研磨墊調(diào)整器的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種研磨墊調(diào)整器，用于調(diào)整研磨墊表面，所述研磨墊為圓形墊，其中，所述研磨墊調(diào)整器至少包括：定位部件、傳動部件和研磨盤；所述定位部件位于所述研磨墊的一側(cè)，所述傳動部件的一端連接所述定位部件的上部，所述傳動部件的另一端位于所述研磨墊的上方，所述傳動部件活動連接所述研磨盤并能帶動所述研磨盤在所述研磨墊表面的圓心和邊緣之間徑向往復(fù)運(yùn)動。本實用新型具有以下有益效果：結(jié)構(gòu)簡單，使得研磨盤在研磨墊表面的圓心和邊緣之間徑向往復(fù)運(yùn)動，能夠快速有效地對研磨墊表面的所有區(qū)域均勻分布研磨液和去除副產(chǎn)物，充分利用研磨液，避免不必要的浪費(fèi)，降低了研磨后的晶圓表面不平整或者存在刮傷的風(fēng)險。
【專利說明】研磨墊調(diào)整器【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種化學(xué)機(jī)械研磨調(diào)整裝置，特別是涉及一種研磨墊調(diào)整器。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,在進(jìn)行300mm 化學(xué)機(jī)械研磨(CMP, Chemical Mechanical Polishing)時，由于研磨墊高速旋轉(zhuǎn)會帶走大量的研磨液或化學(xué)藥液，其他的研磨液或化學(xué)藥液會流到研磨墊的溝槽中。對于300mm化學(xué)機(jī)械研磨的研磨墊的較大區(qū)域來說,很容易在研磨墊表面的溝槽中沉積副產(chǎn)物，同時很難達(dá)到使研磨液均勻地分布在研磨墊的所有區(qū)域，副產(chǎn)物的存在與否和研磨液的均勻性均對研磨后的晶圓表面的形態(tài)存在著影響，一旦存在大量副產(chǎn)物或者研磨液分布不均勻，將導(dǎo)致晶圓表面不平整或者存在刮傷，因此，研磨墊調(diào)整器對去除副產(chǎn)物和使研磨液均勻分布起到至關(guān)重要的調(diào)整作用，其調(diào)整研磨墊表面狀態(tài)的好壞將影響到研磨的效果。
[0003]如圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)中化學(xué)機(jī)械研磨時研磨墊表面工作狀態(tài)的俯視示意圖，載體105的底部裝載晶圓(wafer) 104后使晶圓104與研磨墊107表面接觸，研磨墊107自轉(zhuǎn)，機(jī)械手臂103向研磨墊107表面噴灑研磨液106，研磨墊調(diào)整器100對研磨液106進(jìn)行調(diào)整，以使研磨液106在研磨墊107表面能夠分布均勻，從而研磨掉晶圓104表面的材料，同時去除研磨時產(chǎn)生在研磨墊107表面的副產(chǎn)物；其中，研磨墊調(diào)整器100包括活動軸101和研磨盤102，活動軸101的一端帶動研磨盤102在研磨墊107表面以活動軸101的另一端為軸左右轉(zhuǎn)動。通常情況下，研磨墊調(diào)整器100位于研磨墊107的一側(cè)，部分活動軸101位于研磨墊107上方且其位于研磨墊107上方的部分的長度不超過研磨墊107的半徑，如圖1中活動軸101 —端的兩種移動位置，其只能對研磨墊107部分區(qū)域調(diào)整，而在研磨墊107的圓心到邊緣之間還有很多區(qū)域無法進(jìn)行調(diào)整，這些無法調(diào)整的區(qū)域可能存在大量副產(chǎn)物或者研磨液分布不均勻，從而使研磨后的晶圓表面不平整或者存在刮傷。
