si-(CH3)2_0]n_Si (CH3)2-R (III)
其中，R代表CH3或H，f+g=8 98。進一步，所述固化劑b為端氫硅油類固化劑，其結(jié)構(gòu)式由以下通式(IV)表示 H-O-[Si-(CH3)2-OJh-R (IV)
其中，R代表CH3或H，h為50 觀0的整數(shù)；
采用上述進一步方案的有益效果是，通過調(diào)節(jié)兩種固化劑的比例和用量，可以根據(jù)實際需要得到硬度在5 15(邵氏E)的固化物，保證貼附的緊密性，可用于各種不規(guī)則表面或填充在器件縫隙之間，在其受到一定壓力時可以產(chǎn)生相應(yīng)的形變，壓力消除后又及時回復(fù)， 在使用過程中始終保持最大面積的接觸，散熱效果良好，滿足不同位置的應(yīng)用需求。進一步，所述催化劑為鉬系絡(luò)合物催化劑。進一步，所述鉬系絡(luò)合物催化劑為氯鉬酸一異丙醇絡(luò)合物、氯鉬酸一二乙烯基四甲基硅氧烷絡(luò)合物和氯鉬酸一鄰苯二甲酸二乙酯絡(luò)合物中的一種或任意幾種的混合物。進一步，所述球形填料為鋁粉、鋅粉、銅粉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、碳化硅、氮化硼中的一種或任意幾種的混合物。進一步，所述針狀材料為氧化鋅晶須、鈦酸鉀晶須、氮化硅晶須、β-SiC晶須中的一種或任意幾種的混合物。采用上述進一步方案的有益效果是，采用上述進一步方案的有益效果是，可根據(jù)具體工藝要求，調(diào)整各組分用量，導(dǎo)熱系數(shù)在廣6W/m. K可調(diào)，
滿足不同功率器件的散熱要求。本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的另一技術(shù)方案如下一種高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備方法，所述方法包括將由以下重量百分比的有機硅樹脂A 85 90%、有機硅樹脂B 5 10%、固化劑a 1 3%、固化劑b 0 1%、催化劑0. 1 1%依次加入攪拌機內(nèi)混合30 60分鐘獲得基體樹脂，向所述基體樹脂中加入由重量配比為70 95%的球形填料和5 30%的針狀填料組成的導(dǎo)熱填料，所述基體樹脂與所述導(dǎo)熱填料重量配比為100:300 100 1100，其中，所述導(dǎo)熱填料應(yīng)先加入所述球形填料，攪拌30 60分鐘后，再加入所述針狀填料，攪拌30飛0分鐘，然后，于真空條件下，將所述基體樹脂與所述導(dǎo)熱填料攪拌30 60分鐘混合，再將其壓延成2 IOmm厚的薄膜，60 120°C，固化10 30分鐘，即得。
具體實施方式
以下對本發(fā)明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。本發(fā)明實施例所述的高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料，由重量配比100:300 100:1100的基體樹脂和導(dǎo)熱填料兩部分組成，所述基體樹脂由以下重量百分比的原料組成有機硅樹脂 A 85 90%、有機硅樹脂B 5 10%、固化劑a 1 3%、固化劑b 0 1%、催化劑0. 1 1% ； 所述熱填料由以下重量百分比的原料組成球形填料70 95%、針狀填料5 30%。實施例1
準確稱取有機硅樹脂A 90g、有機硅樹脂B 5g、固化劑a 3g和催化劑lg，將上述各組分加入雙行星動力混合攪拌機內(nèi)攪拌30分鐘，向上述混合物中加入球形氧化鋁210g，攪拌30 分鐘，加入氧化鋅晶須90g，攪拌30分鐘，在真空條件下攪拌30分鐘，把混合物壓延成厚度為2mm的片材，60°C固化10分鐘，即得； 其中，
所述有機硅樹脂A為直鏈有機硅樹脂，其結(jié)構(gòu)式為CH2=CH-Si (CH3) 20 [ (CH3) 2SiO] 200 (C H3)2Si - CH=CH2 ；
所述有機硅樹脂B為含有R13SiCV2結(jié)構(gòu)單元和Si04/2結(jié)構(gòu)單元的共聚物，其中，所述 R13SiOl72結(jié)構(gòu)單元與所述Si04/2結(jié)構(gòu)單元的摩爾比為0. 5 ；
