一種平面研磨機(jī)三段式上盤升降速度控制方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電子設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域，具體涉及一種平面研磨機(jī)三段式上盤升降速度控制方法。
【背景技術(shù)】
[0002]平面研磨機(jī)為精密研磨拋光設(shè)備，被磨、拋材料放于研磨盤上，研磨盤逆時(shí)鐘轉(zhuǎn)動，修正輪帶動工件自轉(zhuǎn)，加壓氣缸對工件施壓，工件與研磨盤作相對運(yùn)轉(zhuǎn)磨擦，來達(dá)到研磨拋光目的。
[0003]研磨盤修整機(jī)構(gòu)采用油壓懸浮導(dǎo)軌前后往復(fù)運(yùn)動，金剛石修面刀給研磨盤的研磨面進(jìn)行精密修整，得到理想的平面效果。
[0004]系列研磨機(jī)工件加壓采用氣缸加壓的方式，壓力可調(diào)；
研磨機(jī)采用PLC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板，研磨盤轉(zhuǎn)速與定時(shí)可直接在觸摸屏上輸入。文本顯示器為人機(jī)對話界面的控制方式。人機(jī)對話界面可以就設(shè)備維護(hù)、運(yùn)行、故障等信息與人對話；操作界面直觀方便、程序控制、操作簡單。全方位安全考慮，非正常狀態(tài)的誤操作無效。實(shí)時(shí)監(jiān)控，故障、錯(cuò)誤報(bào)警，維護(hù)方便研磨，是利用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒，通過研具與工件在一定壓力下的相對運(yùn)動對加工表面進(jìn)行的精整加工(如切削加工)。研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料，加工的表面形狀有平面，內(nèi)、外圓柱面和圓錐面，凸、凹球面，螺紋，齒面及其他型面。加工精度可達(dá)IT5?01，表面粗糙度可達(dá)Ra0.63?
0.01微米，屬于精密加工。
[0005]平面研磨機(jī)為精密研磨拋光設(shè)備，被磨、拋材料放于平整的研磨盤上，研磨盤逆時(shí)鐘轉(zhuǎn)動，修正輪帶動工件自轉(zhuǎn)，重力加壓或其它方式對工件施壓，工件與研磨盤作相對運(yùn)轉(zhuǎn)磨擦，來達(dá)到研磨拋光目的。產(chǎn)生磨削作用的磨料顆粒有兩種來源，一種來自于不斷外加(常稱為游離磨料)；另一種方法是將磨料顆粒固定在研磨盤中(常稱為固著磨料)。
[0006]申請?zhí)枮?00610128257.0，申請日為2006年11月21日公開了一種鋼球研磨機(jī)的主壓力傳遞機(jī)構(gòu)。涉及一種鋼球研磨機(jī)，本發(fā)明的目的是提供一種鋼球研磨機(jī)的主壓力傳遞機(jī)構(gòu)，這種主壓力傳遞機(jī)構(gòu)的工藝性好，制造費(fèi)用低，研磨的鋼球精度高。本發(fā)明的技術(shù)方案是，鋼球研磨機(jī)的主壓力傳遞機(jī)構(gòu)，包括法蘭盤、彈簧和壓塊，在法蘭盤的盲孔中固定一導(dǎo)向柱，彈簧的上端置于導(dǎo)向柱和法蘭盤盲孔之間的環(huán)形腔內(nèi)，其下端置于導(dǎo)向套孔內(nèi)，導(dǎo)向套和彈簧的下端面置于壓板上的環(huán)形平面上。法蘭盤盲孔端面和導(dǎo)向柱體內(nèi)設(shè)有螺紋孔與螺釘?shù)耐饴菁y相配。本發(fā)明用于鋼球研磨機(jī)。
[0007]申請?zhí)枮?01020255177.3，申請日為2010年07月12日公開了一種能提高產(chǎn)品質(zhì)量的雙層平面研磨機(jī)壓力平衡機(jī)構(gòu)，它包括立軸，立軸上設(shè)有由下磨盤傳動系統(tǒng)(3)帶動的主下磨盤(4)、副下磨盤(7)和由上磨盤傳動系統(tǒng)(11)帶動的主上磨盤(6)、副上磨盤
[8]，其特征是所述的立軸為與底座(I)連接的臺階軸(2)，副下磨盤(7)安裝在臺階軸(2)的軸肩(10)上，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，兩對研磨盤的工作壓力相同，工件加工條件相同，產(chǎn)品質(zhì)量得到了保證。
