本發(fā)明涉及陶瓷平板膜，尤其涉及一種致密陶瓷集水槽及其成型、封裝工藝。

背景技術(shù)：

膜生物反應(yīng)器用分離膜材料從材質(zhì)上分主要包括有機(jī)的、無機(jī)的，從形態(tài)上分主要包括中空纖維狀、平板狀，當(dāng)前商業(yè)化應(yīng)用的主要包括有機(jī)中空纖維膜、有機(jī)平板膜和陶瓷平板膜，無機(jī)中空纖維膜尚未規(guī)?；瘧?yīng)用。

分離膜材料需要封裝后才能使用，有機(jī)中空纖維膜通常在兩端設(shè)置塑料端頭，將纖維束放入端頭中，通過灌膠的方式，實(shí)現(xiàn)膜材料的密封。有機(jī)平板膜通常由膜片、襯布和支撐膜片及襯布的導(dǎo)流板組成，導(dǎo)流板四周設(shè)置邊框，通常采用粘結(jié)的方式連接，頂端或上下端設(shè)置出水口，原水由膜片凈化，經(jīng)導(dǎo)流板，出水口排出(引用cn201520872220-一種mbr平板膜組件)。

陶瓷平板膜通常是單獨(dú)制造的，上下面和側(cè)面覆膜，兩端設(shè)數(shù)十個出水通道，為了便于工程應(yīng)用，需要將陶瓷平板膜兩端密封，并設(shè)置多個出水口。專利cn201520562823-中空板式陶瓷膜的過濾單元，公開了一種中空板式陶瓷膜的密封方式，在板狀陶瓷膜的兩端設(shè)板狀的出水接口、板狀的封端接頭、第一端蓋和第二端蓋，實(shí)現(xiàn)多個板狀陶瓷膜的成組密封。

這種密封方式，在工程應(yīng)用中，1、多片密封方式在內(nèi)部單片出現(xiàn)斷裂等失效時，需要成組更換。2、僅比較適合水質(zhì)較好的環(huán)境，水中顆粒物等雜志較多時，內(nèi)部容易污堵，且不易于再生清洗；3、另外僅適用于小尺寸陶瓷平板膜，大尺寸的易于存在密封失效，組件轉(zhuǎn)運(yùn)不方便等問題。

針對以上問題，需要提供一種陶瓷平板膜單片密封的方式。雖然專利cn105709603-大尺寸平板陶瓷膜過濾元件的灌膠密封工藝，cn204897493u-一種平板膜過濾器，均公開了單片平板陶瓷膜的密封的設(shè)計，但是上述專利中的集水槽材質(zhì)為塑料，塑料集水槽通過粘結(jié)劑與陶瓷平板膜結(jié)合，存在以下缺點(diǎn)：

a耐腐蝕、耐候、耐氧化性能差，在酸、堿、溶劑、氧化等領(lǐng)域，有機(jī)附件材料會提前失效，特別是塑料集水槽，會最先失效，進(jìn)而造成陶瓷平板膜失效，使陶瓷平板膜長壽命的優(yōu)點(diǎn)大打折扣。另塑料集水槽強(qiáng)度低。

b陶瓷、粘合膠、集水槽膨脹系數(shù)相差2個數(shù)量級，冷熱交替容易破損，工程應(yīng)用中，粘合膠選擇不合適，會大面積出現(xiàn)集水槽將陶瓷平板膜拉裂現(xiàn)象。需考慮收縮緩沖問題，提高制造工藝難度；另為防止漏膠，密封結(jié)構(gòu)復(fù)雜，通常采用2-3層密封結(jié)構(gòu)。

c塑料集水槽只能通過粘合膠連接。

為了解決上述問題，本發(fā)明設(shè)計了一種結(jié)構(gòu)合理的陶瓷材質(zhì)的集水槽，陶瓷集水槽可以選擇粘合膠，也可以選擇無機(jī)膠，還可以選擇無機(jī)材料與陶瓷直接燒成，制備成同壽命的產(chǎn)品。由于是陶瓷粘接陶瓷，工藝上不用考慮收縮匹配(冷熱)，工藝適應(yīng)性強(qiáng)。

平板陶瓷膜部分應(yīng)用環(huán)境運(yùn)行壓力較大，對制品封裝強(qiáng)度要求很高，常規(guī)封裝經(jīng)常出現(xiàn)破損現(xiàn)象，故本發(fā)明為了解決該問題提供了一種致密陶瓷集水槽。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的在于提供一種致密陶瓷集水槽及其成型、封裝工藝，該集水槽粘接過程方便，可實(shí)現(xiàn)60-400mm寬大尺寸陶瓷平板膜的密封。失效時更換方便，不易污染，且易于再生清洗。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種致密陶瓷集水槽，包括插槽及排水槽，排水槽位于插槽的下面，所述插槽為致密陶瓷集水槽與單片陶瓷平板膜的連接處，該集水槽的材質(zhì)為致密陶瓷。

進(jìn)一步的，所述連接處通過粘合劑粘接或通過無機(jī)粘合劑燒制成一體，該致密陶瓷集水槽適用于60-400mm寬系列產(chǎn)品的封裝。

進(jìn)一步的，排水槽與插槽的縱向截面為倒置的凸字形結(jié)構(gòu)。其中，排水槽為凹形。

進(jìn)一步的，插槽與排水槽連接處設(shè)置小平臺a或尺寸依次增大的小平臺a、小平臺b。小平臺a起到進(jìn)一步起穩(wěn)固板體與集水槽的連接，加固粘合劑的密封作用；在此基礎(chǔ)上再設(shè)置小平臺b，是為了阻止膠體進(jìn)一步流動，防止膠體堵塞板體一側(cè)的孔道結(jié)構(gòu)，影響陶瓷平板膜性能。

