帶電缸的拋光研磨機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種拋光研磨機(jī)，具體涉及一種帶電缸的拋光研磨機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]之前的拋光研磨機(jī)用的是2個(gè)氣缸，一個(gè)普通氣缸1，控制大行程的走向，一個(gè)是低摩擦缸2，可在較小的行程范圍內(nèi)保持平穩(wěn)。當(dāng)上盤(pán)懸吊至一定高度后需下降開(kāi)始工作時(shí)，首先是上面的氣缸I工作，下降至離工作面只剩5-8公分時(shí)，由下面的低摩擦缸2進(jìn)行工作，平緩的下降至壓力傳感器達(dá)到的設(shè)定值位置(如圖1所示)。此方法需分兩段行程，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，同時(shí)由于是氣缸控制，還需要壓縮空氣，對(duì)于一些不需壓縮空氣的工廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，是一個(gè)大負(fù)擔(dān)(需要有空壓機(jī)、儲(chǔ)氣罐、干燥機(jī)等一些列配套設(shè)備)，成本昂貴。
[0003]同時(shí)，氣缸由于是氣控制，在氣的供給和抽離過(guò)程中，存在緩沖，定位較難控制，研磨機(jī)本身就是精度較高的設(shè)備，這樣會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為了克服以上的技術(shù)不足，本實(shí)用新型提供一種帶電缸的拋光研磨機(jī)。
[0005]本實(shí)用新型提供一種帶電缸的拋光研磨機(jī)，其包括底座，所述底座上設(shè)置下定盤(pán)，所述底座兩側(cè)設(shè)置支架，所述支架上設(shè)置驅(qū)動(dòng)裝置，所述驅(qū)動(dòng)裝置下方連接上定盤(pán)升降裝置，所述上定盤(pán)升降裝置固定連接上定盤(pán)模組，所述上定盤(pán)模組待機(jī)狀態(tài)遠(yuǎn)離下定盤(pán)或位于貼合位置與下定盤(pán)貼合，所述驅(qū)動(dòng)裝置包括電缸、伺服馬達(dá)以及傳動(dòng)軸，所述電缸通過(guò)傳動(dòng)軸與上定盤(pán)升降裝置連接，所述支架一側(cè)設(shè)有用于控制伺服馬達(dá)的PLC控制機(jī)構(gòu)。
[0006]所述上定盤(pán)模組上設(shè)有壓力傳感器。
[0007]所述支架上端設(shè)有掛鉤。
[0008]所述上定盤(pán)模組包括上定盤(pán)以及上定盤(pán)壓板，所述上定盤(pán)壓板與上定盤(pán)升降裝置聯(lián)動(dòng)配合。
[0009]所述底座底部設(shè)有支撐腳。
[0010]實(shí)用新型的有益效果是:改成電缸控制，電缸是伺服馬達(dá)通過(guò)PLC對(duì)其控制的，定位精確，不存在緩沖的現(xiàn)象。同時(shí)，由于是電動(dòng)控制，較容易滿(mǎn)足，使研磨拋光機(jī)的適用范圍更為廣泛了。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例作進(jìn)一步說(shuō)明:
[0014]如圖1所示，現(xiàn)有的拋光研磨機(jī)采用兩個(gè)氣缸，一個(gè)普通氣缸1，控制大行程的走向，一個(gè)是低摩擦缸2，可在較小的行程范圍內(nèi)保持平穩(wěn)。當(dāng)上盤(pán)懸吊至一定高度后需下降開(kāi)始工作時(shí)，首先是上面的氣缸I工作，下降至離工作面只剩5-8公分時(shí)，由下面的低摩擦缸2進(jìn)行工作，平緩的下降至壓力傳感器達(dá)到的設(shè)定值位置，但是分兩程行進(jìn)，且采用氣缸需要壓縮空氣，對(duì)于一些不需要壓縮空氣的工廠(chǎng)來(lái)講，成本太高。同時(shí)氣缸傳動(dòng)會(huì)存在緩沖，定位較難控制，影響研磨精度、
[0015]如圖2所示，本實(shí)用新型提供一種帶電缸的拋光研磨機(jī)，其包括底座3，所述底座3上設(shè)置下定盤(pán)12，所述底座3兩側(cè)設(shè)置支架4，所述支架4上設(shè)置驅(qū)動(dòng)裝置，所述驅(qū)動(dòng)裝置下方連接上定盤(pán)升降裝置8，所述上定盤(pán)升降裝置8固定連接上定盤(pán)模組，所述上定盤(pán)模組待機(jī)狀態(tài)遠(yuǎn)離下定盤(pán)12或位于貼合位置與下定盤(pán)12貼合，所述驅(qū)動(dòng)裝置包括電缸5、伺服馬達(dá)以及傳動(dòng)軸13，所述電缸5通過(guò)傳動(dòng)軸13與上定盤(pán)升降裝置8連接，所述支架4 一側(cè)設(shè)有用于控制伺服馬達(dá)的PLC控制機(jī)構(gòu)7。
