一種oled掩模組件的制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種OLED掩模組件的制備方法，包括：S1、組裝掩模基板步驟：通過激光焊接工藝將所述掩?；灏惭b于外框；S2、制作掩模開口步驟：通過激光切割頭發(fā)射的與掩模基板所在平面成銳角的激光束在安裝于外框的掩模基板上按照預設的運行軌跡運行并在掩?；迳闲纬裳谀ｉ_口，從而形成掩模組件，掩模開口靠近所述激光頭一側的邊緣圍成的面積S1小于背離所述激光頭一側的邊緣圍成的面積S2。通過本發(fā)明提供的OLED掩模組件的制備方法，在滿足環(huán)境友好的前提下，能夠較好的滿足掩模板高質量開口的要求，即通過激光切割工藝制作掩模開口不會產生環(huán)境污染，同時有效減小蒸鍍時掩模板的掩模開口的遮蔽效。
【專利說明】一種OLED掩模組件的制備方法

【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于平面顯示行業(yè)，涉及OLED顯示屏產業(yè)，尤其涉及一種OLED掩模組件的制備方法。

【背景技術】
[0002]有機發(fā)光顯示器(Organic Light-Emitting D1de,簡稱0LED)是下一代的顯示技術，與目前使用的液晶顯示器(Liquid Crystal Display，簡稱IXD)顯示技術相比,具有可視角大，色彩艷麗，功耗低等優(yōu)點，會逐漸替代目前主流的液晶顯示技術。
[0003]在OLED顯示器面板的制作過程中，其中有機層的沉積會使用到掩模板，圖1所示為采用掩模板10蒸鍍有機材料的示意圖。由于掩模板10比較薄，在蒸鍍前會通過相關工藝固定在外框11上，圖2所示為掩模板固定在外框11上的平面示意圖。蒸鍍時，掩模板10借助外框11固定在支撐臺12上，蒸鍍源13中的有機材料通過蒸發(fā)擴散至掩模板10下方，掩模板10上在一定的位置設置有開口 100，有機材料通過開口 100沉積在沉積基板14上對應的位置處，形成有機沉積層。
[0004]在技術要求上，有機沉積層的沉積質量對后期產品質量有非常大的影響，故在蒸鍍沉積過程中對沉積基板14上沉積區(qū)域的邊緣精度及均勻性要求非常高。為了能夠實現有機材料很好的蒸鍍到沉積基板14上，必須減少掩模板開口 100邊緣對有機沉積層的影響，即減少如圖3所示的遮蔽效應(由于掩模板開口 100邊緣對有機材料30沉積的遮擋影響，導致有機沉積層31邊緣厚度不均勻)，為減小掩模板開口對有機材料的遮蔽效應，掩模板的開口 100截面往往設計成圖4所示的“凹形”結構，該“凹形”結構一般是通過化學蝕刻工藝制得，然而蝕刻工藝的掩模板制作技術會對環(huán)境帶來污染。
[0005]基于此，業(yè)界希望采用環(huán)境友好的工藝制作掩模板，以期在不損害環(huán)境的前提下制作能夠滿足OLED有機層沉積用的掩模板，通過激光切割工藝制作掩模板具有環(huán)境友好的優(yōu)點，但傳統(tǒng)激光設備切割薄材形成的掩模板10的開口形貌如圖3所示，如此形貌的開口帶來的缺陷如上所述，其不能滿足OLED顯示器面板有機層高質量沉積的要求。
[0006]韓國專利10-2011-0088212公開了一種采用激光切割掩模板開口的技術方案，具體如圖5所示，激光頭51發(fā)射的激光束與掩模基板成一定夾角Θ 1，通過激光頭射出的激光可以在掩模板上形成如圖5所示的“錐臺形”開口結構，此種開口結構在蒸鍍過程中可以避免圖3所示的遮蔽效應。但是，在實際采用該方法制備掩模板時，由于制作掩模板的板材厚度不是絕對的一致，以及激光的特性等原因，掩模板的開口會存在以下缺陷:掩模板靠近激光頭51的一面形成的大開口的開口邊緣直線度比較好，而背離激光頭51的一面形成的小開口的開口邊緣直線度比較差。而在蒸鍍過程中，掩模板背離激光頭51形成的小開口面需要緊貼蒸鍍沉積基板14，即掩模板的小開口面決定有機沉積層的外形結構，如此，開口邊緣直線度不好的小開口面會間接的影響有機沉積層邊緣質量。
[0007]故此，業(yè)界亟需探索新的方式制作掩模板，以期在滿足環(huán)境友好的前提下，能夠較好的滿足掩模板高質量開口的要求。


