專利名稱：低損耗預(yù)浸材料和層壓材料以及可用于其制備的組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及低損耗預(yù)浸材料和由其制備的層壓材料，以及可用于其制備的組合物。發(fā)明概述根據(jù)本發(fā)明，提供了新型組合物，其可用于例如制備金屬包蓋層壓結(jié)構(gòu)、其制備方法和其各種用途。本發(fā)明金屬包蓋層壓結(jié)構(gòu)可用于例如，多層板(MLB)工業(yè)，制備老化測(cè)試板(burn-in test board)和高可靠性板,低熱膨脹系數(shù)(CTE)有益的應(yīng)用，制備用于潛孔鉆(down-hoIe drilling)的板等。例如，用于制備蜂窩通信、層壓板基芯片載體和類似物中所用設(shè)備的材料必須滿足許多標(biāo)準(zhǔn)，包括電性能標(biāo)準(zhǔn)(例如，低損耗、低介電常數(shù)等)，物理性能標(biāo)準(zhǔn)(例如，良好的耐熱性、不大量損失其他期望性能性質(zhì)的良好尺寸穩(wěn)定性、對(duì)襯底的良好粘合、韌度等)，并且也將是環(huán)境友好的(例如，基本上無鹵、無鉛、低揮發(fā)性有機(jī)碳等)。鑒于這樣材料的高需求和廣泛使用，除了滿足上述電性能和物理性能性質(zhì)外，進(jìn)一步期望這樣的材料可采用規(guī)模容易擴(kuò)大的低成本方法從相對(duì)便宜的原材料制備。本發(fā)明滿足這些和本文更詳細(xì)描述的其他需要。發(fā)明詳述根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了組合物，包括(a)第一樹脂，其在固化后形成三嗪結(jié)構(gòu)；(b)任選的第二樹脂，當(dāng)其存在時(shí)，改進(jìn)所述組合物的電、機(jī)械和/或熱性質(zhì)；(c)基本上無鹵、含磷的阻燃劑，其具有基于樹脂成分總重量(即，(a) + (b))大約I 20重量百分比范圍的原子磷含量；以及(d) 一定量粒狀填料(一種或多種)，其與所述組合物的期望電性質(zhì)和/或物理性質(zhì)(例如，其介電常數(shù)和/或損耗因子)一致；其中所述組合物具有低介電常數(shù)和低介電損耗因子。如在此所用的，“基本上無鹵”指的是具有鹵素含量不大于大約IOOOppm鹵素的材料；優(yōu)選具有鹵素含量不大于大約500ppm鹵素的材料；和特別優(yōu)選具有鹵素含量不大于大約IOOppm的材料。本發(fā)明組合物可用于許多應(yīng)用中，例如，用于制備電層壓材料以制造印刷電路板以及類似應(yīng)用。在本發(fā)明組合物的很多益處中，實(shí)際上這樣的組合物，當(dāng)被應(yīng)用到具有不同金屬重量和厚度的合適金屬襯底時(shí)，具有優(yōu)異的粘合性質(zhì)，通常顯示至少3磅/英寸的剝離強(qiáng)度，優(yōu)選地在不同金屬重量和厚度下(例如，銅厚度低至O. 5盎司是合適的)顯示5磅/英寸或大于5磅/英寸的剝離強(qiáng)度。本文考慮使用的示例性的第一樹脂材料，即在固化后形成三嗪結(jié)構(gòu)的樹脂，通常來自氰酸酯?？紤]用于本發(fā)明實(shí)施的示例性氰酸酯樹脂包括由例如在以下美國專利中描述 的化合物制備的樹脂美國專利 5，358，992,5, 447，988,5, 489，641,5, 646，241,5, 718，941和5，753，748號(hào)，每篇專利在此通過引用全文并入。例如，可用作本發(fā)明組合物成分的氰酸酯包括二氰氧基苯、三氰氧基苯、二氰氧基萘、三氰氧基萘、二氰氧基-聯(lián)苯基、雙(氰氧基苯基)甲烷和其烷基衍生物、雙(二鹵氰氧基苯基)丙烷、雙(氰氧基苯基)醚、雙(氰氧基苯基)硫化物、雙(氰氧基苯基)丙烷、含磷氰酸酯(例如，三(氰氧基苯基)亞磷酸酯、三(氰氧基苯基)磷酸酯和類似物)、雙(鹵代氰氧基苯基)甲烷、氰化線型酚醛清漆、雙[氰氧基苯基(甲基亞乙基)]苯、氰化雙酚封端的熱塑性低聚物和類似物，以及其任何兩種或多種的組合。 更具體地考慮在此使用的是這樣的芳基化合物，其每個(gè)分子上具有至少一個(gè)氰酸酯基團(tuán)；這樣的化合物通常可由式Ar (OCN)m代表，其中Ar為芳基，m為從2至5的整數(shù)。芳基Ar應(yīng)包含至少6個(gè)碳原子，并且可來自例如芳烴，例如苯基、聯(lián)苯基、萘、蒽或類似物。芳基Ar也可來自多核芳烴，其中至少兩個(gè)芳環(huán)通過橋連基團(tuán)相互連接。也包括來自線型酚醛清漆型酚醛樹脂即這些酚醛樹脂的氰酸酯的芳基。Ar也可進(jìn)一步包含環(huán)連接的、非反應(yīng)性取代基。這樣的氰酸酯的例子包括，例如，1，3_二氰氧基苯；1，4_二氰氧基苯；1，3，5_三氰氧基苯；I，3-, I，4-, I，6-, 1,8-, 2,6-或 2, 7-_■氛氧基蔡；I，3,6-二氛氧基蔡；4，4' -_■氛氧基-聯(lián)苯基；雙(4-氰氧基苯基)甲烷和3，3'，5，5'-四甲基雙(4-氰氧基苯基)甲燒；2, 2-雙(3,5- 二氯-4-氰氧基苯基)丙燒；2，2-雙(3,5- 二溴_4_ 二氰氧基苯基)丙烷；雙(4_氰氧基苯基)醚；雙(4-氰氧基苯基)硫化物；2，2-雙(4-氰氧基苯基)丙烷；三(4-氰氧基苯基)-亞磷酸酯；三(4-氰氧基苯基)磷酸酯；雙(3-氯-4-氰氧基苯基)甲烷；氰化線型酚醛清漆；1，3_雙[4-氰氧基苯基-I-(甲基乙縮醛)]苯，氰化雙酚封端的聚碳酸酯或其他熱塑性低聚物和類似物，以及其任何兩種或多種的組合?？紤]在此使用的特別期望的氰酸酯以商品名稱“AR0CY” [1，1_雙(4_氰氧基苯基乙烷)]可商業(yè)獲得。三種“AR0CY”氰酸酯的結(jié)構(gòu)在以下示出
/BS=V . CH'3 /=_y
NsC^O-^變 N
CH.3
“ AROCY ” B-IO
CH3CH3
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\ I《茲 N
