專利名稱:真空蒸鍍機(jī)臺的蒸鍍源裝置及其蒸鍍方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種真空蒸鍍機(jī)臺的蒸鍍源裝置及其蒸鍍方法，特別是一種提供基板作蒸鍍制造工藝的真空蒸鍍機(jī)臺的蒸鍍源裝置及其蒸鍍方法(evaporation module of evaporation machine and evaporation method utilizingthe same)。
背景技術(shù)：
請參閱圖1，現(xiàn)有的真空蒸鍍設(shè)備10用以對基板20進(jìn)行蒸鍍制造工藝，該真空蒸鍍設(shè)備10包括有腔體11以及蒸鍍機(jī)臺12，蒸鍍機(jī)臺12包括有復(fù)數(shù)蒸鍍源121、122、123、124，并且這些蒸鍍源121、122、123、124依序以線性方式排列且分別為電洞注入蒸鍍源(HIL)、電洞傳輸蒸鍍源(HTL)、電子傳輸蒸鍍源(EML)以及電子注入蒸鍍源(ETL)，當(dāng)基板20依箭頭A方向進(jìn)入真空蒸鍍設(shè)備10后，蒸鍍機(jī)臺12會對基板20進(jìn)行蒸鍍制造工藝，由于現(xiàn)有蒸鍍機(jī)臺并沒有設(shè)計(jì)備用的蒸鍍源，故當(dāng)蒸鍍源121、122、123、124中的蒸鍍材料15、16、17、18用完時，就必須將腔體11開啟以更換新的蒸鍍源121、122、123、124才可繼續(xù)進(jìn)行蒸鍍制造工藝，由于每一次更換新的蒸鍍源121、122、123、124都必須停機(jī)，因此會使得制造工藝被迫中斷，降低生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容為了改善上述缺點(diǎn)，本發(fā)明提供一種真空蒸鍍機(jī)臺及其蒸鍍方法，真空蒸鍍機(jī)臺包括有復(fù)數(shù)蒸鍍源裝置。每一蒸鍍源裝置包括有主要蒸鍍源、至少一備用蒸鍍源以及一控制電路，控制電路分別與主要蒸鍍源以及備用蒸鍍源電性連接，由控制電路使主要蒸鍍源以及備用蒸鍍源在不同的時域中作動。
本發(fā)明的真空蒸鍍機(jī)臺的蒸鍍方法，其步驟包括提供一具有復(fù)數(shù)蒸鍍源裝置的真空蒸鍍機(jī)臺，每一蒸鍍源裝置包括有一主要蒸鍍源、至少一備用蒸鍍源以及一控制電路，該控制電路分別與該主要蒸鍍源以及該備用蒸鍍源電性連接；該主要蒸鍍源提供一主要蒸鍍材料；以及當(dāng)主要蒸鍍源中的該主要蒸鍍材料使用完畢時，該控制電路激活該備用蒸鍍源以提供一備用蒸鍍材料。
圖1為現(xiàn)有真空蒸鍍設(shè)備的示意圖；圖2A～圖2C為本發(fā)明的真空蒸鍍設(shè)備對基板進(jìn)行蒸鍍制造工藝的連續(xù)示意圖；圖3為本發(fā)明的真空蒸鍍設(shè)備的蒸鍍方法的流程圖。
主要組件符號說明10～真空蒸鍍設(shè)備；11～腔體；12～蒸鍍機(jī)臺；121、122、123、124～蒸鍍源；15、16、17、18～蒸鍍材料；20～基板；30～真空蒸鍍設(shè)備；31～腔體；32～蒸鍍機(jī)臺；321a、323a～主要蒸鍍源；321b、321c、323b、323c～備用蒸鍍源；322、324～蒸鍍源；33、34、39、40～蒸鍍源裝置；325、326～控制電路；