[0004]此外，在研磨墊閑置時(即需要卸載或者更換載體底部的晶圓時)，需要采用研磨墊調(diào)整器調(diào)整研磨墊表面，即去除研磨墊表面的副產(chǎn)物，由于現(xiàn)有的研磨墊調(diào)整器是通過活動軸的一端帶動研磨盤在研磨墊表面以活動軸的另一端為軸左右轉(zhuǎn)動來進(jìn)行副產(chǎn)物的去除，這種調(diào)整方式由于研磨盤來回移動，會帶動部分副產(chǎn)物在研磨墊上移動，而無法快速從研磨墊的邊緣掉落，在一定程度上降低了副產(chǎn)物的去除效率，需要更多的時間進(jìn)行副產(chǎn)物的去除，浪費(fèi)了生產(chǎn)時間。
[0005]因此，如何快速有效地對研磨墊表面的所有區(qū)域均勻分布研磨液和去除副產(chǎn)物是本實用新型所要解決的主要技術(shù)問題，在解決該主要技術(shù)問題的基礎(chǔ)上，如何快速去除閑置時的研磨墊表面的副產(chǎn)物也是本實用新型所要解決的技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本實用新型的目的在于提供一種研磨墊調(diào)整器，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中由于研磨墊調(diào)整器只能調(diào)整研磨墊表面的部分區(qū)域，而無法調(diào)整研磨墊表面的所有區(qū)域，使得無法調(diào)整的區(qū)域可能存在大量副產(chǎn)物或者研磨液分布不均勻，從而使研磨后的晶圓表面不平整或者存在刮傷的問題，以及在研磨墊閑置時，研磨墊表面的副產(chǎn)物的去除效率較低、浪費(fèi)生產(chǎn)時間的問題。
[0007]為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實用新型提供一種研磨墊調(diào)整器，用于調(diào)整研磨墊表面，所述研磨墊為圓形墊，其特征在于，所述研磨墊調(diào)整器至少包括:定位部件、傳動部件和研磨盤；所述定位部件位于所述研磨墊的一側(cè)，所述傳動部件的一端連接所述定位部件的上部，所述傳動部件的另一端位于所述研磨墊的上方，所述傳動部件活動連接所述研磨盤并帶動所述研磨盤在所述研磨墊表面的圓心和邊緣之間徑向往復(fù)運(yùn)動。
[0008]優(yōu)選地,所述傳動部件至少包括傳動軸、傳動連接件和旋轉(zhuǎn)軸,所述傳動軸的一端連接所述定位部件，所述傳動軸的另一端位于所述研磨墊的上方，所述傳動連接件套設(shè)于所述傳動軸上，并在所述傳動軸上水平移動，所述研磨盤通過所述旋轉(zhuǎn)軸活動連接在所述傳動連接件的底部，所述旋轉(zhuǎn)軸適于帶動所述研磨盤在所述研磨墊表面旋轉(zhuǎn)運(yùn)動。
[0009]優(yōu)選地，所述研磨墊調(diào)整器還包括通氣管，所述通氣管依次貫穿所述定位部件、所述傳動軸、所述傳動連接件和所述旋轉(zhuǎn)軸的內(nèi)部，并與所述旋轉(zhuǎn)軸的底部同時活動連接所述研磨盤；所述通氣管適于在其中通真空以吸附所述研磨盤，或者通氣體以通過所述研磨盤向所述研磨墊施加壓力。
[0010]優(yōu)選地，所述定位部件至少包括基座、升降軸和升降連接件，所述升降軸位于所述基座上，所述升降連接件套設(shè)于所述升降軸上，且所述升降連接件的側(cè)壁連接所述傳動軸的一端，所述升降連接件適于帶動所述傳動軸在所述升降軸上上下移動。
[0011]優(yōu)選地,所述傳動部件還包括傳動電機(jī),所述傳動電機(jī)與所述傳動連接件連接，適于控制所述傳動連接件在所述傳動軸上水平移動。
[0012]優(yōu)選地,所述傳動部件還包括旋轉(zhuǎn)電機(jī),所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)與所述旋轉(zhuǎn)軸連接,適于控制所述旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)運(yùn)動。
[0013]優(yōu)選地，所述通氣管上設(shè)有電磁閥。
[0014]優(yōu)選地，所述升降部件還包括升降電機(jī)，所述升降部件與所述升降連接件連接，適于控制所述升降連接件在所述升降軸上上下移動。
[0015]優(yōu)選地，所述研磨盤的下表面鋪設(shè)有研磨微粒。
