一種晶體加工用承載裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及晶體制造技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種晶體加工用承載裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著石英晶體諧振器外形尺寸越來越小，加工過程的精度越來越高，對(duì)載盤的精度要求也越來越高，傳統(tǒng)載盤是靠精度來保證產(chǎn)品的加工準(zhǔn)確性，但當(dāng)產(chǎn)品的尺寸小到一定程度時(shí)，產(chǎn)品在載盤里有晃動(dòng)空間，加工時(shí)找不準(zhǔn)中心，給生產(chǎn)帶來很嚴(yán)重的麻煩。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種晶體加工用承載裝置，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0005]—種晶體加工用承載裝置，包括承載盤、晶體放置槽、固定板、操作孔和固定塊，所述承載盤上設(shè)有多個(gè)矩陣排列的晶體放置槽，承載盤兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有多組卡槽，卡槽的底部設(shè)有分離按鈕，分離按鈕安裝在承載盤側(cè)面上，所述承載盤對(duì)應(yīng)設(shè)置有大小相同的固定板，固定板兩側(cè)設(shè)有與卡槽對(duì)應(yīng)的卡接扣，固定板上對(duì)應(yīng)設(shè)有與晶體放置槽大小相同的操作孔，操作孔內(nèi)邊緣上不對(duì)稱設(shè)置有突出部，突出部內(nèi)設(shè)有空腔，空腔內(nèi)設(shè)置有彈簧，固定塊外表面設(shè)有防滑墊。
[0006]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案:所述晶體放置槽為長方形結(jié)構(gòu)。
[0007]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案:所述突出部橫截面為三角形結(jié)構(gòu)，突出部與固定板連續(xù)一體式連接。
[0008]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案:所述彈簧一端固定在突出部上，另一端固定在固定塊，固定塊滑動(dòng)設(shè)置在空腔內(nèi)。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:所述一種晶體加工用承載裝置，采用固定塊后端的彈簧起到很好的緩沖作用，避免了固定塊與晶體剛性接觸時(shí)使晶體損壞，固定塊表面的防滑墊防止晶體晃動(dòng)，提高了晶體加工的精確度，操作孔內(nèi)邊緣上不對(duì)稱設(shè)置的突出部便于晶體加工時(shí)轉(zhuǎn)換位置，避免加工時(shí)出現(xiàn)死角，操作方便，能保證產(chǎn)品的加工精度，實(shí)現(xiàn)晶體大批量加工，加工結(jié)束后，通過按壓分離按鈕實(shí)現(xiàn)承載盤和固定板的快速分離。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為本實(shí)用新型中突出部的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:1-承載盤、2-分離按鈕、3-晶體放置槽、4-卡槽、5-卡接扣、6_固定板、7_操作孔、8-突出部、9-彈簧、10-固定塊、11-防滑墊、12-空腔。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0014]請(qǐng)參閱圖1?2，本實(shí)用新型實(shí)施例中，一種晶體加工用承載裝置，包括承載盤1、晶體放置槽3、固定板6、操作孔7和固定塊10，所述承載盤I上設(shè)有多個(gè)矩陣排列的晶體放置槽3，晶體放置槽3為長方形結(jié)構(gòu)，承載盤I兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有多組卡槽4，卡槽4的底部設(shè)有分離按鈕2，分離按鈕2安裝在承載盤I側(cè)面上，所述承載盤I對(duì)應(yīng)設(shè)置有大小相同的固定板6，固定板6兩側(cè)設(shè)有與卡槽4對(duì)應(yīng)的卡接扣5，固定板6上對(duì)應(yīng)設(shè)有與晶體放置槽3大小相同的操作孔7，操作孔7內(nèi)邊緣上不對(duì)稱設(shè)置有突出部8，突出部8橫截面為三角形結(jié)構(gòu)，突出部8與固定板6連續(xù)一體式連接，突出部8內(nèi)設(shè)有空腔12，空腔12內(nèi)設(shè)置有彈簧9，彈簧9 一端固定在突出部8上，另一端固定在固定塊10，固定塊10滑動(dòng)設(shè)置在空腔12內(nèi)，固定塊10外表面設(shè)有防滑墊11。
