專利名稱：熱塑性聚酯樹脂組合物的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及即使不含有鹵素系阻燃劑也具有優(yōu)異的阻燃性、同時具有優(yōu)異的機械 物性的熱塑性聚酯樹脂組合物以及使用其的成型品。
背景技術：
熱塑性聚酯樹脂由于其優(yōu)異的特性而廣泛用于電設備和電子設備部件以及汽車 部件等。一直以來，關于該樹脂，為了滿足所需特性而開發(fā)了各種配方，由此實現(xiàn)了高功能 化和高性能化。然而，近年來，所需物性越來越高度化，難以用以往的配方來應對。例如，最近，連 接器等電子部件向輕量小型化發(fā)展，成型品的壁厚變薄。因此，為了應對這種情況，對于用 于成型的樹脂組合物，有時要求優(yōu)于以往的機械特性和阻燃性。另外，由于成型時的成型品的壁厚變薄，為了提供薄壁且機械強度高的成型品，需 要韌性(以拉伸強度為代表的特性)優(yōu)異的樹脂。另外，為了防止成型時成型品變形，需要 脫模性良好的樹脂，為了防止由于因成型品之間的接觸而產生的摩耗粉所導致的電連接不 良，需要耐摩擦摩耗性(friction and abrasion resistance)優(yōu)異的樹脂。此外，在電氣和電子設備領域中，為了確保針對火災的安全性，阻燃性是重要的， 另外，為了確保針對相對于電負荷的起火的安全性，還需要作為電特性之一的抗電弧徑跡 性優(yōu)異。進而，含有鹵素系阻燃劑的樹脂在焚燒處理使用完的成型品時有時會產生二噁英， 因此需要使用非鹵素系阻燃劑來進行阻燃化。以往，作為樹脂的阻燃劑，主要使用鹵素系阻燃劑。然而，如上所述，含有鹵素系阻 燃劑的樹脂在焚燒處理使用完的成型品時有時會產生二噁英，因此需要使用非鹵素系阻燃 劑。作為應對該需要的方法之一，研究了使用磷系化合物、尤其是陰離子部分用下述式(1) 或(2)表示的次膦酸的鈣鹽或鋁鹽作為阻燃劑。[化學式1]
權利要求
1. 一種熱塑性聚酯樹脂組合物，其特征在于，其相對于100重量份(A)熱塑性聚酯樹脂 含有5 40重量份(B)次膦酸鹽，其為陰離子部分用式(1)或式( 表示的次膦酸的鈣鹽 或鋁鹽；以及(X)有機硅氧烷，作為(X)有機硅氧烷，配合有1.5 10重量份(X-I)直接或經由氧原子鍵合于硅原子 的有機基團的40摩爾％以上為芳基的有機硅氧烷化合物或0.01 5重量份(X-2)在25°C 下成固體狀態(tài)的有機硅氧烷聚合物， [化學式1]
2.根據權利要求1所述的熱塑性聚酯樹脂組合物，其特征在于，其含有(X-I)直接或經 由氧原子鍵合于硅原子的有機基團的40摩爾％以上為芳基的有機硅氧烷化合物作為(X) 有機硅氧烷，進一步配合有5 80重量份(Y)纖維狀加強材料。
3.根據權利要求2所述的熱塑性聚酯樹脂組合物，其特征在于，相對于100重量份(A) 熱塑性聚酯樹脂，(B)次膦酸鹽的配合量為20 35重量份。
4.根據權利要求2或3所述的熱塑性聚酯樹脂組合物，其特征在于，(X-I)有機硅氧烷 化合物的有機基團的50摩爾％以上為芳基。
5.根據權利要求2 4的任一項所述的熱塑性聚酯樹脂組合物，其特征在于，(X-I)有 機硅氧烷化合物的重均分子量為200 10000。
6.根據權利要求2 5的任一項所述的熱塑性聚酯樹脂組合物，其特征在于，(X-I)有 機硅氧烷化合物含有用RSiOu表示的結構單元，且羥基的含量為1 10重量％，式中R表 示有機基團。
7.根據權利要求2 6的任一項所述的熱塑性聚酯樹脂組合物，其特征在于，相對于 100重量份(A)熱塑性聚酯樹脂，(X-I)有機硅氧烷化合物的配合量為2 7重量份。
8.根據權利要求1 7的任一項所述的熱塑性聚酯樹脂組合物，其相對于100重量份 (A)熱塑性聚酯樹脂進一步以20重量份以下的比例含有(E)硼酸金屬鹽。
9.根據權利要求8所述的熱塑性聚酯樹脂組合物，其特征在于，其相對于100重量份 (A)熱塑性聚酯樹脂含有20 70重量份(Y)纖維狀加強材料，且含有1 5重量份(E)硼 酸金屬鹽。
