本發(fā)明涉及一種書寫板的制備方法，具體是一種無水泥添加的習(xí)字金磚書寫板的制備方法。
背景技術(shù)：
：金磚是一種兩尺見方的大磚；從故宮初建時起，這種由特殊工藝制成的金磚一直都是紫禁城的專用品。在故宮的重要宮殿中都鋪設(shè)有這樣的磚。現(xiàn)在我們看到的太和殿金磚是清康熙年間鋪設(shè)的。至今，它們依然光亮如新。這種世界上獨一無二的金磚出產(chǎn)在蘇州郊外。因為蘇州土質(zhì)細膩含膠狀體豐富、可塑性強，制成的金磚堅硬密實。金磚產(chǎn)地位于江蘇省蘇州市相城區(qū)陸慕鎮(zhèn)御窯村，御窯村原名南窯村，千百年來當(dāng)?shù)卮迕駸拼u瓦的傳統(tǒng)世代相襲?！霸咸谩苯鸫u采用蘇州相城區(qū)陽澄湖湖底之原生態(tài)泥。經(jīng)取泥、曬干、浸泡、過濾、制坯、陰干、烘烤、焙燒等數(shù)十道傳統(tǒng)工序嚴謹制成。所制之磚，必經(jīng)近乎苛刻之篩選，直至完美。與常見金磚相比，更具收藏價值。正因為“袁氏堂”金磚獨有的優(yōu)越性，自然便產(chǎn)生了極品磚雕的完美性，所雕金磚之精、之細，可與玉媲美，毛筆蘸水書寫既平整又順滑，突破了歷代金磚只能用于建筑材料的限制，袁中平研制的金磚更適合用作書寫板(書寫介質(zhì))。金磚用作書寫板時，一般是用毛筆蘸水在其上書寫；現(xiàn)有技術(shù)生產(chǎn)制作的金磚習(xí)字板利用金磚本身的吸水性及透氣性自然吸收揮發(fā)水分，夏天時書寫的水跡揮發(fā)的時間約5-10分鐘；冬天約10-20分鐘，書法愛好者反復(fù)練習(xí)需要花費大量的時間去等待它自然陰干，不宜在短時間內(nèi)反復(fù)練習(xí)。且金磚制作的厚度與水分揮發(fā)的快慢有著直接的關(guān)系，越厚的金磚習(xí)字板揮發(fā)水分的速度越快，但是重量較重，不易攜帶。中國發(fā)明專利cn200810156270.6提供一種金磚書寫板的制作方法，以該方法制作的金磚書寫板敲之有聲、斷之無孔、顆粒細膩、吸水透氣，其包括以下步驟：采取陽澄湖湖底下8m-12m深處的湖泥，晾曬后粉碎，用篩子篩除大于1mm部分，得到主料；把下述成份按重量比配制成物料：主料80-100，無定形二氧化硅15-20，三氧化二鋁20-30，水泥15-25；水20-30；將上述物料置于模具中制成坯體；將坯體在加熱爐中加熱，溫度400-500℃，時間2-3小時；將燒制后坯體置于空氣中自然冷卻制成，是本發(fā)明最接近現(xiàn)有技術(shù)，該方法添加水泥作為原料之一，水泥漿的干縮速率是一條逆降的曲線，初期干縮迅速，時間長會逐漸減緩，這種收縮是不可逆的。當(dāng)金磚書寫板存放環(huán)境惡劣時濕度變化造成的收縮是一種干濕循環(huán)的可逆過程，當(dāng)收縮應(yīng)力大于砂漿的抗拉強度時，磚體容易裂縫。并且該方法制成的金磚書寫板表面為泥土的灰白色，毛筆蘸水寫好的字體顯性一般。中國發(fā)明專利cn201110142152.1公開了一種新型石墨質(zhì)耐火磚的制作方法，將高嶺土、硅石、石英砂、石墨、酚醛樹脂和填充物按比例分類、混合處理、配料成型、烘干即可。該發(fā)明新型石墨質(zhì)耐火磚添加了石墨作為磚體的成分之一，應(yīng)用性能好、使用壽命長，石墨在該發(fā)明中起到的作用為提高磚體的耐高溫性，該發(fā)明制備得到的磚體應(yīng)用在建筑中，對于磚體品質(zhì)要求與金磚書寫板完全不同，也沒有任何技術(shù)啟示提到石墨可以作為膠黏劑提高磚體體系穩(wěn)定性。