專利名稱：用于連接器的液晶聚酯組合物和使用該組合物的連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及改善液晶聚酯組合物流動(dòng)性的技術(shù)，和改善使用該組合物形成的連接 器的抗翹曲性(warp resistance)和抗開裂性(crack resistance)的技術(shù)。
背景技術(shù)：
作為用于電子元件的連接器，已知例如CPU插槽。CPU插槽是用于可拆解地將中央 處理器(CPU)裝配到電子電路板的連接器。CPU插槽可以例如由具有優(yōu)良的耐熱性的樹脂 形成。由于開發(fā)了高性能的電子設(shè)備，所以將要裝配到電子電路板上的CPU電路的規(guī)模 發(fā)生增加。通常，隨著CPU規(guī)模的增大，插針的數(shù)量增加。近來，已經(jīng)出現(xiàn)了包括約700 1000個(gè)插針的CPU。CPU的插針例如以矩陣的形式設(shè)置在CPU的底面上。這些插針的間距 隨著插針數(shù)量的增加趨向于減小。并且，隨著IC規(guī)模增大，發(fā)熱值趨向于增加。CPU插槽包括對(duì)應(yīng)于每個(gè)CPU插針的針插孔。隨著插針間距的減小，針插孔的間距 減小，并且因此將針插孔彼此分隔的樹脂的寬度也減小。所以，在CPU插槽中，隨著針插孔 的數(shù)量增加，回流焊接(reflow soldering)或針插入可能引起翹曲和開裂。而且，CPU插槽通常通過使用注塑方法制造。但是，當(dāng)針插孔被彼此分隔的部分具 有小的寬度時(shí)，當(dāng)用樹脂填充模具時(shí)可能發(fā)生局部不良填充(poor filling)(即樹脂填充 量不足的現(xiàn)象)。在發(fā)生不良填充的部分，機(jī)械強(qiáng)度變得不足。為了抑制不良填充的發(fā)生， 必須充分地提高樹脂組合物的流動(dòng)性。在例如JP-A-2005-276758、JP-A-8 — 325446、JP-A-2001-106923 禾口 JP-A-2006-274068中公開了抑制CPU插槽或用于電子元件的其它連接器的翹曲和開裂的 技術(shù)。JP-A-2005-276758公開了由通過將纖維填料(fibrous fi ller)混合到液晶 聚合物中獲得的組合物形成的CPU插槽(見JP-A-2005-276758的W017]段)。根據(jù) JP-A-2005-276758中的技術(shù)，作了通過使用這樣的組合物抑制CPU插槽翹曲和改善流動(dòng)性 的嘗試(見 JP-A-2005-276758 的
段)。JP-A-8-325446公開了由通過使用玻璃珠填充液晶聚酯樹脂獲得的組合物形成的 連接器(見JP-A-8-325446的W006]段)。根據(jù)JP-A-8-325446的技術(shù)，作了通過使用這 樣的組合物改善所述連接器的機(jī)械強(qiáng)度的嘗試(見JP-A-8-325446的W038]段)。JP-A-2001-106923公開了由通過將片狀填料(plate-like filler)與液晶聚合 物混合獲得的組合物，或通過將片狀填料和纖維填料與液晶聚合物混合獲得的組合物形成 的連接器(見 JP-A-2001-106923 的
和
段)。根據(jù) JP-A-2001-106923 的技 術(shù)，作了通過混合片狀填料以抑制所述連接器的翹曲和通過混合纖維填料以改善所述連接 器的機(jī)械強(qiáng)度的嘗試(見JP-A-2001-106923的
和
段)。JP-A-2006-274068公開了由通過將鱗片狀增強(qiáng)材料與液晶樹脂混合獲得的組合 物，或通過將鱗片狀增強(qiáng)材料和纖維增強(qiáng)材料與液晶樹脂混合獲得的組合物形成的連接器(見 JP-A-2006-274068 的
和