當(dāng)封裝結(jié)構(gòu)的材質(zhì)為陶瓷時，由于陶瓷制備工藝限制了陶瓷制品的復(fù)雜度，故市場上沒有陶瓷材質(zhì)的封裝結(jié)構(gòu)，本設(shè)計填補(bǔ)了該領(lǐng)域的技術(shù)空白，本申請結(jié)合陶瓷制備工藝，對封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行了合理設(shè)計，使封裝結(jié)構(gòu)與陶瓷平板膜即可以粘合劑粘接也可以通過無機(jī)粘合劑燒制成一體，其與所封裝的陶瓷平板膜材質(zhì)相同，實(shí)現(xiàn)集水槽同壽命，而且耐腐蝕、耐候、耐氧化性強(qiáng)、強(qiáng)度高。

進(jìn)一步的，排水槽一側(cè)設(shè)有出水導(dǎo)管，另一側(cè)呈封閉狀態(tài)。所述致密陶瓷集水槽分為帶有排水導(dǎo)管和無排水導(dǎo)管兩種，其與陶瓷平板膜以插接方式連接，分別位于陶瓷平板膜的兩側(cè)，其中帶有排水導(dǎo)管的封裝結(jié)構(gòu)一側(cè)設(shè)有出水導(dǎo)管，另一側(cè)封裝結(jié)構(gòu)呈封閉狀態(tài)。

進(jìn)一步的，插槽內(nèi)設(shè)置緩沖區(qū)，該緩沖區(qū)有5-10mm，位于其斷面，可滿足同一規(guī)格陶瓷平板膜的長度偏差(陶瓷產(chǎn)品尺差是普遍現(xiàn)象)，并提高兩端密封強(qiáng)度。

進(jìn)一步的，插槽的一端設(shè)置檔頭，保證陶瓷平板膜一個方向的平整度。檔頭位于其斷面。

進(jìn)一步的，所述排水槽外部為梯形設(shè)計。

進(jìn)一步的致密陶瓷集水槽，主要由以下重量份數(shù)的原料制成:

骨料30-75份

高溫結(jié)合劑25-70份

其中，骨料為氧化鋁、剛玉、莫來石、碳化硅、氧化鋯的至少一種，粒度為1-100μm，

高溫結(jié)合劑由以下重量份數(shù)的原料制成：

粘土10-30份

長石20-40份

燒滑石20-50份

方解石20-40份。

優(yōu)選，致密陶瓷集水槽，主要由以下重量份數(shù)的原料制成:

骨料55-65份

高溫結(jié)合劑35-45份

其中，骨料為氧化鋁、剛玉、莫來石、碳化硅、氧化鋯的至少一種，粒度為1-100μm，

高溫結(jié)合劑由以下重量份數(shù)的原料制成：

粘土10-20份

長石20-30份

燒滑石20-30份

方解石25-35份。

根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供一種致密陶瓷集水槽的成型工藝，其特征是，成型工藝為注射成型、注漿成型、模壓成型的一種，

注射成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，配料，然后按原料總重量的5-40％的比例加入添加劑，所述添加劑為聚丙烯、聚乙烯醇、石蠟、硬脂酸、油酸、甘油中的一種或幾種，在100-200℃加熱攪拌成均勻的膠裝物料，通過注射成型機(jī)推擠到模具的模腔中成型，制備陶瓷集水槽素坯，最后在500-800℃下脫脂制成；

注漿成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，加入原料總重量的30-50％的水，混合制備陶瓷漿料；使用石膏模具，注漿制備陶瓷集水槽素坯，最后在80-200℃下干燥制成；

模壓成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，配料，然后按原料總重量的10-30％的比例加入添加劑，所述添加劑為纖維素、甘油、桐油、油酸中的一種或者幾種，制成塑性泥團(tuán)，經(jīng)過模具，壓制成陶瓷集水槽素坯，最后在50-200℃下干燥制成。

優(yōu)選，

注射成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，配料，然后按原料總重量的25-35％的比例加入添加劑，所述添加劑為聚丙烯、聚乙烯醇、石蠟、硬脂酸、油酸、甘油中的一種或幾種，在180-220℃加熱攪拌成均勻的膠裝物料，通過注射成型機(jī)推擠到模具的模腔中成型，制備陶瓷集水槽素坯，最后在700-800℃下脫脂制成；

注漿成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，加入原料總重量的30-40％的水，混合制備陶瓷漿料；使用石膏模具，注漿制備陶瓷集水槽素坯，最后在100-160℃下干燥制成；

模壓成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，配料，然后按原料總重量的20-30％的比例加入添加劑，所述添加劑為纖維素、甘油、桐油、油酸中的一種或者幾種，制成塑性泥團(tuán)，經(jīng)過模具，壓制成陶瓷集水槽素坯，最后在100-150℃下干燥制成。

根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供一種致密陶瓷集水槽與陶瓷平板膜的封裝工藝，包括以下步驟：

(1)陶瓷集水槽素坯與陶瓷平板支撐體素坯組裝在一起；

(2)燒制與陶瓷集水槽一體化的陶瓷平板膜，燒制溫度為1200-1500℃。

優(yōu)選，

(1)陶瓷集水槽高溫結(jié)合劑精確稱量，經(jīng)球磨機(jī)混合制成陶瓷泥漿，

(2)陶瓷平板支撐體素坯與陶瓷集水槽素坯，組裝到一起，采用陶瓷泥料初步封裝，在燒成溫度1200-1500℃下得到陶瓷平板支撐體，然后采用噴涂工藝，完成陶瓷平板膜支撐體的覆膜，燒制與陶瓷集水槽一體化的陶瓷平板膜或?qū)⑻沾善桨逯误w與分離膜層(經(jīng)燒結(jié)等處理過的覆膜)通過有機(jī)粘合劑粘接或無機(jī)粘合劑燒制成一體。