水泥是一種粉狀水硬性無機膠凝材料，加水?dāng)嚢韬蟪蓾{體，能在空氣中硬化或者在水中更好的硬化，并能把砂、石等材料牢固地膠結(jié)在一起。早期石灰與火山灰的混合物與現(xiàn)代的石灰火山灰水泥很相似，用它膠結(jié)碎石制成的混凝土，硬化后不但強度較高，而且還能抵抗淡水或含鹽水的侵蝕。長期以來，它作為一種重要的膠凝材料，廣泛應(yīng)用于土木建筑、水利、國防等工程。現(xiàn)有技術(shù)中添加水泥來作為金磚書寫板的原料之一，通過膠黏作用提高原料粘著效果，但是水泥的凝結(jié)時間較短限制了物料靜置處理。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明的一個目的是解決至少上述問題，并提供至少后面將說明的優(yōu)點。本發(fā)明提供以下技術(shù)方案：一種習(xí)字金磚書寫板的制備方法，包括以下步驟：第一步：制主料：采取湖底下10-12m深處的湖泥，把湖泥晾曬后粉碎1.0-1.2mm細粒狀，得到主料；第二步：配物料：包括以下重量份數(shù)的物料：主料80-100份，無定形二氧化硅10-12份，三氧化二鋁30-32份，石墨15-25份，水20-30份；將主料與水混合低速攪拌均勻，添加石墨后快速攪拌1-2小時再添加三氧化二鋁與無定形二氧化硅，緩慢攪拌0.5-1小時后低溫靜置10-12個小時得到制磚物料；第三步：制坯：將上述制磚物料置于模具中，以壓力2-5kg/cm2踩踏成坯體；第四步：真空燒制：將坯體在加熱爐中加熱，窯火溫度控制在800℃-820℃，時間2-3小時；第五步：冷卻：將燒制后坯體置于空氣中自然冷卻。優(yōu)選的，包括以下重量份數(shù)的物料：主料80-92份，無定形二氧化硅10-12份，三氧化二鋁30份，石墨18-25份，硫酸鋇12-14份，水28-30份，還包括氯化銀3-5份。優(yōu)選的，包括以下重量份數(shù)的物料：主料87份，無定形二氧化硅11份，三氧化二鋁30份，石墨22份，硫酸鋇14份，氯化銀5份，水28份，還包括硫酸鉀1.7份。優(yōu)選的，所述第四步真空燒制步驟中將坯體在加熱爐加熱，梯度升溫至窯火溫度。優(yōu)選的，所述梯度升溫是采用750℃為基礎(chǔ)溫度，每10分鐘升溫10℃，直至升溫至窯火溫度。優(yōu)選的，所述坯體大小為60cm*60cm*5cm，以750℃為基礎(chǔ)溫度，每10分鐘升溫10℃，直至升溫至820℃，在820℃窯火溫度下燒制2.2小時。優(yōu)選的，所述坯體大小為40cm*40cm*3cm，以750℃為基礎(chǔ)溫度，每10分鐘升溫10℃，直至升溫至800℃，在800℃窯火溫度下燒制時間3小時。上述制備方法制備得到的產(chǎn)品也是本發(fā)明要求保護的內(nèi)容。石墨的熔點為3850±50℃，沸點為4250℃，即使經(jīng)超高溫電弧灼燒，重量的損失很小，熱膨脹系數(shù)也很小，石墨強度隨溫度提高而加強，在2000℃時，石墨強度提高一倍，石墨中每個碳原子與其他碳原子只形成3個共價鍵，每個碳原子仍然保留一個自由電子來傳輸電荷，在常溫下有良好的化學(xué)穩(wěn)定性，能耐酸、耐堿和耐有機溶劑的腐蝕。石墨在常溫下使用時能經(jīng)受住溫度的劇烈變化而不致破壞，溫度突變時，石墨的體積變化不大，不會產(chǎn)生裂紋。