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一種增/減材混合制造平臺的制作方法

文檔序號:12221762閱讀:319來源:國知局
一種增/減材混合制造平臺的制作方法與工藝

本實(shí)用新型涉及一種增/減材混合制造平臺,尤其是針對梯度材料復(fù)雜零件的增/減材混合制造平臺,屬于增/減材混合制造設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。



背景技術(shù):

增材制造技術(shù)依據(jù)CAD數(shù)據(jù)逐層累加材料直接制造實(shí)體零件的成形原理,給制造技術(shù)從傳統(tǒng)的宏觀外形制造向宏微結(jié)構(gòu)一體化制造發(fā)展提供了新契機(jī),隨著零件性能要求的提高,復(fù)合材料或梯度材料零件成為迫切需要發(fā)展的產(chǎn)品,而增材制造具有微量單元的堆積過程,每個堆積單元可通過變化材料實(shí)現(xiàn)一個零件中不同材料的復(fù)合,實(shí)現(xiàn)控形和控性的制造。

雖然目前增材制造技術(shù)在航空航天、醫(yī)療、汽車制造等領(lǐng)域獲得了應(yīng)用,但現(xiàn)階段市場上選區(qū)激光燒結(jié)(SLS),選區(qū)激光熔化(SLM)增材制造技術(shù)中無法進(jìn)行材料成分改變,只能制造單一材料的零件。同時,單一的增材制造技術(shù)制造的具有復(fù)雜內(nèi)外表面特征的零件存在幾何精度與表面質(zhì)量不理想的情況,需要通過后處理來提高零件的質(zhì)量特征、緩解殘余應(yīng)力,限制了增材制造技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。

而多軸數(shù)控減材加工技術(shù)可以對復(fù)雜的空間曲面進(jìn)行高效、高精度加工,獲得理想的加工質(zhì)量,因此,將增材制造技術(shù)和減材制造技術(shù)集成在同一個平臺上,可以充分利用增/減材制造的相對優(yōu)勢,有助于有復(fù)雜內(nèi)外特征的零件的制造,得到理想的幾何精度和表面質(zhì)量,提高零件的材料利用率、復(fù)雜性和功能性。但現(xiàn)有增/減材一體機(jī),主要針對單一材料的復(fù)雜零件的制造,不能實(shí)現(xiàn)不同部位材料成分的改變,無法滿足梯度材料、兼具復(fù)雜性與功能性及高精度零件的制造需求。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

為解決上述問題,本實(shí)用新型的目的是提供一種增/減材混合制造平臺,用于梯度材料、兼具復(fù)雜性與功能性及高精度特性的復(fù)雜零件的精密制造,實(shí)現(xiàn)梯度材料復(fù)雜零件結(jié)構(gòu)與性能可控成形。

為了達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種增/減材混合制造平臺,用于梯度材料復(fù)雜零件的精密制造,包括成型缸、成型基板、多材料送粉系統(tǒng)、多材料激光掃描系統(tǒng)、刀具系統(tǒng)、平臺基體,其特征在于:所述的成型基板通過移動機(jī)構(gòu)安裝在所述的成型缸上,所述的多材料送粉系統(tǒng)與所述的平臺基體可動連接,所述的多材料激光掃描系統(tǒng)固連在平臺基體上,所述的刀具系統(tǒng)與平臺基體可動連接;所述的多材料送粉系統(tǒng)包括多材料粉末容器和噴嘴組,所述的多材料粉末容器至少包括兩個存儲艙,用于存放成型零件所需的不同粉末材料;所述的噴嘴組至少包括兩個噴嘴,用于將存放在存儲艙的不同粉末材料精確分送到所述的成型基板上;一個噴嘴對應(yīng)一個存儲艙,每個噴嘴分別安裝在對應(yīng)的存儲艙的底部,各噴嘴上分別安裝有壓電元件,各噴嘴連同對應(yīng)的存儲艙在可動連接機(jī)構(gòu)的帶動下,能夠面向成型基板上對應(yīng)的鋪粉層位置設(shè)置,當(dāng)壓電元件上施加高頻電壓后,使之產(chǎn)生高頻超聲振動,用于在成型基板相應(yīng)的位置上精確鋪設(shè)對應(yīng)的粉末材料;所述的多材料激光掃描系統(tǒng)包括兩種激光器和兩套掃描振鏡系統(tǒng),用于針對不同材料特性的粉末,采用不同的激光器和掃描振鏡系統(tǒng)對所述的各噴嘴在成型基板上鋪設(shè)的粉層選擇性掃描并固化;所述的刀具系統(tǒng)包括刀具主軸組件、主軸頭和加工刀具,用于當(dāng)所述的成型基板上的成型零件的疊層厚度達(dá)到微銑削加工中不產(chǎn)生切屑的最小切削厚度時,原位對成型零件進(jìn)行精密微銑削加工。

