技術(shù)編號：3615222
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種導(dǎo)熱材料，尤其涉及， 屬于高分子材料領(lǐng)域。背景技術(shù)目前，微電子的組裝愈來愈密集化，其工作環(huán)境急劇向高溫方向變化。電子元器件溫度每升高2°C，其可靠性下降10%，因此及時散熱成為影響其使用壽命的重要因素。隨著電子產(chǎn)品的小型化和功能集成化，電子器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，元器件密度越來越高，發(fā)熱量越來越大，對導(dǎo)熱材料的要求也越來越高。導(dǎo)熱材料粘附在器件表面或填充在兩個面之間的縫隙之中，排除間隙內(nèi)部空氣， 保護(hù)器件不受外界侵蝕，吸收運(yùn)動或變形應(yīng)力，將內(nèi)...
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