磁控濺射裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及真空鍍膜領(lǐng)域，特別是涉及一種磁控濺射裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]薄膜晶體管作為關(guān)鍵器件直接影響薄膜場效應(yīng)晶體管液晶顯示器的性能。在現(xiàn)有TFT-LCD (薄膜場效應(yīng)晶體管LCD)制造領(lǐng)域中，薄膜場效應(yīng)晶體管制備通常采用磁控濺射鍍膜的手段完成。
[0003]磁控派射鍍膜是物理氣相沉積(Physical Vapor Deposit1n, PVD)的一種。磁控濺射鍍膜是指在濺射區(qū)域中加入磁場，通過磁場來改變電子的運動方向，以此束縛和延長電子的運動軌跡的方法。磁控濺射可以提高電子對工作氣體離化的幾率，使得轟擊靶材的高能離子增多和轟擊基片的高能電子減少，從而電子的能量可以有效的得到利用。
[0004]磁控濺射法制備薄膜時，一般用氬氣作為濺射氣體。氬原子被離化后轟擊靶材，濺射出來的濺射粒子在襯底上沉積即可形成薄膜。在利用傳統(tǒng)的磁控濺射設(shè)備的實際生產(chǎn)中，濺射粒子除了沉積到襯底上外，還有相當(dāng)一部分散射到磁控濺射腔室的腔壁上沉積下來。由于濺射粒子與濺射腔室的金屬腔壁之間的結(jié)合力弱，新的濺射粒子轟擊到腔壁上時，之前沉積在腔壁上的就很容易脫落下來掉在腔室內(nèi)形成碎渣。
[0005]請參閱圖1，現(xiàn)有的磁控濺射裝置中，防著板I與懸浮電位板2為平行結(jié)構(gòu)，經(jīng)過一段時間的磁控濺射鍍膜后，碎渣會積累在防著板及懸浮電位板之間，需要將防著板與懸浮電位板拆卸清洗，而且防著板具有一定的防塵壽命，需要定期返廠酸洗，經(jīng)過多次酸洗后，防著板厚度會變薄，并且會有逐漸變形的趨勢。其中，防著板頂端距離螺栓最遠(yuǎn)，最容易發(fā)生彎曲變形，易造成防著板與懸浮電位板搭接而短路，而且當(dāng)防著板與懸浮電位板之間的碎肩積累至一定量會導(dǎo)致防著板短路，造成設(shè)備故障，影響生產(chǎn)效益。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]基于此，針對上述問題，有必要提供一種磁控濺射裝置，其解決的技術(shù)問題包括如何減少防著板與懸浮電位板之間碎肩的累積而造成的短路，如何延長該裝置短路維護(hù)的周期，如何延長防著板的使用壽命等。
[0007]—種磁控濺射裝置，包括腔體，及設(shè)置于所述腔體內(nèi)的基板、靶材，其還包括:
[0008]防著板，其位于所述基板與所述靶材之間，所述防著板的末端靠近所述靶材的一側(cè)設(shè)有第一臺階狀凹槽；
[0009]懸浮電位板，其位于所述防著板與所述基板之間，并與所述防著板平行設(shè)置，且所述懸浮電位板與所述防著板相互絕緣，所述懸浮電位板的末端靠近所述防著板的一側(cè)設(shè)有第二臺階狀凹槽。
[0010]在其中一個實施例中，所述第一臺階狀凹槽與所述第二臺階狀凹槽之間的垂直距離為3?5mm。
[0011 ] 在其中一個實施例中，所述第一臺階狀凹槽的高度與所述第二臺階狀凹槽的高度相等。
[0012]在其中一個實施例中，所述第一臺階狀凹槽的長度為2?3mm。
[0013]在其中一個實施例中，所述第二臺階狀凹槽的長度為2?3mm。
[0014]在其中一個實施例中，所述防著板為矩形鏤空結(jié)構(gòu)，所述懸浮電位板為矩形，且所述懸浮電位板位于所述防著板的鏤空區(qū)域。
[0015]在其中一個實施例中，所述防著板靠近鏤空區(qū)域的四條側(cè)邊均設(shè)有所述第一臺階狀凹槽。
[0016]在其中一個實施例中，所述懸浮電位板的四條側(cè)邊均設(shè)有所述第二臺階狀凹槽。
[0017]在其中一個實施例中，所述懸浮電位板與所述基板之間的距離小于所述懸浮電位板與所述靶材之間的距離。
[0018]在其中一個實施例中，所述懸浮電位板與所述基板之間的距離為1.5?1.8_。
[0019]上述磁控濺射裝置，通過在現(xiàn)有的防著板的末端設(shè)置第一臺階狀凹槽，在懸浮電位板的末端設(shè)置第二臺階狀凹槽，可以增加防著板與懸浮電位板末端之間的距離，減少防著板與懸浮電位板之間因為碎肩累積而造成短路，延長短路維護(hù)周期，減少了設(shè)備中斷的次數(shù)，降低了人力及設(shè)備資源的浪費。而且，由于防著板與懸浮電位板末端之間的距離較大，即使防著板在經(jīng)過較長的使用時間后發(fā)生一定的彎曲變形，也較難與懸浮電位板發(fā)生搭接而造成短路，減少了防著板更換的頻率，降低了防著板材料的浪費。
【附圖說明】
[0020]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中磁控濺射裝置的防著板與懸浮電位板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為本實用新型一實施例中磁控濺射裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3為圖2所示的磁控濺射裝置的防著板與懸浮電位板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖4為圖2所示的磁控濺射裝置的防著板與懸浮電位板另一角度的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0024]為使本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本實用新型的【具體實施方式】做詳細(xì)的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實用新型。但是本實用新型能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實用新型內(nèi)涵的情況下做類似改進(jìn)，因此本實用新型不受下面公開的具體實施的限制。
[0025]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個元件被認(rèn)為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。
[0026]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。
[0027]本實用新型提供一種磁控濺射裝置，其包括腔體，設(shè)置于所述腔體內(nèi)的基板、靶材、防著板及懸浮電位板，所述防著板位于所述基板與所述靶材之間，所述防著板的末端靠近所述靶材的一側(cè)設(shè)有第一臺階狀凹槽，所述懸浮電位板位于所述防著板與所述基板之間，并與所述防著板平行設(shè)置，且所述懸浮電位板與所述防著板相互絕緣，所述懸浮電位板的末端靠近所述防著板的一側(cè)設(shè)有第二臺階狀凹槽。
[0028]請參閱圖2，其為本實用新型一實施例中磁控濺射裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。磁控濺射裝置10，包括腔體(圖未標(biāo))，及設(shè)置于所述腔體內(nèi)的基板100、靶材200、防著板300及懸浮電位板400，防著板300位于基板100與靶材200之間，懸浮電位板400與防著板300平行設(shè)置，且懸浮電位板400與防著板300相互絕緣，懸浮電位板400位于防著板300與基板之間。請一并參閱圖3，防著板300的末端靠近懸浮電位板400的一側(cè)設(shè)有第一臺階狀凹槽310，懸浮電位板400的末端靠近防著板300的一側(cè)設(shè)有第二臺階狀凹槽420。例如，第一臺階狀凹槽與第二臺階狀凹槽形狀匹配設(shè)置。例如，