具有檢驗(yàn)裝置的致冷件焊接機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及致冷件生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域的設(shè)備，特別是涉及致冷件焊接機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]致冷件是由瓷板和焊接在瓷板上的多個(gè)晶粒組成的，致冷件中間是晶粒、兩側(cè)是瓷板，使用優(yōu)質(zhì)的瓷板是保證致冷件質(zhì)量的前提條件。
[0003]將晶粒焊接在瓷板上用的是致冷件焊接機(jī)，這樣的焊接機(jī)具有機(jī)架，在機(jī)架上有氣缸聯(lián)動(dòng)的焊接頭和傳送裝置，所述的焊接頭上有加熱裝置；現(xiàn)有技術(shù)中，致冷件焊接機(jī)沒(méi)有對(duì)瓷板是否有裂紋和承受力強(qiáng)度的檢驗(yàn)裝置，由于瓷板承受強(qiáng)度力不同、以及在運(yùn)輸中或有破損，如果這些瓷板直接應(yīng)用于焊接中，焊接后又因?yàn)榇砂宓钠扑樵斐删ЯＲ蛴泻附雍圹E不能再使用，具有造成浪費(fèi)的缺點(diǎn)。
[0004]另外，生產(chǎn)出更好、晶粒焊接更牢固的產(chǎn)品，是廠家和客戶的追求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的就是針對(duì)上述缺點(diǎn)，提供一種減少晶粒因焊接在有缺陷的瓷板上、造成浪費(fèi)的致冷件焊接機(jī)一一具有檢驗(yàn)裝置的致冷件焊接機(jī)，同時(shí)該焊接機(jī)更能提高產(chǎn)品質(zhì)量。
[0006]本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:具有檢驗(yàn)裝置的致冷件焊接機(jī)，包括機(jī)架，在機(jī)架上有第一氣缸聯(lián)動(dòng)的焊接頭，在焊接頭的下面有傳送裝置帶動(dòng)的傳送帶，傳送帶下面具有襯板，傳送帶在機(jī)架上由前至后運(yùn)行，傳送帶上有多個(gè)放置致冷件的通孔；
其特征是:在所述的機(jī)架上，第一氣缸的前面安裝有一個(gè)控制裝置連接的第二氣缸，第二氣缸下面安裝有壓板，第二氣缸下面的襯板上有測(cè)試襯板；
所述第二氣缸的壓力大于第一氣缸的壓力。
[0007]較好的，所述第二氣缸是第一氣缸壓力的1.1—1.2倍。
[0008]較好的，測(cè)試襯板的上面和壓板的下面具有多個(gè)凸起結(jié)構(gòu)。
[0009]進(jìn)一步地講，所述的測(cè)試襯板和壓板里面具有加熱管，所述的加熱管可以使測(cè)試襯板和壓板保持100— 130°C的溫度。
[0010]本發(fā)明的有益效果是:這樣的焊接機(jī)具有可以減少晶粒因焊接在有缺陷的瓷板上造成晶粒浪費(fèi)的優(yōu)點(diǎn)；
所述第二氣缸是第一氣缸壓力的1.1一1.2倍，保證了不會(huì)將完好的瓷板壓碎，又能保證瓷板具有足夠的強(qiáng)度；
測(cè)試襯板的上面和壓板下面就多個(gè)凸起結(jié)構(gòu)，更容易檢驗(yàn)出有裂紋的瓷板，根除漏檢現(xiàn)象的發(fā)生；
所述的測(cè)試襯板和壓板里面具有加熱管，所述的加熱管可以使測(cè)試襯板和壓板保持100— 130°C的溫度，這樣可以對(duì)焊接的產(chǎn)品進(jìn)行預(yù)熱，生產(chǎn)的產(chǎn)品焊接更牢固、無(wú)假焊現(xiàn)象。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2是壓板或測(cè)試襯板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]其中:1、機(jī)架 2、第一氣缸3、焊接頭 4、傳送帶 5、襯板 6、第二氣缸7、壓板 8、測(cè)試襯板 9、凸起結(jié)構(gòu)10、加熱管。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0015]如圖1、2所示，具有檢驗(yàn)裝置的致冷件焊接機(jī)，包括機(jī)架I，在機(jī)架上有第一氣缸2聯(lián)動(dòng)的焊接頭3，在焊接頭的下面有傳送裝置帶動(dòng)的傳送帶4，傳送帶下面具有襯板5，傳送帶在機(jī)架上由前至后運(yùn)行，傳送帶上有多個(gè)放置致冷件的通孔；
其特征是:在所述的機(jī)架上，第一氣缸的前面安裝有一個(gè)控制裝置連接的第二氣缸6，第二氣缸下面安裝有壓板7，第二氣缸下面的襯板上有測(cè)試襯板8 ;
所述第二氣缸的壓力大于第一氣缸的壓力。
[0016]本焊接機(jī)使用時(shí)，擺放好的瓷板和晶粒放置在傳送帶的通孔中，傳送帶運(yùn)行，通孔的限位作用可以帶動(dòng)瓷板和晶粒向前運(yùn)行，從前至后，瓷板和晶粒先后經(jīng)過(guò)第二氣缸的下面和第一氣缸的下面，在達(dá)到第二氣缸下面時(shí)，第二氣缸在控制裝置的作用下向下施壓，由于第二氣缸沒(méi)有加熱裝置、或者加熱較低的溫度，不會(huì)對(duì)晶粒形成焊接痕跡，又可以檢驗(yàn)出有破碎或承受能力較差的瓷板，具有本發(fā)明的效果。