CH3CHa
“AROCY” M-30
— GH.3
NsC—O—《......:■《0* C=N
.η
“AROCY” L-IO目前優(yōu)選的由其制備三嗪的氰酸酯單體包括雙酚-A氰酸酯、六氟雙酚-A氰酸酯、雙酚-E氰酸酯、四甲基雙酚-F氰酸酯、雙酚-M氰酸酯、線型酚醛清漆樹脂氰酸酯、雙酚-C氰酸酯、二環(huán)戊二烯基-雙酚氰酸酯、線型酚醛清漆氰酸酯和類似物，以及其任何兩種或多種的混合物?？紤]在此使用的任選的第二樹脂包括這樣的樹脂當(dāng)存在于本發(fā)明制劑中時(shí)，改進(jìn)所得組合物的低介電損耗因子和介電常數(shù)。示例性第二樹脂包括聚苯醚、苯乙烯-順丁烯二酸酐共聚物、羧基封端的丁腈樹脂、多官能環(huán)氧樹脂、低鹵環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺和類似物，以及其任何兩種或多種的混合物?？紤]在此使用的示例性聚苯醚包括下面結(jié)構(gòu)的化合物-[Ph-Ojn- 其中Ph為任選取代的苯環(huán)，η落入大約10至大約200的范圍內(nèi)；目前優(yōu)選η在大約10 100的范圍內(nèi)。考慮在此使用的示例性苯乙烯-順丁烯二酸酐共聚物包括下面結(jié)構(gòu)的交替共聚物- [CH (Ph) _CH2_SA] ln_以及相同成分的嵌段共聚物，其中Ph為任選取代的苯環(huán)，SA為任選取代的琥珀酸酐殘基，m落入大約5至大約200的范圍內(nèi)；目前優(yōu)選m在大約10 100的范圍內(nèi)?？紤]在此使用的示例性羧基封端的丁腈樹脂包括這樣的化合物，其具有一個(gè)或多個(gè)以下重復(fù)單元-CH2-CH = CH-CH2-CH (CN) -CH2-其上足夠數(shù)量的羧基基團(tuán)(-C(O)OH)，以提供在大約I 5范圍內(nèi)的羧基官能度和以重量計(jì)不大于大約20%的彈性體含量。考慮在此使用的示例性多官能環(huán)氧樹脂包括包含多個(gè)環(huán)氧化物單元的化合物，其中多官能環(huán)氧樹脂的各個(gè)環(huán)氧化物單元的固化形成三維網(wǎng)絡(luò)，產(chǎn)生高Tg產(chǎn)物。示例性多官能環(huán)氧樹脂為線型酚醛清漆環(huán)氧樹脂，其側(cè)鏈上具有側(cè)懸的(pendent)環(huán)氧化物單元。如在此所用的，“烴基”指的是具有I至20個(gè)碳原子的飽和或不飽和基，優(yōu)選2 10個(gè)碳原子。不例性經(jīng)基包括燒基、亞燒基、稀基、亞稀基、塊基、亞塊基、環(huán)燒基、環(huán)亞燒基、環(huán)烯基、環(huán)亞烯基、芳基、亞芳基和類似物。相似地，“取代烴基”包括進(jìn)一步具有一個(gè)或多個(gè)取代基的飽和或不飽和烴基基團(tuán)，所述取代基選自羥基、(低級(jí)烷基的)烷氧基、(低級(jí)燒基的)疏基、環(huán)燒基、取代環(huán)燒基、雜環(huán)、取代雜環(huán)、芳基、取代芳基、雜芳基、取代雜芳基、芳氧基、取代芳氧基、鹵素、三氟甲基、氰基、硝基、硝酮、氨基、酰氨基、C(O)H、酰基、氧?；?oxyacyl)、羧基、氨基甲酸酯、磺?；?sulfonyl)、磺酰胺、砜基(sulfuryl)和類似物?？紤]在此使用的示例性低鹵環(huán)氧樹脂包括具有不大于IOOOppm的殘余鹵素含量的環(huán)氧樹脂?？紤]在此使用的示例性雙馬來酰亞胺包括具有下面結(jié)構(gòu)的馬來酰亞胺
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Μ Wuiir * J其中
X為任選取代的亞烷基、環(huán)亞烷基、亞芳基、聚亞芳基、雜亞芳基或聚雜亞芳基，每個(gè)R獨(dú)立地為H或任選取代的低級(jí)烷基，以及m為至少2 (至多大約10)。如在此所用的，“烷基”指的是具有I至20個(gè)碳原子的烴基，優(yōu)選2 10個(gè)碳原子；“取代烷基”包括進(jìn)一步具有一個(gè)或多個(gè)取代基的烷基，所述一個(gè)或多個(gè)取代基選自羥基、(低級(jí)燒基的)燒氧基、(低級(jí)燒基的)疏基、環(huán)燒基、取代環(huán)燒基、雜環(huán)、取代雜環(huán)、芳基、取代芳基、雜芳基、取代雜芳基、芳氧基、取代芳氧基、齒素、三氟甲基、氰基、硝基、硝酮、氨基、酰氨基、C(O)H、酰基、氧酰基、羧基、氨基甲酸酯、磺?；?、磺酰胺、砜基和類似物。如在此所用的，“低級(jí)烷基”指的是具有I至6個(gè)碳原子的烴基，優(yōu)選I 4個(gè)碳原子；“取代低級(jí)烷基”包括進(jìn)一步具有在此描述的一個(gè)或多個(gè)取代基的低級(jí)烷基。如在此所用的，“亞烷基”指的是具有I至20個(gè)碳原子的二價(jià)烴基，優(yōu)選2 10個(gè)碳原子；“取代亞烷基”包括進(jìn)一步具有如上所述的一個(gè)或多個(gè)取代基的亞烷基。如在此所用的，“環(huán)亞烷基”指的是包含大約3至8個(gè)碳原子范圍內(nèi)的含二價(jià)環(huán)狀環(huán)的基團(tuán)，“取代環(huán)亞烷基”指的是進(jìn)一步具有如上所述的一個(gè)或多個(gè)取代基的環(huán)亞烷基。如在此所用的，“亞芳基”指的是具有6至14個(gè)碳原子范圍內(nèi)的二價(jià)芳基，“取代亞芳基”指的是進(jìn)一步具有如上所述的一個(gè)或多個(gè)取代基的亞芳基。如在此所用的，“聚亞芳基”指的是包括多個(gè)(即，至少兩個(gè)，至多大約10個(gè))二價(jià)芳基(每個(gè)具有6至14個(gè)碳原子)的二價(jià)部分，其中所述二價(jià)芳基直接或經(jīng)由I 3個(gè)原子連接基相互連接；“取代聚亞芳基”指的是進(jìn)一步具有如上所述的一個(gè)或多個(gè)取代基的聚亞芳基。