所述固化劑a為含氫硅油類固化劑，其結(jié)構(gòu)式見以下結(jié)構(gòu)式(III ) R-Si (CH3)2-O-[SiHCH3-O]f-[Si-(CH3)2-0]g-Si (CH3)2-R (III)，其中，R 為？ f+g=8。實施例2
準確稱取有機硅樹脂A87g、有機硅樹脂B7g、固化劑a2g、固化劑b0. 5g和催化劑lg，將上述各組分加入雙行星動力混合攪拌機內(nèi)攪拌30分鐘，向上述混合物中加入球形氧化鋁 490拌30分鐘，加入氧化鋅晶須210g，攪拌30分鐘，在真空條件下攪拌30分鐘，把混合物壓延成厚度為2mm的片材，60°C固化10分鐘，即得。其中，
所述有機硅樹脂A為直鏈有機硅樹脂，其結(jié)構(gòu)式為CH2=CH-Si (CH3) 20 [ (CH3) 2SiO] 100 (C H3)2Si - CH=CH2 ；
有機硅樹脂B為含有R13SiOv2結(jié)構(gòu)單元和Si04/2結(jié)構(gòu)單元的共聚物，其中，所述 R13SiOl72結(jié)構(gòu)單元與所述Si04/2結(jié)構(gòu)單元的摩爾比為0. 7 ；
所述固化劑a為含氫硅油類固化劑，其結(jié)構(gòu)見結(jié)構(gòu)式(III) =R-Si (CH3)2-O-[SiHCH3-O] f-[Si-(CH3)2-OJg-Si (CH3)2-R (III)，其中，R代表？，f+g=98;
所述固化劑b為端氫硅油類固化劑，其結(jié)構(gòu)見結(jié)構(gòu)式(IV) H-O-[Si-(CH3)2-OJ50-R (IV)，其中，R 代表 CH3 或 H。實施例3
準確稱取有機硅樹脂A85g、有機硅樹脂BlOg、固化劑alg、固化劑big和催化劑0. Ig,， 將上述各組分加入雙行星動力混合攪拌機內(nèi)攪拌45分鐘，向上述混合物中加入球形氧化鋁880g，攪拌45分鐘，加入氧化鋅晶須220g，攪拌45分鐘，在真空條件下攪拌45分鐘，把混合物壓延厚度為2mm的片材，90°C固化20分鐘，即得。其中，
所述有機硅樹脂A為直鏈有機硅樹脂，其結(jié)構(gòu)式為CH2=CH-Si (CH3) 20 [ (CH3) 2SiO] 50 (CH3)2Si - CH=CH2 ；
所述有機硅樹脂B為為含有R13SiOv2結(jié)構(gòu)單元和Si04/2結(jié)構(gòu)單元的共聚物，其中，所述R13SiCV2結(jié)構(gòu)單元與所述Si04/2結(jié)構(gòu)單元的摩爾比為0. 9 ；
所述固化劑a為含氫硅油類固化劑，其結(jié)構(gòu)見結(jié)構(gòu)式(III) R-Si (CH3)2-O-[SiHCH3-O]f-[Si-(CH3)2-0]g-Si (CH3)2-R (III)，其中，R 代表 CH3 或 H， f+g=40 ；
所述固化劑b為端氫硅油類固化劑，其結(jié)構(gòu)見結(jié)構(gòu)式(IV) =H-O-[Si-(CH3)2-OJ 280-R (IV)，其中，R代表CH3或H。實施例4
準確稱取有機硅樹脂A87g、有機硅樹脂B7g、固化劑a2g、固化劑b0. 5g和催化劑0. 5g， 將上述各組分加入雙行星動力混合攪拌機內(nèi)攪拌30分鐘，向上述混合物中加入球形氧化鋁285拌30分鐘，加入氧化鋅晶須15g，攪拌30分鐘，在真空條件下攪拌30分鐘，把混合物壓延成厚度為5mm的片材，120°C固化10分鐘，即得。其中，
所述有機硅樹脂A為支鏈有機硅樹脂，其結(jié)構(gòu)式見結(jié)構(gòu)式(II ) (CH3)3SiO[(CH3)2SiO] m [ (CH2=CH) (CH3) SiO] n Si(CH3)3 (II)，m+n=260 ；
所述有機硅樹脂B為為含有R13SiOv2結(jié)構(gòu)單元和Si04/2結(jié)構(gòu)單元的共聚物，其中，所述R13SiCV2結(jié)構(gòu)單元與所述Si04/2結(jié)構(gòu)單元的摩爾比為0. 7 ；
所述固化劑a為含氫硅油類固化劑，其結(jié)構(gòu)見結(jié)構(gòu)式(III) R-Si (CH3)2-O-[SiHCH3-O]f-[Si-(CH3)2-0]g-Si (CH3)2-R (III)，其中，R 代表 CH3 或 H， f+g=50；
