本發(fā)明涉及一種氧化鋯陶瓷板表面砂孔的修復(fù)方法與修復(fù)設(shè)備。
背景技術(shù)：
隨著消費(fèi)電子市場(chǎng)的飛速發(fā)展，手機(jī)產(chǎn)品除硬件大容量化、功能多樣化外，其外觀結(jié)構(gòu)件材料也頻繁推陳出新，其經(jīng)歷了塑料、玻璃、金屬的發(fā)展過程。對(duì)于手機(jī)外殼材料的要求是強(qiáng)度高、耐磨性好、不變形、信號(hào)通過性好等特性。即將推廣和應(yīng)用的5g網(wǎng)絡(luò)，要求手機(jī)結(jié)構(gòu)件材料除具備以上特點(diǎn)外，還具有低的介電常數(shù)，以保證信號(hào)傳輸穩(wěn)定。而氧化鋯陶瓷材料具有斷裂韌性高(≥8mpa·m1/2)，表面硬度高(8.0)，拋光后亮度好、與人體皮膚適應(yīng)性好等綜合特點(diǎn)，被認(rèn)為是未來最佳的手機(jī)結(jié)構(gòu)件材料。目前已有多家手機(jī)品牌在旗艦機(jī)型上推出陶瓷版，但由于氧化鋯陶瓷生產(chǎn)工藝要求高，加工技術(shù)難度大，良品率低等限制，致使陶瓷手機(jī)背板的成本居高不下，難以大規(guī)模推廣和應(yīng)用。
對(duì)于氧化鋯陶瓷產(chǎn)品而言，產(chǎn)品不良主要有砂眼、劃痕、裂紋等，其中劃痕可通過返工處理，裂紋屬于產(chǎn)品破裂只能報(bào)廢，而砂眼占不良品總數(shù)的百分之七十以上。砂眼是指存在于氧化鋯陶瓷瓷體內(nèi)的一些較大的氣孔，表面經(jīng)過拋光后會(huì)顯示出類似于砂子大小的孔洞，所以稱之為砂眼。砂眼是由生產(chǎn)制造工藝過程中型成，且只能在最后工序拋光后發(fā)現(xiàn)，因此很難消除。一旦發(fā)現(xiàn)，產(chǎn)品只能報(bào)廢處理，那么之前的材料和人工只能白費(fèi)，造成資源的極大浪費(fèi)，一直以來成為困擾陶瓷行業(yè)的一大難題。由于這些不良品的比例太高，造成整個(gè)氧化鋯陶瓷手機(jī)背板的成本居高不下，嚴(yán)重限制了氧化鋯陶瓷手機(jī)背板的普遍應(yīng)用，只能少量應(yīng)用于高端產(chǎn)品上。
氧化鋯陶瓷作為外觀件，其表面大多是經(jīng)過拋光處理，但表面經(jīng)過拋光后很容易出現(xiàn)大小不一的孔洞，只要有一個(gè)砂孔，產(chǎn)品就得報(bào)廢處理，此問題嚴(yán)重制約陶瓷產(chǎn)品的制造成本。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種氧化鋯陶瓷板表面砂孔的修復(fù)方法與修復(fù)設(shè)備。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：
一種氧化鋯陶瓷板表面砂孔的修復(fù)方法，包括以下步驟：
s1、準(zhǔn)備氧化鋯粉與助熔劑的混合粉料，所述混合粉料具有與氧化鋯陶瓷板待修復(fù)區(qū)域一致的顏色；
s2、將具有通孔的模板覆蓋到待修復(fù)的氧化鋯陶瓷板上，并使所述模板的通孔對(duì)準(zhǔn)所述氧化鋯陶瓷板表面的砂孔，其中所述通孔的孔徑大于所述砂孔的孔徑；
s3、將加熱到熔融態(tài)的所述混合粉料噴涂到所述模板的表面形成涂層，并填充所述通孔和所述砂孔；
s4、待所述涂層冷卻固化后，將所述模板從所述氧化鋯陶瓷板上移除；