石墨分子為典型的層狀結(jié)構(gòu)，碳原子成層排列，每個碳與相鄰的碳之間等距相連，每一層中的碳按六方環(huán)狀排列，上下相鄰層的碳六方環(huán)通過平行網(wǎng)面方向相互位移后再疊置形成層狀結(jié)構(gòu)，位移的方位和距離不同就導(dǎo)致不同的多型結(jié)構(gòu)。將石墨分子添加到金磚書寫板中作為原料之一，其六方環(huán)狀排列的分子能夠與主料進行良好的連接，對主料泥土的粘結(jié)能力起到良好的增效，在不添加水泥的情況下可以具有良好的粘結(jié)能力，無孔細膩，外觀黑亮。本發(fā)明添加石墨作為金磚書寫板的原料之一，可以代替水泥作為粘結(jié)劑，提高書寫板的結(jié)構(gòu)細膩穩(wěn)定性，并且石墨能夠賦予書寫板墨黑光亮的外觀，提高書寫板的品質(zhì)。通過梯度升溫的方式控制窯火溫度，現(xiàn)有技術(shù)中，對待中等大小的窯，燒制白瓷廣場磚的升溫速度約在下列范圍內(nèi)：脫水期--每小時升溫20-40℃，一直燒到500℃為止；氧化期--每小時升溫50-70℃，從500℃至900℃左右為止；?；?-每小時升溫25-35℃，從900℃到1350℃左右為止；保溫期--每小時約升溫5℃到15℃左右，在燒結(jié)制磚的過程中，升溫速率過快會導(dǎo)致坯體內(nèi)外溫差過大而膨脹不均，從而使得應(yīng)力集中不能及時釋放而發(fā)生開裂，同時由于原料中礦物分解產(chǎn)生氣體排出也會導(dǎo)致磚坯內(nèi)裂，從而對燒成制品的強度和吸水率等性能產(chǎn)生影響，燒成溫度對制品性能的影響很大，隨著燒成溫度的升高，制品的抗壓強度不斷增加，吸水率逐漸減小，體積密度和燒成收縮率逐漸增大，這是因為隨著溫度的升高，形成了新的礦物晶體和更多液相，顆粒間相互燒結(jié)在一起，增加了磚體的致密度，本發(fā)明通過控制升溫基數(shù)與升溫速率，可以堅固細小晶體析出，構(gòu)成燒結(jié)磚的礦物骨架，低熔物熔融形成液相，增進坯體中固相顆粒的移動與重排，同時也加快固相反應(yīng)速率，降低坯體燒結(jié)溫度，促進燒結(jié)，提高燒結(jié)磚強度和降低吸水率，通過大量的玻璃相，熔融玻璃相包裹膠結(jié)細小的晶體顆粒，填充坯體孔隙并使顆粒相互靠近、致密度進一步增大，形成了大塊的玻璃質(zhì)和晶體顆粒膠結(jié)的致密體，降低了磚體的氣孔率促進磚體緊實，形成五孔光滑細膩的書寫板表面。金磚書寫板的抗折強度及機械強度取決于原料顆粒之間的粘結(jié)力及顆粒強度，本發(fā)明原料中含有大量高活性的二氧化硅和三氧化二鋁，這些組分與鈣離子及氫氧根離子發(fā)生水化作用，生成水化碳酸鈣、水化鋁酸鈣等產(chǎn)物，水化反應(yīng)是一個比較緩慢的過程。在由陽澄湖泥土、二氧化硅和三氧化二鋁形成的混合體系中，燒制過程會出現(xiàn)較多細小微粒團塊，這在宏觀上表現(xiàn)為磚體強度較低，石墨分子的存在能夠加快這些反應(yīng)的進行，促進網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)體系的形成，縮小內(nèi)部空隙，大量的水化產(chǎn)物提供強大的膠結(jié)力，促進磚體緊實，提高成品書寫板的機械強度。在磚體燒制過程中活性二氧化硅和三氧化二鋁與氫氧化鈣水化反應(yīng)生成的硅酸鈣和水化鋁酸鈣，然后水化鋁酸鈣與氫氧化鈣及碳酸鈣、活性三氧化二鋁共同反應(yīng)形成鈣礬石，即水化硫鋁酸鈣，這是種真棒狀晶體，該晶體在結(jié)構(gòu)中存在明顯的裂縫和空隙缺陷，石墨在本發(fā)明中還起到良好的填充作用，填充在主料與二氧化硅及三氧化二鋁大分子空隙之間，增加了體系的緊密程度，形成光滑細膩的外觀體系。