[0016]優(yōu)選地，所述研磨微粒采用金剛石或者陶瓷氧化鋁。
[0017]如上所述，本實用新型的研磨墊調(diào)整器，具有以下有益效果:
[0018]1、采用傳動部件，使得研磨盤在研磨墊表面的圓心和邊緣之間徑向往復(fù)運(yùn)動，結(jié)構(gòu)簡單，能夠快速有效地對研磨墊表面的所有區(qū)域均勻分布研磨液和去除副產(chǎn)物，充分利用研磨液，避免不必要的浪費(fèi)，降低了研磨后的晶圓表面不平整或者存在刮傷的風(fēng)險；
[0019]2、采用通氣管吸附固定研磨盤或者通過研磨盤向研磨墊施壓，在研磨墊閑置時，通過通氣管吸附固定研磨盤，再由定位部件和傳動部件帶動研磨盤對研磨墊表面從圓心到邊緣進(jìn)行副產(chǎn)物的去除，不會使副產(chǎn)物在研磨墊上移動，從而能夠使副產(chǎn)物快速從研磨墊的邊緣掉落，提高了副產(chǎn)物的去除效率，節(jié)約了生產(chǎn)時間。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1顯示為本實用新型現(xiàn)有技術(shù)中化學(xué)機(jī)械研磨時研磨墊表面工作狀態(tài)的俯視示意圖。
[0021] 圖2顯示為本實用新型第一實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖3顯示為本實用新型第一實施方式中化學(xué)機(jī)械研磨時研磨墊表面工作狀態(tài)的俯視不意圖。
[0023]圖4顯示為本實用新型第二實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]元件標(biāo)號說明
[0025]100研磨墊調(diào)整器
[0026]101活動軸
[0027]102研磨盤
[0028]103機(jī)械手臂
[0029]104晶圓
[0030]105載體
[0031]106研磨液
[0032]107研磨墊
[0033]202定位部件
[0034]202c基座
[0035]202a升降軸
[0036]202b升降連接件
[0037]203傳動部件
[0038]203a傳動軸
[0039]203b傳動連接件
[0040]203c旋轉(zhuǎn)軸
[0041]204晶圓
[0042]205載體
[0043]206研磨盤
[0044]207研磨墊
[0045]208傳動電機(jī)
[0046]209旋轉(zhuǎn)電機(jī)
[0047]210升降電機(jī)
[0048]211通氣管
[0049]212電磁閥
[0050]213機(jī)械手臂
[0051]214研磨液
[0052]215副產(chǎn)物
【具體實施方式】
[0053]以下由特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的其他優(yōu)點及功效。
[0054]請參閱圖2至圖4。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實用新型可實施的限定條件，故不具技術(shù)上的實質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實用新型可實施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實用新型可實施的范疇。
[0055]本實用新型第一實施方式涉及一種研磨墊調(diào)整器，用于調(diào)整研磨墊207表面，該研磨墊207為圓形墊，如圖2所示，研磨墊調(diào)整器至少包括:定位部件202、傳動部件203以及研磨盤206 ;定位部件202位于研磨墊207的一側(cè)，傳動部件203的一端連接定位部件202的上部，傳動部件203的另一端位于研磨墊207的上方，傳動部件203活動連接研磨盤206，研磨盤206的下表面和研磨墊207的上表面接觸，傳動部件203帶動研磨盤206在研磨墊207表面的圓心和邊緣之間徑向往復(fù)運(yùn)動。