[0017]較好的，所述第二氣缸是第一氣缸壓力的1.1 一 1.2倍。所述的第二氣缸與第一氣缸具有相同的作用面積，例如當(dāng)?shù)谝粴飧椎膲毫κ?00N時(shí)，第二氣缸的壓力可以達(dá)到220—240N。這樣第二氣缸的壓力較第一氣缸的壓力大，較大的壓力部分也可以滿足致冷件使用后不會(huì)因瓷板破碎而損壞，避免客戶使用短時(shí)間損壞。
[0018]較好的，測(cè)試襯板的上面和壓板下面就多個(gè)凸起結(jié)構(gòu)9，這樣更能檢驗(yàn)出破碎的瓷板，使破損襯板從裂紋處分離，避免漏檢現(xiàn)象的發(fā)生，如圖2所示，圖中顯示了有凸起的一側(cè)。
[0019]進(jìn)一步地講，所述的測(cè)試襯板和壓板里面具有加熱管10，所述的加熱管可以使測(cè)試襯板和壓板保持100— 130°C的溫度，這就限定了測(cè)試襯板和壓板里面加熱管的功率不能過(guò)高或過(guò)低，致冷件焊接的溫度要求230°C，使襯板和壓板保持100— 130°C的溫度，可以預(yù)熱瓷板，不會(huì)出現(xiàn)晶粒的焊接痕跡，如果瓷板承受能力差或有破碎，晶?？梢愿鼡Q瓷板重新組裝，另外瓷板預(yù)先加熱還可以避免假焊現(xiàn)象的發(fā)生，同時(shí)焊接也更牢固。
[0020]以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施例，但本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征并不限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明的領(lǐng)域內(nèi)，所作的變化或修飾皆涵蓋在本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.具有檢驗(yàn)裝置的致冷件焊接機(jī)，包括機(jī)架，在機(jī)架上有第一氣缸聯(lián)動(dòng)的焊接頭，在焊接頭的下面有傳送裝置帶動(dòng)的傳送帶，傳送帶下面具有襯板，傳送帶在機(jī)架上由前至后運(yùn)行，傳送帶上有多個(gè)放置致冷件的通孔； 其特征是:在所述的機(jī)架上，第一氣缸的前面安裝有一個(gè)控制裝置連接的第二氣缸，第二氣缸下面安裝有壓板，第二氣缸下面的襯板上有測(cè)試襯板； 所述第二氣缸的壓力大于第一氣缸的壓力。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的致冷件焊接機(jī)，其特征是:所述第二氣缸是第一氣缸壓力的1.1一 1.2 {音。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的致冷件焊接機(jī)，其特征是:測(cè)試襯板的上面和壓板的下面具有多個(gè)凸起結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的致冷件焊接機(jī)，其特征是:所述的測(cè)試襯板和壓板里面具有加熱管，所述的加熱管可以使測(cè)試襯板和壓板保持100— 130°C的溫度。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的致冷件焊接機(jī)，其特征是:所述的測(cè)試襯板和壓板里面具有加熱管，所述的加熱管可以使測(cè)試襯板和壓板保持100— 130°C的溫度。
【專利摘要】本發(fā)明涉及致冷件生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域的設(shè)備，名稱是具有檢驗(yàn)裝置的致冷件焊接機(jī)，包括機(jī)架，在機(jī)架上有第一氣缸聯(lián)動(dòng)的焊接頭，在焊接頭的下面有傳送裝置帶動(dòng)的傳送帶，傳送帶下面具有襯板，傳送帶在機(jī)架上由前至后運(yùn)行，傳送帶上有多個(gè)放置致冷件的通孔，在所述的機(jī)架上，第一氣缸的前面安裝有一個(gè)控制裝置連接的第二氣缸，第二氣缸下面安裝有壓板，第二氣缸下面的襯板上有測(cè)試襯板，所述第二氣缸的壓力大于第一氣缸的壓力；較好的，所述第二氣缸是第一氣缸壓力的1.1—1.2倍；較好的，測(cè)試襯板的上面和壓板的下面具有多個(gè)凸起結(jié)構(gòu)，具有可以減少晶粒因焊接在有缺陷的瓷板上造成晶粒浪費(fèi)的優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類】C04B37-00
【公開號(hào)】CN104844247
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510223207
【發(fā)明人】陳磊, 劉栓紅, 趙麗萍, 張文濤, 蔡水占, 郭晶晶, 張會(huì)超, 陳永平, 王東勝, 惠小青, 辛世明, 田紅麗
【申請(qǐng)人】河南鴻昌電子有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請(qǐng)日】2015年5月6日