作為進(jìn)一步改進(jìn),本實(shí)用新型所述的多材料激光掃描系統(tǒng)中的兩種激光器分別是光纖激光器和二氧化碳激光器,所述的掃描振鏡系統(tǒng)包括振鏡掃描器和光學(xué)系統(tǒng),所述的振鏡掃描器是三維動態(tài)聚焦振鏡,所述的光學(xué)系統(tǒng)包括反射鏡、擴(kuò)束鏡和保護(hù)鏡。

作為進(jìn)一步改進(jìn),本實(shí)用新型所述的多材料粉末容器通過x、y兩個方向的移動機(jī)構(gòu)安裝在平臺基體上,各噴嘴連同對應(yīng)的存儲艙通過x、y兩個方向的移動機(jī)構(gòu),可實(shí)現(xiàn)x、y兩個方向的移動。

作為進(jìn)一步改進(jìn),本實(shí)用新型所述的刀具主軸組件通過x、y、z三個方向移動機(jī)構(gòu)安裝在平臺基體上,刀具主軸組件端部的主軸頭安裝有A、C或B、C兩個方向的轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu),所述的加工刀具安裝在刀具主軸組件端部的主軸頭的連接孔內(nèi),可實(shí)現(xiàn)x、y、z三個方向的移動和A、C或B、C兩個方向的轉(zhuǎn)動。

本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型的一種增/減材混合制造平臺,改變了現(xiàn)有選區(qū)激光燒結(jié)/熔化(SLS/SLM)技術(shù)中單一材料粉末的供粉方式以及增材制造的零件幾何精度及表面質(zhì)量不高的現(xiàn)狀,實(shí)現(xiàn)了梯度材料零件宏微結(jié)構(gòu)一體化制造,提高了零件的材料利用率、復(fù)雜性和功能性,同時提高了零件的幾何精度和表面質(zhì)量。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的平臺總體結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2是多材料送粉系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖;

圖3是多材料粉末存儲艙與多噴嘴結(jié)構(gòu)示意圖;

圖4是多材料激光掃描系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖;

圖5是刀具系統(tǒng)原位微銑削加工示意圖。

附圖中的零部件序號如下:成型缸1、成型基板2、多材料送粉系統(tǒng)3、多材料激光掃描系統(tǒng)4、刀具系統(tǒng)5、平臺基體6、多材料粉末容器7、甲種粉末存儲艙7a、乙種粉末存儲艙7b、噴嘴組8、甲噴嘴8a、乙噴嘴8b、壓電元件9、掃描振鏡系統(tǒng)10、激光器11、成型零件12、刀具主軸組件13、主軸頭14、加工刀具15

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例,對本實(shí)用新型作進(jìn)一步地說明:

