本技術(shù)涉及打磨盤，具體為一種多孔打磨盤。

背景技術(shù)：

1、打磨，是表面改性技術(shù)的一種，一般指借助粗糙物體來通過摩擦改變材料表面物理性能的一種加工方法，主要目的是為了獲取特定表面粗糙度。

2、現(xiàn)有的打磨技術(shù)中，多孔打磨盤主要用于各種表面研磨和修飾工作，然而，傳統(tǒng)的多孔打磨盤在安裝砂紙時，往往需要花費大量的時間對準孔位，影響了工作效率，同時，市面上的砂紙種類繁多，不同規(guī)格的砂紙可能需要不同的固定方式，這也給使用帶來了諸多不便，為此，提出一種多孔打磨盤。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種多孔打磨盤，以解決上述背景技術(shù)中提出的現(xiàn)有的打磨技術(shù)中，多孔打磨盤主要用于各種表面研磨和修飾工作，然而，傳統(tǒng)的多孔打磨盤在安裝砂紙時，往往需要花費大量的時間對準孔位，影響了工作效率，同時，市面上的砂紙種類繁多，不同規(guī)格的砂紙可能需要不同的固定方式，這也給使用帶來了諸多不便的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種多孔打磨盤，包括盤體，所述盤體底部連接有粘扣帶板，所述盤體頂部一側(cè)連接有蓋板，所述蓋板頂部連接有裝飾板，所述盤體和蓋板之間設(shè)置有下連接板，所述蓋板頂部軸心處設(shè)置有上連接板，所述上連接板頂部軸心處連接有連接座，所述上連接板、蓋板、下連接板和盤體之間連接有鉚釘。

3、作為優(yōu)選，上述盤體和粘扣帶板的直徑均為147-147.2毫米，所述盤體、粘扣帶板、上連接板和連接座的總高度為17.1-17.7毫米。

4、作為優(yōu)選，上述上連接板和連接座一側(cè)均開設(shè)有第五通孔，所述第五通孔的直徑為8.1-8.11毫米。

5、作為優(yōu)選，上述盤體和粘扣帶板均開設(shè)有若干組第一通孔和第二通孔，每組所述第一通孔的數(shù)量為兩個，每組所述第一通孔與每個所述第二通孔均勻設(shè)置。

6、作為優(yōu)選，上述第一通孔的直徑為5.4-5.6毫米，所述第二通孔的直徑為9.9-10.1毫米。

7、作為優(yōu)選，上述盤體、裝飾板、蓋板和粘扣帶板一側(cè)均開設(shè)有若干個第三通孔，所述第三通孔的直徑為9.9-10.1毫米。

8、作為優(yōu)選，上述盤體、蓋板和粘扣帶板一側(cè)均開設(shè)有若干個第四通孔，所述第四通孔的直徑為5.4-5.6毫米。

9、本實用新型采用以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下技術(shù)效果：

10、本實用新型通過將砂紙安裝在粘扣帶板的一側(cè)，由于粘扣帶板一側(cè)分別設(shè)置有多個第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔，多孔化的合理設(shè)計適配市面上絕大部分的砂紙，提升用戶體驗，在粘貼砂紙時候也可以更快的對準孔位，節(jié)約時間；同時采用耐高溫優(yōu)質(zhì)粘扣帶板，貼附牢固且易于更換；本打磨盤一體化的設(shè)計更加延長產(chǎn)品的壽命和穩(wěn)定性，提高產(chǎn)品使用時的手感。

技術(shù)特征：

1.一種多孔打磨盤，包括盤體(1)，其特征在于：所述盤體(1)底部連接有粘扣帶板(7)，所述盤體(1)頂部一側(cè)連接有蓋板(4)，所述蓋板(4)頂部連接有裝飾板(2)，所述盤體(1)和蓋板(4)之間設(shè)置有下連接板(12)，所述蓋板(4)頂部軸心處設(shè)置有上連接板(3)，所述上連接板(3)頂部軸心處連接有連接座(6)，所述上連接板(3)、蓋板(4)、下連接板(12)和盤體(1)之間連接有鉚釘(5)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多孔打磨盤，其特征在于：所述盤體(1)和粘扣帶板(7)的直徑均為147-147.2毫米，所述盤體(1)、粘扣帶板(7)、上連接板(3)和連接座(6)的總高度為17.1-17.7毫米。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多孔打磨盤，其特征在于：所述上連接板(3)和連接座(6)一側(cè)均開設(shè)有第五通孔(13)，所述第五通孔(13)的直徑為8.1-8.11毫米。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多孔打磨盤，其特征在于：所述盤體(1)和粘扣帶板(7)均開設(shè)有若干組第一通孔(8)和第二通孔(9)，每組所述第一通孔(8)的數(shù)量為兩個，每組所述第一通孔(8)與每個所述第二通孔(9)均勻設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種多孔打磨盤，其特征在于：所述第一通孔(8)的直徑為5.4-5.6毫米，所述第二通孔(9)的直徑為9.9-10.1毫米。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多孔打磨盤，其特征在于：所述盤體(1)、裝飾板(2)、蓋板(4)和粘扣帶板(7)一側(cè)均開設(shè)有若干個第三通孔(10)，所述第三通孔(10)的直徑為9.9-10.1毫米。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多孔打磨盤，其特征在于：所述盤體(1)、蓋板(4)和粘扣帶板(7)一側(cè)均開設(shè)有若干個第四通孔(11)，所述第四通孔(11)的直徑為5.4-5.6毫米。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及打磨盤技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種多孔打磨盤，盤體底部連接有粘扣帶板，盤體頂部一側(cè)連接有蓋板，蓋板頂部連接有裝飾板，盤體和蓋板之間設(shè)置有下連接板，蓋板頂部軸心處設(shè)置有上連接板，上連接板頂部軸心處連接有連接座，上連接板、蓋板、下連接板和盤體之間連接有鉚釘，通過將砂紙安裝在粘扣帶板的一側(cè)，由于粘扣帶板一側(cè)分別設(shè)置有多個第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔，多孔化的合理設(shè)計適配市面上絕大部分的砂紙，提升用戶體驗，在粘貼砂紙時候也可以更快的對準孔位，節(jié)約時間；同時采用耐高溫優(yōu)質(zhì)粘扣帶板，貼附牢固且易于更換；本打磨盤一體化的設(shè)計更加延長產(chǎn)品的壽命和穩(wěn)定性，提高產(chǎn)品使用時的手感。

技術(shù)研發(fā)人員：陳宇
受保護的技術(shù)使用者：常州太宇研磨科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231230
技術(shù)公布日：2024/12/19