如在此所用的，“雜亞芳基”指的是包含作為環(huán)結(jié)構(gòu)一部分的一個(gè)或多個(gè)雜原子(例如，N、0、S或類似雜原子)的二價(jià)芳基，并且具有3至14個(gè)碳原子；“取代亞芳基”指的是進(jìn)一步具有如上所述的一個(gè)或多個(gè)取代基的亞芳基。如在此所用的，“聚雜亞芳基”指的是包括多個(gè)(即至少兩個(gè)，至多大約10)雜亞芳基(每個(gè)包含至少一個(gè)雜原子，以及3至14個(gè)碳原子)的二價(jià)部分，其中所述雜亞芳基直接或經(jīng)由I 3個(gè)原子連接基相互連接；“取代聚雜亞芳基”指的是進(jìn)一步具有如上所述的一個(gè)或多個(gè)取代基的聚雜亞芳基。在本發(fā)明的某些實(shí)施方式中，上述可交聯(lián)的馬來酰亞胺的X為任選取代的亞烷基。在本發(fā)明的其他實(shí)施方式中，上述可交聯(lián)的馬來酰亞胺的X為任選取代的環(huán)亞烷基。在本發(fā)明的又其他實(shí)施方式中，上述可交聯(lián)的馬來酰亞胺的X為任選取代的亞芳基。在本發(fā)明的還其他實(shí)施方式中，上述可交聯(lián)的馬來酰亞胺的X為任選取代的雙-亞芳基?？紤]在本發(fā)明的實(shí)施中使用的示例性雙-亞芳基化合物具有結(jié)構(gòu)-Ar-Y-Ar-,其中 每個(gè)Ar獨(dú)立地為亞苯基或取代亞苯基，和￥為鍵、-0-、-5(0) 1_，其中111為0、1或2，或-(0^ 2)x_，其中每個(gè)R'獨(dú)立地為H、鹵素或任選取代的低級(jí)燒基，X為I 10。在本發(fā)明目前優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述雙-亞芳基部分的每個(gè)Ar為任選取代的亞苯基，Y為-(Cf 2)x-，每個(gè)R'獨(dú)立地為H或低級(jí)烷基，X為O或I。在特別優(yōu)選的實(shí)施方式中，X為-Ph-CH2-Ph-,每個(gè)亞苯基是任選取代的。亞苯基部分的任選的取代優(yōu)選地位于間位或?qū)ξ??？紤]在本發(fā)明的實(shí)施中使用的示例性可交聯(lián)的馬來酰亞胺選自N，f -間亞苯基雙馬來酰亞胺、N, Ni -對(duì)亞苯基雙馬來酰亞胺、N, Ni -間甲代亞苯基雙馬來酰亞胺、N，N' -4,4/ -亞聯(lián)苯基雙馬來酰亞胺、N，N' -4,4/ _[3，3' - 二甲基-亞聯(lián)苯基]雙馬來酰亞胺、N，N' -4,4/ _[3，3' - 二甲基二苯基甲烷]雙馬來酰亞胺、N，N' -4,4/ -[3，3' - 二乙基二苯基甲烷]雙馬來酰亞胺、N，N' -4,4/ - 二苯基甲烷雙馬來酰亞胺、N，N' -4,4/ - 二苯基丙烷雙馬來酰亞胺、N，N' -4,4/ -二苯基醚雙馬來酰亞胺、N，N' -3，3' -二苯基砜雙馬來酰亞胺、N，N' -4,4/ -二苯基砜雙馬來酰亞胺、2，2-雙[4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]壬燒、2, 2-雙[3-叔丁基-4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]丙燒、2,2_雙[3-仲丁基-4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]丙烷、I，I-雙[4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]癸烷、I，I-雙[2-甲基-4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)-5-叔丁基苯基]-2-甲基丙烷、4，4'-亞環(huán)己基-雙[1-(4_馬來酰亞胺苯氧基)-2-(1，1_二甲基乙基)苯]、4，4'-亞甲基-雙[1-(4_馬來酰亞胺苯氧基)-2，6_雙(1，廣-二甲基乙基)苯]、4，4'-亞甲基-雙[1-(4_馬來酰亞胺苯氧基)-2，6_ 二仲丁基苯]、4，4'-亞環(huán)己基-雙[1-(4_馬來酰亞胺苯氧基)_2_環(huán)己基苯]、4,4'-亞甲基-雙[I-(馬來酰亞胺苯氧基)-2-壬基苯]、4,4/ -(I-甲基乙縮醛)_雙[1_(馬來酰亞胺苯氧基)-2，6_雙(1，廣-二甲基乙基)苯、4,4/ -(2-乙基亞己基)-雙[1-(馬來酰亞胺苯氧基)-苯]、4，4' -(I-甲基亞庚基)_雙[1-(馬來酰亞胺苯氧基)-苯]、4，4'-亞環(huán)己基-雙[I-(馬來酰亞胺苯氧基)-3-甲基苯]和類似物。上述成分的相對(duì)重量比可廣泛變化。通常，當(dāng)(b)存在時(shí)，(a)和(b)之間的重量比為至少大約I : I至大約20 I。根據(jù)權(quán)利要求I所述的組合物，其中當(dāng)(b)存在時(shí)，(a)和(b)之間的重量比落入大約2 I至大約10 I的范圍內(nèi)。如在此所用的，“大約”表示在數(shù)量上加或減10%?？紤]在此使用的示例性基本上無鹵、含磷化合物可為反應(yīng)性或非反應(yīng)性的，并且包括有機(jī)磷酸酯、膦酸酯、磷基酚類硬化劑、含磷氰酸酯、含磷三嗪和類似物，以及其任何兩種或多種的混合物?？紤]在此使用的示例性有機(jī)磷酸酯包括磷酸二苯酯、磷酸三苯脂和類似物，以及其任何兩種或多種的混合物?？紤]在此使用的示例性膦酸酯包括例如間亞苯基甲基膦酸酯的化合物?？紤]在此使用的示例性磷基酚類硬化劑包括DOW XZ92741和類似物，以及其任何兩種或多種的混合物。如容易被本領(lǐng)域技術(shù)人員所理解的，考慮在本發(fā)明的實(shí)施中使用的原子磷含量可廣泛變化。通常，原子磷含量基于成分(a)和(b)總計(jì)的總重量，落入大約I 20wt%的范圍內(nèi)；優(yōu)選地，磷含量基于成分(a)和(b)總計(jì)的總重量，落入大約I 10被％的范圍內(nèi)；并且目前優(yōu)選磷含量處于大約3 5wt%的范圍內(nèi)。、