本實(shí)用新型的一種增/減材混合制造平臺,包括成型缸、成型基板、多材料送粉系統(tǒng)、多材料激光掃描系統(tǒng)、刀具系統(tǒng)、平臺基體,其特征在于:所述的成型基板通過移動機(jī)構(gòu)安裝在所述的成型缸上,所述的多材料送粉系統(tǒng)與所述的平臺基體可動連接,所述的多材料激光掃描系統(tǒng)固連在平臺基體上,所述的刀具系統(tǒng)與平臺基體可動連接。

所述的多材料送粉系統(tǒng)包括多材料粉末容器和噴嘴組,多材料粉末容器至少包括兩個存儲艙,噴嘴組至少包括兩個噴嘴,一個噴嘴對應(yīng)一個存儲艙,每個噴嘴分別安裝在對應(yīng)的存儲艙的底部,各噴嘴上分別安裝有壓電元件,并通過x、y兩個方向的移動機(jī)構(gòu)與平臺基體相連。

各噴嘴連同對應(yīng)的存儲艙在x、y兩個方向的移動機(jī)構(gòu)的帶動下,能夠面向成型基板上對應(yīng)的鋪粉層位置設(shè)置,當(dāng)壓電元件上施加高頻電壓后,使之產(chǎn)生高頻超聲振動,通過控制聲波頻率,振幅等超聲特性精確控制各噴嘴中的粉末的流動與停止,用于在成型基板相應(yīng)的位置上精確鋪設(shè)對應(yīng)的粉末材料。

用超聲振動方式控制噴嘴中的粉末的流動與停止的原理是:壓電元件安裝在噴嘴上,通過在壓電元件上施加高頻電壓使壓電元件產(chǎn)生機(jī)械的高頻超聲振動,從而把高頻電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能,并傳遞給噴嘴中的粉末。由粉體動力學(xué)可知,粉體的質(zhì)量流量與噴嘴的口徑、粉體的堆積密度、內(nèi)摩擦角、加速度等因素有關(guān),因此,合理的噴嘴結(jié)構(gòu)設(shè)計,有效的粉末粒徑調(diào)控、改變聲波頻率,振幅等超聲特性可以精確控制各噴嘴中的粉末的流動與停止。

用超聲振動方式控制本實(shí)用新型中所述的多材料送粉方式的優(yōu)勢是:

1)可以實(shí)現(xiàn)零件不同部位不同材料需求;

2)可以精確控制噴嘴中的粉末的流動與停止,誤差小、精度高;

3)無需機(jī)械閥門來控制噴嘴中的粉末的流動與停止,方便、高效。

所述的多材料激光掃描系統(tǒng)包括光纖激光器和二氧化碳激光器以及兩套掃描振鏡系統(tǒng),掃描振鏡系統(tǒng)包括振鏡掃描器和光學(xué)系統(tǒng),振鏡掃描器是三維動態(tài)聚焦振鏡,光學(xué)系統(tǒng)包括反射鏡、擴(kuò)束鏡和保護(hù)鏡。用于針對不同材料特性的粉末,采用不同的激光器和掃描振鏡系統(tǒng)對各噴嘴在成型基板上鋪設(shè)的粉層選擇性掃描并固化。激光器及其掃描振鏡系統(tǒng)的選擇由材料特性決定,例如,當(dāng)鋪設(shè)的粉層材料是聚碳酸酯、尼龍等粉末材料時,選擇二氧化碳激光器以及與之相配的掃描振鏡系統(tǒng);當(dāng)鋪設(shè)的粉層材料是不銹鋼、鈦合金等粉末材料時,選擇光纖激光器以及與之相配的掃描振鏡系統(tǒng)。

所述的刀具系統(tǒng)包括刀具主軸組件、主軸頭和加工刀具,刀具主軸組件通過x、y、z三個方向移動機(jī)構(gòu)安裝在平臺基體上,刀具主軸組件端部的主軸頭安裝有A、C或B、C兩個方向的轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu),加工刀具安裝在刀具主軸組件端部的主軸頭的連接孔內(nèi),可實(shí)現(xiàn)x、y、z三個方向的移動和A、C或B、C兩個方向的轉(zhuǎn)動,用于當(dāng)成型基板上的成型零件的疊層厚度達(dá)到微銑削加工中不產(chǎn)生切屑的最小切削厚度時,原位對成型零件進(jìn)行精密微銑削加工。