無定形二氧化硅為白色固體或粉末，化學(xué)性質(zhì)很穩(wěn)定。不溶于水也不跟水反應(yīng)，性質(zhì)不活潑，添加適當(dāng)?shù)亩趸?，可使得坯體的熱穩(wěn)定性較好，減少坯體的膨脹炸裂，三氧化二鋁也就是氧化鋁。純凈氧化鋁是白色無定形粉末，俗稱礬土，熔點2050℃，密度3.9-4.0g/cm3，沸點2980℃，不溶于水，為兩性氧化物，能溶于無機酸和堿性溶液中。添加適當(dāng)?shù)娜趸X，可使得坯體的骨架強度增加，使得坯體的燒結(jié)范圍變寬。本發(fā)明較最接近現(xiàn)有技術(shù)而言，調(diào)整了二氧化硅和三氧化二鋁的添加比例，并且添加石墨作為原料之一，可以大范圍提高坯體的燒結(jié)范圍，提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性，加快水化反應(yīng)的進行，為產(chǎn)品提供強大的膠結(jié)力，促進磚體緊實，提高書寫板的機械強度。硫酸鋇不溶于水和酸，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，無磁性毒性，并有吸收x射線和伽馬射線的性能，主要用于石油和天然氣鉆井泥漿的加重劑，也是提取金屬鋇和制取各種鋇化合物的重要礦物原料?？梢杂米飨鹉z、塑料、顏料、涂料、造紙、紡織品、油漆、油墨、焊條的原料及填料；用作鋇基潤滑脂、油料精制、甜菜制糖、人造絲的原料；用作殺蟲劑、滅菌劑、滅鼠劑、炸藥、綠色煙火、信號彈、曳光彈、醫(yī)學(xué)x光照像的指示劑等；還用于玻璃、陶瓷、皮革、電子、建材、冶金等部門。還可作印染的媒染劑，織物的上漿劑、加重劑，造紙的填充劑，防火織物及制革的填充劑，醫(yī)藥工業(yè)的瀉劑和生產(chǎn)胃藥三硅酸鎂的原料，食道、胃腸道x射線造影診斷于生產(chǎn)鮮酵母、味精和牙膏用磷酸氫鈣的穩(wěn)定劑，亦用于配制植物冬眠延長劑。在金屬電鍍中用于無裂紋鍍液的配制，在鍍鎳液中作導(dǎo)電鹽，還能使鍍層白面柔軟。用作膠黏劑、密封劑、橡膠、塑料、油漆、油墨、白色顏料、絕緣帶等的填充劑，可賦予橡膠、塑料制品以x射線不透過性，并可提高氯丁橡膠制品的耐燃性。紡織上可用作上漿劑。印相紙及銅版紙生產(chǎn)時用作表面涂布劑。電鍍工業(yè)用作鍍鎳液的導(dǎo)電鹽，可改善電鍍液分散性。玻璃制造中用作澄清劑，具有增加光澤及消泡作用。也是制造搪瓷、陶瓷、顏料及其他鋇鹽等的原料及x射線透視腸胃造影劑等。本發(fā)明添加硫酸鋇作為金磚書寫板的原料之一，同樣可以起到一定的粘結(jié)作用，提高產(chǎn)品的韌性和強度，摔到地上不易破裂，延長金磚書寫板的使用壽命。氯化銀作為分析試劑在光譜分析中用作緩沖劑，以提高稀土元素的靈敏度，用作光度測定等用途，本發(fā)明添加氯化銀可以提高產(chǎn)品的外觀品質(zhì)，提高書寫板的透氣吸水性能，縮短書寫的水跡揮發(fā)的時間，并且起到一定的殺菌消毒作用，抑制書寫板表面雜菌的生長，提高書寫板的使用性能。