[0016]所述上定盤(pán)模組上設(shè)有壓力傳感器，并于PLC控制機(jī)構(gòu)7連接，用于反饋上定盤(pán)模組的位置，精準(zhǔn)的通過(guò)PLC控制機(jī)構(gòu)7控制伺服電機(jī)進(jìn)行研磨工作。
[0017]所述支架4上端設(shè)有掛鉤6，當(dāng)處于待機(jī)狀態(tài)時(shí)，可以通過(guò)掛鉤6掛住上定盤(pán)模組，防止其在待機(jī)狀態(tài)下對(duì)電缸5的重力影響，影響電缸5正常工作。
[0018]所述上定盤(pán)模組包括上定盤(pán)10以及上定盤(pán)壓板11，所述上定盤(pán)壓板11與上定盤(pán)升降裝置8聯(lián)動(dòng)配合，采用上定盤(pán)10與上定盤(pán)壓板11固定的方式，可以對(duì)上定盤(pán)10進(jìn)行更換，避免時(shí)間過(guò)久對(duì)上定盤(pán)10的磨損，影響其使用。
[0019]所述底座3底部設(shè)有支撐腳9，用于支撐整個(gè)研磨拋光機(jī)，防止其移位。
[0020]實(shí)施例不應(yīng)視為對(duì)本實(shí)用新型的限制，但任何基于本實(shí)用新型的精神所作的改進(jìn)，都應(yīng)在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種帶電缸的拋光研磨機(jī)，其特征在于:其包括底座，所述底座上設(shè)置下定盤(pán)，所述底座兩側(cè)設(shè)置支架，所述支架上設(shè)置驅(qū)動(dòng)裝置，所述驅(qū)動(dòng)裝置下方連接上定盤(pán)升降裝置，所述上定盤(pán)升降裝置固定連接上定盤(pán)模組，所述上定盤(pán)模組待機(jī)狀態(tài)遠(yuǎn)離下定盤(pán)或位于貼合位置與下定盤(pán)貼合，所述驅(qū)動(dòng)裝置包括電缸、伺服馬達(dá)以及傳動(dòng)軸，所述電缸通過(guò)傳動(dòng)軸與上定盤(pán)升降裝置連接，所述支架一側(cè)設(shè)有用于控制伺服馬達(dá)的PLC控制機(jī)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電缸的拋光研磨機(jī)，其特征在于，所述上定盤(pán)模組上設(shè)有壓力傳感器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電缸的拋光研磨機(jī)，其特征在于，所述支架上端設(shè)有掛鉤。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電缸的拋光研磨機(jī)，其特征在于，所述上定盤(pán)模組包括上定盤(pán)以及上定盤(pán)壓板，所述上定盤(pán)壓板與上定盤(pán)升降裝置聯(lián)動(dòng)配合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電缸的拋光研磨機(jī)，其特征在于，所述底座底部設(shè)有支撐腳。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供一種帶電缸的拋光研磨機(jī)，其包括底座，所述底座上設(shè)置下定盤(pán)，所述底座兩側(cè)設(shè)置支架，所述支架上設(shè)置驅(qū)動(dòng)裝置，所述驅(qū)動(dòng)裝置下方連接上定盤(pán)升降裝置，所述上定盤(pán)升降裝置固定連接上定盤(pán)模組，所述上定盤(pán)模組待機(jī)狀態(tài)遠(yuǎn)離下定盤(pán)或位于貼合位置與下定盤(pán)貼合，所述驅(qū)動(dòng)裝置包括電缸、伺服馬達(dá)以及傳動(dòng)軸，所述電缸通過(guò)傳動(dòng)軸與上定盤(pán)升降裝置連接，所述支架一側(cè)設(shè)有用于控制伺服馬達(dá)的PLC控制機(jī)構(gòu)，本實(shí)用新型改成電缸控制，電缸是伺服馬達(dá)通過(guò)PLC對(duì)其控制的，定位精確，不存在緩沖的現(xiàn)象。同時(shí)，由于是電動(dòng)控制，較容易滿(mǎn)足，使研磨拋光機(jī)的適用范圍更為廣泛了。
【IPC分類(lèi)】B24B37-34, B24B37-00
【公開(kāi)號(hào)】CN204431034
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520090564
【發(fā)明人】石會(huì)會(huì)
【申請(qǐng)人】浙江森永光電設(shè)備有限公司
【公開(kāi)日】2015年7月1日
【申請(qǐng)日】2015年2月10日