所述固化劑b為端氫硅油類固化劑，其結(jié)構(gòu)見結(jié)構(gòu)式(IV) H-O-[Si-(CH3) 2-0]h-R (IV)，R 代表 CH3 或 H，h=200。實施例5
準確稱取有機硅樹脂A87g、有機硅樹脂B5g、固化劑a3g、固化劑b0. 5g和催化劑0. 5g， 將上述各組分加入雙行星動力混合攪拌機內(nèi)攪拌30分鐘，向上述混合物中加入球形氧化鋁720g拌30分鐘，加入氧化鋅晶須180g，攪拌30分鐘，在真空條件下攪拌30分鐘，把混合物壓延成厚度為IOmm的片材，90°C固化30分鐘，即得。其中，
所述有機硅樹脂A為支鏈有機硅樹脂，其結(jié)構(gòu)式見結(jié)構(gòu)式(II ) (CH3)3SiO[(CH3)2SiO] m [ (CH2=CH) (CH3) SiO] n Si (CH3)3 (II)，m+n=150 ； 所述有機硅樹脂B為為含有R13SiOv2結(jié)構(gòu)單元和Si04/2結(jié)構(gòu)單元的共聚物，其中，所述R13SiCV2結(jié)構(gòu)單元與所述Si04/2結(jié)構(gòu)單元的摩爾比為0. 9 ；
所述固化劑a為含氫硅油類固化劑，其結(jié)構(gòu)見結(jié)構(gòu)式(III) R-Si (CH3)2-O-[SiHCH3-O]f-[Si-(CH3)2-0]g-Si (CH3)2-R (III)，其中，R 代表 CH3 或 H， f+g=98；
所述固化劑b為端氫硅油類固化劑，其結(jié)構(gòu)見結(jié)構(gòu)式(IV) H-O-[Si-(CH3)2-OJh-R (IV)，其中，R 代表 CH3 或 H，h=280。實施例6準確稱取有機硅樹脂A87g、有機硅樹脂B7g、固化劑a2g、固化劑b0. 5g和催化劑lg，將上述各組分加入雙行星動力混合攪拌機內(nèi)攪拌30分鐘，向上述混合物中加入球形氧化鋁 490拌30分鐘，加入氧化鋅晶須210g，攪拌30分鐘，在真空條件下攪拌30分鐘，把混合物壓延成厚度為2mm的片材，60°C固化10分鐘，即得。其中，
所述有機硅樹脂A為支鏈有機硅樹脂，其結(jié)構(gòu)式見結(jié)構(gòu)式(II ) (CH3)3SiO[(CH3)2SiO] m [ (CH2=CH) (CH3) SiO] n Si(CH3)3 (II)，m+n=50 ；
所述有機硅樹脂B為含有R13SiCV2結(jié)構(gòu)單元和Si04/2結(jié)構(gòu)單元的共聚物，其中，所述 R13SiOl72結(jié)構(gòu)單元與所述Si04/2結(jié)構(gòu)單元的摩爾比為0. 7 ；
所述固化劑a為含氫硅油類固化劑，其結(jié)構(gòu)見結(jié)構(gòu)式(III) R-Si (CH3)2-O-[SiHCH3-O]f-[Si-(CH3)2-0]g-Si (CH3)2-R (III)，其中，R 代表 CH3 或 H， f+g=98；
所述固化劑b為端氫硅油類固化劑，其結(jié)構(gòu)見結(jié)構(gòu)式(IV) H-O-[Si-(CH3)2-OJh-R (IV)，其中，R 代表 CH3 或 H，h=50。對比實施例1
準確稱取有機硅樹脂97g、固化劑2. 5g和催化劑0. 5g，將上述個組分加入雙行星動力混合攪拌機內(nèi)攪拌30分鐘，向上述混合物中加入球形氧化鋁lOOOg，攪拌60分鐘，在真空條件下攪拌30分鐘，把混合物壓延成厚度為2mm的片材，90°C固化20分鐘，即得。其中，所述有機硅樹脂為支鏈有機硅樹脂，其結(jié)構(gòu)式為 (CH3) 3SiO[ (CH3) 2SiO] 50[ (CH2=CH) (CH3)SiOj50Si(CH3)3 ；所述固化劑為含氫硅油類固化劑，其結(jié)構(gòu)式為H_Si (CH3) 2-0- [SiHCH3-O] 30- [Si-(CH3) 2_0] 20_Si (CH3) 2_H。
對比實施例2