可選地，在本發(fā)明的實(shí)施中所使用的原子磷的量可被表達(dá)為成分(a) (C)的比率，其中(a) (c)的比率通常將落入至少大約I : 20至大約20 I的范圍內(nèi)。在本發(fā)明的某些實(shí)施方式中，(a)和(c)之間的重量比落入至少大約I : 10至大約10 I的范圍內(nèi)。在本發(fā)明的其他實(shí)施方式中，(a)和(C)之間的重量比落入至少大約I : 5至大約5 I的范圍內(nèi)。仍然在本發(fā)明的其他實(shí)施方式中，(a)和(C)之間的重量比落入大約I : I至大約3 I的范圍內(nèi)。在本發(fā)明的某些實(shí)施方式中，基本上無鹵、含磷阻燃劑通過一種或多種含氮協(xié)合劑的存在進(jìn)行補(bǔ)充?？紤]在此使用的示例性含氮協(xié)合劑包括異氰脲酸酯、脲衍生物、三聚氰胺衍生物、磷腈衍生物、含氮酚醛樹脂、含氮環(huán)氧樹脂和類似物，以及其任何兩種或多種的混合物?？紤]在本發(fā)明的實(shí)施中任選使用的其他阻燃劑包括基本上無鹵阻燃劑，鹵化阻燃齊U，可用作膨脹劑(intumescent)或成焦劑(char former)的添加劑和/或反應(yīng)性阻燃劑，硅烷，硅氧烷，低熔點(diǎn)玻璃，鋅基、硼基、鋁基或鎂基阻燃劑和類似物?？紤]用作阻燃劑的具體化合物包括含氮物(nitrogene)(例如，三聚氰胺衍生物)、含溴阻燃劑(例如，溴化苯乙烯)、鋅基和/或硼基阻燃劑(例如，硼酸鋅、錫酸鋅、硼砂和類似物)、鋁基阻燃劑(例如，三水合鋁(ATH))、鎂基阻燃劑(例如，氫氧化鎂)和類似物，以及其任何兩種或多種的組合。考慮在本發(fā)明的實(shí)施中使用的填料可為多種形態(tài)中的任一種，例如，角狀物、片狀物、球形物、無定形物、燒結(jié)物、燒成物、粉末、薄片、晶體、研磨物、壓碎物、磨碎物和類似物，或其任何兩種或多種的混合物。考慮在此使用的目前優(yōu)選的粒狀填料基本上是球形的。這樣的填料可任選地為熱導(dǎo)的。填料的粉末和薄片形式都可用于本發(fā)明的組合物中。具有多種顆粒大小的填料可用于本發(fā)明的實(shí)施中。通常，使用在大約500nm至大約300微米范圍內(nèi)的顆粒大小，小于大約100微米的顆粒大小是優(yōu)選的，并且在大約5至大約75微米的范圍內(nèi)的顆粒大小是特別優(yōu)選的。相對(duì)于組合物的樹脂成分的總重量，填料通常以重量計(jì)大約50份至以重量計(jì)大約400份的范圍存在。優(yōu)選地，所使用的填料量相對(duì)于組合物的樹脂成分的總重量落入以重量計(jì)大約100份至以重量計(jì)大約350份的范圍，以重量計(jì)大約200份至以重量計(jì)大約300份范圍內(nèi)的量是特別優(yōu)選的。在本發(fā)明的某些實(shí)施方式中，以重量計(jì)275份的填料是特別優(yōu)選的。多種填料可用于本發(fā)明的實(shí)施中，例如，軟填料(例如，未煅燒的滑石)、天然存在礦物(例如，氮化鋁、氮化硼、碳化硅、金剛石、石墨、氧化鈹、氧化鎂、二氧化硅、氧化鋁、硅酸鋁和類似物)、煅燒的天然存在礦物(例如，頑輝石)、合成熔凝礦物(例如，堇青石)、經(jīng)處理的填料(例如，經(jīng)硅烷處理的礦物)、有機(jī)聚合物(例如，聚四氟乙烯)、中空球、微球、粉末化的聚合物材料和類似物。示例性填料包括滑石、云母、碳酸鈣、硫酸鈣、氮化鋁、氮化硼、碳化硅、金剛石、石墨、氧化鈹、氧化鎂、二氧化硅、氧化鋁、TiO2、硅酸鋁、硅酸鋁鋯、堇青石、經(jīng)硅烷處理的礦物、聚四氟乙烯、聚苯硫和類似物?？紤]在本發(fā)明的實(shí)施中任選使用的熱導(dǎo)填料包括，例如，氮化鋁、氮化硼、碳化硅、 金剛石、石墨、氧化鈹、氧化鎂、二氧化硅、氧化鋁、硅酸鋯和類似物。優(yōu)選地，這些填料的顆粒大小將為大約20微米。如果氮化鋁被用作填料，則優(yōu)選其通過粘合的保形涂料(例如，二氧化硅或類似物)被鈍化。任選地(以及優(yōu)選地)，通過用螯合劑、還原劑、非離子潤滑劑或這類試劑的混合物處理，使熱導(dǎo)填料基本上不含催化活性金屬離子。這樣的處理在美國專利5，447，988號(hào)中有所描述，該專利在此通過引用全文并入。任選地，可使用不是熱導(dǎo)體的填料?？善谕@樣的填料例如給予粘合劑制劑一些其他性質(zhì)，例如，固化粘合劑的減小的熱膨脹、減小的介電常數(shù)、提高的韌度、增加的疏水性等。這樣填料的例子包括全氟烴聚合物(即，TEFLON )、熱塑性聚合物、熱塑性彈性體、云母、火成二氧化硅、熔凝二氧化硅、玻璃粉末和類似物。本發(fā)明組合物任選地包括一種或多種其他成分，例如增韌劑、抗氧化劑、染料、顏料、表面活性劑、消泡劑、硅烷偶聯(lián)劑、分散劑、觸變劑、加工助劑、流動(dòng)改性劑、固化加速劑、強(qiáng)度增強(qiáng)劑、增韌劑(toughening agent)、UV保護(hù)劑(特別是適合使能夠進(jìn)行電路的自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)的UV封閉染料)和類似物，以及其任何兩種或多種的混合物?？紤]在本發(fā)明的某些實(shí)施方式中使用的增韌劑(也稱為增塑劑)包括例如減小制劑脆性的化合物，例如，降低制劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)的支鏈聚烷烴或聚硅氧烷。這樣的增塑劑包括例如聚醚、聚酯、聚硫醇、聚硫化物和類似物。當(dāng)使用時(shí)，增塑劑通常以制劑的大約O. 5wt. %至大約30wt. %的范圍存在?？紤]在本發(fā)明的實(shí)施中使用的抗氧化劑包括受阻酚(例如，BHT(丁基化的羥基甲苯)、BHA ( 丁基化的羥基茴香醚)、TBHQ (叔丁基氫醌)、2，2'-亞甲基雙(6-叔丁基-對(duì)甲酚)和類似物)、受阻胺(例如，二苯基胺、N，N'-雙(I，4-二甲基戊基-/對(duì)亞苯基二胺、N-(4-苯胺苯基)異丁烯酰胺、4，4'-雙(α，α-二甲基芐基)二苯基胺和類似物)、亞磷酸酯和類似物。