根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供另一種致密陶瓷集水槽與陶瓷平板膜的封裝工藝，包括以下步驟：

(1)陶瓷集水槽素坯燒制成陶瓷集水槽成品，燒制溫度為1200-1500℃；

(2)陶瓷平板膜插入陶瓷集水槽成品的插槽內(nèi)，陶瓷集水槽成品與陶瓷平板膜的連接處通過粘合劑粘接或通過無機(jī)粘合劑燒制成一體。

優(yōu)選，

(1)陶瓷集水槽高溫結(jié)合劑精確稱量，經(jīng)球磨機(jī)混合制成陶瓷泥漿；

(2)陶瓷集水槽素坯燒制成陶瓷集水槽成品，燒制溫度為1200-1500℃，陶瓷平板膜成品與陶瓷集水槽成品，組裝到一起，采用陶瓷泥料初步封裝，燒成溫度1200-1500℃，燒制與陶瓷集水槽一體化的陶瓷平板膜。

進(jìn)一步的，粘合劑為聚氨酯類、環(huán)氧樹脂類膠或其改性膠有機(jī)膠，無機(jī)粘合劑組分與高溫結(jié)合劑一致。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：

1、本發(fā)明示例的致密陶瓷集水槽，包括插槽及排水槽，排水槽位于插槽的下面，排水槽與插槽的縱向截面為倒置的凸字形結(jié)構(gòu)，所述插槽為致密陶瓷集水槽與單片陶瓷平板膜的連接處，該連接處通過粘合劑粘接或通過無機(jī)粘合劑燒制成一體，結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，使其可適用于60-400mm寬，尤其是300-400mm系列產(chǎn)品的封裝，拓寬了大尺寸陶瓷平板膜的應(yīng)用領(lǐng)域，失效時更換方便，不易污染，且易于再生清洗。

2、本發(fā)明示例的致密陶瓷集水槽，該封裝結(jié)構(gòu)的材質(zhì)為致密陶瓷，由于陶瓷制備工藝限制了陶瓷制品的復(fù)雜度，故市場上沒有陶瓷材質(zhì)的封裝結(jié)構(gòu)，本設(shè)計填補(bǔ)了該領(lǐng)域的技術(shù)空白，耐腐蝕、耐候、耐氧化性強(qiáng)(陶瓷材料不發(fā)生氧化，可徹底解決有機(jī)類材料氧化問題)、同時強(qiáng)度很高，集水槽的抗彎強(qiáng)度可達(dá)到30-100mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中，具有很大的市場前景。

3、本發(fā)明示例的致密陶瓷集水槽，由于具有插槽及排水槽，不是實(shí)心，實(shí)現(xiàn)了過濾功能，增大了過濾面積，提高了膜材料裝填面積。

4、本發(fā)明示例的致密陶瓷集水槽的成型工藝，由于致密陶瓷粘接陶瓷平板膜，工藝上不用考慮收縮匹配(冷熱)，成型工藝為注射成型、注漿成型、模壓成型的一種，工藝適應(yīng)性強(qiáng)。

5、本發(fā)明示例的致密陶瓷集水槽與陶瓷平板膜的封裝工藝，對封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行了合理設(shè)計，使封裝結(jié)構(gòu)與陶瓷平板膜即可以粘合劑粘接也可以通過無機(jī)粘合劑燒制成一體，其與所封裝的陶瓷平板膜材質(zhì)相同，膨脹系數(shù)，材質(zhì)是一樣的，受冷熱變化一致，不會出現(xiàn)漏膠問題，因此無需通過復(fù)雜的密封結(jié)構(gòu)防止漏膠，也無需擔(dān)心冷熱交替容易破損的問題，也不會出現(xiàn)由于粘合膠選擇不合適，會大面積出現(xiàn)集水槽將陶瓷平板膜拉裂的問題，產(chǎn)品-20℃到90℃冷熱交替實(shí)驗(yàn)10次，無缺陷。采用無機(jī)膠燒制的方式，能夠?qū)崿F(xiàn)集水槽與膜材料的同壽命，相同工況條件下的使用壽命為有機(jī)材料的3-5倍。

6、本發(fā)明示例的致密陶瓷集水槽與陶瓷平板膜的封裝工藝，在陶瓷平板膜素坯狀態(tài)下，用陶瓷集水槽素坯封裝，使整體結(jié)構(gòu)具有彈性，不易斷裂，方便產(chǎn)品的封裝。

附圖說明

圖1為本發(fā)明致密陶瓷集水槽與陶瓷平板膜的組合示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例一致密陶瓷集水槽的縱向截面圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例一帶有排水導(dǎo)管的致密陶瓷集水槽的橫向截面圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例一無排水導(dǎo)管的致密陶瓷集水槽的橫向截面圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例一致密陶瓷集水槽的緩沖區(qū)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例一致密陶瓷集水槽的檔頭的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明實(shí)施例十一致密陶瓷集水槽的縱向截面圖；

圖8為本發(fā)明實(shí)施例三十一致密陶瓷集水槽的縱向截面圖；

圖中：1致密陶瓷集水槽，11插槽，12排水槽，14出水導(dǎo)管，15平臺a，16平臺b,17緩沖區(qū)，18檔頭，2陶瓷平板膜。

具體實(shí)施方式

為了更好的了解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合說明書附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

