本發(fā)明涉及一種磨粒的評價方法、及硅晶圓的制造方法。

背景技術(shù)：

以往，已知有從硅單晶錠制造硅晶圓的方法（例如，參考專利文獻(xiàn)1）。

在專利文獻(xiàn)1所記載的方法中，通過將包含平均粒徑為13μm～15μm的研磨磨粒的漿料供給至金屬線（wire），同時向移動中的金屬線按壓硅錠而切割硅錠，制造硅晶圓。

以往技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開平10-52816號公報。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的技術(shù)課題

如專利文獻(xiàn)1所記載的方法中使用的研磨磨粒中，除了有助于切割的gc（綠色碳化硅）等研磨磨粒之外，還包含對切割不起作用的3μm以下的fc（游離碳）等雜質(zhì)。若使用包含這種研磨磨粒的漿料切割晶錠，則雜質(zhì)夾雜于研磨磨粒與晶錠之間，由此有可能導(dǎo)致線鋸的切割能力下降，從而硅晶圓的品質(zhì)下降。關(guān)于這種現(xiàn)象，由于在晶錠的切割結(jié)束為止無法確認(rèn)，因此希望開發(fā)在晶錠切割之前能夠適當(dāng)?shù)嘏袛嗍欠衲軌虻玫礁咂焚|(zhì)的硅晶圓的方法。

本發(fā)明的目的在于提供一種在晶錠切割之前能夠適當(dāng)?shù)嘏袛嗍欠衲軌虻玫礁咂焚|(zhì)的硅晶圓的磨粒的評價方法、及硅晶圓的制造方法。

用于解決技術(shù)課題的手段

本發(fā)明的磨粒的評價方法是用于晶錠切割用漿料的磨粒的評價方法，所述磨粒的評價方法中，進(jìn)行如下工序：評價溶液制作工序，將包含研磨磨粒及雜質(zhì)的磨粒溶于溶劑而制作評價溶液；沉淀工序，靜置裝有所述評價溶液的容器而使所述研磨磨粒沉淀；測量工序，使用測量設(shè)備測量所述評價溶液的上清液的濁度；以及推斷工序，根據(jù)所述上清液的濁度的測量結(jié)果推斷所述雜質(zhì)的量。

例如，用于晶錠切割用漿料的磨粒中，除了作為研磨磨粒的gc之外，還有包含作為雜質(zhì)的fc等的情況。在該情況下，由于研磨磨粒的比重高于雜質(zhì)的比重且研磨磨粒的尺寸與雜質(zhì)的尺寸之間沒有較大的差異，因此評價溶液中的研磨磨粒的沉淀速度變得比雜質(zhì)的沉淀速度更快。

根據(jù)本發(fā)明，通過進(jìn)行沉淀工序，沉淀研磨磨粒的同時不沉淀雜質(zhì)而使其存在于上清液中，利用測量設(shè)備測量該上清液的濁度。因此，能夠防止將雜質(zhì)當(dāng)作研磨磨粒而測量，且能夠使根據(jù)上清液的濁度測量結(jié)果推斷出的雜質(zhì)的量與實際磨粒中包含的雜質(zhì)的量大致一致。因此，在使用與該磨粒同批次的磨粒來切割晶錠之前，能夠適當(dāng)?shù)嘏袛嗍欠衲軌虻玫礁咂焚|(zhì)的硅晶圓。

在本發(fā)明的磨粒的評價方法中，所述溶劑優(yōu)選為水或純水或超純水。

根據(jù)本發(fā)明，通過將水或純水或超純水用作溶劑，例如與將漿料的制作中所使用的油用作溶劑的情況相比，能夠加速評價溶液中的研磨磨粒的沉淀速度。因此，能夠縮短磨粒的評價時間。

在本發(fā)明的磨粒的評價方法中，優(yōu)選在進(jìn)行振蕩裝有所述評價溶液的容器的振蕩工序之后進(jìn)行所述沉淀工序。

根據(jù)本發(fā)明，通過進(jìn)行振蕩工序，能夠使附著于研磨磨粒的雜質(zhì)從該研磨磨粒分離。因此，與不進(jìn)行振蕩工序的情況相比，能夠減小根據(jù)上清液的濁度測量結(jié)果推斷出的雜質(zhì)的量與實際磨粒中包含的雜質(zhì)的量之差，而能夠更適當(dāng)?shù)嘏袛嗍欠衲軌虻玫礁咂焚|(zhì)的硅晶圓。