準確稱取有機硅樹脂97g，固化劑2. 5g，催化劑0. 5g，將上述個組分加入雙行星動力混合攪拌機內(nèi)攪拌30分鐘，向上述混合物中加入鋁粉300g，攪拌60分鐘，在真空條件下攪拌 30分鐘，把混合物壓延成厚度為2mm的片材，90°C固化20分鐘，即得。其中，所述有機硅樹脂為直鏈有機硅樹脂，其結(jié)構(gòu)式為 CH2=CH-Si (CH3)2O[(CH3)2SiO] 200 (CH3) 2Si — CH=CH2 ⑴；所述固化劑為含氫硅油類固化劑， 其結(jié)構(gòu)式為H_Si (CH3) 2-0-[SiHCH3-O]20-[Si-(CH3) 2_0] 3。-Si (CH3) 2_H。
測試實驗1:硬度測試
使用邵氏E硬度計，按照ASTM D2340對實施例1 6及對比例廣2制得的樣品進行硬度測試。測試實驗2 導(dǎo)熱系數(shù)測試
使用Hot Disk公司TPS 2500S型導(dǎo)熱系數(shù)測定儀，按照ASTM D5470對實施例1 6 及對比例廣2制得的樣品進行導(dǎo)熱系數(shù)測試。測試實驗3:厚度測試
使用上?；C械四廠HD-10-2型厚度計，按照ASTM D374對實施例1 6及對比例 Γ2制得的樣品進行厚度測試。
測試實驗4擊穿電壓測試
使用吉林華洋HJC-50KV計算機控制電壓擊穿試驗儀，按照ASTM D149對實施例1 6 及對比例廣2制得的樣品進行擊穿電壓測試。測試所得結(jié)果如表1所示。表1測試所得結(jié)果
從表1中的數(shù)據(jù)可以看出，本發(fā)明實施例所述的超柔性高導(dǎo)熱的高分子材料的導(dǎo)熱系數(shù)在廣6. 0W/m*K范圍可調(diào)，硬度可以在邵氏E5 15范圍內(nèi)調(diào)節(jié)，厚度可以在2 IOmm 內(nèi)調(diào)節(jié)，滿足不同尺寸，不同功率器件工藝要求；擊穿電壓均在6000V以上，滿足電子產(chǎn)品絕緣要求。從實施例與對比實施例對比可以看出，單純長鏈硅樹脂和端氫硅油為基體樹脂， 以球形氧化鋁為填料，導(dǎo)熱系數(shù)只能達到3. 5 ff/m · K，硬度在邵氏E45，難以滿足低應(yīng)力場合要求；以導(dǎo)熱系數(shù)較高的鋁粉為導(dǎo)熱填料，增粘速度很快，只能添加到300%的比例，導(dǎo)熱系數(shù)只能達到4. 5 Ι/πι·Κ，硬度在邵氏E60，同時絕緣性能下降，難以滿足高絕緣的要求。本發(fā)明所述的低成本高導(dǎo)熱的高分子復(fù)合材料，可以用于電子封裝、大型LED光源、汽車、航空航天設(shè)備的散熱導(dǎo)熱等方面。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種超柔性高分子導(dǎo)熱材料，其特征在于，由重量配比為100:300 100:1100的基體樹脂和導(dǎo)熱填料兩部分組成，其中，所述基體樹脂由以下重量百分比的原料組成有機硅樹脂A 85 90%、有機硅樹脂B 5 10%、固化劑a 1 3%、固化劑b 0 1%、催化劑0. 1 1% ；所述熱填料由以下重量百分比的原料組成球形填料70 95%、針狀填料5 30%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超柔性高分子導(dǎo)熱材料，其特征在于，所述有機硅樹脂A為直鏈或支鏈乙烯基硅樹脂，所述直鏈乙烯基硅樹脂的結(jié)構(gòu)式由下述通式(I )表示，所述支鏈乙烯基硅樹脂由下述通式(II)表示CH2=CH-Si (CH3)2O [(CH3)2SiO]e (CH3)2Si — CH=CH2 ( I )； (CH3) 3SiO [ (CH3) 2SiO] m [ (CH2=CH) (CH3) SiO] n Si (CH3) 3 (II)； 其中，式(I )中，e=50 200 ； 式(II)中，m+n=50 260。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超柔性高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料，其特征在于，所述有機硅樹脂 B為含有R13SiOv2結(jié)構(gòu)單元和Si04/2結(jié)構(gòu)單元的共聚物，其中，所述R13SiCV2結(jié)構(gòu)單元與所述Si04/2結(jié)構(gòu)單元的摩爾比為0. 