專利名稱：光半導(dǎo)體元件封裝用熱固性樹(shù)脂組合物及其固化材料、以及利用其獲得的光半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種待用于封裝光半導(dǎo)體元件如發(fā)光元件和光接收傳感器的光半導(dǎo)體元件封裝用熱固性樹(shù)脂組合物，且涉及其固化材料和利用其獲得的光半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)：
迄今，作為用于封裝光半導(dǎo)體元件如發(fā)光元件和光接收傳感器的樹(shù)脂組合物，需要作為樹(shù)脂封裝部分的所述組合物的固化產(chǎn)物具有透明性，這使得利用環(huán)氧樹(shù)脂如雙酚A 型環(huán)氧樹(shù)脂和固化劑如酸酐獲得的環(huán)氧樹(shù)脂組合物得到普遍使用。然而，近年來(lái)，在發(fā)光元件中亮度已得到提高，且光接收傳感器已普遍應(yīng)用在車(chē)載應(yīng)用中及作為藍(lán)光(注冊(cè)商標(biāo))磁盤(pán)兼容裝置用的拾取器。因此，已經(jīng)需要比以前具有更高的耐熱變色性和耐光性的封裝用熱固性樹(shù)脂組合物。作為改進(jìn)上述光半導(dǎo)體裝置用環(huán)氧樹(shù)脂組合物的耐熱性或耐光性的方法，迄今已經(jīng)采用了如下方法提高利用多官能環(huán)氧樹(shù)脂獲得的固化材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(在下文中有時(shí)稱為“Tg”)的方法；及通過(guò)利用脂環(huán)族環(huán)氧樹(shù)脂的光吸收來(lái)抑制光劣化的方法(例如，參見(jiàn)專利文獻(xiàn)1和2)。另一方面，為了獲得比環(huán)氧樹(shù)脂更高的耐光性，作為高耐光性封裝樹(shù)脂，利用環(huán)氧改性的硅樹(shù)脂的光半導(dǎo)體用熱固性樹(shù)脂組合物，以及混合有環(huán)氧樹(shù)脂組合物和硅樹(shù)脂的復(fù)合封裝材料近來(lái)備受注目(例如，參見(jiàn)專利文獻(xiàn)3和4)。專利文獻(xiàn)1 JP-A-2002-226551專利文獻(xiàn)2 JP-A-2003-277473專利文獻(xiàn)3 JP-A-2002-324920專利文獻(xiàn)4 JP-A-2006-21376
發(fā)明內(nèi)容
然而，通常，在如上為了改進(jìn)耐熱性和耐光性而將多官能環(huán)氧樹(shù)脂或脂環(huán)族環(huán)氧樹(shù)脂與硅樹(shù)脂的混合物用作熱固性樹(shù)脂組合物的情況下，導(dǎo)致樹(shù)脂成形產(chǎn)物(固化材料) 的強(qiáng)度下降，從而使得存在如下?lián)募蠢?，在通過(guò)用樹(shù)脂封裝而獲得的光半導(dǎo)體裝置的焊料回流或諸如溫度循環(huán)的試驗(yàn)期間，在封裝樹(shù)脂(固化材料)中可能出現(xiàn)由于熱收縮而造成的裂紋形成的問(wèn)題。鑒于這種情形而設(shè)計(jì)了本發(fā)明，且其目的是提供一種光半導(dǎo)體元件封裝用熱固性樹(shù)脂組合物及其固化材料、以及利用其的光半導(dǎo)體裝置，所述熱固性樹(shù)脂組合物抑制了在光半導(dǎo)體裝置的制造時(shí)樹(shù)脂裂紋的形成且低應(yīng)力性和耐光性優(yōu)異。即，本發(fā)明涉及如下項(xiàng)(1) (7)。(1) 一種光半導(dǎo)體元件封裝用熱固性樹(shù)脂組合物，所述熱固性樹(shù)脂組合物包含如下成分㈧ ⑶
(A)由如下通式(1)表示的含環(huán)氧基的硅氧烷化合物
權(quán)利要求
1. 一種光半導(dǎo)體元件封裝用熱固性樹(shù)脂組合物，所述熱固性樹(shù)脂組合物包含如下成分 (A) ⑶(A)由如下通式⑴表示的含環(huán)氧基的硅氧烷化合物其內(nèi)部可以含有醚性或酯性氧原子，η是0 20的整數(shù)；(B)酸酐固化劑；(C)可熱縮合的有機(jī)硅氧烷；及(D)固化促進(jìn)劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的光半導(dǎo)體元件封裝用熱固性樹(shù)脂組合物，其除了含有所述成分 (A) ⑶之外，還含有如下成分(E)(E)不同于所述成分(A)的一個(gè)分子中具有兩個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹(shù)脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的光半導(dǎo)體元件封裝用熱固性樹(shù)脂組合物，其中設(shè)定所述成分(B) 的含量，使得相對(duì)于全部熱固性樹(shù)脂組合物中的每一當(dāng)量環(huán)氧基，所述成分(B)中酸酐基的量在0.5 1.5當(dāng)量的范圍內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的光半導(dǎo)體元件封裝用熱固性樹(shù)脂組合物，其中所述成分(C)是由如下通式( 表示的聚有機(jī)硅氧烷Rm (OR1)nSiO(4-m-n) /2 (3)式中R是具有1 18個(gè)碳原子的取代或未取代的飽和一價(jià)烴基且R可以相同或不同， R1是氫原子或具有1 6個(gè)碳原子的烷基且R1可以相同或不同，m和η各自是0 3的整數(shù)。
5.一種光半導(dǎo)體元件封裝用熱固性樹(shù)脂組合物的固化材料，所述固化材料通過(guò)熱固化權(quán)利要求1所述的光半導(dǎo)體元件封裝用熱固性樹(shù)脂組合物而獲得。
6.一種光半導(dǎo)體裝置，其通過(guò)利用權(quán)利要求1所述的光半導(dǎo)體元件封裝用熱固性樹(shù)脂組合物來(lái)樹(shù)脂封裝光半導(dǎo)體元件而獲得。
7.一種光半導(dǎo)體裝置，其通過(guò)利用權(quán)利要求5所述的光半導(dǎo)體元件封裝用熱固性樹(shù)脂組合物的固化材料來(lái)樹(shù)脂封裝光半導(dǎo)體元件而獲得。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種光半導(dǎo)體元件封裝用熱固性樹(shù)脂組合物及其固化材料、以及利用其獲得的光半導(dǎo)體裝置。所述熱固性樹(shù)脂組合物包含如下成分(A)～(D)(A)由如下通式(1)表示的含環(huán)氧基的硅氧烷化合物，式中R1是具有1～10個(gè)碳原子的一價(jià)烴基，R2是具有1～20個(gè)碳原子的二價(jià)烴基且其內(nèi)部可以含有醚性或酯性氧原子，n是0～20的整數(shù)；(B)酸酐固化劑；(C)可熱縮合的有機(jī)硅氧烷；及(D)固化促進(jìn)劑。
文檔編號(hào)C08G77/18GK102190776SQ20111004228
公開(kāi)日2011年9月21日 申請(qǐng)日期2011年2月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月18日
發(fā)明者內(nèi)田貴大, 后藤千里, 野呂弘司 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社