當(dāng)使用時(shí)，抗氧化劑的量相對(duì)于基礎(chǔ)制劑的重量通常落入大約100至2000ppm的范圍內(nèi)。考慮在本發(fā)明的某些實(shí)施方式中使用的染料包括苯胺黑，Orasol藍(lán)GN，酞菁染料，熒光染料(例如，F(xiàn)luoral綠金染料和類似物)和類似物。當(dāng)使用時(shí)，相對(duì)低的量(即，以重量計(jì)小于大約O. 2%的量)的有機(jī)染料提供了對(duì)比度?？紤]在本發(fā)明的某些實(shí)施方式中使用的顏料包括為了僅僅給予制劑顏色的目的而加入的任何粒狀材料，例如，碳黑、金屬氧化物(例如，F(xiàn)e2O3、氧化鈦)和類似物。當(dāng)存在時(shí)，顏料相對(duì)于基礎(chǔ)制劑通常以大約O. 5wt. %至大約5wt. %的范圍存在。流動(dòng)改性劑可任選地在本發(fā)明的實(shí)施中使用，以改變?nèi)垠w流變性，以實(shí)現(xiàn)期望的填充和/或?qū)訅盒再|(zhì)。由此，這類任選的添加劑的使用可(I)提高制品的內(nèi)粘聚力，和/或
(2)通過將樹脂預(yù)浸材料結(jié)合到包括蝕刻電路的層上，生產(chǎn)多層板而具有提高的層間粘合/結(jié)合。當(dāng)根據(jù)本發(fā)明使用時(shí)，有可能以最小荷載量(例如，基于制劑總重量大約I至大約10重量百分比的范圍)使用這樣的添加劑，以獲得這類添加劑可給予的益處(例如，提高的熱和壓力引起的流動(dòng))，而不會(huì)損害其他物理和電性質(zhì)?？紤]在此使用的流動(dòng)改性劑可為非反應(yīng)性或反應(yīng)性的(即，能夠參與氧化交聯(lián))。 這樣的材料將期望顯示與上述組合物所有成分相容的電和物理性質(zhì)?？紤]在本發(fā)明的實(shí)施中使用的示例性流動(dòng)改性劑可為非反應(yīng)性或反應(yīng)性的，并且包括單體、低聚物、或聚合物的(即，熱塑性的)飽和(脂肪族)烴、不飽和烴和類似物。
考慮在本發(fā)明的某些實(shí)施方式中使用的固化加速劑包括例如提高基礎(chǔ)聚合物系統(tǒng)固化速度的化合物，例如，催化活性材料和類似物?？紤]在本發(fā)明的某些實(shí)施方式中使用的強(qiáng)度增強(qiáng)劑包括例如增加加入它們的聚合材料性能性質(zhì)的化合物，例如，交聯(lián)劑和類似物。
考慮在本發(fā)明實(shí)施中使用的增韌劑為給予各種制品提高的抗沖擊性的材料。示例性增韌劑包括包含化合物例如Hypro、Hypox和類似物的合成橡膠?？紤]在本發(fā)明某些實(shí)施方式中使用的UV保護(hù)劑包括吸收入射的紫外(UV)輻射的化合物，由此減少這種暴露對(duì)加入保護(hù)劑的樹脂或聚合物系統(tǒng)的負(fù)面影響。示例性UV保護(hù)劑包括雙(1，2，2，6，6_五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、硅、粉末化的金屬化合物、受阻胺(在本領(lǐng)域中已知為“HALS”)和類似物?？紤]在本發(fā)明的某些實(shí)施方式中使用的消泡劑包括當(dāng)在加工期間液體溶液被攪動(dòng)或剪切時(shí)，抑制泡沫或氣泡形成的材料?？紤]在此使用的示例性消泡劑包括正丁基醇、含娃消泡劑和類似物?？紤]在本發(fā)明的實(shí)施中使用的示例性硅烷偶聯(lián)劑包括在無機(jī)表面和反應(yīng)性聚合物成分之間形成橋的材料，包括例如環(huán)氧硅烷、氨基硅烷和類似物的材料。考慮在本發(fā)明的實(shí)施中使用的示例性分散劑包括防止粒狀填料結(jié)塊(其將導(dǎo)致過大局部化填料塊的形成)的材料，包括表面活性劑?？紤]在本發(fā)明的實(shí)施中使用的示例性觸變劑包括當(dāng)施加剪切時(shí)，使液體具有提高的流動(dòng)性質(zhì)的材料，包括例如具有在大約2 3微米范圍或甚至亞微米大小顆粒大小的高表面積填料(例如，火成二氧化硅)的材料。考慮在本發(fā)明的實(shí)施中使用的示例性加工助劑包括改進(jìn)制劑的定形、形成或其他方式受控能力而基本上不影響制劑固有性質(zhì)的材料。根據(jù)本發(fā)明的還另一個(gè)實(shí)施方式，提供了制品，其在合適襯底上包括上述組合物的部分或全部固化的層。如容易被本領(lǐng)域技術(shù)人員所認(rèn)識(shí)到的，多種襯底合適用于本發(fā)明的實(shí)施中，例如，聚酯、液晶聚合物、聚酰胺(例如，芳族聚酰胺)、聚酰亞胺、聚酰胺-酰亞胺、聚烯烴、聚苯醚、聚苯硫、聚苯并卩惡唑烷、傳導(dǎo)材料(例如，傳導(dǎo)金屬)和類似物，以及其任何兩種或多種的組合。當(dāng)使用傳導(dǎo)金屬襯底時(shí)，考慮在此使用這樣的材料，如銀、鎳、金、鈷、銅、鋁、這類金屬的合金和類似物。仍然根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式，提供了制造上述制品(即，在襯底上包括根據(jù)本發(fā)明的組合物的制品)的方法，所述方法包括將本發(fā)明組合物施加到襯底上，并且如果任選地使用稀釋劑以促進(jìn)這種施加，則基本上從其上去除全部的稀釋劑?？紤]在本發(fā)明的實(shí)施中使用的任選的稀釋劑包括芳族、脂肪族、脂環(huán)族的稀釋劑和類似物，以及其任何兩種或多種的組合。如容易被本領(lǐng)域技術(shù)人員所認(rèn)識(shí)到的，稀釋劑可為反應(yīng)性或非反應(yīng)性的。非反應(yīng)性稀釋劑保持不被在其存在下可發(fā)生的化學(xué)過程改變，但反應(yīng)性稀釋劑以一種或另一種方式參與到反應(yīng)中，例如，通過溶解一種或多種其他反應(yīng)物，通過促進(jìn)反應(yīng)，或通過作為在其存在下發(fā)生的反應(yīng)的一部分被消耗?？