本發(fā)明涉及藍(lán)寶石晶體制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種藍(lán)寶石襯底片切片后的分類(lèi)方法。
背景技術(shù)：
藍(lán)寶石(a-氧化鋁)晶體材料是無(wú)色透明單晶材料，具有高強(qiáng)度、高硬度（莫氏9級(jí)）、耐高溫、化學(xué)穩(wěn)定性好等一系列優(yōu)良的綜合物化性能，廣泛應(yīng)用于高亮度led襯底材料。
當(dāng)藍(lán)寶石襯底由2英寸過(guò)渡到4英寸時(shí)，單純的拋光面與研磨面之間的應(yīng)力差已經(jīng)不能夠控制藍(lán)寶石襯底向拋光面一側(cè)彎曲，襯底面型會(huì)跟隨晶片在sagx、sagy方向的翹曲（warp）程度而呈現(xiàn)不同的bow值?，F(xiàn)行的4英寸藍(lán)寶石襯底片切片后按晶棒批次進(jìn)行管理，其后研磨工序的加工方法有兩種：一種是在將切片后整個(gè)批次的4英寸藍(lán)寶石襯底片進(jìn)行循環(huán)式碳化硼雙面研磨，采用該方法有如下缺陷：循環(huán)式研磨伴隨著循環(huán)次數(shù)的增加，其研磨效率下降較快，后面研磨的時(shí)長(zhǎng)明顯增加；由于研磨時(shí)長(zhǎng)的增加，需要大量增加研磨設(shè)備、作業(yè)人員，增加了加工成本；一種是在將切片后整個(gè)批次的4英寸藍(lán)寶石襯底片進(jìn)行直排式碳化硼雙面研磨，采用該方法有如下缺陷：部分warp值≥25的藍(lán)寶石襯底片在研磨后warp值偏大，導(dǎo)致二次返工甚至報(bào)廢。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的是提供一種藍(lán)寶石襯底片切片后的分類(lèi)方法，可以克服現(xiàn)有按晶棒批次進(jìn)行管理的缺點(diǎn)，提供一種有針對(duì)性的依據(jù)warp值進(jìn)行4英寸藍(lán)寶石襯底片切片后的分類(lèi)管理方法。
本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：
一種藍(lán)寶石襯底片切片后的分類(lèi)方法，其特征在于，包括以下技術(shù)步驟：
（1）將切片后已經(jīng)清洗干凈的4英寸藍(lán)寶石襯底片放入干凈的晶舟盒內(nèi)，再將晶舟盒放入分選機(jī)待分選卡位上，所述晶舟盒為6盒，所述每盒晶舟盒內(nèi)的藍(lán)寶石襯底片為25片；
（2）設(shè)置分選機(jī)的分選warp值為以下三個(gè)范圍：warp<16μm，16μm≤warp<25μm，25μm≤warp<35μm；
（3）設(shè)置分選機(jī)測(cè)量軌跡為“米”字形；
（4）啟動(dòng)分選機(jī)，開(kāi)始自動(dòng)分選直至自動(dòng)分選完成；
（5）將分選后的4英寸藍(lán)寶石襯底片的warp值在warp<16μm范圍內(nèi)的襯底直接進(jìn)行直排式碳化硼雙面研磨；
（6）將分選后的4英寸藍(lán)寶石襯底片的warp值在16μm≤warp值<25μm范圍內(nèi)的襯底進(jìn)行1400℃高溫退火12h后，再進(jìn)行直排式碳化硼雙面研磨；
（7）將分選后的4英寸藍(lán)寶石襯底片的warp值在25μm≤warp<35μm范圍內(nèi)的襯底進(jìn)行1400℃高溫退火12h后，再進(jìn)行循環(huán)式碳化硼雙面研磨。
上述的一種藍(lán)寶石襯底片切片后的分類(lèi)方法，其中，所述分選機(jī)采用距離傳感器進(jìn)行掃描測(cè)量。
本發(fā)明具有以下突出效果：
對(duì)切片后的4英寸襯底先按warp值進(jìn)行分選后再根據(jù)不同的warp值范圍選擇不同的研磨方式進(jìn)行管理，較傳統(tǒng)的切片后按晶棒進(jìn)行批次管理相比具有針對(duì)性，尤其是設(shè)定了三個(gè)warp值范圍：warp<16μm，16μm≤warp<25μm，25μm≤warp<35μm，且三個(gè)范圍內(nèi)的襯底的處理方式有所區(qū)別：warp<16μm的襯底直接進(jìn)行直排式碳化硼雙面研磨；16μm≤warp<25μm的襯底進(jìn)行1400°c高溫退火12h后，再進(jìn)行直排式碳化硼雙面研磨；25μm≤warp<35μm的襯底進(jìn)行1400℃高溫退火12h后，再進(jìn)行循環(huán)式碳化硼雙面研磨，這樣分類(lèi)管理方法可以有效避免直接選用循環(huán)式碳化硼雙面研磨效率下降較快，后期研磨時(shí)長(zhǎng)明顯增加，研磨成本增加的問(wèn)題，也有效避免采用直排式碳化硼雙面研磨時(shí)warp值≥25μm的襯底片在研磨后warp值偏大，導(dǎo)致二次返工甚至報(bào)廢的問(wèn)題，提高良品率且節(jié)約成本。
