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一種改進(jìn)熱交換大尺寸藍(lán)寶石晶體的生長(zhǎng)方法與流程

文檔序號(hào):11381014閱讀:903來(lái)源:國(guó)知局

本發(fā)明涉及藍(lán)寶石晶體的制造技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種熱交換技術(shù)大尺寸藍(lán)寶石晶體的生長(zhǎng)方法。



背景技術(shù):

藍(lán)寶石(a-氧化鋁)晶體材料是無(wú)色透明單晶材料,具有高強(qiáng)度、高硬度(莫氏9級(jí))、耐高溫、化學(xué)穩(wěn)定性好等一系列優(yōu)良的綜合物化性能,被廣泛應(yīng)用于led外延生長(zhǎng)氮化鎵的商業(yè)化襯底材料。同時(shí)由于超強(qiáng)的抗沖擊及抗刮擦能力、高光學(xué)透過(guò)率以及抗輻射能力,目前也逐漸應(yīng)用到手機(jī)面板、home鍵和coverlens保護(hù)片等智能電子窗口材料相關(guān)領(lǐng)域。

目前,藍(lán)寶石襯底需求主要向4吋到6吋過(guò)渡,手機(jī)屏幕隨市場(chǎng)變化主要以5吋或者更大方向發(fā)展。因此,必須以大尺寸(百公斤級(jí)及以上)高良率藍(lán)寶石晶體的生長(zhǎng)與規(guī)?;a(chǎn)才能顯著降低生產(chǎn)成本,滿(mǎn)足下游襯底和窗口材料的需求。

大尺寸藍(lán)寶石晶體的制備方法主要有泡生(ky)法和熱交換(hem)法。大尺寸的泡生法在引晶階段必須進(jìn)行人工輔助,晶體最終的生長(zhǎng)品質(zhì)很大一部分取決于引晶人員的經(jīng)驗(yàn)和素質(zhì)。熱交換法晶體具有較高的智能化水平,引晶和晶體后期生長(zhǎng)都可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制。

熱交換法的晶體通過(guò)氦氣冷卻帶走熱量,實(shí)現(xiàn)晶體自下而上的生長(zhǎng)。但后期為了維持長(zhǎng)晶的驅(qū)動(dòng)力,必須不斷的增大氦氣流量,隨著氦氣流量的增大,晶體內(nèi)應(yīng)力逐漸增大,大尺寸的晶體由于后期晶體的熱應(yīng)力過(guò)大而導(dǎo)致開(kāi)裂,晶體在中后期生長(zhǎng)至透頂后,生長(zhǎng)速率控制較為困難,易在頂部出現(xiàn)氣泡、“海綿層”、“煙霧”等缺陷,這些會(huì)極大的降低晶體的利用率。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的是提供一種改進(jìn)熱交換技術(shù)大尺寸藍(lán)寶石晶體的生長(zhǎng)方法,以解決生長(zhǎng)大尺寸藍(lán)寶石晶體因應(yīng)力過(guò)大造成開(kāi)裂、晶界等技術(shù)難題,避免晶體生長(zhǎng)所帶來(lái)的內(nèi)部缺陷,滿(mǎn)足led襯底和窗口材料用藍(lán)寶石晶體的性能要求。

本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:

一種改進(jìn)熱交換技術(shù)大尺寸藍(lán)寶石晶體的生長(zhǎng)方法,其特征在于,包括以下技術(shù)步驟:

(1)將特制形狀的籽晶粘貼到生長(zhǎng)爐內(nèi)的坩堝底部;

(2)將配比好的原料裝入坩堝后進(jìn)行合爐,并進(jìn)行抽真空至25mtorr并進(jìn)行保壓檢漏;

(3)將坩堝內(nèi)的溫度升溫至2000~2030℃后暫停升溫1-3h,緩慢升溫至原料熔點(diǎn)附近后,以1~5slpm的速度充入惰性氣體進(jìn)行吹掃1h后維持生長(zhǎng)爐爐腔壓力為10~30torr;

(4)繼續(xù)升溫至熔點(diǎn)溫度以上30~60℃后,維持此溫度5~15h,待籽晶開(kāi)始熔化10-30min后,按照0.5~3℃/h的降溫速度降溫;