硫酸鉀是制造各種鉀鹽如碳酸鉀、過硫酸鉀等的基本原料，玻璃工業(yè)用作沉清劑，染料工業(yè)用作中間體，香料工業(yè)用作助劑等，醫(yī)藥工業(yè)還用作緩瀉劑等，硫酸鉀在農(nóng)業(yè)上是常用的鉀肥，含鉀量約為50％，在臺灣俗稱為"白加里"，此外，硫酸鉀在工業(yè)上還用于玻璃，染料，香料，醫(yī)藥等，在農(nóng)業(yè)上用作化學(xué)肥料是制造鉀鹽的原料，硫酸鉀用作電鍍中的添加劑，充當(dāng)導(dǎo)電鹽和助劑的作用，食品工業(yè)用作通用添加劑，染料工業(yè)用作中間體，香料工業(yè)用作助劑等，醫(yī)藥工業(yè)還用作緩瀉劑等，還用于血清蛋白生化檢驗。本發(fā)明添加硫酸鉀可以提高金磚書寫板的機械強度，這可能是由于硫酸鉀可以填充在主料、二氧化硅及三氧化二鋁大分子空隙之間，增加了體系的緊密程度，形成光滑細膩的外觀體系，賦予金磚書寫板黑亮光滑的外觀同時降低體系中自由水的數(shù)量，降低體系流動性，減弱體系分子之間的靜電相斥作用，提高體系的密實程度。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果是：1.本發(fā)明金磚書寫板在制備過程中不添加水泥，降低原料成本，制備得到的書寫板具備敲之有聲、斷之無孔、顆粒細膩、吸水透氣的產(chǎn)品特性。2.本發(fā)明添加石墨為金磚書寫板的原料之一，石墨在本發(fā)明中還起到良好的填充作用及著色作用，填充在主料與二氧化硅及三氧化二鋁大分子空隙之間，增加了體系的緊密程度，形成光滑細膩的外觀體系，賦予金磚書寫板黑亮光滑的外觀，還能夠提高金磚書寫板的韌性和強度，摔到地上不易破裂，延長金磚書寫板的使用壽命。3.本發(fā)明石墨分子為原料提供了良好的物理膠結(jié)作用，通過膠結(jié)作用降低體系中自由水的數(shù)量，降低體系流動性，減弱體系分子之間的靜電相斥作用，提高體系的密實程度，宏觀上表現(xiàn)為更為緊實細膩堅固的產(chǎn)品品質(zhì)。4.本發(fā)明采用石墨小分子代替水泥大分子，真空燒制后提高書寫板的透氣吸水性能，縮短書寫的水跡揮發(fā)的時間，提高應(yīng)用性。5.本發(fā)明調(diào)整了二氧化硅和三氧化二鋁的添加比例，添加石墨作為原料之一，可以大范圍提高坯體的燒結(jié)范圍，提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性，加快水化反應(yīng)的進行，為產(chǎn)品提供強大的膠結(jié)力，促進磚體緊實，提高書寫板的機械強度。6.本發(fā)明添加硫酸鋇作為金磚書寫板的原料之一，可以起到一定的粘結(jié)作用，提高產(chǎn)品的韌性和強度，摔到地上不易破裂，延長金磚書寫板的使用壽命。7.本發(fā)明添加氯化銀可以提高產(chǎn)品的外觀品質(zhì)，提高書寫板的透氣吸水性能，縮短書寫的水跡揮發(fā)的時間，并且起到一定的殺菌消毒作用，抑制書寫板表面雜菌的生長，提高書寫板的使用性能。8.本發(fā)明添加硫酸鉀可以提高金磚書寫板的機械強度，這可能是由于硫酸鉀可以填充在主料、二氧化硅及三氧化二鋁大分子空隙之間，增加了體系的緊密程度，形成光滑細膩的外觀體系，賦予金磚書寫板黑亮光滑的外觀同時降低體系中自由水的數(shù)量，降低體系流動性，減弱體系分子之間的靜電相斥作用，提高體系的密實程度。具體實施方式下面結(jié)合實施例對本發(fā)明做進一步的詳細說明，本發(fā)明的前述和其它目的、特征、方面和優(yōu)點將變得更加明顯，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說明書文字能夠據(jù)以實施。