在本發(fā)明的磨粒的評價方法中，優(yōu)選在進(jìn)行稀釋所述上清液的稀釋工序之后進(jìn)行所述測量工序。

在此，在不稀釋上清液的情況下，若雜質(zhì)的量較多，則濁度超過測量設(shè)備的測量范圍上限，有時會有無法適當(dāng)?shù)赝茢嚯s質(zhì)的量的情況。

相對于此，在本發(fā)明中，通過進(jìn)行稀釋工序，能夠抑制濁度超過測量設(shè)備的測量范圍上限的情況，且能夠適當(dāng)?shù)赝茢嚯s質(zhì)的量。

在本發(fā)明的磨粒的評價方法中，用于所述晶錠切割用漿料的磨粒優(yōu)選為sic。

根據(jù)本發(fā)明，能夠適當(dāng)?shù)卦u價作為雜質(zhì)而含有特別多的fc的量，與評價fc以外的雜質(zhì)的量的情況相比，能夠更適當(dāng)?shù)嘏袛嗍欠衲軌虻玫礁咂焚|(zhì)的硅晶圓。

本發(fā)明的硅晶圓的制造方法是使用了線鋸的硅晶圓的制造方法，其特征在于，進(jìn)行如下工序：合格與否判定工序，根據(jù)上述磨粒的評價方法中所述推斷工序中的推斷結(jié)果，判定用于晶錠切割用漿料的磨粒的合格與否；漿料制作工序，使用判定為合格的磨粒制作所述晶錠切割用漿料；以及切割工序，使用所述線鋸及所述晶錠切割用漿料切割晶錠而制造所述硅晶圓。

根據(jù)本發(fā)明，能夠得到高品質(zhì)的硅晶圓。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明的一實施方式所涉及的線鋸的示意圖。

圖2是表示所述一實施方式中的硅晶圓的制造方法的流程圖。

圖3是表示本發(fā)明的實施例的實驗1中的將靜置時間設(shè)為一定時間時的磨粒與濁度之間的關(guān)系的圖表。

圖4是表示所述實施例的實驗2中的靜置時間與磨粒與濁度之間的關(guān)系的圖表。

圖5是表示所述實施例的實驗3中上清液的稀釋率與磨粒與濁度之間的關(guān)系的圖表。

圖6是表示所述實施例的實驗3中的稀釋至10倍的上清液的濁度的測量值與各磨粒的小粒子率之間的關(guān)系的圖表。

圖7是表示所述實施例的實驗4中的振蕩條件與濁度之間的關(guān)系的圖表。

圖8是表示所述實施例的實驗5中的振蕩時間與濁度之間的關(guān)系的圖表。

圖9是表示所述實施例的實驗6中的靜置時間與濁度之間的關(guān)系的圖表。

圖10是表示所述實施例的實驗7中的比較例的磨粒的粒度分布的圖表。

圖11是表示所述實施例的實驗7中的比較例的磨粒的小粒子率的圖表。

圖12是表示所述實施例的實驗7中的實施例的磨粒的濁度的圖表。

圖13是表示所述實施例的實驗8中的硅晶圓的厚度偏差的圖表。

具體實施方式

參照附圖對本發(fā)明的一實施方式進(jìn)行說明。

[線鋸的結(jié)構(gòu)]

首先，對線鋸的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。

如圖1所示，線鋸1具備總計3個主輥2，其中2個配置于同一水平面上，1個配置于這些2個的中間下方。在這些3個主輥2的圓周，沿著軸向卷繞有金屬線7。在金屬線7的兩端側(cè)，分別設(shè)置有經(jīng)由多個（圖1中，圖示為各1個）導(dǎo)向輥3而送出或卷繞金屬線7的繞線盤41、42。并且，在各導(dǎo)向輥3與繞線盤41、42之間，分別設(shè)置有轉(zhuǎn)盤（traverser）43、44。轉(zhuǎn)盤43、44具有調(diào)整金屬線7的送出位置、卷繞位置的功能。而且，在上側(cè)的2個主輥2（以下稱為上側(cè)主輥21）的上方，分別設(shè)置有向2個上側(cè)主輥21的中間位置供給漿料g的噴嘴5。并且，在噴嘴5的上方，設(shè)置有保持晶錠t并使其升降的輸送機(jī)構(gòu)6。