在微銑削加工中,不一定會產(chǎn)生切屑,當(dāng)瞬時切削厚度低于某個臨界值時,將沒有切屑形成,該臨界值稱為最小切削厚度。最小切削厚度是預(yù)測微銑削力和表面粗糙度的重要參數(shù)之一。最小切削厚度與零件材料、刀具參數(shù)等多種因素相關(guān),并且難于直接測量,可以用試驗(yàn)法、數(shù)值仿真法、有限元法、分子動力學(xué)仿真等方法獲得。

本實(shí)用新型的增/減材混合制造平臺,首先由多材料送粉系統(tǒng)和多材料激光掃描系統(tǒng)在成型基板上進(jìn)行激光增材制造,保證梯度材料零件內(nèi)外復(fù)雜結(jié)構(gòu),當(dāng)成型基板上的成型零件的疊層厚度達(dá)到微銑削加工中不產(chǎn)生切屑的最小切削厚度時,轉(zhuǎn)成微銑削精密加工,保證已成型零件的幾何精度與表面質(zhì)量,同時,避免切屑對粉體的擾動。

如圖1所示,本實(shí)用新型的一種增/減材混合制造平臺,包括成型缸1、成型基板2、多材料送粉系統(tǒng)3、多材料激光掃描系統(tǒng)4、刀具系統(tǒng)5、平臺基體6。成型基板2通過z方向移動機(jī)構(gòu)安裝在成型缸1上,當(dāng)一層粉層成型結(jié)束后,根據(jù)控制指令,成型基板在成型缸內(nèi)下降一個粉層高度,重新開始新的一層粉層成型;多材料送粉系統(tǒng)3通過x、y兩個方向的移動機(jī)構(gòu)安裝在平臺基體6上,用于根據(jù)控制指令將不同材料的粉末精確分送到成型基板2上對應(yīng)的粉層位置;多材料激光掃描系統(tǒng)4固連在平臺基體6上,并通過平臺基體6上的激光窗(圖中未畫出)對成型基板2上鋪設(shè)的粉層選擇性掃描并固化。多材料送粉系統(tǒng)3和多材料激光掃描系統(tǒng)4共同完成梯度材料復(fù)雜零件增材制造。刀具系統(tǒng)5通過x、y、z三個方向移動機(jī)構(gòu)安裝在平臺基體6上,用于對成型基板2上已成型零件的疊層厚度達(dá)到微銑削加工中不產(chǎn)生切屑的最小切削厚度時,根據(jù)控制指令,原位對已成型零件進(jìn)行精密微銑削加工,保證已成型零件的幾何精度與表面質(zhì)量,同時,避免切屑對粉體的擾動。

如圖1至圖3所示,多材料送粉系統(tǒng)3包括多材料粉末容器7和噴嘴組8。多材料粉末容器7至少包括兩個存儲艙7a和7b,使用時,復(fù)雜零件所需的不同粉末材料,可以分別存放在各自的存儲艙中,噴嘴組8至少包括兩個噴嘴8a和8b,各噴嘴上分別安裝有壓電元件9,一個噴嘴對應(yīng)一個存儲艙,即:甲噴嘴8a對應(yīng)甲種粉末存儲艙7a,乙噴嘴8b對應(yīng)乙種粉末存儲艙7b,每個噴嘴分別安裝在對應(yīng)的存儲艙的底部。各噴嘴8a和8b連同對應(yīng)的存儲艙7a和7b在x、y兩個方向的移動機(jī)構(gòu)的帶動下,能夠面向成型基板2上對應(yīng)的鋪粉層位置設(shè)置,即:當(dāng)需要甲種材料鋪粉時,x、y兩個方向的移動機(jī)構(gòu)將甲噴嘴8a和存儲艙7a移動到成型基板2上方的相對應(yīng)的位置;當(dāng)需要乙種材料鋪粉時,x、y兩個方向的移動機(jī)構(gòu)將乙噴嘴8b和存儲艙7b移動到成型基板2上方的相對應(yīng)的位置。各噴嘴及其對應(yīng)的存儲艙移動到位后,在壓電元件9上施加高頻電壓使之產(chǎn)生高頻超聲振動,把高頻電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能,并傳遞給噴嘴中的粉末,噴嘴中的粉末在機(jī)械能的驅(qū)動下產(chǎn)生運(yùn)動,通過改變聲波頻率,振幅等超聲特性可以精確控制各噴嘴中的粉末的流動與停止,從而在成型基板2相應(yīng)的位置上精確鋪設(shè)了對應(yīng)的粉末材料。