35a、37a～主要蒸鍍材料；35b、35c、37b、37c～備用蒸鍍材料；36、38～蒸鍍材料；A～箭頭。
具體實(shí)施方式為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特別舉出較佳實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下。
請參閱圖2A，真空蒸鍍設(shè)備30用以對基板20進(jìn)行蒸鍍制造工藝，該真空蒸鍍設(shè)備30包括有腔體31以及蒸鍍機(jī)臺32，蒸鍍機(jī)臺32中設(shè)有復(fù)數(shù)蒸鍍源裝置33、34、39、40以及控制電路325、326，蒸鍍源裝置33、34、39、40依序以線性方式排列且分別為電洞注入蒸鍍源裝置(HIL)、電洞傳輸蒸鍍源裝置(HTL)、電子傳輸蒸鍍源裝置(EML)以及電子注入蒸鍍源裝置(ETL)，在本實(shí)施例中，蒸鍍源裝置33包括有主要蒸鍍源321a以及備用蒸鍍源321b、321c，而蒸鍍源裝置34包括有主要蒸鍍源323a以及備用蒸鍍源323b、323c，而控制電路325分別與主要蒸鍍源321a以及備用蒸鍍源321b、321c電性連接，控制電路326則分別與主要蒸鍍源323a以及備用蒸鍍源323b、323c電性連接。
請參閱圖2A～圖2C，圖2A～圖2C顯示本發(fā)明的真空蒸鍍設(shè)備30對基板20進(jìn)行蒸鍍制造工藝的連續(xù)示意圖，當(dāng)基板20依箭頭A方向進(jìn)入腔體31后，蒸鍍源裝置33、34、39、40會依序?qū)?0進(jìn)行蒸鍍加工，以本實(shí)施例為例，蒸鍍源裝置33中的主要蒸鍍源321a會提供主要蒸鍍材料35a，使該主要蒸鍍材料35a附著于基板20上，接著，蒸鍍源裝置39包括有蒸鍍源322，蒸鍍源322提供蒸鍍材料36以附著于基板20上，蒸鍍源裝置34中的主要蒸鍍源323a提供主要蒸鍍材料37a使該主要蒸鍍材料37a附著于基板20上，最后，蒸鍍源裝置40包括有蒸鍍源324，蒸鍍源324提供蒸鍍材料38并使蒸鍍材料38附著于基板20上以完成蒸鍍制造工藝，若是蒸鍍源裝置33的主要蒸鍍源321a中的主要蒸鍍材料35a消耗完畢時，與主要蒸鍍源321a電性連接的控制電路325會得到一信號，并且激活蒸鍍源裝置33中的備用蒸鍍源321b，此時，備用蒸鍍源321b會接續(xù)地提供備用蒸鍍材料35b(如同圖2B所示)，故真空蒸鍍設(shè)備30中的蒸鍍制造工藝不會被中斷，當(dāng)備用蒸鍍源321b中的備用蒸鍍材料35b再度消耗完畢時，與備用蒸鍍源321b電性連接的控制電路325會再得到一信號，并且激活蒸鍍源裝置33中的備用蒸鍍源321c，此時，備用蒸鍍源321c會接續(xù)地提供備用蒸鍍材料35c(如同圖2C所示)，同樣地，當(dāng)蒸鍍源裝置34中的主要蒸鍍源323a中的主要蒸鍍材料37a消耗完畢時，與主要蒸鍍源323a電性連接的控制電路326會得到一信號，并且激活蒸鍍源裝置34中的備用蒸鍍源323b，此時，備用蒸鍍源323b會接續(xù)地提供備用蒸鍍材料37b(如同圖2B所示)，故真空蒸鍍設(shè)備30中的蒸鍍制造工藝不會被中斷，當(dāng)備用蒸鍍源323b中的備用蒸鍍材料37b再度消耗完