專利名稱：一種無鹵樹脂組合物及其在粘結(jié)片和覆銅板中的應(yīng)用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及線路板材料領(lǐng)域，具體涉及一種無鹵樹脂組合物及其在制備粘結(jié)片和覆銅板中的應(yīng)用。
背景技術(shù)：
上世紀(jì)九十年代以來，以電子計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話等為代表的世界電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展日新月異，全世界電子產(chǎn)品的總量以每年約13％的速度遞增，電子產(chǎn)品已成為當(dāng)今世界最大的產(chǎn)業(yè)。如此龐大的電子產(chǎn)品所帶來的污染問題一直是人們關(guān)注的焦點(diǎn)。
在現(xiàn)有阻燃型覆銅板生產(chǎn)中，基板材料所用的主體樹脂為溴化環(huán)氧樹脂。業(yè)界人士普遍認(rèn)為溴化環(huán)氧樹脂在燃燒過程中，會(huì)產(chǎn)生有毒的氣體，故紛紛提出無鹵覆銅板的要求。
2006年7月1日，歐盟頒布的兩個(gè)指令(“關(guān)于在電子電氣產(chǎn)品中禁止使用某些有害物質(zhì)指令”和“關(guān)于報(bào)廢電子電氣產(chǎn)品指令”)的正式實(shí)施，標(biāo)志著全球電子行業(yè)將進(jìn)入無鉛焊接時(shí)代。由于焊接溫度的提高，對(duì)覆銅板熱可靠性的要求，將大幅度提高。為此，開發(fā)高耐熱性且對(duì)環(huán)境友好，適用無鉛焊接的覆銅板，勢(shì)在必行！發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有覆銅板基板材料存在的問題，提供一種高耐熱性且環(huán)保的無鹵樹脂組合物，應(yīng)用于覆銅板的生產(chǎn)。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供上述無鹵樹脂組合物在制備粘結(jié)片中的應(yīng)用。
本發(fā)明的進(jìn)一步目的是提供上述無鹵樹脂組合物在制備覆銅板中的應(yīng)用。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案本發(fā)明的無鹵樹脂組合物采用多官能環(huán)氧樹脂，取代傳統(tǒng)的溴化二官能環(huán)氧樹脂，由于交聯(lián)密度提高，產(chǎn)品耐熱性得到改善。固化劑采用改性酚醛樹脂取代雙氰胺，將磷(P)和氮(N)引入到樹脂體系，通過P和N的協(xié)同作用，使產(chǎn)品具有耐熱性和阻燃性兼優(yōu)的綜合效果。無鹵樹脂組合物具體組成如下組分 重量配比多官能環(huán)氧樹脂 40～70改性酚醛樹脂 30～60咪唑類促進(jìn)劑 0.05～0.50上述多官能環(huán)氧樹脂為酚醛環(huán)氧樹脂、鄰甲酚型酚醛環(huán)氧樹脂或雙酚A型酚醛環(huán)氧樹脂。
上述改性酚醛樹脂為含P酚醛樹脂或含N酚醛樹脂。
上述咪唑類促進(jìn)劑為2-甲基咪唑(2-MI)、2-乙基、4-甲基咪唑(2E4MI)或2-苯基咪唑(2-PI)。
上述無鹵樹脂組合物可用于制備粘結(jié)片，具體做法如下將多官能環(huán)氧樹脂、改性酚醛樹脂、咪唑促進(jìn)劑，按比例混合，加入到有機(jī)溶劑中，配成樹脂溶液；將玻纖布浸上述樹脂溶液，然后在155℃烘箱中烘5分鐘，制成半固化狀態(tài)的粘結(jié)片。所述樹脂溶液的固體含量為50～70％(質(zhì)量百分?jǐn)?shù))，以此確定溶劑的用量。所述有機(jī)溶劑為丁酮或丙酮。
采用無鹵樹脂組合物所制成的粘結(jié)片可用于制備覆銅板將所得粘結(jié)片，按設(shè)定的張數(shù)疊料，雙面或單面配上銅箔，在溫度185℃、壓力35kgf/cm2的條件下壓制成覆銅板。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果1.本發(fā)明采用多官能環(huán)氧樹脂，取代傳統(tǒng)的溴化二官能環(huán)氧樹脂，去除鹵元素，不產(chǎn)生有毒物質(zhì)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)環(huán)境友好的目的。
2.本發(fā)明采用的多官能環(huán)氧樹脂由于交聯(lián)密度提高，產(chǎn)品耐熱性得到改善。
3.采用改性酚醛樹脂取代雙氰胺，將磷(P)和氮(N)引入到樹脂體系，通過P和N的協(xié)同作用，使產(chǎn)品具有耐熱性和阻燃性兼優(yōu)的綜合效果。
4.本發(fā)明制備工藝簡(jiǎn)單，成本低，在粘結(jié)片和覆銅板中應(yīng)用前景廣闊；所制成的覆銅板具有高耐熱性且環(huán)保，適用于無鉛焊接。
具體實(shí)施例方式