實(shí)施例一：

如圖1-6所示，一種致密陶瓷集水槽，所述致密陶瓷集水槽1和陶瓷平板膜2以插接方式連接，每一陶瓷平板膜2兩側(cè)需各插接一致密陶瓷集水槽1，致密陶瓷集水槽1分為帶有排水導(dǎo)管和無排水導(dǎo)管兩種，其中帶有排水導(dǎo)管的致密陶瓷集水槽1一側(cè)設(shè)有出水導(dǎo)管14，另一側(cè)呈封閉狀態(tài)。

所述致密陶瓷集水槽1包括插槽11和排水槽12，排水槽12位于插槽11的下面，縱向截面為倒置的凸字形結(jié)構(gòu)。所述插槽11為致密陶瓷集水槽1與陶瓷平板膜2連接處，所述致密陶瓷集水槽1與陶瓷平板膜2連接縫隙處由聚氨酯類有機(jī)膠填充；所述排水槽12外部為梯形設(shè)計，內(nèi)部設(shè)有一凹形排水槽12；所述插槽11與排水槽12連接處內(nèi)部設(shè)有尺寸依次增大的平臺a15和平臺b16。上面的平臺a15起到進(jìn)一步起穩(wěn)固板體與致密陶瓷集水槽的連接，加固粘合劑的密封作用；下面的平臺b16可阻止膠體進(jìn)一步流動，防止膠體堵塞板體一側(cè)的孔道結(jié)構(gòu)，影響陶瓷平板膜性能。

插槽11內(nèi)設(shè)置5-10mm的緩沖區(qū)17且在插槽11一端設(shè)置檔頭18，緩沖區(qū)17可滿足同一規(guī)格陶瓷平板膜的長度偏差(陶瓷產(chǎn)品尺差是普遍現(xiàn)象)，并提高兩端密封強(qiáng)度，檔頭18保證陶瓷平板膜一個方向的平整度。

本實(shí)施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

陶瓷集水槽骨料粒度50-90μm氧化鋁30kg、高溫結(jié)合劑70kg，

其中，高溫結(jié)合劑中，粘土10％，長石20％，燒滑石50％，方解石20％。

本實(shí)施例的致密陶瓷集水槽的成型工藝，包括以下步驟：

注射成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，配料，然后按原料總重量的5％的比例加入添加劑，所述添加劑為原料總重量的2％的聚丙烯、原料總重量3％的聚乙烯醇，在200℃加熱攪拌成均勻的膠裝物料，通過注射成型機(jī)推擠到鋼質(zhì)模具的模腔中成型(注射壓力在5-90mpa之間，保壓壓力在1-80mpa之間)，制備陶瓷集水槽素坯，使用箱式電阻爐，以0.3-3℃/min下升至500℃下，脫脂制成。

本實(shí)施例的致密陶瓷集水槽與陶瓷平板膜的封裝工藝(封裝工藝一)，包括以下步驟：

(1)陶瓷集水槽素坯燒制成陶瓷集水槽成品，燒制溫度為1350℃；

(2)陶瓷平板膜插入陶瓷集水槽成品的插槽內(nèi)，陶瓷集水槽成品與陶瓷平板膜的連接處通過粘合劑粘接成一體。

集水槽的抗彎強(qiáng)度可達(dá)到35mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實(shí)施例二：

本實(shí)施例與實(shí)施例一相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例一不同的特征在于：

本實(shí)施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

剛玉35份、莫來石20份、碳化硅20份、高溫結(jié)合劑25份，

其中，骨料粒度為1-100(1-40)μm，

高溫結(jié)合劑由以下原料制成：

粘土10％、長石30％、燒滑石20％、方解石40％。

本實(shí)施例的致密陶瓷集水槽的成型工藝，

注射成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，配料，然后按原料總重量的40％的比例加入添加劑，所述添加劑為10％石蠟、10％硬脂酸、10％油酸、10％甘油，在100℃加熱攪拌成均勻的膠裝物料，通過注射成型機(jī)推擠到鋼質(zhì)模具的模腔中成型，制備陶瓷集水槽素坯，最后在700℃下脫脂制成。

本實(shí)施的致密陶瓷集水槽與陶瓷平板膜的封裝工藝，粘合劑為環(huán)氧樹脂類膠。

集水槽的抗彎強(qiáng)度可達(dá)到90mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實(shí)施例三：

本實(shí)施例與實(shí)施例一相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例一不同的特征在于：

本實(shí)施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

碳化硅50份、高溫結(jié)合劑50份，

其中，骨料粒度為40-80μm，

高溫結(jié)合劑由以下原料制成：

粘土20％、長石30％、燒滑石20％、方解石30％。

本實(shí)施例的致密陶瓷集水槽的成型工藝，

注射成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，配料，然后按原料總重量的20％的比例加入添加劑，所述添加劑為甘油，在150℃加熱攪拌成均勻的膠裝物料，通過注射成型機(jī)推擠到模具的模腔中成型，制備陶瓷集水槽素坯，最后在550℃下脫脂制成。

采用封裝工藝一，粘合劑為改性膠。

集水槽的抗彎強(qiáng)度可達(dá)到70mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實(shí)施例四

本實(shí)施例與實(shí)施例一相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例一不同的特征在于：

本實(shí)施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

剛玉40份、高溫結(jié)合劑60份，

其中，骨料粒度為1-30μm，

高溫結(jié)合劑由以下原料制成：

粘土30％、長石20％、燒滑石30％、方解石20％。

實(shí)施例五：

本實(shí)施例與實(shí)施例一相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例一不同的特征在于：致密陶瓷集水槽1與陶瓷平板膜2的連接縫隙處由無機(jī)粘合劑填充，然后經(jīng)燒制成一體。無機(jī)粘合劑與高溫結(jié)合劑組成一致。