5 0. 9。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超柔性高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料，其特征在于，所述固化劑a、固化劑b均為含氫硅油類固化劑，所述固化劑a由下述通式(III)表示，所述固化劑b由下述通式(IV)表示R-Si (CH3) 2-0- [SiHCH3-O] f- [Si-(CH3) 2_0] g-Si (CH3) 2-R (III)； H-O-[Si-(CH3)2-OJh-R (IV)； 其中，式(III)中，R代表CH3或H，f+g=8 98 ； 式(IV)中，R代表CH3或H，h為50 280之間的整數(shù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的超柔性高分子導(dǎo)熱材料，其特征在于，所述催化劑為鉬系絡(luò)合物催化劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的超柔性高分子導(dǎo)熱材料，其特征在于，所述鉬系絡(luò)合物催化劑為氯鉬酸一異丙醇絡(luò)合物、氯鉬酸一二乙烯基四甲基硅氧烷絡(luò)合物和氯鉬酸一鄰苯二甲酸二乙酯絡(luò)合物中的一種或任意幾種的混合物。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的超柔性高分子導(dǎo)熱材料，其特征在于，所述球形填料為鋁粉、鋅粉、銅粉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、碳化硅、氮化硼中的一種或任意幾種的混合物。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的超柔性高分子導(dǎo)熱材料，其特征在于，所述針狀材料為氧化鋅晶須、鈦酸鉀晶須、氮化硅晶須、β -SiC晶須中的一種或任意幾種的混合物。
9.一種如權(quán)利要求1至8任一項所述的超柔性高分子導(dǎo)熱材料的制備方法，其特征在于，所述方法包括將由以下重量百分比的有機硅樹脂A 85 90%、有機硅樹脂B 5 10%、固化劑a 1 3%、固化劑b 0 1%、催化劑0. 1 1%依次加入攪拌機內(nèi)混合30 60分鐘獲得基體樹脂， 向所述基體樹脂中加入由重量配比為70 95%的球形填料和5 30%的針狀填料組成的導(dǎo)熱填料，所述基體樹脂與所述導(dǎo)熱填料重量配比為100:300 100:1100，其中，所述導(dǎo)熱填料應(yīng)先加入所述球形填料，攪拌30 60分鐘后，再加入所述針狀填料，攪拌3(Γ60分鐘，然后，于真空條件下，將所述基體樹脂與所述導(dǎo)熱填料攪拌30 60分鐘混合，再將其壓延成2 IOmm厚的薄膜，60 120°C，固化10 30分鐘，即得。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種超柔性高分子導(dǎo)熱材料及其制備方法，所述超柔性高分子導(dǎo)熱材料由重量配比100:300～100:1100的基體樹脂和導(dǎo)熱填料兩部分組成，所述基體樹脂由以下重量百分比的原料組成:有機硅樹脂A85～90%、有機硅樹脂B5～10%、固化劑a1～3%、固化劑b0～1%、催化劑0.1～1%；所述導(dǎo)熱填料由以下重量百分比的原料組成:球形填料70～95%、針狀填料5～30%；所述方法包括將按上述配比的有機硅樹脂、固化劑和催化劑依次加入攪拌機內(nèi)混合獲得基體樹脂，再與導(dǎo)熱填料按100:300～100:1100配比混合，所述導(dǎo)熱填料先加入70～95%的球形填料攪拌，再加入5～30%的針狀填料，攪拌混合而成，再將其壓延成型，固化，即得。
文檔編號C08L83/07GK102352110SQ201110222369
公開日2012年2月15日 申請日期2011年8月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月4日
發(fā)明者王建斌, 石紅娥, 解海華, 陳田安 申請人:煙臺德邦電子材料有限公司