[0008]上述專利在一定程度了對研磨機(jī)的工作壓力做了改進(jìn)，但是，對于研磨機(jī)領(lǐng)域來說，當(dāng)上研磨盤下降到工件上表面以及在工件上表面提起的過程，控制不好會造成損壞工件的后果，使得工件損壞率高，成品率降低，同時(shí)，在研磨過程中，壓力的控制對工件的研磨速度、研磨效率影響也很大，壓力控制不好會造成工件研磨過程中損壞，同時(shí)壓力的控制也離不開拉力的制約，因此對拉力的控制也是至關(guān)重要的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種平面研磨機(jī)三段式上盤升降速度控制方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)中上盤升降過程與壓力控制配合不好造成工件損壞率高、成品率低的問題。
[0010]本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案:
一種平面研磨機(jī)三段式上盤升降速度控制方法，所述平面研磨機(jī)包括控制器、采樣模塊、氣缸，所述采樣模塊包括壓力傳感器、拉力傳感器、到位傳感器，所述氣缸包括上氣缸和下氣缸，所述控制器分別與壓力傳感器、拉力傳感器、到位傳感器、氣缸連接，所述壓力傳感器設(shè)置于研磨機(jī)主體的中心位置，拉力傳感器設(shè)置于上氣缸的頂部，到位傳感器設(shè)置于下氣缸的底部，所述下氣缸與研磨機(jī)的上研磨盤連接，所述壓力傳感器用于檢測上研磨盤對工件的壓力，所述三段式上盤升降速度控制方法包括上升和下降過程，預(yù)先設(shè)定高度上限值、高度下限值、第一至第三拉力值，其中，上盤上升過程的具體步驟如下:
步驟1、判斷壓力傳感器檢測到的當(dāng)前壓力是否為0，如果為0，執(zhí)行步驟2，否則，繼續(xù)執(zhí)行步驟I ;
步驟2、判斷拉力傳感器當(dāng)前的拉力是否為0，如果為0，執(zhí)行步驟3，否則，等待拉力為O，重復(fù)執(zhí)行步驟2 ；
步驟3、控制下氣缸的氣壓升高，保持上氣缸的氣壓不變，增加對上盤的拉力至預(yù)先設(shè)定的第一拉力值，上盤以第一速度上升；
步驟4、判斷上盤是否上升至預(yù)先設(shè)定的高度下限值，如果到達(dá)，執(zhí)行步驟5，否則，返回執(zhí)行步驟3 ;
步驟5、控制上氣缸的氣壓減小，保持下氣缸的氣壓不變，將上盤的拉力增加至預(yù)先設(shè)定的第二拉力值，上盤以第二速度上升；
步驟6、上盤上升至預(yù)先設(shè)定的高度上限值時(shí)，分別控制上、下氣缸的氣壓減小，控制上盤的拉力增加，控制上盤以第三速度上升；
步驟7、到位開關(guān)檢測到上盤的到位信號后，控制上盤停止，上、下氣缸的氣壓為0，上盤的拉力增加至第三拉力值；
步驟8、保持上盤靜止懸掛于氣缸的下部；
上盤下降過程的具體控制步驟如下:
步驟a、控制上、下氣缸的氣壓增加，上盤以第三速度下降；
步驟b、上盤下降至預(yù)先設(shè)定的高度上限時(shí)，控制上氣缸的氣壓增加，下氣缸的氣壓不變，上盤的拉力減小至預(yù)先設(shè)定的第二拉力值，上盤以第二速度下降；
步驟c、上盤下降至預(yù)先設(shè)定的高度下限時(shí)，控制上氣缸的氣壓不變、下氣缸的氣壓增加，上盤的拉力減小至預(yù)先設(shè)定的第一拉力值，上盤以第三速度下降； 步驟d、上盤下降至工件的上表面，壓力傳感器檢測上盤對工件的壓力信號，根據(jù)該壓力信號，控制上、下氣缸的氣壓減小，上盤的拉力減小，直至上盤對工件的壓力達(dá)到預(yù)先設(shè)定的壓力初始值，下氣缸的氣壓減小至O，上盤的拉力減小至O。
[0011]所述第三拉力值>第二拉力值 >第一拉力值，所述第一速度等于第三速度，且小于第二速度。
[0012]還包括報(bào)警裝置和顯示裝置，所述報(bào)警裝置包括蜂鳴器、LED燈，所述顯示裝置為液晶屏或LED顯示屏。
[0013]所述控制器的中央處理器為51內(nèi)核的單片機(jī)。
[0014]所述控制器的中央處理器為MSC1210單片機(jī)。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
1、采用3段上盤升降控制方式，使得下降開始時(shí)用較大的速度，逐漸減小，接近工件的時(shí)候用非常緩慢的速度，減少對工件的不平衡壓力，提高成品率，上升過程是下降的逆過程，該方法有效避免了工件損壞的風(fēng)險(xiǎn)。
[0016]2、采用MCS1210芯片，這種芯片具