本實(shí)施例的致密陶瓷集水槽與陶瓷平板膜的封裝工藝(封裝工藝二)，包括以下步驟：

(1)高溫結(jié)合劑精確稱量，經(jīng)球磨機(jī)混合制成陶瓷泥漿，陶瓷集水槽成品與陶瓷平板成品組裝到一起，采用陶瓷泥料初步封裝；

(2)燒制與陶瓷集水槽一體化的陶瓷平板膜，燒制溫度為1400℃。

實(shí)施例六：

本實(shí)施例與實(shí)施例二相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例二不同的特征在于：致密陶瓷集水槽1與陶瓷平板膜2的連接縫隙處由無機(jī)粘合劑填充，然后經(jīng)燒制成一體。無機(jī)粘合劑與高溫結(jié)合劑組成一致。

骨料粒度為100μm。

采用封裝工藝二，燒制溫度為1200℃。

集水槽的抗彎強(qiáng)度可達(dá)到95mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實(shí)施例七：

本實(shí)施例與實(shí)施例三相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例三不同的特征在于：致密陶瓷集水槽1與陶瓷平板膜2的連接縫隙處由無機(jī)粘合劑填充，然后經(jīng)燒制成一體。無機(jī)粘合劑與高溫結(jié)合劑組成一致。

采用封裝工藝二，燒制溫度為1500℃。

實(shí)施例八：

本實(shí)施例與實(shí)施例四相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例四不同的特征在于：

本實(shí)施例的致密陶瓷集水槽與陶瓷平板膜的封裝工藝(封裝工藝三)，包括以下步驟：

(1)高溫結(jié)合劑精確稱量，經(jīng)球磨機(jī)混合制成陶瓷泥漿，陶瓷平板支撐體素坯與陶瓷集水槽素坯，組裝到一起，采用陶瓷泥料初步封裝；

(2)燒制得到與陶瓷集水槽一體化的陶瓷支撐體，陶瓷支撐體經(jīng)覆膜、燒結(jié)或與分離膜層通過有機(jī)粘和劑粘接或與分離膜層通過無機(jī)粘和劑粘接、燒結(jié)得到陶瓷集水槽一體化的陶瓷平板膜，燒制溫度為1400℃。

集水槽的抗彎強(qiáng)度可達(dá)到65mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實(shí)施例九：

本實(shí)施例與實(shí)施例一相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例一不同的特征在于：不加檔頭、緩沖區(qū)。

實(shí)施例十：

本實(shí)施例與實(shí)施例六相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例六不同的特征在于：不加檔頭。

實(shí)施例十一

如圖7所示，一種致密陶瓷集水槽，本實(shí)施例與實(shí)施例一相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例一不同的特征在于：所述插槽11與排水槽12連接處內(nèi)部設(shè)有平臺a15。

本實(shí)施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

氧化鋯30份、高溫結(jié)合劑70份，

其中，骨料粒度為50-90μm，

高溫結(jié)合劑由以下重量份數(shù)的原料制成：

粘土10％、長石20％、燒滑石50％、方解石20％。

集水槽的抗彎強(qiáng)度可達(dá)到37mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實(shí)施例十二

本實(shí)施例與實(shí)施例十一相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例十一不同的特征在于：

本實(shí)施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

碳化硅75份、高溫結(jié)合劑25份，

其中，骨料粒度為1-40μm，

高溫結(jié)合劑由以下重量份數(shù)的原料制成：

粘土30份、長石20份、燒滑石20份、方解石30份。

本實(shí)施的致密陶瓷集水槽的成型工藝，

注射成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，配料，然后按原料總重量的5％的比例加入添加劑，所述添加劑為甘油，在200℃加熱攪拌成均勻的膠裝物料，通過注射成型機(jī)推擠到模具的模腔中成型，制備陶瓷集水槽素坯，最后在750℃下脫脂制成；

采用封裝工藝一，粘合劑為改性膠。

集水槽的抗彎強(qiáng)度可達(dá)到92mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實(shí)施例十三

本實(shí)施例與實(shí)施例十一相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例十一不同的特征在于：

本實(shí)施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

莫來石55份、高溫結(jié)合劑45份，

其中，骨料粒度為30-60μm，

高溫結(jié)合劑由以下原料制成：

粘土10％、長石30％、燒滑石20％、方解石40％。

本實(shí)施的致密陶瓷集水槽的成型工藝，

注射成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，配料，然后按原料總重量的20％的比例加入添加劑，所述添加劑為10％聚丙烯、10％油酸，在180℃加熱攪拌成均勻的膠裝物料，通過注射成型機(jī)推擠到模具的模腔中成型，制備陶瓷集水槽素坯，最后在600℃下脫脂制成。

采用封裝工藝一，粘合劑為環(huán)氧樹脂類膠。

集水槽的抗彎強(qiáng)度可達(dá)到75mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實(shí)施例十四

本實(shí)施例與實(shí)施例十一相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例十一不同的特征在于：

本實(shí)施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

氧化鋁40份、剛玉25份、高溫結(jié)合劑35份，

其中，骨料粒度為40-70μm，

高溫結(jié)合劑由以下重量份數(shù)的原料制成：

粘土20％、長石40％、燒滑石20％、方解石20％。

本實(shí)施的致密陶瓷集水槽的成型工藝，

注射成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，配料，然后按原料總重量的30％的比例加入添加劑，所述添加劑為10％石蠟、10％硬脂酸、10％油酸，在100℃加熱攪拌成均勻的膠裝物料，通過注射成型機(jī)推擠到鋼質(zhì)模具的模腔中成型，制備陶瓷集水槽素坯，最后在800℃下脫脂制成。