s5、對(duì)所述砂孔填充后的位置進(jìn)行后處理，使其與所述砂孔的周圍區(qū)域具有一致的外觀。
進(jìn)一步地：
所述混合粉料包括氧化鋯粉和作為所述助熔劑的caco3、sio2、tio2，質(zhì)量比為90-95：3-5：1.5-3：0.5-2。
優(yōu)選地，所述混合粉料的顆粒大小為0.5-0.8微米。
優(yōu)選地，所述混合粉料的含水量在1-2質(zhì)量％。
優(yōu)選地，所述通孔的孔徑為所述砂孔的孔徑的2-3倍。
優(yōu)選地，所述模板的厚度為1-2mm。
步驟s2中，用夾具將所述模板與氧化鋯陶瓷板固定在一起。
步驟s2中，用等離子噴涂機(jī)噴涂所述混合粉料。
步驟s2中，噴涂后形成厚度為15-30微米的涂層。
一種氧化鋯陶瓷板表面砂孔的修復(fù)設(shè)備，包括模板和噴涂裝置，所述模板具有通孔，所述通孔的孔徑大于待修復(fù)的氧化鋯陶瓷板表面砂孔的孔徑，所述模板用于覆蓋到待修復(fù)的氧化鋯陶瓷板上，且所述模板的通孔對(duì)準(zhǔn)所述氧化鋯陶瓷板表面的砂孔，所述噴涂裝置位于覆蓋到待修復(fù)的氧化鋯陶瓷板上的所述模板的上方，用于將加熱到熔融態(tài)的修改復(fù)用混合粉料噴涂到所述模板的表面以形成涂層，并填充所述通孔和所述砂孔。
優(yōu)選地，所述通孔的孔徑為所述砂孔的孔徑的2-3倍。
優(yōu)選地，所述模板的厚度為1-2mm。
所述模板為不銹鋼板或鋁板。
還包括用于將所述模板和待修復(fù)的氧化鋯陶瓷板夾固在一起的夾具。
本發(fā)明的有益效果：
本發(fā)明針對(duì)氧化鋯陶瓷板上容易出現(xiàn)的砂孔，提出上述的修復(fù)方法和修復(fù)設(shè)備，可對(duì)砂孔缺陷實(shí)現(xiàn)完美修復(fù)，將不良品變?yōu)楹细衿?，?duì)于節(jié)約社會(huì)資源，提高生產(chǎn)良率，降低生產(chǎn)成本等方便面具有重要意義。本發(fā)明的具體優(yōu)點(diǎn)有：
1.可快速有效地修復(fù)氧化鋯陶瓷表面的整個(gè)面或局部砂孔，將不良品變?yōu)楹细衿?，極大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。
2.砂孔修復(fù)處的陶瓷粉與基體結(jié)合強(qiáng)度高不脫落，表面外觀一致。
3.修復(fù)的產(chǎn)品不受顏色限制，白色、黑色、彩色均可。
附圖說明
圖1為本發(fā)明一種氧化鋯陶瓷板表面砂孔修復(fù)設(shè)備一種實(shí)施例的工作原理圖。
具體實(shí)施方式
以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式作詳細(xì)說明。應(yīng)該強(qiáng)調(diào)的是，下述說明僅僅是示例性的，而不是為了限制本發(fā)明的范圍及其應(yīng)用。
參閱圖1，在一種實(shí)施例中，一種氧化鋯陶瓷板表面砂孔的修復(fù)方法，包括以下步驟：
s1、準(zhǔn)備氧化鋯粉與助熔劑的混合粉料，所述混合粉料具有與氧化鋯陶瓷板1待修復(fù)區(qū)域一致的顏色；
s2、將具有通孔5的模板3覆蓋到待修復(fù)的氧化鋯陶瓷板1上，并使所述模板3的通孔5對(duì)準(zhǔn)所述氧化鋯陶瓷板表面的砂孔2，其中所述通孔5的孔徑大于所述砂孔2的孔徑；
s3、將加熱到熔融態(tài)的所述混合粉料噴涂到所述模板3的表面形成涂層4，并填充所述通孔5和所述砂孔2；
s4、待所述涂層4冷卻固化后，將所述模板3從所述氧化鋯陶瓷板1上移除；
s5、對(duì)所述砂孔2填充后的位置進(jìn)行后處理，使其與所述砂孔2的周圍區(qū)域具有一致的外觀。
本發(fā)明實(shí)施例的氧化鋯陶瓷板1可以是(但不限于)手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品上所用的外觀件。
本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，本發(fā)明所稱的一致的顏色和一致的外觀，可以用一般用戶的感觀來進(jìn)行衡量，以不具有明顯可識(shí)別的差異為準(zhǔn)。
在優(yōu)選實(shí)施例中，所述混合粉料包括氧化鋯粉和作為所述助熔劑的caco3、sio2、tio2，質(zhì)量比為90-95：3-5：1.5-3：0.5-2。
在優(yōu)選實(shí)施例中，所述混合粉料的顆粒大小為0.5-0.8微米。
在優(yōu)選實(shí)施例中，所述混合粉料的含水量在1-2質(zhì)量％。
在優(yōu)選實(shí)施例中，所述通孔5的孔徑為所述砂孔2的孔徑的2-3倍。
在優(yōu)選實(shí)施例中，所述模板3的厚度為1-2mm。
在優(yōu)選實(shí)施例中，步驟s2中，用夾具將所述模板3與氧化鋯陶瓷板1固定在一起。
在優(yōu)選實(shí)施例中，步驟s2中，用等離子噴涂機(jī)噴涂所述混合粉料。
在優(yōu)選實(shí)施例中，步驟s2中，噴涂后形成厚度為15-30微米的涂層4。
如圖1所示，在一種實(shí)施例中，一種氧化鋯陶瓷板表面砂孔2的修復(fù)設(shè)備，包括模板3和噴涂裝置6，所述模板3具有通孔5，所述通孔5的孔徑大于待修復(fù)的氧化鋯陶瓷板表面砂孔2的孔徑，所述模板3用于覆蓋到待修復(fù)的氧化鋯陶瓷板1上，且所述模板3的通孔5對(duì)準(zhǔn)所述氧化鋯陶瓷板表面的砂孔2，所述噴涂裝置6位于覆蓋到待修復(fù)的氧化鋯陶瓷板1上的所述模板3的上方，用于將加熱到熔融態(tài)的修改復(fù)用混合粉料噴涂到所述模板3的表面以形成涂層4，并填充所述通孔5和所述砂孔2。
在優(yōu)選實(shí)施例中，所述通孔5的孔徑為所述砂孔2的孔徑的2-3倍。
在優(yōu)選實(shí)施例中，所述模板3的厚度為1-2mm。
在優(yōu)選實(shí)施例中，所述模板3為金屬板材，優(yōu)選為不銹鋼板或鋁板。
在優(yōu)選實(shí)施例中，氧化鋯陶瓷板表面砂孔2的修復(fù)設(shè)備還包括用于將所述模板3和待修復(fù)的氧化鋯陶瓷板1夾固在一起的夾具。
以下進(jìn)一步說明本發(fā)明氧化鋯陶瓷板表面砂孔修復(fù)方法的具體實(shí)施例，該修復(fù)方法包括以下步驟：
步驟1.將氧化鋯粉與作為助熔劑的少量的caco3、sio2、tio2等無機(jī)原料，按照質(zhì)量比90-95：3-5：1.5-3：0.5-2的比例稱量；
步驟2.將稱好的原料經(jīng)納米砂磨機(jī)砂磨混合均勻，其中納米砂磨機(jī)的轉(zhuǎn)速為1500-2000轉(zhuǎn)/分鐘，時(shí)間為3-4h，砂磨機(jī)中料：球：水(質(zhì)量比)＝1：(0.8-1)：(0.5-0.6)，砂磨后原料的顆粒大小為0.5-0.8微米；