實(shí)施例1稱取60重量份酚醛環(huán)氧樹脂、40重量份含P酚醛樹脂、0.5重量份2-甲基咪唑(2-MI)，加入到66重量份丁酮中配成固體含量60％的樹脂溶液。用8張(400×300)7628E-玻纖布浸入上述樹脂溶液中，進(jìn)行上膠。在155℃烘箱中烘5分鐘，制成半固化狀態(tài)的粘結(jié)片。將上述8張粘結(jié)片疊加對(duì)齊，上下各配1張35μm的電解銅箔。在真空壓機(jī)中，按溫度185℃、壓力35kgf/cm2的條件，壓制60分鐘，制成厚度為1.6mm的雙面覆銅板。
實(shí)施例2稱取40重量份雙酚A型酚醛環(huán)氧樹脂、60重量份含N酚醛樹脂、0.05重量份2-苯基咪唑(2-PI)，加入到70重量份丙酮中配成固體含量59％的樹脂溶液。用8張(400×300)7628E-玻纖布浸入上述樹脂溶液中，進(jìn)行上膠。在155℃烘箱中烘5分鐘，制成半固化狀態(tài)的粘結(jié)片。將上述8張粘結(jié)片疊加對(duì)齊，上下各配1張35μm的電解銅箔。在真空壓機(jī)中，按溫度185℃、壓力35kgf/cm2的條件，壓制60分鐘，制成厚度為1.6mm的雙面覆銅板。
對(duì)比例稱取300克溴化環(huán)氧樹脂，9克雙氰胺和0.24克2-甲基咪唑，用乙二醇甲醚/二甲基甲酰胺混合溶劑，配成固體含量為60％的樹脂溶液。用8張(400×300)7628E-玻纖布，進(jìn)行上膠，制成半固化狀態(tài)的粘結(jié)片。粘結(jié)片的膠化時(shí)間(G.T)為110秒(171℃)，流動(dòng)度為20％。其他條件與實(shí)施例1相同，制成厚度為1.6mm的雙面覆銅板。
結(jié)果采用傳統(tǒng)的工藝條件的對(duì)比例與實(shí)施例1進(jìn)行比較，結(jié)果如表1
表1

可見，采用本發(fā)明的無鹵樹脂組合物所制成的粘結(jié)片和覆銅板不僅對(duì)環(huán)境友好，而且耐熱性比現(xiàn)有技術(shù)高。
權(quán)利要求
1.一種無鹵樹脂組合物，由如下組分及重量份數(shù)組成多官能環(huán)氧樹脂 40～70改性酚醛樹脂 30～60咪唑類促進(jìn)劑 0.05～0.50。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于所述多官能環(huán)氧樹脂為酚醛環(huán)氧樹脂、鄰甲酚型酚醛環(huán)氧樹脂或雙酚A型酚醛環(huán)氧樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于所述改性酚醛樹脂為含P酚醛樹脂或含N酚醛樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于所述咪唑類促進(jìn)劑為2-甲基咪唑、2-乙基、4-甲基咪唑或2-苯基咪唑。
5.權(quán)利要求1所述無鹵樹脂組合物在制備粘結(jié)片中的應(yīng)用。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的應(yīng)用，其特征在于將多官能環(huán)氧樹脂、改性酚醛樹脂、咪唑促進(jìn)劑，按比例混合，加入到有機(jī)溶劑中配成樹脂溶液；將玻纖布浸上述樹脂溶液，然后在烘箱中烘干，制成半固化狀態(tài)的粘結(jié)片。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的應(yīng)用，其特征在于所述有機(jī)溶劑為丁酮或丙酮。
8.權(quán)利要求1所述無鹵樹脂組合物在制備覆銅板中的應(yīng)用。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的應(yīng)用，其特征在于將多官能環(huán)氧樹脂、改性酚醛樹脂、咪唑促進(jìn)劑，按比例混合，加入到有機(jī)溶劑中配成樹脂溶液；將玻纖布浸上述樹脂溶液，然后在烘箱中烘干，制成半固化狀態(tài)的粘結(jié)片；將所得粘結(jié)片，按設(shè)定的張數(shù)疊料，雙面或單面配上銅箔，在加熱加壓的條件下制成覆銅板。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的應(yīng)用，其特征在于所述加熱加壓的條件為溫度185±5℃、壓力35±5kgf/cm2。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種無鹵樹脂組合物。本發(fā)明的無鹵樹脂組合物采用多官能環(huán)氧樹脂，取代傳統(tǒng)的溴化二官能環(huán)氧樹脂；采用改性酚醛樹脂取代雙氰胺，具體配方為(重量份數(shù))多官能環(huán)氧樹脂40～70，改性酚醛樹脂30～60，咪唑類促進(jìn)劑0.05～0.50。本發(fā)明的樹脂組合物不含鹵元素，不產(chǎn)生有毒物質(zhì)，對(duì)環(huán)境友好；同時(shí)還具有耐熱性和阻燃性兼優(yōu)的綜合效果；所生產(chǎn)的粘結(jié)片和覆銅板具有高耐熱性，適用于無鉛焊接。
文檔編號(hào)C08K5/00GK1966573SQ20051010135
公開日2007年5月23日 申請(qǐng)日期2005年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月16日
發(fā)明者辜信實(shí) 申請(qǐng)人:廣東生益科技股份有限公司