采用封裝工藝一，粘合劑為聚氨酯類有機(jī)膠。

集水槽的抗彎強(qiáng)度可達(dá)到80mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實(shí)施例十五

本實(shí)施例與實(shí)施例十一相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例十一不同的特征在于：

本實(shí)施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

氧化鋁10份、剛玉25份、莫來石10份、碳化硅10份、氧化鋯20份、高溫結(jié)合劑25份，

其中，骨料粒度為1-40μm，

高溫結(jié)合劑由以下重量份數(shù)的原料制成：

粘土10％、長石25％、燒滑石30％、方解石35％。

本實(shí)施例的致密陶瓷集水槽的成型工藝，

注漿成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，加入原料總重量的30％的水，混合制備陶瓷漿料；使用石膏模具，注漿制備陶瓷集水槽素坯，最后在80℃下干燥制成。

采用封裝工藝一，粘合劑為改性膠。

集水槽的抗彎強(qiáng)度可達(dá)到93mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實(shí)施例十六

本實(shí)施例與實(shí)施例十一相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例十一不同的特征在于：

本實(shí)施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

莫來石20份、碳化硅20份、氧化鋯20份、高溫結(jié)合劑40份、

其中，骨料粒度為10-40μm，

高溫結(jié)合劑由以下重量份數(shù)的原料制成：

粘土20％、長石30％、燒滑石25％、方解石25％。

本實(shí)施例的致密陶瓷集水槽的成型工藝，

注漿成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，加入原料總重量的50％的水，混合制備陶瓷漿料；使用石膏模具，注漿制備陶瓷集水槽素坯，最后在200℃下干燥制成。

集水槽的抗彎強(qiáng)度可達(dá)到78mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實(shí)施例十七

本實(shí)施例與實(shí)施例十一相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例十一不同的特征在于：

本實(shí)施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

氧化鋁15份、剛玉15份、碳化硅20份、氧化鋯10份、高溫結(jié)合劑40份，

其中，骨料粒度為1-30μm，

高溫結(jié)合劑由以下重量份數(shù)的原料制成：

粘土15％、長石25％、燒滑石40％、方解石20％。

本實(shí)施例的致密陶瓷集水槽的成型工藝，

注漿成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，加入原料總重量的40％的水，混合制備陶瓷漿料；使用石膏模具，注漿制備陶瓷集水槽素坯，最后在100℃下干燥制成。

實(shí)施例十八

本實(shí)施例與實(shí)施例十一相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例十一不同的特征在于：

本實(shí)施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

剛玉10份、莫來石20份、氧化鋯20份、高溫結(jié)合劑50份。

其中，骨料粒度為100μm。

本實(shí)施例的致密陶瓷集水槽的成型工藝，

模壓成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，配料，然后按原料總重量的20％的比例加入添加劑，所述添加劑為5％纖維素、5％甘油、5％桐油、5％油酸，制成塑性泥團(tuán)，經(jīng)過鋼質(zhì)模具，壓制成陶瓷集水槽素坯，最后在150℃下干燥制成。

采用封裝工藝一，粘合劑為改性膠。

實(shí)施例十九

本實(shí)施例與實(shí)施例十一相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例十一不同的特征在于：

本實(shí)施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

剛玉30份、莫來石35份、高溫結(jié)合劑45份。

本實(shí)施例的致密陶瓷集水槽的成型工藝，

模壓成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，配料，然后按原料總重量的30％的比例加入添加劑，所述添加劑為10％纖維素、20％甘油，制成塑性泥團(tuán)，經(jīng)過鋼質(zhì)模具，壓制成陶瓷集水槽素坯，最后在100℃下干燥制成。

采用封裝工藝一，粘合劑為聚氨酯類有機(jī)膠。

實(shí)施例二十

本實(shí)施例與實(shí)施例十一相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例十一不同的特征在于：

本實(shí)施例的致密陶瓷集水槽的成型工藝，

模壓成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，配料，然后按原料總重量的25％的比例加入添加劑，所述添加劑為25％纖維素，制成塑性泥團(tuán)，經(jīng)過模具，壓制成陶瓷集水槽素坯，最后在130℃下干燥制成。

集水槽的抗彎強(qiáng)度可達(dá)到38mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實(shí)施例二十一

本實(shí)施例與實(shí)施例十一相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例十一不同的特征在于：

本實(shí)施例的致密陶瓷集水槽的成型工藝，

模壓成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，配料，然后按原料總重量的20％的比例加入添加劑，所述添加劑為10％甘油、10％桐油，制成塑性泥團(tuán)，經(jīng)過鋼質(zhì)模具，壓制成陶瓷集水槽素坯，最后在50℃下干燥制成。

采用封裝工藝三，陶瓷支撐體經(jīng)覆膜、燒結(jié)或與分離膜層通過有機(jī)粘和劑粘接或與分離膜層通過無機(jī)粘和劑粘接、燒結(jié)得到陶瓷集水槽一體化的陶瓷平板膜，燒制溫度為1400℃。

集水槽的抗彎強(qiáng)度可達(dá)到45mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實(shí)施例二十二

本實(shí)施例與實(shí)施例十二相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例十二不同的特征在于：

本實(shí)施例的致密陶瓷集水槽的成型工藝，

模壓成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，配料，然后按原料總重量的20％的比例加入添加劑，所述添加劑為桐油，制成塑性泥團(tuán)，經(jīng)過鋼質(zhì)模具，壓制成陶瓷集水槽素坯，最后在200℃下干燥制成。