(5)當(dāng)爐內(nèi)溫度降低到熔點(diǎn)溫度以上15~30℃后,并維持此溫度5~15h,同時(shí)以3~30slpm的增速增加生長(zhǎng)爐底部熱交換管內(nèi)的惰性氣體流量,然后按照0.5~3℃/h的降溫速度降溫;

(6)當(dāng)爐內(nèi)溫度降低到熔點(diǎn)溫度以上5~15℃后,維持當(dāng)前的惰性氣體流速不變,緩慢降低加熱功率,使?fàn)t內(nèi)降溫速率維持在0.2~0.5℃/h;

(7)待晶體生長(zhǎng)結(jié)束,以200~500w/h的速率降低加熱功率,同時(shí)以10~30slpm的減速減小惰性氣體流量,降低溫度到熔點(diǎn)溫度以下30~60℃,完成退火過(guò)程;

(8)完成退火過(guò)程后,按照加熱功率百分比繼續(xù)降低加熱功率,保持以10~30℃/h的降溫速率將爐溫降至室溫,取出晶體。

上述一種改進(jìn)熱交換技術(shù)大尺寸藍(lán)寶石晶體的生長(zhǎng)方法,其中,步驟(1)中,所述籽晶的形狀為圓柱形,所述坩堝為鉬制旋壓坩堝;

上述一種改進(jìn)熱交換技術(shù)大尺寸藍(lán)寶石晶體的生長(zhǎng)方法,其中,步驟(2)中,所述原料為高純氧化鋁或高純氧化鋁與回爐氧化鋁的混合物,其中,所述高純氧化鋁的純度為4n~5n級(jí);

上述一種改進(jìn)熱交換技術(shù)大尺寸藍(lán)寶石晶體的生長(zhǎng)方法,其中,步驟(3)、(5)、(6)中,所述惰性氣體為高純氦氣。

本發(fā)明具有以下突出效果:

本發(fā)明的一種改進(jìn)熱交換技術(shù)大尺寸藍(lán)寶石晶體的生長(zhǎng)方法,與傳統(tǒng)的熱交換法以及泡生法等技術(shù)相比,該技術(shù)保留了原有熱交換技術(shù)自動(dòng)引晶接種以及初期長(zhǎng)晶的控制過(guò)程,結(jié)合的采用了泡生法長(zhǎng)晶中后期通過(guò)緩慢降低加熱功率維持晶體生長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn),整個(gè)長(zhǎng)晶過(guò)程自動(dòng)可控,同時(shí)晶體內(nèi)溫差大大減小,有效避免了熱交換法大尺寸藍(lán)寶石后期晶體內(nèi)應(yīng)力過(guò)大等造成的晶體缺陷及泡生法前期人工控制引入的缺陷,本發(fā)明的改進(jìn)型熱交換法技術(shù)生長(zhǎng)的藍(lán)寶石在尺寸和良率上明顯高于已有方法生長(zhǎng)的晶體,實(shí)現(xiàn)大尺寸高良率藍(lán)寶石的規(guī)?;a(chǎn),可以顯著降低生產(chǎn)成本,滿(mǎn)足下游襯底和窗口材料的需求。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1

一種改進(jìn)熱交換技術(shù)大尺寸藍(lán)寶石晶體的生長(zhǎng)方法,包括以下技術(shù)步驟:

(1)將圓柱形的籽晶粘貼到生長(zhǎng)爐內(nèi)鉬制旋壓坩堝的底部;

(2)將純度為4n級(jí)的高純氧化鋁裝入鉬制旋壓坩堝后進(jìn)行合爐,并進(jìn)行抽真空至25mtorr并進(jìn)行保壓檢漏;

(3)將坩堝內(nèi)的溫度升溫至2000℃后暫停升溫1h,緩慢升溫至原料熔點(diǎn)附近后,以1slpm的速度充入高純氦氣進(jìn)行吹掃1h后維持生長(zhǎng)爐爐腔壓力為10torr;

