本發(fā)明屬于電子產(chǎn)品領(lǐng)域，具體涉及一種手機用的導(dǎo)熱貼膜的制造工藝。
背景技術(shù)：
：如今，隨著計算機技術(shù)的發(fā)展，計算機發(fā)展的趨勢是發(fā)展更輕和更薄的產(chǎn)品。例如，手機越來越流行，因為它們靈巧的外形。由于這些產(chǎn)品的尺寸變得更小，散熱始終是一個值得考慮的方面，高溫會降低電子設(shè)備的性能、可靠性和使用壽命。因此，當(dāng)前電子行業(yè)對于作為熱控系統(tǒng)核心部件的散熱材料提出越來越高的要求，迫切需要一種高效導(dǎo)熱、輕便的材料迅速將熱量傳遞出去，保障電子設(shè)備正常運行。均熱片是一種在熱源和輔助熱交換器之間傳遞熱的熱交換器，其表面區(qū)域和形狀比起熱源更有利于散熱，通過均熱片，由熱源產(chǎn)生的熱擴散至輔助熱交換器，這樣得以很好的消除熱源中的熱積蓄?，F(xiàn)有技術(shù)中聚酰亞胺薄膜用于手機貼膜中，雖然有采用聚酰亞胺薄膜燒結(jié)獲得石墨散熱片，從而貼覆在熱源上，但是受限于聚酰亞胺薄膜的產(chǎn)品質(zhì)量和性能的良莠不齊，影響到了散熱雙面貼膜散熱性能的發(fā)揮，存在以下技術(shù)問題：散熱不均勻，易出現(xiàn)膠帶局部過熱，提高了產(chǎn)品的散熱性能不穩(wěn)定、可靠性性能差，不利于產(chǎn)品質(zhì)量管控，影響產(chǎn)品的競爭力。因此對于手機散熱問題，成為本領(lǐng)域技術(shù)人員努力的方向。技術(shù)實現(xiàn)要素：針對上述問題，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供手機用的導(dǎo)熱貼膜的制造工藝。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案為：一種手機用的導(dǎo)熱貼膜的制造工藝，主要包括以下步驟：步驟1：薄膜預(yù)處理，將聚酰亞胺薄膜加熱至220~250℃，置于保溫箱中保溫30~50min，然后再升至300~350℃后再降溫至室溫；步驟2：涂抹石墨改性劑，在經(jīng)過步驟1處理過后的聚酰亞胺薄膜兩面均勻涂抹一層石墨改性劑；步驟3：預(yù)燒制，將步驟2涂抹石墨改性劑的聚酰亞胺薄膜升溫至800~900℃，保溫60~90min，然后再升溫至1000~1200℃，保溫70~80min后冷卻至常溫，獲得預(yù)燒制的碳化膜；步驟4：壓延，采用壓延機壓延所述步驟3中的預(yù)燒制的碳化膜，使其厚度壓延至0.3~0.8mm；步驟5：主燒制，將步驟4壓延后的聚酰亞胺薄膜升溫至800~900℃，保溫30~60min，然后再升溫至900~1100℃，保溫10~30min后冷卻至常溫，即得導(dǎo)熱貼膜。進一步地，所述步驟2中的涂抹方式為噴霧式涂抹。進一步地，所述步驟2中的石墨改性劑的粘度為0.01~0.25pa.s。進一步地，所述步驟3中的石墨改性劑按照重量份包括以下原料：三氯乙烯2~10份、三亞乙基二胺6~18份、異亞丙基丙酮3~9份、乙酸異龍腦酯7~10份、聚丙烯腈3~10份、聚二甲基硅氧烷1~5份、增塑劑1.5~3.5份。進一步地，所述增塑劑為鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二仲辛酯、鄰苯二甲酸二環(huán)己酯、鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二乙酯、鄰苯二甲酸二異壬酯、鄰苯二甲酸二異癸酯中的一種或者多種。進一步地，所述步驟3中的升溫速度為3~10℃/min。進一步地，所述步驟5中的升溫速度為10~20℃/min。進一步地，所述壓延機的軋輥長徑比為2.5~3。本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明提供一種手機用的導(dǎo)熱貼膜的制造工藝，制造方法簡單易行，成本較低，制得的導(dǎo)熱貼膜耐刮強度大，導(dǎo)熱系數(shù)高，在聚酰亞胺薄膜兩面均勻涂抹一層石墨改性劑，提高了在垂直方向和水平方向的導(dǎo)熱性能，避免粘貼在手機零件上造成的局部過熱，實現(xiàn)了貼膜散熱的均勻性。另外，石墨改性劑由三氯乙烯、三亞乙基二胺、異亞丙基丙酮、乙酸異龍腦酯、聚丙烯腈等組成，涂覆于聚酰亞胺薄膜上，填充了加熱過程中的針孔，提高了結(jié)晶度同時，也克服了熱收縮過大導(dǎo)致的不均勻，提高了貼膜內(nèi)的石墨層雙向拉伸性能。制造過程中采用壓延機壓延所述預(yù)燒制的碳化膜，避免了褶皺和石墨化燒結(jié)過程中的體積收縮，提高了致密性和結(jié)晶度，進一步提高了在垂直方向和水平方向的導(dǎo)熱性能。具體實施方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合實施例，對本發(fā)明進行進一步的詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不限定本發(fā)明。