畢時，與備用蒸鍍源323b電性連接的控制電路326會再得到一信號，并且激活蒸鍍源裝置34中的備用蒸鍍源323c，此時，備用蒸鍍源323c會接續(xù)地提供備用蒸鍍材料37c(如同圖2C所示)，應(yīng)注意的是，本實(shí)施例中的主要蒸鍍材料35a、37a、備用蒸鍍材料35b、35c、37b、37c以及蒸鍍材料36、38為金屬、非金屬陶瓷以及鹽類，本發(fā)明的真空蒸鍍設(shè)備30由控制電路325、326使主要蒸鍍源321a、323a以及備用蒸鍍源321b、321c、323b、323c可在不同的時域中作動，可有效地減少為了要更換新的蒸鍍源而導(dǎo)致制造工藝中斷的機(jī)會，可增加真空蒸鍍設(shè)備30的工作效率。另外，除可于本實(shí)施例中所揭露的蒸鍍源裝置33、34中設(shè)置主要蒸鍍源321a、323a以及備用蒸鍍源321b、321c、323b、323c外，同樣地，蒸鍍源裝置39、40也可以同樣地方法設(shè)置主要蒸鍍源以及備用蒸鍍源，設(shè)置方式相同，故以下不再贅述。
請參閱圖2A～圖2C及圖3，圖3為本發(fā)明的真空蒸鍍設(shè)備30的蒸鍍方法的流程圖，該方法的步驟包括有a.提供一具有復(fù)數(shù)蒸鍍源裝置33、34、39、40的真空蒸鍍機(jī)臺30，蒸鍍源裝置33、34包括有主要蒸鍍源321a、323a、備用蒸鍍源321b、321c、323b、323c以及控制電路325、326，該控制電路325與主要蒸鍍源321a以及備用蒸鍍源321b、321c電性連接，而控制電路326與主要蒸鍍源323a以及備用蒸鍍源323b、323c電性連接；b.該主要蒸鍍源321a、323a提供一主要蒸鍍材料35a、37a；c.當(dāng)主要蒸鍍源321a、323a中的該主要蒸鍍材料35a、37a使用完畢時，控制電路325、326激活備用蒸鍍源321b、321c、323b、323c以提供一備用蒸鍍材料35b、35c、37b、37c，應(yīng)注意的是，本發(fā)明的蒸鍍源裝置39、40中的單一蒸鍍源322、324也可以主要蒸鍍源以及備用蒸鍍源的方式實(shí)施，其結(jié)構(gòu)及作動方式同于上述蒸鍍源裝置33、34，以下不再贅述。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求
所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種真空蒸鍍機(jī)臺的蒸鍍源裝置，該裝置包括一主要蒸鍍源；至少一備用蒸鍍源；以及一控制電路，所述控制電路分別與所述主要蒸鍍源以及所述備用蒸鍍源電性連接，由所述控制電路使所述主要蒸鍍源以及所述備用蒸鍍源在不同的時域中作動。
2.如權(quán)利要求
1所述的真空蒸鍍機(jī)臺的蒸鍍源裝置，其特征在于，所述主要蒸鍍源與所述備用蒸鍍源以線性方式排列。
3.如權(quán)利要求
1所述的真空蒸鍍機(jī)臺的蒸鍍源裝置，其特征在于，所述主要蒸鍍源包括有一主要蒸鍍材料，而所述備用蒸鍍源包括有一備用蒸鍍材料，當(dāng)所述主要蒸鍍源的所述主要蒸鍍材料耗盡時，所述控制電路會激活所述備用蒸鍍源進(jìn)行蒸鍍。
4.如權(quán)利要求