并且，線鋸1通過旋轉(zhuǎn)多個主輥2，使金屬線7在與主輥2的軸向大致正交的方向（左右方向）上移動，并在2個上側(cè)主輥21之間供給漿料g的同時，使晶錠t下降而按壓到移動中的金屬線7，由此切割晶錠t而制造多個硅晶圓。

[硅晶圓的制造方法]

接下來，對硅晶圓的制造方法進(jìn)行說明。

另外，在本實施方式中，例示說明磨粒中包含作為研磨磨粒的gc與作為雜質(zhì)的fc的情況。并且，例示說明作為磨粒使用在晶錠t的切割中未曾利用過的未使用品的情況。

首先，如圖2所示，在制作漿料g之前，進(jìn)行用于漿料g的磨粒的評價。在該磨粒的評價中，進(jìn)行評價溶液制作工序（步驟s1）、振蕩工序（步驟s2）、沉淀工序（步驟s3）、稀釋工序（步驟s4）、測量工序（步驟s5）以及推斷工序（步驟s6）。

在步驟s1的評價溶液制作工序中，將比色管用作容器，通過將包含作為研磨磨粒的gc的磨粒溶于作為溶劑的純水中而制作評價溶液。該評價溶液的制作可通過操作者的手工操作進(jìn)行，也可通過設(shè)備進(jìn)行。

在步驟s2的振蕩工序中，振蕩裝有評價溶液的比色管。在振蕩工序中，可以用人手振蕩比色管，但考慮到振蕩條件的再現(xiàn)性及操作者的操作負(fù)擔(dān)等，優(yōu)選使用設(shè)備。通過進(jìn)行該振蕩工序，能夠?qū)⒏街趃c的fc從該gc分離。

在步驟s3的沉淀工序中，靜置裝有評價溶液的比色管，而沉淀gc。沉淀gc的時間并無特別限定，但優(yōu)選幾乎所有的gc沉淀且上清液中存在fc的時間長度。

在步驟s4的稀釋工序中，通過步驟s1中所使用的溶劑稀釋評價溶液的上清液。稀釋率并無特別限定，但根據(jù)評價溶液中的fc的濃度，稀釋后的上清液的濁度優(yōu)選不超過后述的測量設(shè)備的測量范圍上限的值。

在步驟s5的測量工序中，使用測量設(shè)備測量評價溶液的上清液的濁度。作為測量設(shè)備并無特別限定，但能夠使用能夠?qū)⒃u價溶液中的混濁進(jìn)行數(shù)值化的測量設(shè)備。作為測量設(shè)備，例如，能夠使用為吸光光度計的一種的濁度計。

在步驟s6的推斷工序中，根據(jù)上清液的濁度測量結(jié)果，推斷磨粒中包含的fc的量。

在進(jìn)行步驟s1～s6的處理之后，根據(jù)fc的量的推斷結(jié)果，判定磨粒的合格與否（步驟s7：合格與否判定工序）。

例如，在對應(yīng)于fc的推斷量的濁度計的測量值為閾值以上的情況下，當(dāng)使用與該磨粒同批次的磨粒來切割晶錠t時，由于fc較多而判斷為無法得到高品質(zhì)的硅晶圓，從而判定為不合格。另一方面，在濁度計的測量值小于閾值的情況下，由于fc較少而判斷為能夠得到高品質(zhì)的硅晶圓，從而判定為合格。另外，步驟s7的處理可通過設(shè)備進(jìn)行，也可通過操作者進(jìn)行。

并且，在步驟s7中，當(dāng)判定為合格時，使用與所評價的磨粒同批次的磨粒及油性或水溶性的油等制作漿料g（步驟s8：漿料制作工序）。之后，使用該漿料g切割晶錠t（步驟s9：切割工序），由此制造硅晶圓。

另一方面，在步驟s7中，當(dāng)判定為不合格時，判斷是否評價其他批次的磨粒（步驟s10）。在該步驟s10中，當(dāng)判斷為評價其他批次的磨粒時，進(jìn)行對其他批次的磨粒的上述處理，當(dāng)判斷為不評價時，結(jié)束處理。

[實施方式的作用與效果]

如上所述，在上述實施方式中，能夠達(dá)到如下的作用與效果。

（1）通過進(jìn)行沉淀工序，由于一方面對gc進(jìn)行沉淀，另一方面不對fc進(jìn)行沉淀而使其存在于上清液，并測量該上清液的濁度，因此能夠防止將fc當(dāng)作gc來測量的情況，能夠使根據(jù)上清液的濁度測量結(jié)果推斷出的fc的量與實際上未使用的磨粒中所包含的fc的量大致一致。因此，在使用與該磨粒同批次的磨粒來切割晶錠t之前，能夠適當(dāng)?shù)嘏袛嗍欠衲軌虻玫礁咂焚|(zhì)的硅晶圓。

除此之外，即使在fc的量小于容許下限值的情況下，也能夠掌握每批次的fc量的變化，并通過預(yù)先向制造商回饋該變化，能夠利用于改善磨粒的制造狀況。

（2）由于將純水用作用于制作評價溶液的溶劑，例如與將使用于漿料g的制作的油用作溶劑的情況相比，能夠加速評價溶液中的gc的沉淀速度，而能夠縮短磨粒的評價時間。

（3）通過進(jìn)行振蕩工序，將附著于gc的fc從該gc分離，因此與不進(jìn)行振蕩工序的情況相比，能夠減小根據(jù)上清液的濁度測量結(jié)果推斷出的fc的量與實際上磨粒中所包含的fc的量之差，而能夠更適當(dāng)?shù)嘏袛嗍欠衲軌虻玫礁咂焚|(zhì)的硅晶圓。

（4）通過根據(jù)評價溶液中的fc的濃度進(jìn)行稀釋工序，能夠抑制濁度超出測量設(shè)備的測量范圍上限的情況，而能夠適當(dāng)?shù)赝茢鄁c的量。

[其他實施方式]

另外，本發(fā)明并不僅限定于上述實施方式，在不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)可進(jìn)行各種改良及設(shè)計的變更。

即，作為用于制作評價溶液的溶劑，可以是比純水純度高的超純水，也可以是比純水純度低的水。以這種結(jié)構(gòu)，也能夠達(dá)到與上述實施方式相同的作用與效果。

并且，作為用于制作評價溶液的溶劑，只要研磨磨粒最終通過沉淀工序沉淀，則可以是油性或水溶性的油等。

例如，當(dāng)已知附著于研磨磨粒的雜質(zhì)的量對濁度測量結(jié)果不會產(chǎn)生較大的影響時，可以不進(jìn)行振蕩工序。

例如，在沉淀工序之后，當(dāng)操作者視覺判斷到上清液的濁度未超出測量設(shè)備的測量范圍上限時，可以不進(jìn)行稀釋工序。

在稀釋工序中，可以使用步驟s1中所使用的溶劑以外的溶劑進(jìn)行稀釋。例如，在上述實施方式中，可以使用高純水或水進(jìn)行稀釋。

在上述實施方式中，評價了未使用品磨粒，但也可以評價再生磨粒。

實施例

接下來，通過實施例及比較例進(jìn)一步詳細(xì)地說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限定于這些例子。

[稀釋工序的研究]

＜實驗1＞

首先，作為用于晶錠切割用漿料的未使用的磨粒，準(zhǔn)備了制造商為a公司的磨粒a1、a2、b公司的磨粒b1、b2、c公司的磨粒c及d公司的磨粒d。磨粒a1的制造批次與磨粒a2的制造批次不同。同樣地，磨粒b1的制造批次與磨粒b2的制造批次不同。各磨粒的粒度為#2000。

接下來，通過操作者的手工操作，混合30g磨粒a1與70ml作為溶劑的純水，制作了評價溶液a1。并且，除了將磨粒a1分別變更為磨粒a2、b1、b2、c、d以外，在與評價溶液a1相同的條件下，制作了評價溶液a2、b1、b2、c、d。

然后，將裝有評價溶液a1、a2、b1、b2、c、d的作為容器的比色管在常溫下靜置3小時以使研磨磨粒沉淀，并測量了各自的上清液的濁度。在濁度的測量中，使用了透射散射光比較測量方式的濁度計（lutronelectronicenterpriseco.,ltd.制，型號：tu-2016測量范圍：0ntu～1000ntu）。將其結(jié)果示于圖3。另外，測量單位為ntu（nephelometricturbidityunit），其值越大表示混濁越強(qiáng)。

如圖3所示，評價溶液b1、b2的濁度與其他評價溶液的濁度相比為較低的值。

但是，目視確認(rèn)各評價溶液的結(jié)果時，評價溶液b1、b2的混濁明顯比其他評價溶液的混濁更強(qiáng)，是與濁度的測量值相反的結(jié)果。另一方面，關(guān)于評價溶液a1、a2、c、d，濁度的測量值與通過目視的確認(rèn)結(jié)果大致一致。

鑒于這些，關(guān)于評價溶液b1、b2，由于雜質(zhì)較多，上清液的混濁強(qiáng)到超出濁度計的測量范圍上限，認(rèn)為沒能正確測量濁度。并且，關(guān)于評價溶液a1、a2、c、d，上清液的混濁在濁度計的測量范圍內(nèi)的程度，認(rèn)為有正確測量到濁度。

＜實驗2＞

如上所述，有無法使用濁度計適當(dāng)?shù)販y量評價溶液的上清液的混濁的情況。因此，通過延長制作評價溶液后的靜置時間，確認(rèn)上清液的混濁是否減弱至在濁度計的測量范圍內(nèi)的程度。

在制作與實驗1相同的評價溶液a1、a2、b1、b2、c、d之后，分別在常溫下靜置3小時、12小時、24小時，用上述濁度計測量了各自的上清液的濁度。將其結(jié)果示于圖4。并且，也進(jìn)行了基于目視的濁度的確認(rèn)。

另外，若靜置時間設(shè)為24小時以上，則在進(jìn)行磨粒的接收管理時，量產(chǎn)時的對應(yīng)較難，因此靜置時間的最大值設(shè)成了24小時。

如圖4所示，關(guān)于評價溶液b1、b2，雖然基于濁度計的濁度的測量值與其他評價溶液相比為較低的值，但在目視下混濁比其他評價溶液強(qiáng)，與靜置時間無關(guān)地，濁度的測量值與通過目視的確認(rèn)結(jié)果不一致。

根據(jù)以上得知，僅通過延長靜置時間是無法減弱上清液的混濁。

＜實驗3＞

基于實驗2的結(jié)果，即使在磨粒的雜質(zhì)多的情況下，通過稀釋評價溶液的上清液，確認(rèn)使用濁度計是否能夠適當(dāng)?shù)赝茢嚯s質(zhì)的量。

在3個比色管中制作與實驗1相同的評價溶液a1，在常溫下靜置3小時之后，用純水將各自的上清液稀釋至2倍、5倍、10倍。然后，用上述濁度計測量了該稀釋過的上清液的濁度。并且，同樣對將上清液稀釋至2倍、5倍、10倍的評價溶液a2、b1、b2、c、d，也用上述濁度計測量了上清液的濁度。將其結(jié)果示于圖5。

如圖5所示，在2倍的稀釋下，評價溶液b1、b2的上清液的測量值為低于評價溶液c、d的上清液的值，在5倍的稀釋下，評價溶液b1的上清液的測量值與評價溶液d的上清液大致相等，在任一稀釋率下，上清液的測量值與通過目視的確認(rèn)結(jié)果均未一致。另一方面，在10倍的稀釋下，評價溶液b1、b2的上清液的測量值為高于評價溶液a1、a2、c、d的上清液的值，上清液的測量值與通過目視的確認(rèn)結(jié)果大致一致。

并且，使用粒度分布測量器（sysmex股份有限公司制，型號：fpia3000s）測量磨粒a1、a2、b1、b2、c、d的粒度分布，計算3μm以下的粒子相對于整體的比率作為小粒子率。另外，在粒度分布的測量中，若濃度高則凝聚磨粒變多，因此使用了用純水將實驗1中所使用的評價溶液再稀釋5倍而成的混合液。圖6中示出稀釋至10倍的上清液的濁度的測量值與各磨粒的小粒子率之間的關(guān)系。

如圖6所示，得知在濁度的測量值方面，雖然評價溶液c的值與評價溶液a1的值相比變大，但在小粒子率方面，磨粒a1與磨粒c大致一致，且濁度的測量值與根據(jù)粒度分布測量器的測量結(jié)果的小粒子率并不一致。另一方面，得知圖6所示的濁度的測量值與目視各評價溶液的評價結(jié)果大致一致。

根據(jù)以上得知，即使在磨粒的雜質(zhì)多的情況下，通過將評價溶液的上清液稀釋至10倍，能夠使用濁度計適當(dāng)?shù)販y量上清液的濁度，且根據(jù)該結(jié)果，能夠適當(dāng)?shù)赝茢嚯s質(zhì)的量。

[振蕩工序的研究]

＜實驗4＞

在稀釋工序的研究中，通過手工操作進(jìn)行了評價溶液的制作，但為了混合磨粒與溶劑而振蕩比色管的速度與時間的長度，有可能對濁度的測量值產(chǎn)生影響。因此，檢驗了通過手工操作振蕩比色管的速度（次/min）及次數(shù)（1次=1次往返）與濁度的測量值之間的關(guān)系。

使用b公司的磨粒b在與上述實驗1相同的條件下制作評價溶液之后，以圖7所示的級別1～6的條件振蕩比色管。通過手工操作的比色管的振幅為100mm～150mm。然后，通過靜置比色管3小時而沉淀研磨磨粒之后，用純水稀釋上清液至10倍，用上述濁度計測量了該稀釋過的上清液的濁度。將其結(jié)果示于圖7。

如圖7所示，振蕩速度越快，振蕩次數(shù)越多，則濁度的測量值越大。

根據(jù)以上得知，若制作評價溶液時的振蕩比色管的速度與時間有偏差，則濁度的測量值也會有偏差。

＜實驗5＞

若將實驗4的結(jié)果考慮在內(nèi)，則認(rèn)為通過在評價溶液的制作中使用振蕩器，能夠抑制濁度的測量值的偏差。因此，研究了使用振蕩器的最佳振蕩條件。

與實驗4同樣地使用磨粒b制作評價溶液之后，以圖8所示的各振蕩時間振蕩了比色管。作為振蕩器，使用了tietechco.,ltd.的小型振蕩器往復(fù)式震蕩機(jī)nr-1（規(guī)格：振蕩速度20～200次/min，振幅10～40mm）。比色管的振幅、振蕩速度分別為40mm、200次/min。然后，靜置比色管3小時而沉淀研磨磨粒之后，用純水稀釋上清液至10倍，且用上述濁度計測量了該稀釋過的上清液的濁度。將其結(jié)果示于圖8。

如圖8所示，在振蕩時間小于20分鐘的情況下，隨著振蕩時間變長濁度的測量值變大，但若超過20分鐘，則即使振蕩時間變長，濁度的測量值并沒有較大的變化。

根據(jù)以上得知，使用上述振蕩器將振幅、振蕩速度、振蕩時間分別設(shè)為40mm、200次/min、20分鐘以上的條件下振蕩比色管，由此能夠抑制濁度的測量值的偏差。

＜實驗6＞

根據(jù)實驗5的結(jié)果，得知通過使用振蕩器能夠抑制濁度的測量值的偏差，但在硅晶圓制造現(xiàn)場的運(yùn)用上，優(yōu)選的是，即使將振蕩比色管后的靜置時間設(shè)為約3小時，對濁度的測量值所產(chǎn)生的影響也較少。

因此，檢驗了振蕩比色管后的靜置時間對濁度的測量值所產(chǎn)生的影響。

與實驗4同樣地使用磨粒b制作評價溶液之后，用實驗5中所使用的振蕩器振蕩了比色管。比色管的振幅、振蕩速度、振蕩時間分別為40mm、200次/min、20分鐘。然后，通過將比色管靜置圖9所示的各靜置時間而沉淀研磨磨粒之后，用純水稀釋上清液至10倍，用上述濁度計測量了該稀釋過的上清液的濁度。將其結(jié)果示于圖9。

如圖9所示，在靜置時間小于3小時的情況下，隨著靜置時間變長濁度的測量值變小，但在3小時以上且4小時以下時，濁度的測量值沒有較大的變化。另外，靜置時間超過4小時時，靜置時間對濁度的測量值所產(chǎn)生的影響為不明。

根據(jù)以上得知，若使用上述振蕩器在將振幅、振蕩速度、振蕩時間分別設(shè)為40mm、200次/min、20分鐘的條件下振蕩比色管，且振蕩之后的靜置時間為3小時以上且4小時以下，則對濁度的測量值所產(chǎn)生的影響較少。

[磨粒的評價方法的有效性]

接下來，對本發(fā)明的磨粒的評價方法的有效性進(jìn)行說明。

＜實驗7＞

{比較例}

作為評價對象的磨粒，準(zhǔn)備了e公司的磨粒e與f公司的磨粒f。各磨粒的粒度為#2000。

然后，使用上述實驗3中所使用的粒度分布測量器測量磨粒e、f的粒度分布，計算出表示3μm以下的粒子的比率的小粒子率。另外，在粒度分布的測量中，基于與實驗3相同的理由，使用了用純水將30g磨粒與70ml純水的混合液進(jìn)一步稀釋至5倍的混合液。將粒度分布的測量結(jié)果示于圖10，將小粒子率的計算結(jié)果示于圖11。

如圖10與圖11所示，對于粒度分布或小粒子率，磨粒e與磨粒f之間均看不出有較大的差異。

根據(jù)以上，得出在使用粒度分布測量器的測量中，磨粒e、f中微小粒子（研磨磨粒+雜質(zhì)（fc等））的量沒有較大的差異的結(jié)果。

{實施例}

準(zhǔn)備了與上述實施例相同的磨粒e、f。然后，對磨粒e、f，進(jìn)行了根據(jù)圖2所示的本發(fā)明的磨粒的評價方法的步驟s1～s6的處理。

在步驟s1的評價溶液作成工序中，通過操作者的手工操作，混合30g磨粒e與70ml的純水，制作了評價溶液e。同樣地，制作了混合30g磨粒f與70ml純水的評價溶液f。

在步驟s2的振蕩工序中，使用上述實驗5中所使用的振蕩器，在振幅設(shè)為40mm、振蕩速度設(shè)為200次/min、振蕩時間設(shè)為20min的條件下，振蕩了分別裝有評價溶液e、f的比色管。

在步驟s3的沉淀工序中，將已完成振蕩工序的比色管靜置了3小時。

在步驟s4的稀釋工序中，用純水稀釋已完成沉淀工序的評價溶液e、f至10倍。

在步驟s5的測量工序中，使用上述實驗1中所使用的濁度計，測量已完成稀釋工序的評價溶液e、f的上清液的濁度，在步驟s6的推斷工序中，根據(jù)濁度測量結(jié)果，推斷磨粒e、f所包含的雜質(zhì)的量。

將濁度測量結(jié)果示于圖12。

如圖12所示，磨粒e的濁度約為磨粒f的濁度的5倍，在兩者之間看到較大的差異。

根據(jù)以上，在基于本發(fā)明的磨粒的評價方法的處理中，根據(jù)濁度的測量結(jié)果，得到磨粒e所包含的雜質(zhì)的量約為磨粒f的5倍的推測結(jié)果。然后，能夠推測使用磨粒e制造的硅晶圓的品質(zhì)比使用磨粒f制造的硅晶圓差。

＜實驗8＞

接下來，使用磨粒e、f制造了硅晶圓。

具體而言，使用與所評價的磨粒e同批次的磨粒e與水溶性的油制作漿料，使用該漿料切割晶錠，由此制造了直徑為300mm的硅晶圓。并且，同樣地，通過使用磨粒f的漿料，切割晶錠，制造了硅晶圓。

利用厚度偏差評價了所制造的硅晶圓的切割面的品質(zhì)。將其結(jié)果表示于圖13。

另外，厚度偏差是指將硅晶圓的切割方向（圖1的z方向）的厚度截面（厚度截面）劃分成每個為10mm的區(qū)間，計算每個區(qū)間的厚度的pv值（區(qū)間最大厚度-區(qū)間最小厚度），pv值超過厚度閾值的區(qū)間數(shù)。在此，厚度閾值設(shè)為1μm，區(qū)間數(shù)設(shè)為29個/枚（使用直徑為300mm的硅晶圓，并且邊緣5mm從評價對象中排除）。另外，作為厚度的測量裝置，使用了kobelcoresearchinstitute.inc制的平坦度測量器sbw-330。

如圖13所示，能夠確認(rèn)到使用磨粒e制造的硅晶圓的品質(zhì)比使用磨粒f制造的硅晶圓的品質(zhì)差。這與根據(jù)圖12所示的測量結(jié)果推斷的結(jié)果一致。

因此，得知通過進(jìn)行基于本發(fā)明的磨粒的評價方法的處理，在使用與所評價的磨粒同批次的磨粒來切割晶錠之前，能夠適當(dāng)?shù)嘏袛嗍欠衲軌虻玫礁咂焚|(zhì)的硅晶圓。

附圖標(biāo)記說明

1-線鋸，s1-評價溶液制作工序，s2-振蕩工序，s3-沉淀工序，s4-稀釋工序，s5-測量工序，s6-推斷工序，s7-合格與否判定工序，s8-漿料制作工序，s9-切割工序，t-晶錠。