實施例一一種習(xí)字金磚書寫板的制備方法，包括以下步驟：第一步：制主料：采取湖底下10-12m深處的湖泥，把湖泥晾曬后粉碎1.0-1.2mm細粒狀，得到主料；第二步：配物料：包括以下重量份數(shù)的物料：主料80份，無定形二氧化硅10份，三氧化二鋁30份，石墨15份，水20份；將主料與水混合低速攪拌均勻，添加石墨后快速攪拌1小時再添加三氧化二鋁與無定形二氧化硅，緩慢攪拌0.5小時后低溫靜置10個小時得到制磚物料；第三步：制坯：將上述制磚物料置于模具中，坯體大小為60cm*60cm*5cm，以壓力2kg/cm2踩踏成坯體；第四步：真空燒制：將坯體在加熱爐中加熱，以750℃為基礎(chǔ)溫度，10分鐘升溫至800℃，窯火溫度控制在800℃燒制時間2小時；第五步：冷卻：將燒制后坯體置于空氣中自然冷卻。實施例二一種習(xí)字金磚書寫板的制備方法，包括以下步驟：第一步：制主料：采取湖底下10-12m深處的湖泥，把湖泥晾曬后粉碎1.0-1.2mm細粒狀，得到主料；第二步：配物料：包括以下重量份數(shù)的物料：主料100份，無定形二氧化硅12份，三氧化二鋁32份，石墨25份，水30份；將主料與水混合低速攪拌均勻，添加石墨后快速攪拌2小時再添加三氧化二鋁與無定形二氧化硅，緩慢攪拌1小時后低溫靜置12個小時得到制磚物料；第三步：制坯：將上述制磚物料置于模具中，坯體大小為60cm*60cm*5cm，以壓力5kg/cm2踩踏成坯體；第四步：真空燒制：將坯體在加熱爐中加熱，以750℃為基礎(chǔ)溫度，10分鐘升溫至820℃，窯火溫度控制在820℃下燒制2小時；第五步：冷卻：將燒制后坯體置于空氣中自然冷卻。實施例三一種習(xí)字金磚書寫板的制備方法，包括以下步驟：第一步：制主料：采取湖底下10-12m深處的湖泥，把湖泥晾曬后粉碎1.0-1.2mm細粒狀，得到主料；第二步：配物料：包括以下重量份數(shù)的物料：主料92份，無定形二氧化硅12份，三氧化二鋁30份，石墨18份，水30份。將主料與水混合低速攪拌均勻，添加石墨后快速攪拌1小時再添加三氧化二鋁與無定形二氧化硅，緩慢攪拌0.5小時后低溫靜置12個小時得到制磚物料；第三步：制坯：將上述制磚物料置于模具中，坯體大小為40cm*40cm*3cm，以壓力4kg/cm2踩踏成坯體；第四步：真空燒制：將坯體在加熱爐中加熱，以750℃為基礎(chǔ)溫度，每10分鐘升溫10℃，直至升溫至800℃，窯火溫度為800℃下燒制3小時。第五步：冷卻：將燒制后坯體置于空氣中自然冷卻。實施例四一種習(xí)字金磚書寫板的制備方法，包括以下步驟：第一步：制主料：采取湖底下10-12m深處的湖泥，把湖泥晾曬后粉碎1.0-1.2mm細粒狀，得到主料；第二步：配物料：包括以下重量份數(shù)的物料：主料87份，無定形二氧化硅11份，三氧化二鋁30份，石墨22份，水28份。將主料與水混合低速攪拌均勻，添加石墨后快速攪拌1小時再添加三氧化二鋁與無定形二氧化硅，緩慢攪拌1小時后低溫靜置12個小時得到制磚物料；第三步：制坯：將上述制磚物料置于模具中，坯體大小為60cm*60cm*5cm，以壓力4kg/cm2踩踏成坯體；第四步：真空燒制：將坯體在加熱爐中加熱，以750℃為基礎(chǔ)溫度，每10分鐘升溫10℃，直至升溫至820℃，窯火溫度為820℃下燒制2.2小時。第五步：冷卻：將燒制后坯體置于空氣中自然冷卻。實施例五一種習(xí)字金磚書寫板的制備方法，包括以下步驟：第一步：制主料：采取湖底下10-12m深處的湖泥，把湖泥晾曬后粉碎1.0-1.2mm細粒狀，得到主料；第二步：配物料：包括以下重量份數(shù)的物料：主料87份，無定形二氧化硅11份，三氧化二鋁30份，石墨22份，硫酸鋇12份，氯化銀3份，水28份。