(4)繼續(xù)升溫至熔點(diǎn)溫度以上30℃后,維持此溫度5h,待籽晶開(kāi)始熔化10min后,按照0.5℃/h的降溫速度降溫完成接種過(guò)程;

(5)當(dāng)爐內(nèi)溫度降低到熔點(diǎn)溫度以上15℃后,并維持此溫度5h,同時(shí)以5slpm的增速增加生長(zhǎng)爐底部熱交換管內(nèi)的高純氦氣流量,晶體開(kāi)始初期及擴(kuò)肩生長(zhǎng),然后按照0.5℃/h的降溫速度降溫;

(6)當(dāng)爐內(nèi)溫度降低到熔點(diǎn)溫度以上5℃后,維持當(dāng)前的惰性氣體流速不變,緩慢降低加熱功率,使?fàn)t內(nèi)降溫速率維持在0.2℃/h,敬意開(kāi)始中后期生長(zhǎng)至長(zhǎng)晶完成;

(7)待晶體生長(zhǎng)結(jié)束,以200w/h的速率降低加熱功率,同時(shí)以10slpm的減速減小高純氦氣流量,降低溫度到熔點(diǎn)溫度以下60℃,完成退火過(guò)程;

(8)完成退火過(guò)程后,按照加熱功率百分比繼續(xù)降低加熱功率,保持以10℃/h的降溫速率將爐溫降至室溫,取出晶體。

實(shí)施例2

一種改進(jìn)熱交換技術(shù)大尺寸藍(lán)寶石晶體的生長(zhǎng)方法,包括以下技術(shù)步驟:

(1)將圓柱形的籽晶粘貼到生長(zhǎng)爐內(nèi)鉬制旋壓坩堝的底部;

(2)將純度為5n級(jí)的高純氧化鋁與回爐氧化鋁按照質(zhì)量比1:1裝入鉬制旋壓坩堝后進(jìn)行合爐,并進(jìn)行抽真空至25mtorr并進(jìn)行保壓檢漏;

(3)將坩堝內(nèi)的溫度升溫至2020℃后暫停升溫2h,緩慢升溫至原料熔點(diǎn)附近后,以3slpm的速度充入高純氦氣進(jìn)行吹掃1h后維持生長(zhǎng)爐爐腔壓力為20torr;

(4)繼續(xù)升溫至熔點(diǎn)溫度以上40℃后,維持此溫度10h,待籽晶開(kāi)始熔化25min后,按照2℃/h的降溫速度降溫完成接種過(guò)程;

(5)當(dāng)爐內(nèi)溫度降低到熔點(diǎn)溫度以上23℃后,并維持此溫度10h,同時(shí)以20slpm的增速增加生長(zhǎng)爐底部熱交換管內(nèi)的高純氦氣流量,晶體開(kāi)始初期及擴(kuò)肩生長(zhǎng),然后按照2℃/h的降溫速度降溫;

(6)當(dāng)爐內(nèi)溫度降低到熔點(diǎn)溫度以上10℃后,維持當(dāng)前的惰性氣體流速不變,緩慢降低加熱功率,使?fàn)t內(nèi)降溫速率維持在0.3℃/h,晶體開(kāi)始中后期生長(zhǎng)至長(zhǎng)晶完成;

(7)待晶體生長(zhǎng)結(jié)束,以300w/h的速率降低加熱功率,同時(shí)以20slpm的減速減小高純氦氣流量,降低溫度到熔點(diǎn)溫度以下45℃,完成退火過(guò)程;

(8)完成退火過(guò)程后,按照加熱功率百分比繼續(xù)降低加熱功率,保持以20℃/h的降溫速率將爐溫降至室溫,取出晶體。

實(shí)施例3

一種改進(jìn)熱交換技術(shù)大尺寸藍(lán)寶石晶體的生長(zhǎng)方法,包括以下技術(shù)步驟:

(1)將圓柱形的籽晶粘貼到生長(zhǎng)爐內(nèi)鉬制旋壓坩堝的底部;

(2)將純度為4n級(jí)的高純氧化鋁與回爐氧化鋁按照質(zhì)量比5:2裝入鉬制旋壓坩堝后進(jìn)行合爐,并進(jìn)行抽真空至25mtorr并進(jìn)行保壓檢漏;