采用封裝工藝三，陶瓷支撐體經(jīng)覆膜、燒結(jié)得到陶瓷集水槽一體化的陶瓷平板膜，燒制溫度為1200℃。

集水槽的抗彎強(qiáng)度可達(dá)到99mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實(shí)施例二十三

本實(shí)施例與實(shí)施例十三相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例十三不同的特征在于：

采用封裝工藝三，陶瓷支撐體經(jīng)覆膜、燒結(jié)或與分離膜層通過無機(jī)粘和劑粘接、燒結(jié)得到陶瓷集水槽一體化的陶瓷平板膜，燒制溫度為1500℃。

集水槽的抗彎強(qiáng)度可達(dá)到80mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實(shí)施例二十四

本實(shí)施例與實(shí)施例十四相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例十四不同的特征在于：致密陶瓷集水槽1與陶瓷平板膜2的連接縫隙處由無機(jī)粘合劑填充，然后經(jīng)燒制成一體。無機(jī)粘合劑與高溫結(jié)合劑組成一致。

采用封裝工藝二，燒制溫度為1200℃。

集水槽的抗彎強(qiáng)度可達(dá)到83mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實(shí)施例二十五

本實(shí)施例與實(shí)施例十五相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例十五不同的特征在于：致密陶瓷集水槽1與陶瓷平板膜2的連接縫隙處由無機(jī)粘合劑填充，然后經(jīng)燒制成一體。無機(jī)粘合劑與高溫結(jié)合劑組成一致。

采用封裝工藝二，燒制溫度為1400℃。

集水槽的抗彎強(qiáng)度可達(dá)到93mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實(shí)施例二十六

本實(shí)施例與實(shí)施例十六相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例十六不同的特征在于：致密陶瓷集水槽1與陶瓷平板膜2的連接縫隙處由無機(jī)粘合劑填充，然后經(jīng)燒制成一體。無機(jī)粘合劑與高溫結(jié)合劑組成一致。

采用封裝工藝二，燒制溫度為1500℃。

實(shí)施例二十七

本實(shí)施例與實(shí)施例十七相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例十七不同的特征在于：

采用封裝工藝三，陶瓷支撐體經(jīng)覆膜、燒結(jié)或與分離膜層通過有機(jī)粘和劑粘接或與分離膜層通過無機(jī)粘和劑粘接、燒結(jié)得到陶瓷集水槽一體化的陶瓷平板膜，燒制溫度為1200℃。

實(shí)施例二十八

本實(shí)施例與實(shí)施例十八相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例十八不同的特征在于：

采用封裝工藝三，陶瓷支撐體經(jīng)覆膜、燒結(jié)或與分離膜層通過有機(jī)粘和劑粘接或與分離膜層通過無機(jī)粘和劑粘接、燒結(jié)得到陶瓷集水槽一體化的陶瓷平板膜，燒制溫度為1500℃。

實(shí)施例二十九

本實(shí)施例與實(shí)施例十九相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例十九不同的特征在于：

采用封裝工藝三，陶瓷支撐體經(jīng)覆膜、燒結(jié)或與分離膜層通過有機(jī)粘和劑粘接或與分離膜層通過無機(jī)粘和劑粘接、燒結(jié)得到陶瓷集水槽一體化的陶瓷平板膜，燒制溫度為1400℃。

實(shí)施例三十

本實(shí)施例與實(shí)施例二十相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例十九不同的特征在于：致密陶瓷集水槽1與陶瓷平板膜2的連接縫隙處由無機(jī)粘合劑填充，然后經(jīng)燒制成一體。無機(jī)粘合劑與高溫結(jié)合劑組成一致。插槽內(nèi)無檔頭、緩沖區(qū)。

采用封裝工藝二，燒制溫度為1300℃。

實(shí)施例三十一

如圖8所示，一種致密陶瓷集水槽，本實(shí)施例與實(shí)施例一相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例一不同的特征在于：致密陶瓷集水槽縱向截面為凹形結(jié)構(gòu)。

集水槽的抗彎強(qiáng)度可達(dá)到36mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實(shí)施例三十二

本實(shí)施例與實(shí)施例十二相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例十二不同的特征在于：致密陶瓷集水槽縱向截面為凹形結(jié)構(gòu)。

集水槽的抗彎強(qiáng)度可達(dá)到92mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實(shí)施例三十三

本實(shí)施例與實(shí)施例十三相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例十三不同的特征在于：致密陶瓷集水槽縱向截面為凹形結(jié)構(gòu)。

實(shí)施例三十四

本實(shí)施例與實(shí)施例十四相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例十四不同的特征在于：致密陶瓷集水槽縱向截面為凹形結(jié)構(gòu)。

實(shí)施例三十五

本實(shí)施例與實(shí)施例十五相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例十五不同的特征在于：致密陶瓷集水槽縱向截面為凹形結(jié)構(gòu)。

實(shí)施例三十六

本實(shí)施例與實(shí)施例十六相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例十六不同的特征在于：致密陶瓷集水槽縱向截面為凹形結(jié)構(gòu)。

實(shí)施例三十七

本實(shí)施例與實(shí)施例十七相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例十七不同的特征在于：致密陶瓷集水槽縱向截面為凹形結(jié)構(gòu)。插槽內(nèi)無緩沖區(qū)、檔頭。

實(shí)施例三十八

本實(shí)施例與實(shí)施例十八相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例十八不同的特征在于：致密陶瓷集水槽縱向截面為凹形結(jié)構(gòu)。插槽內(nèi)無緩沖區(qū)、檔頭。