如圖1、圖4所示,多材料激光掃描系統(tǒng)4包括兩種激光器11和兩套掃描振鏡系統(tǒng)10(圖中只畫出一種激光器和一套掃描振鏡系統(tǒng)),兩種激光器分別是光纖激光器和二氧化碳激光器,掃描振鏡系統(tǒng)包括振鏡掃描器和光學(xué)系統(tǒng),振鏡掃描器是三維動態(tài)聚焦振鏡,光學(xué)系統(tǒng)包括反射鏡、擴(kuò)束鏡和保護(hù)鏡。用于針對不同材料特性的粉末,采用不同的激光器和掃描振鏡系統(tǒng)對所述的各噴嘴在成型基板上鋪設(shè)的粉層選擇性掃描并固化,激光器及其掃描振鏡系統(tǒng)的選擇由材料特性決定。

如圖1、圖5所示,刀具系統(tǒng)5包括刀具主軸組件13、主軸頭14和加工刀具15。刀具主軸組件13通過x、y、z三個方向移動機(jī)構(gòu)安裝在平臺基體6上,刀具主軸組件13端部的主軸頭14安裝有A、C或B、C兩個方向的轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu),加工刀具15安裝在刀具主軸組件13端部的主軸頭14的連接孔內(nèi),可實(shí)現(xiàn)x、y、z三個方向的移動和A、C或B、C兩個方向的轉(zhuǎn)動,用于當(dāng)所述的成型基板上的成型零件的疊層厚度達(dá)到微銑削加工中不產(chǎn)生切屑的最小切削厚度時,原位對成型零件進(jìn)行精密微銑削加工。

本實(shí)用新型的一種增/減材混合制造平臺的工作過程為:首先系統(tǒng)初始化,并進(jìn)行各種參數(shù)的設(shè)置,包括不同粉末材料參數(shù)、激光功率、掃描速度,鋪粉厚度、最小切削厚度等工藝參數(shù)的設(shè)置,接著,根據(jù)控制指令,多材料送粉系統(tǒng)3中的多材料粉末容器7在x、y兩個方向移動機(jī)構(gòu)的帶動下,將盛裝有甲種材料的存儲艙7a及其對應(yīng)的甲噴嘴8a移動到成型基板2上方的相對應(yīng)的位置,在壓電元件9上施加高頻電壓使之產(chǎn)生高頻超聲振動并傳遞給噴嘴8a中的粉末,通過改變聲波頻率,振幅等超聲特性精確控制甲噴嘴8a中的粉末的流動與停止,從而在成型基板2相應(yīng)的位置上精確鋪設(shè)了甲種粉末材料。如果需要有乙種粉末材料,噴嘴8a鋪粉結(jié)束后,在x、y兩個方向的移動機(jī)構(gòu)帶動下,再將盛裝有乙種材料的存儲艙7b及其對應(yīng)的乙噴嘴8b移動到成型基板2上方的相對應(yīng)的位置精確鋪設(shè)乙種粉末材料,如此反復(fù),直到完成第一層粉層全部材料鋪粉要求。