段)。根據(jù) JP-A-2006-274068 的技術(shù)，作了當(dāng) 回流焊接時(shí)抑制起泡的嘗試(見JP-A-2006-274068的WOl 1]段)。但是，當(dāng)CPU插槽包括很多針插孔時(shí)(因此，當(dāng)分隔針插孔的樹脂非常纖細(xì)時(shí))，即 使在使用 JP-A-2005-276758、JP-A-8-325446、JP-A-2001-106923 和 JP-A-2006-274068 的 上述技術(shù)的情況下也無法充分地抑制翹曲、開裂和不良填充。在另一方面，當(dāng)使液晶聚合物只含有纖維填料時(shí)，液晶組合物不具有足夠的流動(dòng) 性，并且可能產(chǎn)生不良填充。而且，當(dāng)使液晶聚合物只含有片狀填料時(shí)，盡管不太可能產(chǎn)生不良填充，但可能發(fā) 生收縮，并且因此可能發(fā)生翹曲和開裂。此外，當(dāng)使液晶聚合物含有纖維填料和片狀填料兩者時(shí)，盡管抑制了不良填充和 翹曲的發(fā)生，但可能發(fā)生開裂。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)目的是制造抗翹曲性和抗開裂性優(yōu)良，并且具有減少的不良填充的 連接器。為了達(dá)到該目的，本發(fā)明人研究了用于制造連接器的組合物，從而完成了本發(fā)明。本發(fā)明提供了含有液晶聚酯、纖維填料、片狀填料和顆粒填料(granular filler) 的液晶聚酯組合物。而且，本發(fā)明提供了用于裝配電子元件的連接器，其能夠使用上述液晶 聚酯組合物制造。根據(jù)本發(fā)明，可以制造抗翹曲性和抗開裂性優(yōu)良，并且具有減少的不良填充的連接器。使用本發(fā)明的液晶聚酯組合物獲得的連接器抑制了不良填充，并且抗翹曲性和抗 開裂性優(yōu)良。


圖IA和IB示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案的連接器的結(jié)構(gòu)。具體地，圖IA是所述 連接器結(jié)構(gòu)的平面圖，和圖IB是沿圖IA的線A-A截取的剖視圖；和圖2是圖IA的局部放大圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案將參照?qǐng)D1A、圖IB和圖2通過其中連接器是CPU插槽的情 況的方式在下文進(jìn)行描述。圖IA和IB示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案的連接器的結(jié)構(gòu)。具體地，圖IA是所述連 接器結(jié)構(gòu)的平面圖，和圖IB是沿圖IA的線A-A截取的剖視圖。圖2是圖IA中用圓圈“B” 標(biāo)識(shí)的部分的放大圖。如圖1和圖2中所示，本發(fā)明實(shí)施方案的連接器100具有片形狀的正方形平面，并 且包括在中心的正方形開口 101。連接器100的外周緣部分和內(nèi)周緣部分的背面形成為突 起形狀以形成外框部分102和內(nèi)框部分103。在外框部分102和內(nèi)框部分103包圍的區(qū)域 中，以矩陣形式形成794個(gè)針插孔104。針插孔104形成為使得水平截面變成正方形的。結(jié)果，將針插孔104彼此分隔的部分，即最小厚度部分201的形狀完全變成格柵形狀。連接器100具有42_X42mm的外部尺寸和開口 101具有14_X14mm的尺寸。連 接器100的厚度在外框部分102和內(nèi)框部分103處為4mm，或在由這些框部分102、103包圍 的區(qū)域中為3mm。針插孔104具有0. 7mmX0. 7mm的尺寸和Imm的間距。最小厚度部分201 具有0. 3mm的厚度。在本發(fā)明實(shí)施方案中，這種連接器通過注塑方法使用含有液晶聚酯、纖維填料、片 狀填料和顆粒填料的液晶聚酯組合物制造。所述連接器可以作為用于裝配電子元件的連接 器使用。<液晶聚酯>本發(fā)明實(shí)施方案中的連接器通過含有液晶聚酯、纖維填料、片狀填料和顆粒填料 的液晶聚酯組合物制造。在本發(fā)明實(shí)施方案中，可以將熱致液晶聚合物用作液晶聚酯樹脂。 所述熱致液晶聚合物可以通過在400°C或更低的溫度形成各向異性熔體，和合適地聚合芳