紤]在本發(fā)明的實(shí)施中任選使用的目前優(yōu)選的稀釋劑為相對(duì)非極性的非反應(yīng)性稀釋劑。考慮在此使用的示例性稀釋劑包括甲基乙基酮(MEK)、丙二醇甲醚(PM)、丙二醇甲醚醋酸酯(PMA)和類似物，以及其任何兩種或多種的混合物。還根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式，提供了通過用根據(jù)本發(fā)明的組合物浸潰多孔襯底而產(chǎn)生的預(yù)浸材料，并且如果任選地使用稀釋劑以促進(jìn)這種應(yīng)用，則使所得經(jīng)浸潰的襯底受到適合于基本上從其上去除所有稀釋劑的條件。如容易被本領(lǐng)域技術(shù)人員所認(rèn)識(shí)到的，各種多孔襯底都可被用于本發(fā)明預(yù)浸材料的制備中。例如，襯底可為編織或非編織的?？紤]在此使用的用于襯底制備的示例性材料包括玻璃纖維、石英、聚酯纖維、聚酰胺纖維、聚酰亞胺纖維、聚酰胺-酰亞胺纖維、聚苯硫纖維、聚亞烷基纖維、液晶聚合物、聚(對(duì)亞苯基-2，6-苯并雙P惡唑)、芳族聚酰胺纖維、聚四氟乙烯、四氟乙烯和全氟甲基乙烯基醚(MFA)的共聚物和類似物，以及其任何兩種或多種的混合物。考慮在此使用的用于襯底制備的目前優(yōu)選的材料包括編織玻璃(woven glass)、非編織玻璃、編織芳族聚酰胺纖維、非編織芳族聚酰胺纖維和類似物。還根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式，提供了包括用根據(jù)本發(fā)明組合物浸潰的多孔襯底的預(yù)浸材料的制造方法，所述方法包括用本發(fā)明組合物浸潰多孔襯底，并且如果任選地使用稀釋劑，以促進(jìn)這種應(yīng)用，則使所得經(jīng)浸潰的襯底受到合適于基本上從其上去除所有稀釋劑的條件。所得樹脂含量將通常落入大約25%至大約90%的范圍內(nèi)。如在此所用的，術(shù)語“多孔襯底”指的是編織或非編織襯底，其可包括但不限于編織玻璃、非編織玻璃、編織芳族聚酰胺纖維、非編織芳族聚酰胺纖維、編織液晶聚合物纖維、非編織液晶聚合物纖維、編織合成聚合物纖維、非編織合成聚合物纖維、隨機(jī)分布纖維加強(qiáng)物、膨脹聚四氟乙烯(PTFE)結(jié)構(gòu)和其任何兩種或多種的組合。特別地，考慮用作“多孔襯底”的材料可包括但不限于玻璃纖維、石英、聚酯纖維、聚酰胺纖維、聚苯硫纖維、聚醚酰亞胺纖維、環(huán)烯烴共聚物纖維、聚亞烷基纖維、液晶聚合物、聚(對(duì)亞苯基_2，6-苯并雙P惡唑)、聚四氟乙烯和全氟甲基乙烯基醚(MFA)的共聚物和其任何兩種或多種的組合。如在此所用的，“組合”當(dāng)用于指聚合物時(shí)，包括任何兩種或多種聚合物或樹脂材料的混合物、共聚物、共面層等。仍然根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式，提供了通過將上述預(yù)浸材料的規(guī)定數(shù)量的片成層并模壓而產(chǎn)生的層壓片。根據(jù)本發(fā)明的層壓片具有例如很多特別有益的性質(zhì)，例如，低介電常數(shù)、低電損耗正切、高熱分解溫度等。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，根據(jù)本發(fā)明的層壓片具有介電常數(shù)< 4. 5標(biāo)稱，電損耗正切彡O. 02和至少80°C的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在本發(fā)明的一個(gè)方面,在此描述的層壓片可任選地進(jìn)一步包括一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電層。這類任選的導(dǎo)電層選自金屬箔、金屬板、導(dǎo)電聚合物層和類似物。還根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式，提供了制造層壓片的方法，所述方法包括將根據(jù)本發(fā)明的預(yù)浸材料的規(guī)定數(shù)量的片成層和模壓。根據(jù)本發(fā)明進(jìn)一步的實(shí)施方式，提供了通過在上述層壓片(一個(gè)或者多個(gè))的表面上形成導(dǎo)電圖案而產(chǎn)生的印制線路板。仍然根據(jù)本發(fā)明進(jìn)一步的實(shí)施方式，提供了通過將上述形成圖案的層壓層的規(guī)定數(shù)量的片成層和模壓而產(chǎn)生的多層印制線路板，所述層壓層的規(guī)定數(shù)量的片是用制備印制、線路板層的預(yù)浸材料的一個(gè)或多個(gè)層結(jié)合在一起的。仍然根據(jù)本發(fā)明進(jìn)一步的實(shí)施方式，提供了制造印制線路板的方法，所述方法包括在根據(jù)本發(fā)明的層壓片表面上形成導(dǎo)電圖案。還根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式，提供了通過將上述預(yù)浸材料規(guī)定數(shù)量的片成層和模壓以獲得作為內(nèi)層的印制線路板，和將預(yù)浸材料在作為內(nèi)層的印制線路板上成層而產(chǎn)生的多層印制線路板，所述內(nèi)層在表面上形成導(dǎo)電圖案。仍然根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式，提供了制造多層印制線路板的方法，所述方法包括將根據(jù)本發(fā)明預(yù)浸材料的規(guī)定數(shù)量的片成層和模壓，以獲得作為內(nèi)層的印制線路板，和將預(yù)浸材料在作為內(nèi)層的印制線路板上成層，所述內(nèi)層在表面上形成導(dǎo)電圖案。