【發(fā)明內容】

[0008]有鑒于此，為解決現有技術存在的問題，本發(fā)明提供了一種掩模組件的制備方法。
[0009]根據本專利【背景技術】中對現有技術所述，目前OLED蒸鍍用掩模板制作所使用的方法有兩種:其一，通過蝕刻工制作橫截面為“凹形”結構的開口，然而蝕刻工藝的掩模板制作技術會對環(huán)境帶來污染；其二，通過激光切割工藝制作掩模板具有環(huán)境友好的優(yōu)點，但傳統(tǒng)激光設備切割薄材形成的開口會帶來遮蔽效應，本發(fā)明提供的掩模組件的制作方法在滿足環(huán)境友好的前提下，能夠滿足掩模板高質量掩模開口的要求。
[0010]本發(fā)明提供一種OLED掩模組件的制備方法，包括:
51、組裝掩?；宀襟E:通過激光焊接工藝將所述掩?；灏惭b于外框；
52、制作掩模開口步驟:通過激光切割頭發(fā)射的與掩?；逅谄矫娉射J角的激光束在安裝于所述外框的所述掩?；迳习凑疹A設的運行軌跡運行并在所述掩模基板的掩模本體上形成掩模開口，從而形成掩模組件，所述掩模開口靠近所述激光切割頭一側的邊緣圍成的面積SI小于背離所述激光切割頭一側的邊緣圍成的面積S2。
[0011]下面詳細描述本發(fā)明的OLED掩模組件的制備方法。
[0012]進一步地，在所述組裝掩模基板步驟之前還包括繃網步驟，在所述繃網步驟中通過繃網機構的夾持機構夾持所述掩模基板的外邊并對所述掩?；暹M行繃拉使所述掩?；灞砻嫫秸揖哂幸欢ǖ膹埩?。
[0013]進一步地，在所述制作掩模開口步驟之后還包括通過激光刻蝕方式或機械切除方式去除所述外邊的步驟。
[0014]優(yōu)選通過激光刻蝕方式去除所述外邊，所述激光刻蝕方式去除所述外邊的步驟包括外力撤消步驟、激光切除所述外邊步驟，通過所述外力撤消步驟將所述繃網機構對所述外邊的拉力部分或全部撤消，使所述夾持機構對所述外邊的拉力減小或消除，通過所述激光切除所述外邊步驟將所述夾持機構夾持的所述外邊去除。
[0015]另一種優(yōu)選方案，通過所述激光刻蝕方式去除所述外邊的步驟包括激光半刻步驟、外邊撕除步驟，通過所述激光半刻步驟沿所述外邊與所述掩模本體鄰接處形成半刻區(qū)，通過所述外邊撕除步驟將所述外邊沿所述半刻區(qū)撕除。
[0016]進一步地，在所述組裝掩模基板步驟之前、所述繃網步驟之后還包括通過激光半刻工藝在所述外邊與所述掩模本體的鄰接處形成半刻區(qū)的步驟，在所述組裝掩?；宀襟E之后、所述制作掩模開口步驟之前或在所述制作掩模開口步驟之后還包括將所述外邊沿所述半刻區(qū)撕除的步驟。
[0017]進一步地，所述激光切割工藝中所述激光切割頭的所述激光發(fā)射路線與所述掩?；宓陌迕嫠傻匿J角為15°?75。。
[0018]優(yōu)選地，所述激光切割工藝中所述激光切割頭的所述激光發(fā)射路線與所述掩模基板的板面所成的銳角為30°飛0°。
[0019]優(yōu)選地，所述激光切割工藝中所述激光切割頭的所述激光發(fā)射路線與所述掩?；宓陌迕嫠傻匿J角為30°或45°或60°。
[0020]進一步地，所述掩模板為一體成型結構或分立的掩模單元拼接組成。
[0021]本發(fā)明附加的方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實踐了解到。
[0022]

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從下面結合附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
圖1所示為采用掩模組件蒸鍍有機材料的示意圖；
圖2所示為采用傳統(tǒng)掩模組件蒸鍍時掩模板開口處的局部蒸鍍沉積示意圖；
圖3所示為現有技術中采用蝕刻工藝制作的掩模板開口示意圖；
圖4所示為一種采用激光切割工藝制作掩模板開口示意圖；
圖5所示為本發(fā)明中掩?；辶Ⅲw結構示意圖；
圖6所示為本發(fā)明在組裝掩?；宀襟E之前通過繃網組件繃拉掩模基板的示意圖；
圖7所示為本發(fā)明通過激光焊接工藝將掩模基板組裝到外框的截面示意圖；