[0056]在本實施方式中，優(yōu)選地，請繼續(xù)參閱圖2，傳動部件203至少包括傳動軸203a、傳動連接件203b和旋轉(zhuǎn)軸203c，傳動軸203a的一端連接定位部件202，傳動軸203a的另一端位于研磨墊207的上方，且傳動軸203a平行于研磨墊207的圓形平面，傳動軸203a的長度大于等于研磨墊207的半徑，傳動連接件203b套設(shè)于傳動軸203a上，并在傳動軸203a上水平移動，旋轉(zhuǎn)軸203c位于傳動連接件203b的底部，研磨盤206位于旋轉(zhuǎn)軸203c的底部，研磨盤206通過旋轉(zhuǎn)軸203c活動連接在傳動連接件203b的底部，其中，研磨盤206為圓形盤，研磨盤206在研磨墊207表面時，旋轉(zhuǎn)軸203c的底部活動連接在研磨盤207的中心位置。此外，傳動部件203還包括與傳動連接件203b連接的控制傳動連接件203b水平移動的傳動電機(jī)208，以及與旋轉(zhuǎn)軸203c連接的控制旋轉(zhuǎn)軸203c旋轉(zhuǎn)運(yùn)動的旋轉(zhuǎn)電機(jī)209，旋轉(zhuǎn)電機(jī)209使研磨盤206的自旋轉(zhuǎn)速度適應(yīng)研磨墊207的自轉(zhuǎn)速度。
[0057]本實施方式的研磨墊調(diào)整器工作時，研磨盤206下表面和研磨墊207上表面接觸，傳動連接件203b在傳動軸203a上水平往復(fù)移動，帶動旋轉(zhuǎn)軸203c和與旋轉(zhuǎn)軸203c活動連接的研磨盤206水平往復(fù)移動，使得研磨盤206能夠在研磨墊207表面的圓心和邊緣之間徑向往復(fù)運(yùn)動，如圖3所示為化學(xué)機(jī)械研磨時研磨墊表面工作狀態(tài)的俯視示意圖(為了清晰表示研磨盤在研磨墊表面的工作狀態(tài)，圖中僅表示出研磨盤的運(yùn)行軌跡，省略研磨盤、定位部件和傳動部件)，研磨墊207轉(zhuǎn)動，機(jī)械手臂213向研磨墊207表面噴灑研磨液214，由于研磨盤206在研磨墊207表面的圓心和邊緣之間徑向往復(fù)運(yùn)動，能夠快速有效地對研磨墊207表面鋪平研磨液214，使研磨墊207的所有區(qū)域均勻分布研磨液214，充分利用研磨液214，避免不必要的浪費(fèi)，使得載體205底部裝載的晶圓204與研磨液214均勻接觸，平整地研磨掉晶圓204表面的材料，降低了研磨后的晶圓表面不平整的風(fēng)險，而研磨盤206的徑向往復(fù)運(yùn)動也可以快速有效地去除研磨產(chǎn)生的副產(chǎn)物215，從而避免了晶圓表面被刮傷的風(fēng)險；同時旋轉(zhuǎn)軸203c帶動研磨盤206在研磨墊207表面旋轉(zhuǎn)運(yùn)動，能夠更加充分地利用研磨液214,并能進(jìn)一步提高副產(chǎn)物215的去除能力。
[0058]本實用新型第二實施方式涉及一種研磨墊調(diào)整器，本實施方式是在第一實施方式的基礎(chǔ)上進(jìn)行了改進(jìn)，請參閱圖4，具體改進(jìn)為:研磨墊調(diào)整器還包括通氣管211，通氣管211依次貫穿定位部件202、傳動軸203a、傳動連接件203b和旋轉(zhuǎn)軸203c的內(nèi)部，并與旋轉(zhuǎn)軸203c的底部同時活動連接研磨盤206 ;通氣管211通真空時，通氣管211吸附研磨盤206 ；通氣管211通氣體時，通氣管211通過研磨盤206向研磨墊207施加壓力；另外,升降部件202還包括與升降連接件202b連接的控制升降連接件202b上下移動的升降電機(jī)210。其中，為了切換通氣管211中通真空或者氣體，通氣管211上設(shè)有控制氣體切換的電磁閥212，通常氣體采用大宗氣體，大宗氣體是一種純凈干燥氣體(Clean Dry Air，CDA)，在本實施方式中，優(yōu)選的，大宗氣體采用N2。