10.根據權利要求8所述的熱塑性聚酯樹脂組合物，其特征在于，其相對于100重量份 (A)熱塑性聚酯樹脂配合有20 35重量份(B)次膦酸鹽，其為陰離子部分用式(1’)或O’)表示的次膦酸的鈣鹽或鋁鹽；2 7重量份(X)有機硅氧烷，其為(X-I)直接或經由氧原子鍵合于硅原子的有機基團 的50摩爾％以上為苯基的有機硅氧烷化合物；20 70重量份⑴纖維狀加強材料；以及1 5重量份(E)硼酸金屬鹽，[化學式2]
11.根據權利要求1所述的熱塑性聚酯樹脂組合物，其特征在于，其含有(X-幻在25°C 下成固體狀態(tài)的有機硅氧烷聚合物作為所述(X)有機硅氧烷。
12.根據權利要求11所述的熱塑性聚酯樹脂組合物，其相對于100重量份㈧熱塑性 聚酯樹脂進一步以35重量份以下的比例含有(C)含氨基三嗪類。
13.根據權利要求11所述的熱塑性聚酯樹脂組合物，其特征在于，其相對于100重量份 (A)熱塑性聚酯樹脂配合有7 35重量份(B)次膦酸鹽、2 30重量份(C)含氨基三嗪類 的鹽和0. 5 4重量份(X-2)在25°C下成固體狀態(tài)的有機硅氧烷聚合物。
14.根據權利要求12或13所述的熱塑性聚酯樹脂組合物，其特征在于，(C)含氨基三 嗪類的鹽與⑶次膦酸鹽的重量比(C)/⑶為0. 3 1. 5。
15.根據權利要求11 14的任一項所述的熱塑性聚酯樹脂組合物，其特征在于，(X-2) 在25°C下成固體狀態(tài)的有機硅氧烷聚合物選自由下述物質組成的組中(X-2-1)負載于無機微粒的有機硅氧烷聚合物、(X-2-2)軟化點高于25°C的有機硅氧烷聚合物、(X-2-3)交聯(lián)的有機硅氧烷聚合物、以及(X-2-4)聚有機硅氧烷核接枝共聚物。
16.根據權利要求11 14的任一項所述的熱塑性聚酯樹脂組合物，其特征在于，(X-2) 在25°C下成固體狀態(tài)的有機硅氧烷聚合物是有機硅氧烷聚合物負載于比表面積50m2/g以 上的硅石而成的物質。
17.根據權利要求16所述的熱塑性聚酯樹脂組合物，其特征在于，(X-2)有機硅氧烷聚 合物具有官能團。
18.根據權利要求16或17所述的熱塑性聚酯樹脂組合物，其特征在于，相對于1重量 份硅石，有機硅氧烷聚合物的負載量為0. 4 4重量份。
19.根據權利要求11 14的任一項所述的熱塑性聚酯樹脂組合物，其特征在于，(X-2) 在25°C下成固體狀態(tài)的有機硅氧烷聚合物是軟化點超過25°C的有機硅樹脂。
20.根據權利要求11 14的任一項所述的熱塑性聚酯樹脂組合物，其特征在于，(X-2) 在25°C下成固體狀態(tài)的有機硅氧烷聚合物是有機硅彈性體粉末。
21.根據權利要求11 14的任一項所述的熱塑性聚酯樹脂組合物，其特征在于，(X-2)在25°C下成固體狀態(tài)的有機硅氧烷聚合物是聚有機硅氧烷核接枝共聚物。
22.根據權利要求11 21的任一項所述的熱塑性聚酯樹脂組合物，其特征在于，其相 對于100重量份㈧熱塑性聚酯樹脂以150重量份以下的比例配合⑴纖維狀加強材料。
23.根據權利要求1 22的任一項所述的熱塑性聚酯樹脂組合物，其特征在于，(A)熱 塑性聚酯樹脂為聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚對苯二甲酸丁二醇酯。
24.根據權利要求1 23的任一項所述的熱塑性聚酯樹脂組合物，其特征在于，(A)熱 塑性聚酯樹脂為聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂。
25.一種成型品，其是對權利要求1 M的任一項所述的熱塑性聚酯樹脂組合物進行 注射成型而成的。
全文摘要
一種熱塑性聚酯樹脂組合物，其特征在于，其相對于100重量份(A)熱塑性聚酯樹脂含有5～40重量份(B)次膦酸鹽，其為陰離子部分具有特定結構的次膦酸的鈣鹽或鋁鹽；以及(X)有機硅氧烷，作為(X)有機硅氧烷，配合有1.5～10重量份(X-1)直接或經由氧原子鍵合于硅原子的有機基團的40摩爾％以上為芳基的有機硅氧烷化合物或0.01～5重量份(X-2)在25℃下成固體狀態(tài)的有機硅氧烷聚合物。
文檔編號C08L67/00GK102105531SQ20098012869
公開日2011年6月22日 申請日期2009年7月22日 優(yōu)先權日2008年7月23日
發(fā)明者山中康史, 滝瀨修, 角田守男 申請人:三菱工程塑料株式會社