3所述的真空蒸鍍機(jī)臺的蒸鍍源裝置，其特征在于，所述主要蒸鍍源的所述主要蒸鍍材料以及所述備用蒸鍍源的所述備用蒸鍍材料為金屬、非金屬陶瓷以及鹽類。
5.一種真空蒸鍍機(jī)臺的蒸鍍方法，該蒸鍍方法的步驟包括有提供一具有復(fù)數(shù)蒸鍍源裝置的真空蒸鍍機(jī)臺，每一蒸鍍源裝置包括有一主要蒸鍍源、至少一備用蒸鍍源以及一控制電路，所述控制電路分別與所述主要蒸鍍源以及所述備用蒸鍍源電性連接；所述主要蒸鍍源提供一主要蒸鍍材料；以及當(dāng)主要蒸鍍源中的所述主要蒸鍍材料使用完畢時，所述控制電路激活所述備用蒸鍍源以提供一備用蒸鍍材料。
6.如權(quán)利要求
5所述的真空蒸鍍機(jī)臺的蒸鍍方法，其特征在于，所述主要蒸鍍源與所述備用蒸鍍源以線性方式排列。
7.如權(quán)利要求
5所述的真空蒸鍍機(jī)臺的蒸鍍方法，其特征在于，所述復(fù)數(shù)蒸鍍源裝置包括有一電洞注入蒸鍍源裝置、一電洞傳輸蒸鍍源裝置、一發(fā)光層蒸鍍源裝置以及一電子傳輸蒸鍍源裝置，這些蒸鍍源裝置以線性方式排列。
8.如權(quán)利要求
5所述的真空蒸鍍機(jī)臺的蒸鍍方法，其特征在于，所述主要蒸鍍源的所述主要蒸鍍材料以及所述備用蒸鍍源的所述備用蒸鍍材料為金屬、非金屬陶瓷以及鹽類。
9.一種真空蒸鍍機(jī)臺，該真空蒸鍍機(jī)臺包括一腔體；以及復(fù)數(shù)蒸鍍源裝置，設(shè)于所述腔體中，各所述蒸鍍源裝置包括一主要蒸鍍源、至少一備用蒸鍍源以及一控制電路，所述控制電路分別與所述主要蒸鍍源以及所述備用蒸鍍源電性連接，由所述控制電路使所述主要蒸鍍源以及所述備用蒸鍍源在不同的時域中作動。
10.如權(quán)利要求
9所述的真空蒸鍍機(jī)臺，其特征在于，所述主要蒸鍍源與所述備用蒸鍍源以線性方式排列。
11.如權(quán)利要求
9所述的真空蒸鍍機(jī)臺，其特征在于，所述復(fù)數(shù)蒸鍍源裝置包括有一電洞注入蒸鍍源裝置、一電洞傳輸蒸鍍源裝置、一發(fā)光層蒸鍍源裝置以及一電子傳輸蒸鍍源裝置，這些蒸鍍源裝置系以線性方式排列。
12.如權(quán)利要求
9所述的真空蒸鍍機(jī)臺，其特征在于，所述主要蒸鍍源包括有一主要蒸鍍材料，而所述備用蒸鍍源包括有一備用蒸鍍材料，當(dāng)所述主要蒸鍍源的所述主要蒸鍍材料耗盡時，所述控制電路會激活所述備用蒸鍍源進(jìn)行蒸鍍動作。
13.如權(quán)利要求
12所述的真空蒸鍍機(jī)臺，其特征在于，所述主要蒸鍍源的所述主要蒸鍍材料以及所述備用蒸鍍源的所述備用蒸鍍材料為金屬、非金屬陶瓷以及鹽類。
專利摘要
本發(fā)明提供一種真空蒸鍍機(jī)臺的蒸鍍源裝置及其蒸鍍方法，該真空蒸鍍機(jī)臺包括有復(fù)數(shù)蒸鍍源裝置。每一蒸鍍源裝置包括有主要蒸鍍源、至少一備用蒸鍍源以及控制電路，控制電路分別與該主要蒸鍍源以及備用蒸鍍源電性連接，由控制電路使主要蒸鍍源以及備用蒸鍍源在不同的時域中作動。本發(fā)明可以提高蒸鍍制造工藝的生產(chǎn)效率。
文檔編號C23C14/54GK1995445SQ200610156631
公開日2007年7月11日 申請日期2006年12月29日
發(fā)明者李興銓 申請人:友達(dá)光電股份有限公司導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan