技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種石墨和鋁硅合金復(fù)合電子封裝材料及其制備方法，屬于復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域。該封裝材料由化學(xué)鍍鎳處理后的鱗片石墨、鋁硅合金組成，石墨的重量百分比為35～70wt％，鋁硅合金的重量百分比為30～65wt％；該封裝材料中鱗片石墨片層方向與壓制方向垂直分布，呈非連續(xù)近似平行排列，鋁硅合金分布于石墨片層間隙，石墨片與鋁硅合金呈疊層結(jié)構(gòu)。該封裝材料采用化學(xué)鍍鎳、氣霧化制粉及粉末冶金相結(jié)合的方法制備。本發(fā)明所制得的封裝材料組織均勻、輕質(zhì)、高導(dǎo)熱、低膨脹、具備一定的強(qiáng)度及易加工等綜合性能，在電子封裝領(lǐng)域有較大應(yīng)用潛力；所述制備方法在材料制備成本、連續(xù)化生產(chǎn)及批量化生產(chǎn)等方面也具有一定優(yōu)勢(shì)。

技術(shù)研發(fā)人員：郝心想;樊建中;馬自力;趙月紅;楊必成;鄔小萍;魏少華;左濤;聶俊輝;劉彥強(qiáng)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京有色金屬研究總院
文檔號(hào)碼：201611176552
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.19
技術(shù)公布日：2017.06.06