本發(fā)明涉及電鍍技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電鍍液制備方法。
背景技術(shù)：
無電解電鍍?yōu)樵诠ぜ显跊]有外加電流的情況下，用純化學(xué)的方法，形成一層致密的金屬覆蓋層，如化學(xué)鍍鎳、化學(xué)鍍銅、化學(xué)鍍銀。現(xiàn)已成為一項成熟的電鍍技術(shù)，目前主要應(yīng)用于非晶圓的物品上；因此，在鍍膜厚度均勻性方面并無嚴格要求，且極少有對于微孔電鍍的要求。
近年來，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，將無電解電鍍技術(shù)應(yīng)用于晶圓上的機會亦隨著大幅增加；舉凡如硅晶片或砷化鎵晶片背面導(dǎo)孔(backsideviahole)的電鍍技術(shù)等。隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子工業(yè)對無電解電鍍技術(shù)的要求，越來越高，為此，對于無電解電鍍技術(shù)的改良主要可由兩方面著手：其一對無電解電鍍設(shè)備加以改良，其二則是為研發(fā)新的電鍍液配方。
電鍍液的濃度變化會造成電鍍層的不均勻性，需要補充，但是補充也會造成電鍍液的不均勻，如果能夠控制電鍍液的濃度緩慢變化就會提高電鍍層的均勻穩(wěn)定性。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明目的就是為了彌補已有技術(shù)的缺陷，提供一種電鍍液制備方法。
本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：
一種電鍍液制備方法，步驟為：
（1）將膠粘劑與去離子水混合，攪拌溶解，再加入金屬鹽，加熱至85-90℃，在500-600rpm轉(zhuǎn)速下攪拌至水含量為10-15wt%,噴霧干燥，得到粉末；膠粘劑：去離子水：金屬鹽的質(zhì)量比為7-8:25-30:14-16；
（2）將粉末與緩沖劑、導(dǎo)電劑、絡(luò)合劑加入去離子水中，攪拌均勻即得。
所述金屬鹽為鎳鹽、銅鹽、銦鹽、錫鹽、鈷鹽中的一種或多種。
所述導(dǎo)電劑為硫酸鹽。
電鍍液的ph值為5-9。
所述粉末的粒徑為1-100μm。
所述膠粘劑為明膠、糊精、骨膠、皮膠、鯁膠、干酪素、血膠、聚乙烯醇中的一種或多種。
電鍍液中金屬鹽的濃度為32-40g/l。
所述絡(luò)合劑為氨基二甲叉膦酸鹽、二乙烯三胺五甲叉膦酸鹽或羥乙基乙二胺三甲叉膦酸、edta二鈉、edta四鈉。
本發(fā)明的優(yōu)點是：本發(fā)明電鍍液制備方法用膠粘劑對金屬鹽進行，粘附包裹，制成顆粒，能夠使得金屬離子緩慢釋放，提高均鍍性能，防止離子濃度變化過大，造成鍍層不均勻，可以一次性補充多點金屬鹽，減少補充次數(shù)。
具體實施方式
一種電鍍液制備方法，步驟為：
（1）將膠粘劑與去離子水混合，攪拌溶解，再加入金屬鹽，加熱至86℃，在500rpm轉(zhuǎn)速下攪拌至水含量為13wt%,噴霧干燥，得到粉末；膠粘劑：去離子水：金屬鹽的質(zhì)量比為7.2:27:15；
（2）將粉末與緩沖劑、導(dǎo)電劑、絡(luò)合劑加入去離子水中，攪拌均勻即得。
所述金屬鹽為鎳鹽、銅鹽、銦鹽，金屬離子的摩爾比為1:2.3:0.5。
所述導(dǎo)電劑為硫酸鹽。
電鍍液的ph值為7。
所述粉末的粒徑為20-80μm。
所述膠粘劑為明膠。
電鍍液中金屬鹽的濃度為34g/l。
所述絡(luò)合劑為氨基二甲叉膦酸鹽、edta四鈉按1：3質(zhì)量比混合制成。