還根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式，提供了用于提高填充有低鹵、含磷阻燃劑的三嗪基制劑與襯底粘合的方法，所述方法包括向所述制劑加入在固化后有效提高其與所述襯底粘合的量的附加樹脂。還根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式，提供了將填充有低鹵、含磷阻燃劑的三嗪基制劑粘合到襯底上的方法，所述方法包括將在此描述的本發(fā)明組合物施加到合適的襯底上，并固化所述組合物。還根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式，提供了用于改進(jìn)填充有低鹵、含磷阻燃劑的三嗪基制劑的低介電損耗因子的方法，所述方法包括向所述制劑加入在固化后有效改進(jìn)其低介電損耗因子的量的附加樹脂。還根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式，提供了用于提高經(jīng)填充的低鹵、含磷阻燃劑三嗪基制劑與襯底粘合的方法，所述方法包括將所述填料的至少一部分用在固化后有效提高其與所述襯底粘合的不同粒狀填料代替。還根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式，提供了用于改進(jìn)低鹵、含磷阻燃劑三嗪基制劑的低介電損耗因子的方法，所述方法包括向所述制劑加入在固化后有效改進(jìn)其低介電損耗因子的量的粒狀填料?，F(xiàn)在將通過參考下列非限制性實(shí)施例，更詳細(xì)地描述本發(fā)明。實(shí)施例I根據(jù)本發(fā)明示例性的填充有低鹵、含磷阻燃劑的三嗪基制劑用不用水平的填料進(jìn)行制備，如在下表中概括的。因此，以下制劑使用標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)制備
權(quán)利要求
1.一種組合物，包括 (a)樹脂，其在固化后形成三嗪結(jié)構(gòu)； (b)任選的附加樹脂，當(dāng)其存在時(shí)，改進(jìn)所述組合物的電、機(jī)械和/或熱性質(zhì)； (C)基本上無鹵、含磷阻燃劑，其具有原子磷含量在基于所述樹脂成分總重量大約為I 20重量百分比的范圍；和 (d) 一定量粒狀填料，其與所述組合物的期望電性質(zhì)和/或物理性質(zhì)一致； 其中所述組合物具有低介電常數(shù)和低介電損耗因子。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的組合物，其中當(dāng)施加到合適的金屬箔襯底時(shí)所述組合物具有至少3磅/英寸的剝離強(qiáng)度。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的組合物，其中在固化后形成三嗪結(jié)構(gòu)的所述樹脂來自雙酚-A氰酸酯、六氟雙酚-A氰酸酯、雙酚-E氰酸酯、四甲基雙酚-F氰酸酯、雙酚-M氰酸酯、線型酚醛清漆樹脂氰酸酯、雙酚-C氰酸酯、二環(huán)戊二烯基-雙酚氰酸酯或線型酚醛清漆氰酸酯。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的組合物，其中所述附加樹脂為聚苯醚、苯乙烯一順丁烯二酸酐共聚物、羧基封端的丁腈樹脂、多官能環(huán)氧樹脂、低鹵環(huán)氧樹脂或雙馬來酰亞胺樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的組合物，其中所述附加樹脂改進(jìn)所述組合物的低介電損耗因子和/或介電常數(shù)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的組合物，其中所述基本上無鹵、含磷化合物為有機(jī)磷酸酯、膦酸酯、磷基酚類硬化劑、含磷氰酸酯或含磷三嗪。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的組合物，其中所述有機(jī)磷酸酯為磷酸二苯酯或磷酸三苯脂。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的組合物，其中所述膦酸酯為間亞苯基甲基膦酸酯。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的組合物，其中所述磷基酚類硬化劑為DOWXZ92741。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的組合物，其中所述成分(c)進(jìn)一步包括一種或多種含氮協(xié)合劑。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的組合物，其中所述含氮協(xié)合劑為異氰脲酸酯、脲衍生物、三聚氰胺衍生物、磷腈衍生物、含氮酚醛樹脂或含氮環(huán)氧樹脂。
12.根據(jù)權(quán)利要求I所述的組合物，其中所述粒狀填料為角狀物、片狀物、球形物、無定形物、燒結(jié)物、燒成物、粉末、薄片、晶體、研磨物、壓碎物、磨碎物和類似物，或其任何兩種或多種的混合物。
13.根據(jù)權(quán)利要求I所述的組合物，其中所述粒狀填料基本上為球形的。
14.根據(jù)權(quán)利要求I所述的組合物，其中所述粒狀填料的顆粒大小落入大約500nm至大約300微米的范圍內(nèi)。
15.根據(jù)權(quán)利要求I所述的組合物，其中所述填料為軟填料、天然存在礦物、合成熔凝礦物、經(jīng)處理的填料、有機(jī)聚合物、中空球、微球或粉末化聚合材料。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的組合物，其中所述填料為滑石、云母、碳酸鈣、硫酸鈣、氮化鋁、氮化硼、碳化硅、金剛石、石墨、氧化鈹、氧化鎂、二氧化硅、氧化鋁、TiO2、硅酸鋁、硅酸鋯、硅酸鋁鋯、堇青石、經(jīng)硅烷處理的礦物、聚四氟乙烯或聚苯硫。