[0015]使用時(shí)，將晶體裝入承載盤I上的晶體放置槽3后，使固定板6上的卡接扣5對(duì)應(yīng)插入承載盤I上卡槽4中，操作孔7內(nèi)邊緣的固定塊10將晶體固定，固定塊10后端的彈簧9起到很好的緩沖作用，避免了固定塊10與晶體剛性接觸時(shí)使晶體損壞，固定塊10表面的防滑墊11防止晶體晃動(dòng)，提高了晶體加工的精確度，操作孔7內(nèi)邊緣上不對(duì)稱設(shè)置的突出部8便于晶體加工時(shí)轉(zhuǎn)換位置，避免加工時(shí)出現(xiàn)死角，操作方便，能保證產(chǎn)品的加工精度，實(shí)現(xiàn)晶體大批量加工，加工結(jié)束后，通過按壓分離按鈕2實(shí)現(xiàn)承載盤I和固定板6的快速分離。
[0016]對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0017]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶體加工用承載裝置，包括承載盤、晶體放置槽、固定板、操作孔和固定塊，其特征在于，所述承載盤上設(shè)有多個(gè)矩陣排列的晶體放置槽，承載盤兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有多組卡槽，卡槽的底部設(shè)有分離按鈕，分離按鈕安裝在承載盤側(cè)面上，所述承載盤對(duì)應(yīng)設(shè)置有大小相同的固定板，固定板兩側(cè)設(shè)有與卡槽對(duì)應(yīng)的卡接扣，固定板上對(duì)應(yīng)設(shè)有與晶體放置槽大小相同的操作孔，操作孔內(nèi)邊緣上不對(duì)稱設(shè)置有突出部，突出部內(nèi)設(shè)有空腔，空腔內(nèi)設(shè)置有彈簧，固定塊外表面設(shè)有防滑墊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶體加工用承載裝置，其特征在于，所述晶體放置槽為長方形結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶體加工用承載裝置，其特征在于，所述突出部橫截面為三角形結(jié)構(gòu)，突出部與固定板連續(xù)一體式連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶體加工用承載裝置，其特征在于，所述彈簧一端固定在突出部上，另一端固定在固定塊，固定塊滑動(dòng)設(shè)置在空腔內(nèi)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種晶體加工用承載裝置，包括承載盤、晶體放置槽、固定板、操作孔和固定塊，所述承載盤上設(shè)有多個(gè)矩陣排列的晶體放置槽，承載盤兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有多組卡槽，卡槽的底部設(shè)有分離按鈕，所述承載盤對(duì)應(yīng)設(shè)置有大小相同的固定板，固定板兩側(cè)設(shè)有與卡槽對(duì)應(yīng)的卡接扣，固定板上對(duì)應(yīng)設(shè)有與晶體放置槽大小相同的操作孔，操作孔內(nèi)邊緣上不對(duì)稱設(shè)置有突出部，突出部內(nèi)設(shè)有空腔，空腔內(nèi)設(shè)置有彈簧，固定塊外表面設(shè)有防滑墊，所述一種晶體加工用承載裝置，避免了固定塊與晶體剛性接觸時(shí)使晶體損壞，防止晶體晃動(dòng)，提高了晶體加工的精確度，避免加工時(shí)出現(xiàn)死角，操作方便，能保證產(chǎn)品的加工精度，實(shí)現(xiàn)晶體大批量加工。
【IPC分類】B28D7/04, B24B41/06
【公開號(hào)】CN204725306
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520258934
【發(fā)明人】巨二方
【申請(qǐng)人】上海贏奔光電科技有限公司
【公開日】2015年10月28日
【申請(qǐng)日】2015年4月24日