專利名稱：便攜型電子設備殼體的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及容納電子設備等的殼體，更詳細地說，涉及將包含具有特定結構的聚碳酸酯-聚有機硅氧烷共聚物的聚碳酸酯樹脂組合物成型而成的、薄壁并且耐下落沖擊性、流動性和耐熱性優(yōu)異的便攜型電子設備殼體。
背景技術：
便攜型個人電腦、便攜信息終端(PDA)、便攜電話機、便攜播放器、電池外殼這樣的便攜型電子設備的殼體，多使用了樹脂材料。設想便攜中誤使電子設備落下的情形，為了保護內部的電子設備，有必要確保殼體的抗沖擊性以不使殼體產生開裂、破壞。但是，樹脂材料的沖擊強度和熱變形溫度等熱特性，比金屬材料差，因此進行了如下嘗試使殼體等成型品的壁厚變厚或者使用將樹脂材料之間共混而成的合金材料，或者在塑料材料中填充無機填料、有機填料而制成纖維增強塑料，使機械特性和熱特性等改善。一般地，殼體的高強度化對于塑料材料的成型加工是非常難的技術，特別是在大量生產性優(yōu)異的注射成型的領域中，常常迫切希望樹脂材料的改進。因此，在選擇樹脂材料時考慮抗沖擊性，特別希望沖擊強度大的材料。此外，在注射成型中，成型品內容易產生分子取向變形、冷卻變形產生的殘留應力，因此在使用了熱變形溫度低的材料的情況下，在溫度高的使用環(huán)境下使殘留應力釋放， 存在殼體變形的危險性，因此希望熱變形溫度高的材料。作為便攜電話殼體用的樹脂組合物，已知在聚碳酸酯中以改善沖擊強度為目的而添加了橡膠成分的樹脂組合物(例如參照專利文獻1)。已知具有二甲基硅氧烷單元的重復數(shù)η為100 400、具體地η為150 350的聚二甲基硅氧烷(PDMS)部分的聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷共聚物在與玻璃纖維混合時抗沖擊性的下降小以及在重復數(shù)η為100以下的情況下難以獲得其效果，但沒有關于將玻璃纖維的影響去除時的影響抗沖擊性的PDMS結構、重復數(shù)的記載，此外，即使觀察實施例也沒有發(fā)現(xiàn)其重復數(shù)對沖擊強度給予的影響(例如，參照專利文獻2)。此外，公知的是二甲基硅氧烷單元的重復數(shù)η為40 60、具體地η為49的聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷共聚物顯示良好的低溫沖擊特性(例如，參照專利文獻3)。此外，已知得到具有二甲基硅氧烷單元的重復數(shù)η為50的PDMS部分的透明的聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷共聚物的方法(例如，參照專利文獻4)；具有二甲基硅氧烷單元的重復數(shù)η為0 20的PDMS部分的透明且具有阻燃性的聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷共聚物(例如，參照專利文獻5)；包含具有硅氧烷單元的重復數(shù)η為2 500、具體地η為30或 150的PDMS部分的聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷共聚物的阻燃性樹脂組合物(例如，參照專利文獻6)。但是，能夠薄壁化且耐下落沖擊性、流動性和耐熱性優(yōu)異的便攜型電子設備殼體用的聚碳酸酯樹脂組合物尚屬未知。
現(xiàn)有技術文獻專利文獻專利文獻1 日本特開2006-176612號公報專利文獻2 日本專利第沈62310號專利文獻3 日本特表2006-523243號公報專利文獻4 日本特表2005-535761號公報專利文獻5 日本特表2005-519177號公報專利文獻6 日本特開平8-81620號公報

發(fā)明內容
發(fā)明要解決的課題本發(fā)明為了解決上述現(xiàn)有技術的問題而完成，其目的在于，提供將包含具有特定結構的聚碳酸酯-聚有機硅氧烷共聚物的聚碳酸酯樹脂組合物成型而成的、薄壁并且耐下落沖擊性、流動性和耐熱性優(yōu)異的便攜型電子設備殼體。用于解決課題的手段本發(fā)明人為了實現(xiàn)上述目的而反復進行了深入研究，結果發(fā)現(xiàn)通過將包含具有特定結構的聚碳酸酯-聚有機硅氧烷共聚物的聚碳酸酯樹脂組合物成型，從而能夠實現(xiàn)該目的。本發(fā)明是基于該觀點而完成的發(fā)明。S卩，本發(fā)明提供1. 一種便攜型電子設備殼體，其特征在于，是將聚碳酸酯樹脂組合物成型而成，該聚碳酸酯樹脂組合物含有聚碳酸酯-聚有機硅氧烷共聚物(A-I) 10 100質量份和(A-I) 以外的芳香族聚碳酸酯(A_2)0 90質量份以使總量為100質量份，該聚碳酸酯-聚有機硅氧烷共聚物(A-I)具有通式(I)所示的結構單元和通式(II)所示的結構單元，包含通式 (II)所示的結構單元的聚有機硅氧烷嵌段部分的含量為1 30質量％，并且該通式(II) 的結構單元的平均重復單元數(shù)為70 1000，粘均分子量為13000 沈000。[化1]
(R1)a
權利要求
1.一種便攜型電子設備殼體，其特征在于，將下述聚碳酸酯樹脂組合物成型而成，該聚碳酸酯樹脂組合物含有聚碳酸酯-聚有機硅氧烷共聚物(A-I) 10 100質量份和(A-I)以外的芳香族聚碳酸酯(A_2)0 90質量份以使總量為100質量份，該聚碳酸酯-聚有機硅氧烷共聚物(A-I)具有通式(I)所示的結構單元和通式(II)所示的結構單元，包含通式(II) 所示的結構單元的聚有機硅氧烷嵌段部分的含量為1 30質量％，并且該通式(II)的結構單元的平均重復單元數(shù)為70 1000，粘均分子量為13000 沈000，[化1]
2.如權利要求1所述的便攜型電子設備殼體，其采用注射成型來成型。
3.如權利要求2所述的便攜型電子設備殼體，其中便攜型電子設備殼體的壁厚為 0. 5 1. 5mmο
4.如權利要求2或3所述的便攜型電子設備殼體，其中便攜型電子設備殼體的便攜型電子設備為便攜電話機。
全文摘要
一種薄壁并且耐下落沖擊性、流動性和耐熱性優(yōu)異的便攜型電子設備殼體，其是將聚碳酸酯樹脂組合物成型而成的，該聚碳酸酯樹脂組合物含有聚碳酸酯-聚有機硅氧烷共聚物(A-1)10～100質量份和(A-1)以外的芳香族聚碳酸酯(A-2)0～90質量份以使總量為100質量份，聚碳酸酯-聚有機硅氧烷共聚物(A-1)具有通式(I)的結構單元和通式(II)的結構單元，包含通式(II)的結構單元的聚有機硅氧烷嵌段部分的含量為1～30質量％，并且該通式(II)的結構單元的平均重復單元數(shù)為70～1000，粘均分子量為13000～26000。
文檔編號C08L69/00GK102471567SQ20108003146
公開日2012年5月23日 申請日期2010年6月30日 優(yōu)先權日2009年7月16日
發(fā)明者田中隆義, 石川康弘 申請人:出光興產株式會社