圖8所示為本發(fā)明完成組裝掩模基板步驟的截面示意圖；
圖9所示為圖8所示完成組裝掩?；宀襟E后的平面結構示意圖；
圖10所示為本發(fā)明通過激光切割工藝制作掩模開口的示意圖(立體圖)；
圖11所示為本發(fā)明通過激光切割工藝制作掩模開口的示意圖(截面圖)；
圖12所示為本發(fā)明制作掩模開口的平面示意圖(從背離激光切割頭的一側觀察)；
圖13所示為本發(fā)明通過激光半刻制作半刻區(qū)的截面示意圖；
圖14所示為本發(fā)明完成激光半刻制作半刻區(qū)的截面示意圖；
圖15所示為圖14中140部分放大示意圖；
圖16所示為本發(fā)明完成激光半刻制作半刻區(qū)的平面示意圖；
圖17所示為本發(fā)明完成外邊撕除步驟后掩模組件的平面結構示意圖；
圖18所示為通過本發(fā)明方法制作的掩模板蒸鍍OLED有機材料的局部放大結構示意圖；
圖19所示為繃網機構的夾持機構621的一種實施例示意圖。
[0024]圖1中，10為掩模板,100為掩模開口，11為外框，12為支撐臺，13為蒸鍍源，14為沉積基板；
圖2中，20為有機材料，21為有機沉積層；
圖4中，41為激光頭，Θ I為激光頭41發(fā)射的激光束與掩?；宓膴A角；
圖5中，50為掩?；?，101為掩?；宓难谀１倔w，102為掩?；宓耐膺?；
圖6中，61為基臺，62為繃網機構，621為夾持機構，622為安裝夾持機構621的安裝座，623為安裝在安裝座622上的安裝軌道；
圖7中，70為焊接掩模板的激光頭；
圖8中，80為焊點；
圖10中，1000為激光切割頭；
圖11中，1001為掩模板靠近激光頭一側形成的小開口，1002為掩模板背離激光頭一側形成的大開口，Θ 2為激光切割頭80發(fā)射的激光束與掩模基板所在平面的夾角；
圖12中，SI為掩模板小開口的開口邊緣圍成的面積，S2為掩模板大開口的開口邊緣圍成的面積；
圖13中，130為用于激光半刻的激光頭；
圖14中，140為待放大觀測部分；
圖15中，150為半刻區(qū)；
圖19中，6211為夾持機構621的夾頭，6212為夾持機構621的底板，6213為夾持機構621的夾頭引軌，6214為夾持機構621的電機，6215為夾持機構621的底板滑塊，6216為夾持機構621的拉力傳感器,6217為夾持機構621的限位機構。

【具體實施方式】
[0025]下面詳細描述本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能解釋為對本發(fā)明的限制。
[0026]在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“固定”、“連接”應做廣義理解，例如，“連接”可以是固定連接，一體地連接，也可以是可拆卸連接；“固定”可以是一體成型的固定，也可以是通過連接機構固定。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本發(fā)明中的具體含義。
[0027]本發(fā)明的發(fā)明構思如下:如技術背景所述，目前OLED蒸鍍用掩模板制作所使用的方法有兩種:其一，通過蝕刻工制作橫截面為“凹形”結構的開口，然而蝕刻工藝的掩模板制作技術會對環(huán)境帶來污染；其二，通過激光切割工藝制作掩模板具有環(huán)境友好的優(yōu)點，但傳統(tǒng)激光設備切割薄材形成的開口會帶來遮蔽效應。鑒于此，本發(fā)明提供的OLED掩模組件的制備方法所制作的掩模組件，其能克服以上問題，能夠較好的滿足OLED顯示屏蒸鍍工序中對掩模開口高質量的要求。
[0028]下面將參照附圖來描述本發(fā)明的OLED掩模組件的制備方法。
[0029]本發(fā)明公開了一種OLED掩模組件的制備方法，如圖5?圖17所示，其包括:
51、組裝掩?；宀襟E:如圖5?圖9所示，通過激光焊接工藝將掩?；?0安裝于外框11 ；
52、制作掩模開口步驟:如圖1(Γ12所示，通過激光切割頭1000發(fā)射的與掩?；?0所在平面成銳角Θ 2的激光束在安裝于外框11的掩?；?0上按照預設的運行軌跡運行并在掩?；?0的掩模本體101上形成掩模開口 100,從而形成掩模組件,掩模開口 100靠近激光切割頭1000 —側的邊緣圍成的面積SI小于背離激光切割頭1000 —側的邊緣圍成的面積S2。