將主料與水混合低速攪拌均勻，添加石墨后快速攪拌1小時再添加三氧化二鋁與無定形二氧化硅，緩慢攪拌1小時后低溫靜置12個小時得到制磚物料；第三步：制坯：將上述制磚物料置于模具中，坯體大小為60cm*60cm*5cm，以壓力4kg/cm2踩踏成坯體；第四步：真空燒制：將坯體在加熱爐中加熱，以750℃為基礎(chǔ)溫度，每10分鐘升溫10℃，直至升溫至820℃，在窯火溫度為820℃下燒制2.2小時。第五步：冷卻：將燒制后坯體置于空氣中自然冷卻。實施例六一種習(xí)字金磚書寫板的制備方法，包括以下步驟：第一步：制主料：采取湖底下10-12m深處的湖泥，把湖泥晾曬后粉碎1.0-1.2mm細粒狀，得到主料；第二步：配物料：包括以下重量份數(shù)的物料：主料87份，無定形二氧化硅11份，三氧化二鋁30份，石墨22份，硫酸鋇14份，氯化銀5份，水28份。將主料與水混合低速攪拌均勻，添加石墨后快速攪拌1小時再添加三氧化二鋁與無定形二氧化硅，緩慢攪拌1小時后低溫靜置12個小時得到制磚物料；第三步：制坯：將上述制磚物料置于模具中，坯體大小為60cm*60cm*5cm，以壓力4kg/cm2踩踏成坯體；第四步：真空燒制：將坯體在加熱爐中加熱，以750℃為基礎(chǔ)溫度，10分鐘升溫至820℃，在窯火溫度為820℃下燒制2.2小時。第五步：冷卻：將燒制后坯體置于空氣中自然冷卻。實施例七一種習(xí)字金磚書寫板的制備方法，包括以下步驟：第一步：制主料：采取湖底下10-12m深處的湖泥，把湖泥晾曬后粉碎1.0-1.2mm細粒狀，得到主料；第二步：配物料：包括以下重量份數(shù)的物料：主料87份，無定形二氧化硅11份，三氧化二鋁30份，石墨22份，硫酸鋇14，氯化銀5、硫酸鉀1.7份，水28份。將主料與水混合低速攪拌均勻，添加石墨后快速攪拌1小時再添加三氧化二鋁與無定形二氧化硅，緩慢攪拌1小時后低溫靜置12個小時得到制磚物料；第三步：制坯：將上述制磚物料置于模具中，坯體大小為60cm*60cm*5cm，以壓力4kg/cm2踩踏成坯體；第四步：真空燒制：將坯體在加熱爐中加熱，以750℃為基礎(chǔ)溫度，直接升溫至820℃，窯火溫度為820℃下燒制2.2小時。第五步：冷卻：將燒制后坯體置于空氣中自然冷卻。實施例八一種習(xí)字金磚書寫板的制備方法，包括以下步驟：第一步：制主料：采取湖底下10-12m深處的湖泥，把湖泥晾曬后粉碎1.0-1.2mm細粒狀，得到主料；第二步：配物料：包括以下重量份數(shù)的物料：主料87份，無定形二氧化硅11份，三氧化二鋁30份，石墨22份，硫酸鋇14份，氯化銀5份、硫酸鉀1.7份，水28份。將主料與水混合低速攪拌均勻，添加石墨后快速攪拌1小時再添加三氧化二鋁與無定形二氧化硅，緩慢攪拌1小時后低溫靜置12個小時得到制磚物料；第三步：制坯：將上述制磚物料置于模具中，坯體大小為60cm*60cm*5cm，以壓力4kg/cm2踩踏成坯體；第四步：真空燒制：將坯體在加熱爐中加熱，以750℃為基礎(chǔ)溫度，每10分鐘升溫10℃，直至升溫至820℃，在窯火溫度為820℃下燒制2.2小時。第五步：冷卻：將燒制后坯體置于空氣中自然冷卻。對比例一由蘇州中平湖泥堂購買的金磚書寫板，磚體大小大小為40cm*40cm*3cm。對比例二由蘇州中平湖泥堂購買的金磚書寫板，磚體大小大小為60cm*60cm*5cm。對比例三除不含有石墨外，與實施例三相同的原料配方及制備方法，制備得到的書寫板，磚體體大小為40cm*40cm*3cm。