(3)將坩堝內(nèi)的溫度升溫至2030℃后暫停升溫3h,緩慢升溫至原料熔點(diǎn)附近后,以5slpm的速度充入高純氦氣進(jìn)行吹掃1h后維持生長(zhǎng)爐爐腔壓力為30torr;

(4)繼續(xù)升溫至熔點(diǎn)溫度以上60℃后,維持此溫度15h,待籽晶開(kāi)始熔化30min后,按照3℃/h的降溫速度降溫完成接種過(guò)程;

(5)當(dāng)爐內(nèi)溫度降低到熔點(diǎn)溫度以上30℃后,并維持此溫度15h,同時(shí)以30slpm的增速增加生長(zhǎng)爐底部熱交換管內(nèi)的高純氦氣流量,晶體開(kāi)始初期及擴(kuò)肩生長(zhǎng),然后按照3℃/h的降溫速度降溫;

(6)當(dāng)爐內(nèi)溫度降低到熔點(diǎn)溫度以上15℃后,維持當(dāng)前的惰性氣體流速不變,緩慢降低加熱功率,使?fàn)t內(nèi)降溫速率維持在0.5℃/h,晶體開(kāi)始中后期生長(zhǎng)至長(zhǎng)晶完成;

(7)待晶體生長(zhǎng)結(jié)束,以500w/h的速率降低加熱功率,同時(shí)以30slpm的減速減小高純氦氣流量,降低溫度到熔點(diǎn)溫度以下30℃,完成退火過(guò)程;

(8)完成退火過(guò)程后,按照加熱功率百分比繼續(xù)降低加熱功率,保持以30℃/h的降溫速率將爐溫降至室溫,取出晶體。

實(shí)施例4

一種改進(jìn)熱交換技術(shù)大尺寸藍(lán)寶石晶體的生長(zhǎng)方法,包括以下技術(shù)步驟:

(1)將圓柱形的籽晶粘貼到生長(zhǎng)爐內(nèi)鉬制旋壓坩堝的底部;

(2)將純度為5n級(jí)的高純氧化鋁與回爐氧化鋁按照質(zhì)量比1:2裝入鉬制旋壓坩堝后進(jìn)行合爐,并進(jìn)行抽真空至25mtorr并進(jìn)行保壓檢漏;

(3)將坩堝內(nèi)的溫度升溫至2020℃后暫停升溫3h,緩慢升溫至原料熔點(diǎn)附近后,以4slpm的速度充入高純氦氣進(jìn)行吹掃1h后維持生長(zhǎng)爐爐腔壓力為25torr;

(4)繼續(xù)升溫至熔點(diǎn)溫度以上50℃后,維持此溫度12h,待籽晶開(kāi)始熔化30min后,按照2.5℃/h的降溫速度降溫完成接種過(guò)程;

(5)當(dāng)爐內(nèi)溫度降低到熔點(diǎn)溫度以上25℃后,并維持此溫度12h,同時(shí)以20slpm的增速增加生長(zhǎng)爐底部熱交換管內(nèi)的高純氦氣流量,晶體開(kāi)始初期及擴(kuò)肩生長(zhǎng),然后按照2.5℃/h的降溫速度降溫;

(6)當(dāng)爐內(nèi)溫度降低到熔點(diǎn)溫度以上12℃后,維持當(dāng)前的惰性氣體流速不變,緩慢降低加熱功率,使?fàn)t內(nèi)降溫速率維持在0.4℃/h,晶體開(kāi)始中后期生長(zhǎng)至長(zhǎng)晶完成;

(7)待晶體生長(zhǎng)結(jié)束,以350w/h的速率降低加熱功率,同時(shí)以25slpm的減速減小高純氦氣流量,降低溫度到熔點(diǎn)溫度以下50℃,完成退火過(guò)程;

(8)完成退火過(guò)程后,按照加熱功率百分比繼續(xù)降低加熱功率,保持以25℃/h的降溫速率將爐溫降至室溫,取出晶體。

以上所述,僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式,但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到的變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。因此,本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書(shū)的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。

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