[0030]圖5所示為本發(fā)明中掩?；辶Ⅲw結構圖，掩模基板50包括掩?；宓难谀１倔w101和掩模基板的外邊102兩部分,掩模本體101與外邊通常為一體成型結構。通過掩模開口制作步驟在掩模本體101上形成掩模開口 100，通過夾持機構621夾持外邊102而不是夾持掩模本體101，如此可以防止掩模本體101變形同時方便繃網。
[0031]在本發(fā)明實施例中，如圖6所示，在組裝掩?；宀襟E之前還包括繃網步驟，在繃網步驟中通過繃網機構的夾持機構621夾持掩模基板50的外邊102并對掩?；?0進行繃拉使掩模基板50表面平整且具有一定的張力。
[0032]圖疒圖9所示所示為本發(fā)明通過激光焊接工藝將掩?；?0板安裝于外框11的示意圖，圖7所示為通過激光焊接工藝將掩模基板組裝到外框的截面示意圖，圖8所示為完成組裝掩模基板步驟的截面示意圖，圖9所示為圖8所示完成組裝掩?；宀襟E后的平面結構示意圖，完成繃網步驟后，在夾持機構621的夾頭6211對外邊102的夾持下使掩?；?0表面平整且具有一定的張力，通過對位將掩模本體101的邊緣與外框11對位，通過激光頭70發(fā)射的激光束在掩模本體101的邊緣與外框11重合區(qū)域進行焊接形成焊點80，從而將掩模本體101組裝到外框11上。
[0033]制作掩模開口步驟，參考圖10?圖12所示，圖10所示為本發(fā)明通過激光切割工藝制作掩模開口的示意圖(立體圖)，圖11所示為本發(fā)明通過激光切割工藝制作掩模開口的示意圖(截面圖)，圖12所示為本發(fā)明制作掩模開口的平面示意圖(從背離激光切割頭的一側觀察)，Θ 2為激光切割頭1000發(fā)射的激光束與掩模基板50所在平面的夾角(所述夾角Θ 2是指激光束與掩?；?0所在平面所成的銳角)，SI為掩模板小開口 1001的開口邊緣圍成的面積，S2為掩模板大開口 1002的開口邊緣圍成的面積，且S2>S1，從而減小蒸鍍過程中掩模開口側壁的遮蔽效應，即掩模開口 100具有一定的錐度，可以有效減小掩模開口 100側壁對有機材料的遮擋，從而提高蒸鍍質量，如圖18所示，為通過本發(fā)明方法制作的掩模板蒸鍍OLED有機材料的局部放大結構示意圖。
[0034]根據本發(fā)明的一些實施例，在制作掩模開口步驟之后還包括通過激光刻蝕方式或機械切除方式去除外邊102的步驟。優(yōu)選通過激光刻蝕方式去除外邊102，通過激光刻蝕方式去除外邊102掩模本體101的邊緣不會翹起。
[0035]根據本發(fā)明實施例，在所述制作掩模開口步驟之后通過激光刻蝕方式去除外邊102，激光刻蝕方式去除外邊102的步驟包括外力撤消步驟、激光切除外邊102步驟，通過外力撤消步驟將繃網機構對外邊102的拉力部分或全部撤消，使夾持機構621對外邊102的拉力減小或消除，通過激光切除外邊102步驟將夾持機構621夾持的外邊102去除(圖中未示出)。
[0036]通過外力撤消步驟將夾持機構621對外邊102的拉力部分或全部撤消，可有效防止在激光切除外邊102步驟中因夾持機構621對外邊的拉力過大導致撕破掩模本體101。在切除外邊步驟中夾持機構621對外邊的拉力較小或只起到夾持作用而沒有對外邊102的拉力作用。當外邊102較寬時，外邊會因自身重力下垂，通過夾持機構621對外邊的夾持可以方便激光切割步驟的操作；當外邊102比較窄時，不會因其自身重力產生下垂，在沒有夾持機構621夾持的情況下能夠很好的將外邊102通過激光切除，則在激光切除外邊步驟中夾持機構621可以釋放外邊102。
