專利名稱：應用于印制電路板填充納米分子篩的半固化片及其制備方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明屬于印制電路板技術(shù)領域，特別涉及一種應用于印制電路多層板的半固化 片及其制備方法。
背景技術(shù)：
覆銅箔層壓板是將增強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)過熱壓而成的一 種復合材料，簡稱覆銅板(CCL)，它用于制作印制電路板(PCB)。印制電路板已成為大多數(shù) 電子產(chǎn)品達到電路互聯(lián)的不可缺少的主要組成部件。制造印制電路板(PCB)的主要材料 除了覆銅板(CCL)還有半固化片(pr印reg)，其中覆銅板主要用于制作多層線路板的內(nèi)層 芯板，半固化片主要功能是將單張或多張芯板及銅箔進行粘結(jié)，并使用自身所浸漬的樹脂 組合物填充內(nèi)層芯板線路及孔內(nèi)間隙，使得PCB達到預期的電氣、機械、耐熱等可靠性的要 求。隨著無線通訊、電子產(chǎn)品等電子工業(yè)的迅速發(fā)展.數(shù)字電路逐漸步入信息處理高速化、 信號傳輸高頻化階段.即頻率大于300MHz (波長小于Im)，甚至達到GHz以上。這時基板的 電性能將嚴重影響數(shù)字電路的特性，因此對PCB基板的性能提出了更新的要求。傳統(tǒng)的PCB 基板樹脂多采用酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂。目前應用最廣泛的是玻璃纖維環(huán)氧樹脂板(FR-4)。 盡管這些PCB板可以在低頻電子產(chǎn)品中很好地使用，但是在高頻電路下，逐漸暴露出介電 常數(shù)高、玻璃化溫度(glass transition temperature,Tg)低等缺陷，難以滿足先進電子設 備的要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明需解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有的PCB板在高頻電路下存在的介電常數(shù)高、 玻璃化溫度低等缺陷，而提供一種新型的半固化片及其制備方法。本發(fā)明所采用如下技術(shù)方案是一種半固化片，其包括增強材料和樹脂組合物，所述的增強材料為玻璃纖維紙或 玻璃纖維布，樹脂組合物的配方按照重量份計為樹脂30 72份；填料0 10份；固化促進劑0. 01 0. 5份；溶劑5 50份。其中所述的樹脂可為環(huán)氧樹脂、環(huán)氧改性樹脂、氰酸酯、苯并惡嗪、雙馬來酰亞胺、 聚酰亞膠、聚四氟乙烯、酚醛樹脂中的一種或幾種。所述的環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧樹脂。所述的環(huán)氧樹脂為多官能環(huán)氧樹脂或改性環(huán)氧樹脂。所述的填料可為納米鈦硅分子篩、介孔分子篩MCM-41的任意一種。所述的納米鈦硅分子篩、MCM-41的粒徑為50 500nm。所述的固化促進劑可為雙氰胺、2-甲基咪唑、2-甲基-4-乙基咪唑和2-苯基咪唑 中的任意一種。所述的溶劑可為二甲基甲酰胺、乙二醇單甲醚、丁酮、丙酮、環(huán)己酮、丙二醇單甲醚，可以包括其它一種或幾種以任意比例混合的溶劑。上述半固化片，其制備方法為將所述樹脂組合物溶液浸漬于玻璃纖維紙5 10分鐘，放進120 220°C烘箱中 烘烤2 10分鐘，脫除溶劑后，得到半固化片產(chǎn)品。該半固化片應用于印制電路多層板。發(fā)明的有益效果為通過將介電常數(shù)較低的納米鈦硅分子篩、介孔分子篩MCM-41 和樹脂復合，使之在納米級分散，通過納米級無機物的效應從而產(chǎn)生特異的性能或樹脂的 某些性能進行改善，如介電常數(shù)、熱膨脹系數(shù)以及耐熱性能等。