實(shí)施例三十九

本實(shí)施例與實(shí)施例十九相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例十九不同的特征在于：致密陶瓷集水槽縱向截面為凹形結(jié)構(gòu)。插槽內(nèi)無緩沖區(qū)。

實(shí)施例四十

本實(shí)施例與實(shí)施例二十相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例二十不同的特征在于：致密陶瓷集水槽縱向截面為凹形結(jié)構(gòu)。插槽內(nèi)無檔頭。

實(shí)施例四十一

本實(shí)施例與實(shí)施例三十一相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例三十一不同的特征在于：致密陶瓷集水槽1與陶瓷平板膜2的連接縫隙處由無機(jī)粘合劑填充，然后經(jīng)燒制成一體。無機(jī)粘合劑與高溫結(jié)合劑組成一致。

采用封裝工藝二，燒制溫度為1200℃。

集水槽的抗彎強(qiáng)度可達(dá)到37mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實(shí)施例四十二

本實(shí)施例與實(shí)施例三十二相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例三十二不同的特征在于：致密陶瓷集水槽1與陶瓷平板膜2的連接縫隙處由無機(jī)粘合劑填充，然后經(jīng)燒制成一體。無機(jī)粘合劑與高溫結(jié)合劑組成一致。

采用封裝工藝二，燒制溫度為1400℃。

集水槽的抗彎強(qiáng)度可達(dá)到95mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實(shí)施例四十三

本實(shí)施例與實(shí)施例三十三相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例三十三不同的特征在于：致密陶瓷集水槽1與陶瓷平板膜2的連接縫隙處由無機(jī)粘合劑填充，然后經(jīng)燒制成一體。無機(jī)粘合劑與高溫結(jié)合劑組成一致。

采用封裝工藝二，燒制溫度為1500℃。

實(shí)施例四十四

本實(shí)施例與實(shí)施例三十四相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例三十四不同的特征在于：致密陶瓷集水槽1與陶瓷平板膜2的連接縫隙處由無機(jī)粘合劑填充，然后經(jīng)燒制成一體。無機(jī)粘合劑與高溫結(jié)合劑組成一致。

采用封裝工藝二，燒制溫度為1200℃。

實(shí)施例四十五

本實(shí)施例與實(shí)施例三十五相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例三十五不同的特征在于：

采用封裝工藝三，陶瓷支撐體經(jīng)覆膜、燒結(jié)得到陶瓷集水槽一體化的陶瓷平板膜，燒制溫度為1500℃。

集水槽的抗彎強(qiáng)度可達(dá)到100mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實(shí)施例四十六

本實(shí)施例與實(shí)施例三十六相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例三十六不同的特征在于：

采用封裝工藝三，陶瓷支撐體經(jīng)覆膜、燒結(jié)或與分離膜層通過無機(jī)粘和劑粘接、燒結(jié)得到陶瓷集水槽一體化的陶瓷平板膜，燒制溫度為1200℃。

集水槽的抗彎強(qiáng)度可達(dá)到85mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實(shí)施例四十七

本實(shí)施例與實(shí)施例三十七相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例三十七不同的特征在于：

注射成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，配料，然后按原料總重量的35％的比例加入添加劑，所述添加劑為25％聚丙烯、10％聚乙烯醇，在180-220℃加熱攪拌成均勻的膠裝物料，通過注射成型機(jī)推擠到模具的模腔中成型，制備陶瓷集水槽素坯，最后在700-800℃下脫脂制成。

采用封裝工藝三，陶瓷支撐體經(jīng)覆膜、燒結(jié)或與分離膜層通過無機(jī)粘和劑粘接、燒結(jié)得到陶瓷集水槽一體化的陶瓷平板膜，燒制溫度為1400℃。

集水槽的抗彎強(qiáng)度可達(dá)到86mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實(shí)施例四十八

本實(shí)施例與實(shí)施例三十八相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例三十八不同的特征在于：

注漿成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，加入原料總重量的30-40％的水，混合制備陶瓷漿料；使用石膏模具，注漿制備陶瓷集水槽素坯，最后在100-160℃下干燥制成。

采用封裝工藝三，陶瓷支撐體經(jīng)覆膜、燒結(jié)或與分離膜層通過有機(jī)粘和劑粘接，燒制溫度為1200℃。

集水槽的抗彎強(qiáng)度可達(dá)到77mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實(shí)施例四十九

本實(shí)施例與實(shí)施例三十九相同的特征不再贅述，本實(shí)施例與實(shí)施例三十九不同的特征在于：

模壓成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，配料，然后按原料總重量的20％的比例加入添加劑，所述添加劑為10％纖維素、5％甘油、5％桐油，制成塑性泥團(tuán)，經(jīng)過模具，壓制成陶瓷集水槽素坯，最后在100-150℃下干燥制成。

采用封裝工藝三，陶瓷支撐體經(jīng)覆膜、燒結(jié)或與分離膜層通過有機(jī)粘和劑粘接或與分離膜層通過無機(jī)粘和劑粘接、燒結(jié)得到陶瓷集水槽一體化的陶瓷平板膜，燒制溫度為1500℃。

以上描述僅為本申請的較佳實(shí)施例以及對所運(yùn)用技術(shù)原理的說明。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，本申請中所涉及的發(fā)明范圍，并不限于上述技術(shù)特征的特定組合而成的技術(shù)方案，同時也應(yīng)涵蓋在不脫離所述發(fā)明構(gòu)思的情況下，由上述技術(shù)特征或其等同特征進(jìn)行任意組合而形成的其它技術(shù)方案。例如上述特征與本申請中公開的(但不限于)具有類似功能的技術(shù)特征進(jìn)行互相替換而形成的技術(shù)方案。