[0059]本實施方式的研磨墊調(diào)整器在研磨墊工作時，通過通氣管211中通氣體，通氣管211通過研磨盤206向研磨墊207施加壓力，比如通5psi (pounds per square inch,磅/平方英寸)的大宗氣體，也就是說，研磨盤206受到5psi的壓力，使得研磨盤206給研磨墊207施加5psi的壓力，從而使得研磨盤206和研磨墊207之間的接觸更緊密，進(jìn)一步加強(qiáng)對研磨墊表面的所有區(qū)域均勻分布研磨液和去除副產(chǎn)物的能力。
[0060]另外，在本實施方式中，參加圖2和圖4，定位部件202至少包括基座202c、升降軸202a和升降連接件202b，升降軸202a位于基座202c上，升降連接件202b套設(shè)于升降軸202a上，并能在升降軸202a上上下移動。
[0061]本實施方式的研磨墊調(diào)整器在研磨墊閑置時，即載體205底部的晶圓204卸載或更換，此時需要調(diào)整研磨墊207，去除其表面的副產(chǎn)物，若此時研磨盤206位于研磨墊207的邊緣位置，那么首先需要先通過電磁閥212來切換通氣管211中的氣體，使通氣管211通真空，研磨盤206就會被通氣管211吸附固定在旋轉(zhuǎn)軸203c的底部，接著調(diào)整升降連接件202b在升降軸202a上的位置，使升降連接件向上移動，帶動研磨盤206升起，離開研磨墊207的表面，然后調(diào)節(jié)傳動連接件203b在傳動軸203a上的位置，使研磨盤206停止在研磨墊207表面的圓心的上方,再通過升降連接件202b放下研磨盤206,使研磨盤206下表面和研磨墊207上表面接觸，通氣管211停止通真空，接著通過傳動連接件203b在傳動軸203a上水平移動，帶動研磨盤206從研磨墊207的圓心徑向移動到邊緣，使副產(chǎn)物從研磨墊的邊緣掉落，而當(dāng)研磨盤206移動到研磨墊207的邊緣后，重復(fù)上述通氣管211通真空、升起研磨盤206、移動到研磨墊207圓心位置、放下研磨盤206等過程，多次重復(fù)后，能夠有效提高副產(chǎn)物的去除效率。由于研磨盤206是活動連接在旋轉(zhuǎn)軸203c的底部的，研磨盤206與旋轉(zhuǎn)軸203c之間不固定，無法直接升起，必須通過通氣管211的幫助才能進(jìn)行抬起，因此，通過通氣管吸附固定研磨盤，再由定位部件和傳動部件帶動研磨盤調(diào)整位置，不會使副產(chǎn)物在研磨墊上移動，從而能夠快速去除副產(chǎn)物，節(jié)約了生產(chǎn)時間。
[0062]此外，對于第一實施方式和第二實施方式，研磨盤207的下表面均設(shè)有研磨微粒，研磨微粒采用金剛石或者陶瓷氧化鋁材質(zhì)，能夠更好地均勻鋪平研磨液以及有效去除副產(chǎn)物。
[0063]綜上所述,本實用新型研磨墊調(diào)整器使得研磨盤在研磨墊表面的圓心和圓周之間徑向往復(fù)運(yùn)動，結(jié)構(gòu)簡單，能夠快速有效地對研磨墊表面的所有區(qū)域均勻分布研磨液和去除副產(chǎn)物，充分利用研磨液，避免不必要的浪費(fèi)，降低了研磨后的晶圓表面不平整或者存在刮傷的風(fēng)險；而研磨盤的自旋轉(zhuǎn)運(yùn)動，有效提高副產(chǎn)物的去除能力，并能更加充分地利用研磨液；在此基礎(chǔ)上，采用通氣管吸附固定研磨盤或者通過研磨盤向研磨墊施壓，在研磨墊閑置時，通過通氣管吸附固定研磨盤，再由定位部件和傳動部件帶動研磨盤對研磨墊表面從圓心到邊緣進(jìn)行副產(chǎn)物的去除，不會使副產(chǎn)物在研磨墊上移動，從而能夠使副產(chǎn)物快速從研磨墊的邊緣掉落，提高了副產(chǎn)物的去除效率，節(jié)約了生產(chǎn)時間。所以，本實用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點而具高度產(chǎn)業(yè)利用價值。