具體實(shí)施方式
以下實(shí)施例中所使用的加工設(shè)備和方法如無(wú)特殊說(shuō)明，均為行業(yè)常規(guī)的加工設(shè)備和公知的操作方法。
本發(fā)明的一種藍(lán)寶石襯底片切片后的分類(lèi)方法，包括以下技術(shù)步驟：
（1）將切片后的已經(jīng)清洗干凈4英寸藍(lán)寶石襯底放入干凈的晶舟盒內(nèi)，再將晶舟盒放入分選機(jī)待分選卡位上，所述晶舟盒為6盒，所述每盒晶舟盒內(nèi)的藍(lán)寶石襯底片為25片；
（2）設(shè)置分選機(jī)的分選warp值為以下三個(gè)范圍：warp<16μm，16μm≤warp<25μm，25μm≤warp<35μm；
（3）設(shè)置分選機(jī)的測(cè)量軌跡為“米”字形；
（4）啟動(dòng)分選機(jī)，開(kāi)始自動(dòng)分選直至自動(dòng)分選完成；
（5））將分選后的4英寸藍(lán)寶石襯底片的warp值在warp<16μm范圍內(nèi)的襯底直接進(jìn)行直排式碳化硼雙面研磨；
（6）將分選后的4英寸藍(lán)寶石襯底片的warp值在16μm≤warp<25μm范圍內(nèi)的襯底進(jìn)行1400℃高溫退火12h后，再進(jìn)行直排式碳化硼雙面研磨；
（7）將分選后的4英寸藍(lán)寶石襯底片的warp值在25μm≤warp<35μm范圍內(nèi)的襯底進(jìn)行1400℃高溫退火12h后，再進(jìn)行循環(huán)式碳化硼雙面研磨。
上述的一種藍(lán)寶石襯底片切片后的分類(lèi)方法，其中，所述分選機(jī)采用距離傳感器掃描測(cè)量厚度差并計(jì)算warp值。
具體操作方法為：
將襯底片按每個(gè)晶舟盒25片的標(biāo)準(zhǔn)放置在晶周盒內(nèi)，并將6盒晶舟盒放置在分選機(jī)的待分選卡位處，同時(shí)在分選機(jī)的下料區(qū)放置空的晶舟盒，不同位置的晶舟盒對(duì)應(yīng)不同的warp值區(qū)間，啟動(dòng)分選機(jī)，機(jī)械手依次拾取晶舟盒內(nèi)的襯底片到工作臺(tái)位置，工作臺(tái)的測(cè)量探頭開(kāi)始工作測(cè)量襯底片厚度差并分析得到warp值數(shù)據(jù)并根據(jù)warp值對(duì)應(yīng)區(qū)間控制機(jī)械手將測(cè)量后的襯底片放置在下料區(qū)對(duì)應(yīng)不同warp值區(qū)間的晶舟盒內(nèi)，分選完成后，將不同區(qū)域的晶舟盒內(nèi)的襯底片進(jìn)行不同的處理：warp<16μm的襯底直接進(jìn)行直排式碳化硼雙面研磨；16μm≤warp<25μm的襯底進(jìn)行1400℃高溫退火12h后，再進(jìn)行直排式碳化硼雙面研磨；25μm≤warp<35μm的襯底進(jìn)行1400°c高溫退火12h后，再進(jìn)行循環(huán)式碳化硼雙面研磨，其中上述的退火和研磨設(shè)備均是行業(yè)常規(guī)的設(shè)備，研磨方法也是行業(yè)常規(guī)參數(shù)設(shè)置，區(qū)別是對(duì)不同的warp值范圍的襯底片針對(duì)性的采用不同的處理工序，有效避免直接選用循環(huán)式碳化硼雙面研磨效率下降較快，后期研磨時(shí)長(zhǎng)明顯增加，研磨成本增加的問(wèn)題，也有效避免采用直排式碳化硼雙面研磨時(shí)warp值≥25μm的襯底片在研磨后warp值偏大，導(dǎo)致二次返工甚至報(bào)廢的問(wèn)題。
以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書(shū)的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。