對比例四除不含有石墨外，與實施例四相同的原料配方及制備方法，制備得到的書寫板，磚體體大小為60cm*60cm*5cm。對實施例及對比例進行性能對比。表一：外觀性能對比本發(fā)明實施例制備得到的書寫板表面光滑、滿足傳統(tǒng)金磚書寫板顆粒細膩、敲之有聲，斷之無孔的特點，有能夠賦予書寫板光亮的外表，提高書寫板作為商業(yè)產(chǎn)品的外觀品質(zhì)，對消費者的購買欲有一定的促進。添加石墨作為金磚書寫板的原料之一，可以代替水泥作為粘結(jié)劑，提高書寫板的結(jié)構(gòu)細膩穩(wěn)定性。吸水透氣性：表二：夏天及在實施例及對比例得到的書寫板上書寫水漬揮發(fā)時間磚體的厚度是影響水漬蒸發(fā)時間的最重要因素，除此之外，通過梯度升溫可以堅固細小晶體析出，構(gòu)成燒結(jié)磚的礦物骨架，低熔物熔融形成液相，增進坯體中固相顆粒的移動與重排，同時也加快固相反應(yīng)速率，降低坯體燒結(jié)溫度，促進燒結(jié)，提高磚體吸水透氣性，縮短水漬蒸發(fā)的時間，對比例三及對比例四相比于實施例三與實施例四，不添加水泥進行燒制，磚體內(nèi)部空隙豐富，提高了透氣性，縮短了水漬蒸發(fā)的時間。但是，本發(fā)明添加石墨及氯化銀、硫酸鉀等組分，除了能夠起到良好的粘結(jié)能力，還能夠提高磚體透氣性，縮短水漬蒸發(fā)時間。表三：本發(fā)明實施例及對比例金磚書寫板抗壓及抗折強度對比平均抗折強度mpa平均抗壓強度mpa實施例一5.41±2.0220.44±2.4實施例二5.45±2.1920.6±0.72實施例三4.49±0.5915.76±1.88實施例四6.99±2.0326.42±2.28實施例五9.74±1.9136.78±1.91實施例六8.42±1.7231.82±1.71實施例七9.76±1.7936.85±0.61實施例八11.18±1.9242.24±1.24對比例一3.85±1.9710.54±1.39對比例二4.03±2.6715.24±2.26對比例三2.81±1.038.82±0.84對比例四3.36±2.4412.71±1.01本發(fā)明中石墨分子為原料提供了良好的物理膠結(jié)作用，通過膠結(jié)作用可以明顯降低體系中自由水的數(shù)量，降低體系流動性，減弱體系分子之間的靜電相斥作用，提高體系的密實程度，宏觀上表現(xiàn)為更為緊實細膩堅固的產(chǎn)品。金磚書寫板的抗折強度及機械強度取決于原料顆粒之間的粘結(jié)力及顆粒強度，本發(fā)明原料中含有大量高活性的二氧化硅和三氧化二鋁，這些組分與鈣離子及氫氧根離子發(fā)生水化作用，生成水化碳酸鈣、水化鋁酸鈣等產(chǎn)物，水化反應(yīng)是一個比較緩慢的過程。在由陽澄湖泥土、二氧化硅和三氧化二鋁形成的混合體系中，燒制過程會出現(xiàn)較多細小微粒團塊，這在宏觀上表現(xiàn)為磚體強度較低，石墨分子的存在能夠加快這些反應(yīng)的進行，促進網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)體系的形成，縮小內(nèi)部空隙，大量的水化產(chǎn)物提供強大的膠結(jié)力，促進磚體緊實，提高成品書寫板的機械強度。硫酸鉀填充在主料、二氧化硅及三氧化二鋁大分子空隙之間，增加了體系的緊密程度，形成光滑細膩的外觀體系，賦予金磚書寫板黑亮光滑的外觀，同時降低體系中自由水的數(shù)量，降低體系流動性，減弱體系分子之間的靜電相斥作用，提高體系的密實程度，進而提高磚體的機械強度。當(dāng)前第1頁12