具體實施例方式實施例1一種多層板用半固化片，其包括增強材料和樹脂組合物，其中所述的增強材料為 玻璃纖維紙或玻璃纖維布，樹脂組合物的配方為環(huán)氧樹脂30份；納米鈦硅分子篩3份；2-甲基咪唑0. 1份；丁酮25份；二甲基甲 酰胺42份。上述多層板用半固化片，其制備方法由以下步驟完成將上述樹脂組合物溶液浸 漬于玻璃纖維紙5分鐘，放進190°C烘箱中烘烤7分鐘，脫除溶劑后，得到一種半固化片。將 上述所得的半固化片多層PCB加工的材料，用覆銅板制作多層線路板的內(nèi)層芯板，半固化 片將單張或多張芯板及銅銷進行粘結(jié)，并使用自身所浸漬的上述樹脂組合物填充內(nèi)層芯板 線路及孔內(nèi)間隙，使得PCB滿足低介電常數(shù)、低熱膨脹系數(shù)以及高的耐熱性能。實施例2一種多層板用半固化片，其包括增強材料和樹脂組合物，其中所述的增強材料為 玻璃纖維紙或玻璃纖維布，樹脂組合物的配方為四官能環(huán)氧樹脂68份；MCM-41 1. 7份；2-甲基咪唑0. 1份；環(huán)己酮30. 2份。上述多層板用半固化片，其制備方法由以下步驟完成將上述樹脂組合物溶液浸 漬于玻璃纖維紙10分鐘，放進150°c烘箱中烘烤5分鐘，脫除溶劑后，得到一種半固化片。 將上述所得的半固化片多層PCB加工的材料，用覆銅板制作多層線路板的內(nèi)層芯板，半固 化片將單張或多張芯板及銅銷進行粘結(jié)，并使用自身所浸漬的上述樹脂組合物填充內(nèi)層芯 板線路及孔內(nèi)間隙，使得PCB滿足低介電常數(shù)、低熱膨脹系數(shù)以及高的耐熱性能。權(quán)利要求
1.一種應用于印制電路板填充納米分子篩的半固化片，其特征是包含增強材料和樹 脂組合物，所述的增強材料為玻璃纖維紙或玻璃纖維布，樹脂組合物的配方按照重量份計 為樹脂30 72份；填料0 10份；固化促進劑0. 01 0. 5份；溶劑5 50份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應用于印制電路板填充納米分子篩的半固化片，其特征 是樹脂為環(huán)氧樹脂、環(huán)氧改性樹脂、氰酸酯、苯并惡嗪、雙馬來酰亞胺、聚酰亞膠、聚四氟乙 烯、酚醛樹脂中的一種或幾種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應用于印制電路板填充納米分子篩的半固化片，其特征 是填料為納米鈦硅分子篩、介孔分子篩中的任意一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應用于印制電路板填充納米分子篩的半固化片，其特征 是固化促進劑為雙氰胺、2-甲基咪唑、2-甲基-4-乙基咪唑和2-苯基咪唑中的任意一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應用于印制電路板填充納米分子篩的半固化片，其特 征是溶劑為二甲基甲酰胺、乙二醇單甲醚、丁酮、丙酮、環(huán)己酮、丙二醇單甲醚中的一種或幾 種。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種應用于印制電路板填充納米分子篩的半固化片，其特征 是所述的環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧樹脂或多官能環(huán)氧樹脂或改性環(huán)氧樹脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種應用于印制電路板填充納米分子篩的半固化片，其特征 是納米鈦硅分子篩、介孔分子篩的粒徑為50 500nm。
8.—種如權(quán)利要求1所述的應用于印制電路板填充納米分子篩的半固化片的制備方 法，其特征是將所述樹脂組合物溶液浸漬于玻璃纖維紙5 10分鐘，再放進120 220°C烘 箱中烘烤2 10分鐘，脫除溶劑后，得到半固化片產(chǎn)品。
全文摘要
本發(fā)明屬于印制電路板技術(shù)領域，特別涉及一種應用于印制電路多層板的半固化片及其制備方法。該半固化片包含增強材料和樹脂組合物，所述的增強材料為玻璃纖維紙或玻璃纖維布，樹脂組合物的配方按照重量份計為樹脂30～72份；填料0～10份；固化促進劑0.01～0.5份；溶劑5～50份。其制備方法是將所述樹脂組合物溶液浸漬于玻璃纖維紙5～10分鐘，再放進120～220℃烘箱中烘烤2～10分鐘，脫除溶劑后，得到半固化片產(chǎn)品。該半固化片介電常數(shù)低、玻璃化溫度高，熱膨脹系數(shù)低，能滿足需先進電子設備的要求。
文檔編號C08K7/14GK102051021SQ200910044669
公開日2011年5月11日 申請日期2009年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月30日
發(fā)明者劉毛平, 肖沙 申請人:澧縣深泰虹科技有限公司