步驟3.砂磨完成后將料漿經(jīng)噴霧干燥機(jī)干燥成粉料，含水量控制在1-2％；
步驟4.將經(jīng)表面拋光后的氧化鋯陶瓷手機(jī)背板的表面進(jìn)行檢驗(yàn)，檢查到有砂孔的位置做好標(biāo)記；
步驟5.用厚度為1-2mm不銹鋼板或鋁板作為模板，對(duì)應(yīng)到氧化鋯陶瓷表面的有砂孔的位置用激光或銑床開孔，孔徑為陶瓷表面砂孔直徑的2-3倍，并將兩者使用夾具固定在一起；
步驟6.將步驟3制備好的粉料裝入等離子噴涂機(jī)的料倉中；
步驟7.將步驟5制作完成的氧化鋯陶瓷及模板裝入等離子噴涂機(jī)的工作臺(tái)上；
步驟8.開啟等離子噴涂機(jī)，將步驟5粉料經(jīng)等離子噴涂機(jī)噴涂在氧化鋯陶瓷及模板表面，反復(fù)進(jìn)行3-5次，直至形成一層厚度為15-30微米的涂層，
步驟9.模板上留孔的位置粉料將直接噴涂在氧化鋯陶瓷表面，從而將陶瓷砂孔進(jìn)行填充；
步驟10.噴涂完成后，關(guān)閉等離子噴涂機(jī)。待工作臺(tái)冷卻后，將產(chǎn)品及模板取下，再將陶瓷與模板分開；
步驟11.產(chǎn)品取出后，將砂孔修補(bǔ)的位置經(jīng)過多次打磨、拋光等處理后，與產(chǎn)品的其他位置處理顏色一致，從而完成修復(fù)。
實(shí)例
修復(fù)氧化鋯陶瓷手機(jī)背板的表面大砂孔
步驟1.按照質(zhì)量分別稱取氧化鋯粉900g、caco35g、sio22g、tio21g；
步驟2.將稱好的幾種原料倒入納米砂磨機(jī)中進(jìn)行砂磨混合，轉(zhuǎn)速設(shè)定為2000轉(zhuǎn)/分鐘，時(shí)間為3-4h，砂磨機(jī)中料；球：水(質(zhì)量比)＝1：(0.8-1)：(0.5-0.6)，砂磨后原料的顆粒大小為0.5-0.8微米；
步驟3.砂磨完成后將料漿經(jīng)噴霧干燥機(jī)干燥成粉料，含水量控制在1-2％；
步驟4.將有砂孔的氧化鋯陶瓷手機(jī)背板表面進(jìn)行標(biāo)記；
步驟5.用厚度為1-2mm不銹鋼板作為模板，對(duì)應(yīng)到氧化鋯陶瓷表面的有砂孔的位置用激光或銑床開孔，孔徑為陶瓷表面砂孔直徑的1-2mm，并將兩者使用夾具固定在一起；
步驟6.將步驟3制備好的粉料裝入等離子噴涂機(jī)的料倉中；
步驟7.將步驟5制作完成的氧化鋯陶瓷及模板裝入等離子噴涂機(jī)的工作臺(tái)上；
步驟8.開啟等離子噴涂機(jī)，將粉料經(jīng)等離子噴涂機(jī)噴涂于氧化鋯陶瓷及模板表面，反復(fù)進(jìn)行3-5次，直至形成一層厚度為15-30微米的涂層，
步驟9.噴涂完成后，關(guān)閉等離子噴涂機(jī)。待工作臺(tái)冷卻后，將產(chǎn)品及模板取下，再將陶瓷與模板分開；
步驟10.產(chǎn)品取出后，將砂孔修補(bǔ)的位置經(jīng)過多次打磨、拋光等處理后，使產(chǎn)品顏色一致，從而完成修復(fù)。
以上內(nèi)容是結(jié)合具體/優(yōu)選的實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，其還可以對(duì)這些已描述的實(shí)施方式做出若干替代或變型，而這些替代或變型方式都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。