實施例1一種手機用的導(dǎo)熱貼膜的制造工藝，主要包括以下步驟：步驟1：薄膜預(yù)處理，將聚酰亞胺薄膜加熱至220℃，置于保溫箱中保溫30min，然后再升至300℃后再降溫至室溫；步驟2：涂抹石墨改性劑，在經(jīng)過步驟1處理過后的聚酰亞胺薄膜兩面均勻涂抹一層石墨改性劑；步驟3：預(yù)燒制，將步驟2涂抹石墨改性劑的聚酰亞胺薄膜升溫至800℃，保溫60min，然后再升溫至1000℃，保溫70min后冷卻至常溫，獲得預(yù)燒制的碳化膜；步驟4：壓延，采用壓延機壓延所述步驟3中的預(yù)燒制的碳化膜，使其厚度壓延至0.3mm；步驟5：主燒制，將步驟4壓延后的聚酰亞胺薄膜升溫至800℃，保溫30min，然后再升溫至900℃，保溫10min后冷卻至常溫，即得導(dǎo)熱貼膜。所述步驟2中的涂抹方式為噴霧式涂抹。所述步驟2中的石墨改性劑的粘度為0.01pa.s。所述步驟3中的石墨改性劑按照重量份包括以下原料：三氯乙烯2份、三亞乙基二胺6份、異亞丙基丙酮3份、乙酸異龍腦酯7份、聚丙烯腈3份、聚二甲基硅氧烷1份、增塑劑1.5份。所述增塑劑為鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二仲辛酯、鄰苯二甲酸二環(huán)己酯、鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二乙酯、鄰苯二甲酸二異壬酯、鄰苯二甲酸二異癸酯中的一種或者多種。所述步驟3中的升溫速度為3℃/min。所述步驟5中的升溫速度為10℃/min。所述壓延機的軋輥長徑比為2.5。實施例2一種手機用的導(dǎo)熱貼膜的制造工藝，主要包括以下步驟：步驟1：薄膜預(yù)處理，將聚酰亞胺薄膜加熱至230℃，置于保溫箱中保溫30~50min，然后再升至330℃后再降溫至室溫；步驟2：涂抹石墨改性劑，在經(jīng)過步驟1處理過后的聚酰亞胺薄膜兩面均勻涂抹一層石墨改性劑；步驟3：預(yù)燒制，將步驟2涂抹石墨改性劑的聚酰亞胺薄膜升溫至850℃，保溫75min，然后再升溫至1100℃，保溫75min后冷卻至常溫，獲得預(yù)燒制的碳化膜；步驟4：壓延，采用壓延機壓延所述步驟3中的預(yù)燒制的碳化膜，使其厚度壓延至0.6mm；步驟5：主燒制，將步驟4壓延后的聚酰亞胺薄膜升溫至850℃，保溫50min，然后再升溫至1000℃，保溫20min后冷卻至常溫，即得導(dǎo)熱貼膜。所述步驟2中的涂抹方式為噴霧式涂抹。所述步驟2中的石墨改性劑的粘度為0.15pa.s。所述步驟3中的石墨改性劑按照重量份包括以下原料：三氯乙烯6份、三亞乙基二胺10份、異亞丙基丙酮6份、乙酸異龍腦酯8份、聚丙烯腈7份、聚二甲基硅氧烷2份、增塑劑2.5份。所述增塑劑為鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二仲辛酯、鄰苯二甲酸二環(huán)己酯、鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二乙酯、鄰苯二甲酸二異壬酯、鄰苯二甲酸二異癸酯中的一種或者多種。所述步驟3中的升溫速度為6℃/min。所述步驟5中的升溫速度為15℃/min。所述壓延機的軋輥長徑比為2.5。實施例3一種手機用的導(dǎo)熱貼膜的制造工藝，主要包括以下步驟：步驟1：薄膜預(yù)處理，將聚酰亞胺薄膜加熱至250℃，置于保溫箱中保溫50min，然后再升至350℃后再降溫至室溫；步驟2：涂抹石墨改性劑，在經(jīng)過步驟1處理過后的聚酰亞胺薄膜兩面均勻涂抹一層石墨改性劑；步驟3：預(yù)燒制，將步驟2涂抹石墨改性劑的聚酰亞胺薄膜升溫至900℃，保溫90min，然后再升溫至1200℃，保溫80min后冷卻至常溫，獲得預(yù)燒制的碳化膜；步驟4：壓延，采用壓延機壓延所述步驟3中的預(yù)燒制的碳化膜，使其厚度壓延至0.8mm；步驟5：主燒制，將步驟4壓延后的聚酰亞胺薄膜升溫至900℃，保溫60min，然后再升溫至1100℃，保溫30min后冷卻至常溫，即得導(dǎo)熱貼膜。所述步驟2中的涂抹方式為噴霧式涂抹。所述步驟2中的石墨改性劑的粘度為0.25pa.s。所述步驟3中的石墨改性劑按照重量份包括以下原料：三氯乙烯10份、三亞乙基二胺18份、異亞丙基丙酮9份、乙酸異龍腦酯10份、聚丙烯腈10份、聚二甲基硅氧烷5份、增塑劑3.5份。所述增塑劑為鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二仲辛酯、鄰苯二甲酸二環(huán)己酯、鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二乙酯、鄰苯二甲酸二異壬酯、鄰苯二甲酸二異癸酯中的一種或者多種。所述步驟3中的升溫速度為10℃/min。所述步驟5中的升溫速度為20℃/min。所述壓延機的軋輥長徑比為3。性能測試對本實施例1、實施例2、實施例3進行導(dǎo)熱系數(shù)、耐刮強度性能測試，并且以現(xiàn)有技術(shù)作為對照組進行比較，測試結(jié)果如下表格：實施例1實施例2實施例3對照組導(dǎo)熱系數(shù)（w/m·k）0.500.610.550.37耐刮強度（%）70758160以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，盡管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細(xì)的說明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。當(dāng)前第1頁12