第一層粉層鋪粉結(jié)束后,x、y兩個方向的移動機(jī)構(gòu)帶動多材料粉末容器7和噴嘴組8回到初始位置。根據(jù)控制指令,激光器11和相應(yīng)的掃描振鏡系統(tǒng)10通過平臺基體6上的激光窗(圖中未畫出),選擇性掃描并固化第一層相應(yīng)的粉層,如果需要,一種激光器及其掃描振鏡系統(tǒng)掃描結(jié)束后,另一種激光器及其掃描振鏡系統(tǒng)再掃描第一層其他相應(yīng)的粉層,如此反復(fù),直到第一層粉層全部掃描完成。

第一層粉層掃描完成后,根據(jù)控制指令,成型基板2在z方向移動機(jī)構(gòu)帶動下,在成型缸內(nèi)下降一個粉層高度,通過多材料送粉系統(tǒng)3、多材料激光掃描系統(tǒng)4重新開始新的一層粉層疊層制造。如此反復(fù),直到成型基板2上的成型零件12的疊層厚度達(dá)到微銑削加工中不產(chǎn)生切屑的最小切削厚度時,停止疊層制造。

上述階段增材制造結(jié)束后,測量裝置對成型零件12進(jìn)行測量后將三維數(shù)據(jù)反饋給控制系統(tǒng)。同時,換刀機(jī)械手(圖中未畫出)將加工刀具15安裝到刀具主軸組件13端部的主軸頭14的連接孔內(nèi),等待對成型零件12進(jìn)行精密微銑削加工。

根據(jù)測量數(shù)據(jù),平臺自動調(diào)整相關(guān)參數(shù)設(shè)置,接著,控制系統(tǒng)發(fā)出指令,加工刀具15在x、y、z三個方向移動機(jī)構(gòu)和A、C或B、C兩個方向的轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)的帶動下、對成型基板2上的成型零件12的相應(yīng)部位進(jìn)行精密微銑削加工。

上述階段減材制造結(jié)束后,加工刀具15回到初始位置,測量裝置再次對成型零件12進(jìn)行測量后將三維數(shù)據(jù)反饋給控制系統(tǒng),根據(jù)測量數(shù)據(jù),平臺再次自動調(diào)整相關(guān)參數(shù)設(shè)置。同時,多材料送粉系統(tǒng)3中的多材料粉末容器7在x、y兩個方向的移動機(jī)構(gòu)帶動下,將盛裝有需要鋪粉材料的存儲艙及其對應(yīng)的噴嘴移動到成型基板2上方的相對應(yīng)的位置,等待鋪粉。重復(fù)上述過程,完成增材制造、測量、減材制造、再測量操作過程,直到整個零件增/減材制造完畢,達(dá)到全部技術(shù)要求。

本實(shí)用新型涉及的其他未說明部分與現(xiàn)有技術(shù)相同。

本實(shí)用新型的平臺將多材料送粉系統(tǒng)、多材料激光掃描系統(tǒng)和多軸聯(lián)動刀具系統(tǒng)集成在同一個平臺上,能夠?qū)崿F(xiàn)梯度材料、兼具復(fù)雜性與功能性及高精度零件的制造需求,改變了現(xiàn)有選區(qū)激光燒結(jié)/熔化(SLS/SLM)技術(shù)中單一材料粉末的供粉方式以及增材制造的零件幾何精度及表面質(zhì)量不高的現(xiàn)狀,實(shí)現(xiàn)了梯度材料零件宏微結(jié)構(gòu)一體化制造,提高了零件的材料利用率、復(fù)雜性和功能性,同時提高了零件的幾何精度和表面質(zhì)量。

上述具體實(shí)施方式用來解釋說明本實(shí)用新型,而不是對本實(shí)用新型進(jìn)行限制,在本實(shí)用新型的精神和權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi),凡對本實(shí)用新型采取等同替換或等效變換所獲得的技術(shù)方案,都落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

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