[0064]上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實用新型的精神及范疇下，對上述實施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種研磨墊調(diào)整器，用于調(diào)整研磨墊表面，所述研磨墊為圓形墊，其特征在于，所述研磨墊調(diào)整器至少包括:定位部件、傳動部件和研磨盤；所述定位部件位于所述研磨墊的一側(cè)，所述傳動部件的一端連接所述定位部件的上部，所述傳動部件的另一端位于所述研磨墊的上方，所述傳動部件活動連接所述研磨盤并帶動所述研磨盤在所述研磨墊表面的圓心和邊緣之間徑向往復(fù)運(yùn)動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊調(diào)整器，其特征在于，所述傳動部件至少包括傳動軸、傳動連接件和旋轉(zhuǎn)軸，所述傳動軸的一端連接所述定位部件，所述傳動軸的另一端位于所述研磨墊的上方，所述傳動連接件套設(shè)于所述傳動軸上，并在所述傳動軸上水平移動，所述研磨盤通過所述旋轉(zhuǎn)軸活動連接在所述傳動連接件的底部，所述旋轉(zhuǎn)軸適于帶動所述研磨盤在所述研磨墊表面旋轉(zhuǎn)運(yùn)動。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的研磨墊調(diào)整器，其特征在于，所述研磨墊調(diào)整器還包括通氣管，所述通氣管依次貫穿所述定位部件、所述傳動軸、所述傳動連接件和所述旋轉(zhuǎn)軸的內(nèi)部，并與所述旋轉(zhuǎn)軸的底部同時活動連接所述研磨盤；所述通氣管適于在其中通真空以吸附所述研磨盤，或者通氣體以通過所述研磨盤向所述研磨墊施加壓力。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的研磨墊調(diào)整器，其特征在于，所述定位部件至少包括基座、升降軸和升降連接件，所述升降軸位于所述基座上，所述升降連接件套設(shè)于所述升降軸上，且所述升降連接件的側(cè)壁連接所述傳動軸的一端，所述升降連接件適于帶動所述傳動軸在所述升降軸上上下移動。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的研磨墊調(diào)整器，其特征在于，所述傳動部件還包括傳動電機(jī)，所述傳動電機(jī)與所述傳動連接件連接，適于控制所述傳動連接件在所述傳動軸上水平移動。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的研磨墊調(diào)整器，其特征在于，所述傳動部件還包括旋轉(zhuǎn)電機(jī)，所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)與所述旋轉(zhuǎn)軸連接，適于控制所述旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)運(yùn)動。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的研磨墊調(diào)整器，其特征在于，所述通氣管上設(shè)有電磁閥。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的研磨墊調(diào)整器，其特征在于，升降部件還包括升降電機(jī)，所述升降部件與所述升降連接件連接，適于控制所述升降連接件在所述升降軸上上下移動。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項所述的研磨墊調(diào)整器，其特征在于，所述研磨盤的下表面設(shè)有研磨微粒。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的研磨墊調(diào)整器，其特征在于，所述研磨微粒采用金剛石或者陶瓷氧化鋁。
【文檔編號】B24B53/017GK203696759SQ201420066554
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2014年2月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月14日
【發(fā)明者】唐強(qiáng), 馬智勇 申請人:中芯國際集成電路制造(北京)有限公司