香羥基羧酸、芳香二羧酸和芳香二醇獲得。為了更容易地制備液晶聚酯，還可在將部分原料單體如芳香羥基羧酸、芳香二羧 酸和芳香二醇轉(zhuǎn)化成成酯衍生物后進(jìn)行聚合。所述成酯衍生物的例子可以包括以下所述的那些。所述成酯衍生物的例子可以包括分子中具有羧基基團(tuán)的那些，如芳香羥基羧酸和 芳香二羧酸。所述成酯衍生物的例子包括其中羧基基團(tuán)被轉(zhuǎn)化成基團(tuán)例如高反應(yīng)性?；u 基團(tuán)(acid halogen group)和酸酐基團(tuán)的那些，和其中羧基基團(tuán)被轉(zhuǎn)化成能夠通過酯交換 反應(yīng)制備聚酯的酯的那些。所述成酯衍生物的例子還可以包括具有酚羥基基團(tuán)的那些，如芳香羥基羧酸和芳 香二醇。此類成酯衍生物包括其中通過酯交換反應(yīng)制備聚酯是通過將酚羥基基團(tuán)轉(zhuǎn)化成酯 實(shí)施的那些。使用這種成酯衍生物制備液晶聚酯的方法將在下文進(jìn)行描述。將描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案的液晶聚酯的結(jié)構(gòu)單元的具體例子。衍生自芳香羥基羧酸的結(jié)構(gòu)單元的例子如下所示。如下文所描述，在本發(fā)明實(shí)施 方案中，將描述使用結(jié)構(gòu)單元(A1)和(A2)的情況。
權(quán)利要求
1.液晶聚酯組合物，其含有液晶聚酯、纖維填料、片狀填料和顆粒填料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的液晶聚酯組合物，其中所述纖維填料的含量基于100質(zhì)量份所述 液晶聚酯為5 80質(zhì)量份。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的液晶聚酯組合物，其中所述片狀填料的含量基于100質(zhì)量份所述 液晶聚酯為5 80質(zhì)量份。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的液晶聚酯組合物，其中所述顆粒填料的含量基于100質(zhì)量份所述 液晶聚酯為5 80質(zhì)量份。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的液晶聚酯組合物，其中所述纖維填料具有5 20μ m的平均纖維 直徑和100 μ m或更長(zhǎng)的數(shù)均纖維長(zhǎng)度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的液晶聚酯組合物，其中所述片狀填料具有10 100μ m的平均顆 粒直徑。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的液晶聚酯組合物，其中所述顆粒填料具有10 100μ m的平均顆粒直徑。
8.根據(jù)權(quán)利要求1的液晶聚酯組合物，其中所述液晶聚酯含有30mOl%或更多的以下結(jié)構(gòu)單元
9.由根據(jù)權(quán)利要求1 8任意一項(xiàng)的液晶聚酯組合物形成的連接器。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于連接器的液晶聚酯組合物和使用該組合物的連接器。本發(fā)明提供了含有液晶聚酯、纖維填料、片狀填料和顆粒填料的液晶聚酯組合物。使用所述液晶聚酯組合物獲得的連接器抑制了不良填充并且抗翹曲性和抗開裂性優(yōu)良。
文檔編號(hào)C08L67/00GK102061068SQ20101054873
公開日2011年5月18日 申請(qǐng)日期2010年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月16日
發(fā)明者山內(nèi)宏泰, 福原義行 申請(qǐng)人:住友化學(xué)株式會(huì)社