17.根據(jù)權(quán)利要求I所述的組合物，其中所使用的填料量相對(duì)于所述組合物的樹脂成分總重量，落入以重量計(jì)大約50份至以重量計(jì)大約400份的范圍內(nèi)。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的組合物，其中所使用的填料量相對(duì)于所述組合物的樹脂成分總重量，落入以重量計(jì)大約100份至以重量計(jì)大約350份的范圍內(nèi)。
19.根據(jù)權(quán)利要求I所述的組合物，其中當(dāng)(b)存在時(shí)，(a)和(b)之間的重量比為至少大約I : I至大約20 I。
20.根據(jù)權(quán)利要求I所述的組合物，其中當(dāng)(b)存在時(shí)，(a)和(b)之間的重量比落入大約2 I至大約10 I的范圍內(nèi)。
21.根據(jù)權(quán)利要求I所述的組合物，其中所述原子磷含量基于成分(a)和(b)總計(jì)的總重量在大約I IOwt%的范圍內(nèi)。
22.根據(jù)權(quán)利要求I所述的組合物，其中所述原子磷含量基于成分(a)和(b)總計(jì)的總重量在大約3 5wt%的范圍內(nèi)。
23.根據(jù)權(quán)利要求I所述的組合物，進(jìn)一步包括增韌劑、抗氧化劑、染料、顏料、表面活性劑、消泡劑、硅烷偶聯(lián)劑、分散劑、觸變劑和加工助劑中的一種或多種。
24.一種制品，其包括在襯底上的根據(jù)權(quán)利要求I所述組合物的部分或全部固化的層。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的制品，其中所述襯底為編織或非編織的有機(jī)或無機(jī)襯底。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的制品，其中所述有機(jī)襯底為聚酯、聚酰胺、聚酰亞胺、聚酰胺-酰亞胺、液晶聚合物(LCP)、聚苯硫(PPS)、聚苯醚(PPO)、聚苯并P惡唑烷(PBO)、芳族聚酰胺或傳導(dǎo)材料。
27.根據(jù)權(quán)利要求25所述的制品，其中所述無機(jī)襯底為編織或非編織玻璃、編織或非編織石英或傳導(dǎo)材料。
28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的制品，其中所述傳導(dǎo)材料為銀、鎳、金、鈷、銅、鋁，或銀、鎳、金、鈷、銅和/或鋁的合金，或銅-因鋼-銅(CIC)。
29.一種預(yù)浸材料，其通過以下步驟產(chǎn)生用根據(jù)權(quán)利要求I所述的組合物浸潰多孔襯底，和使所得的經(jīng)浸潰的襯底受到適合于基本上從其上去除所有稀釋劑的條件。
30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的預(yù)浸材料，其中所述襯底為編織或非編織的。
31.一種層壓片，其通過將根據(jù)權(quán)利要求29所述的預(yù)浸材料的規(guī)定數(shù)量的片成層和模壓而產(chǎn)生。
32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的層壓片，進(jìn)一步包括一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電層。
33.根據(jù)權(quán)利要求32所述的層壓片，其中所述一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電層選自金屬箔、金屬板和導(dǎo)電聚合物層。
34.一種印制線路板層，其通過在根據(jù)權(quán)利要求31所述的層壓片的表面上形成導(dǎo)電圖案而產(chǎn)生。
35.一種多層印制線路板，其通過將根據(jù)權(quán)利要求34所述的形成圖案的層壓層的規(guī)定數(shù)量的片成層和模壓而產(chǎn)生，所述層壓層的規(guī)定數(shù)量的片是用制備印制線路板層的預(yù)浸材料的一個(gè)或多個(gè)層結(jié)合在一起的。
36.一種制造制品的方法，所述方法包括將根據(jù)權(quán)利要求I所述的組合物施加到合適的襯底上，并且然后固化所述組合物。
37.一種用于提高填充有低鹵、含磷阻燃劑的三嗪基制劑與襯底粘合的方法，所述方法包括向所述制劑加入在固化后有效提高其與所述襯底粘合的量的附加樹脂。
38.一種將填充有低鹵、含磷阻燃劑的三嗪基制劑粘合到襯底上的方法，所述方法包括將根據(jù)權(quán)利要求I所述的組合物施加到合適的襯底上，并固化所述組合物。
39.一種用于改進(jìn)填充有低鹵、含磷阻燃劑的三嗪基制劑的低介電損耗因子的方法，所述方法包括向所述制劑加入在固化后有效改進(jìn)其低介電損耗因子的量的附加樹脂。
40.一種用于提高經(jīng)填充的低鹵、含磷阻燃劑三嗪基制劑與襯底粘合的方法，所述方法包括將所述填料的至少一部分用在固化后有效提高其與所述襯底粘合的量的不同粒狀填料代替。
41.一種用于改進(jìn)低鹵、含磷阻燃劑三嗪基制劑的低介電損耗因子的方法，所述方法包括向所述制劑加入在固化后有效改進(jìn)其低介電損耗因子的量的粒狀填料。
全文摘要
根據(jù)本發(fā)明，描述了可用于例如制備金屬包蓋層壓結(jié)構(gòu)的組合物，其制備方法和各種用途。本發(fā)明金屬包蓋層壓結(jié)構(gòu)可用于例如多層板(MLB)工業(yè)、制備老化測(cè)試板和高可靠性板、低熱膨脹系數(shù)(CTE)是有益的應(yīng)用、制備用于潛孔鉆的板等。
文檔編號(hào)C08K3/00GK102639621SQ201080025965
公開日2012年8月15日 申請(qǐng)日期2010年6月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月11日
發(fā)明者D·常, S·哈扎爾 申請(qǐng)人:阿隆公司