[0037]根據本發(fā)明的另一優(yōu)選實施例，如圖13?圖17所示，在制作掩模開口步驟之后通過激光刻蝕方式去除外邊102，激光刻蝕方式去除外邊102的步驟包括激光半刻步驟、外邊撕除步驟，通過激光半刻步驟沿外邊102與掩模本體101鄰接處形成半刻區(qū)150，通過外邊撕除步驟將外邊102沿半刻區(qū)150撕除。圖13所示為本發(fā)明通過激光半刻步驟制作半刻區(qū)150的截面示意圖，激光頭130發(fā)射的激光束以外邊102與掩模本體101鄰接處為運行軌跡運行，從而形成半刻區(qū)，如圖14所示為本發(fā)明完成激光半刻制作半刻區(qū)的截面示意圖，圖15所示為圖14中140部分放大示意圖，半刻區(qū)150激光半刻的深度小于掩模基板50的厚度，圖16所示為本發(fā)明完成激光半刻步驟制作半刻區(qū)的平面示意圖。在完成激光半刻步驟后，夾持機構621釋放外邊102，然后將外邊102沿半刻區(qū)150撕除，通過半刻區(qū)150很容易將外邊102撕除，如圖17所示為本發(fā)明完成外邊撕除步驟后掩模組件的平面結構示意圖。
[0038]根據本發(fā)明的另一實施例，在組裝掩?；宀襟E之前、繃網步驟之后還包括通過激光半刻工藝在外邊102與掩模本體101的鄰接處形成半刻區(qū)的步驟。完成繃網步驟后掩模基板50具有一定的張力，通過激光半刻工藝沿外邊102與掩模本體101鄰接處形成半刻區(qū)，半刻區(qū)半刻的深度小于掩?；?0的厚度。在組裝掩?；宀襟E之后、制作掩模開口步驟之前或在制作掩模開口步驟之后還包括將外邊102沿半刻區(qū)撕除的步驟。在將外邊102沿半刻區(qū)撕除之前還包括夾持機構621釋放外邊102的步驟，以方便將外邊102撕除。
[0039]根據本發(fā)明的一些實施例，如圖11所示，激光切割工藝中激光切割頭1000的激光發(fā)射路線與掩模基板的板面所成的銳角Θ2為15°?75。。
[0040]優(yōu)選地，激光切割工藝中激光切割頭1000的激光發(fā)射路線與掩?；宓陌迕嫠傻匿J角Θ2為30°?60°。
[0041]根據本發(fā)明的實施例，激光切割工藝中激光切割頭1000的激光發(fā)射路線與掩模基板的板面所成的銳角Θ2為30°或45°或60°。
[0042]根據本發(fā)明的一些實施例，掩模板為一體成型結構或分立的掩模單元拼接組成。
[0043]根據本發(fā)明的一些實施例，在制作掩模開口步驟中，可以是一個激光切割頭1000切割制作掩模開口，也可以是兩個激光切割頭1000同時切割制作掩模開口，兩個激光切割頭1000工作效率會提高。
[0044]上述在激光焊接工藝組裝掩?；宀襟E、激光切除外邊步驟、激光半刻步驟中的激光頭可以是一個激光頭工作，也可以是兩個激光頭130同時工作以提高工作效率。
[0045]上述掩模板10包括掩模本體101以及掩模本體上的開口 100。
[0046]如圖6所示的繃網組件平臺，包括安裝繃網組件的基臺61，繃網機構62，夾持機構621，安裝夾持機構621的安裝座，安裝在安裝座622上的安裝軌道623。
[0047]圖19所示為繃網組件的夾持機構621的一種實施例示意圖，夾持機構621包含夾頭6211、底板6212、夾頭引軌6213、電機6214、底板滑塊6215，夾頭引軌6213固定設置在底板6212上，夾頭6211下端通過與夾頭引軌6213相匹配的滑塊(圖中未標識)滑動的設置在夾頭引軌6213上，夾持機構621整體通過設置在底板6212下部的底板滑塊6215與繃網組件62的安裝座622上安裝軌道623相匹配。夾頭6211在電機6214的帶動下可在夾頭引軌6213上往返運動，實現對掩模板或掩模基板繃網的動作；另外，夾頭6211自身通過氣缸驅動實現夾緊與放松動作，實現夾頭6211對外邊102的夾持或放松的動作。在本發(fā)明的一些實施例中，底板6212上設置有若干個螺紋通孔，與之匹配的設置有若干長度合適的螺桿，通過旋轉螺桿可以實現螺桿與安裝座622上表面頂緊，從而實現每一個夾持機構621固定在安裝軌道623上某一確定位置(圖中未示出)。
[0048]本發(fā)明提供的用于OLED掩模組件的制備方法，通過激光切割工藝制作掩模板的掩模開口 100不會產生環(huán)境污染；同時由于在掩模開口制作步驟中，激光切割頭1000發(fā)射的激光束與掩?；?0所在平面成銳角(圖11中所示夾角θ 2)，從而掩模開口 100具有一定的錐度，即如圖11、圖12所示，靠近激光切割頭1000—側形成的小開口 1001的開口邊緣圍成的面積S2小于背離激光切割頭1000 —側形成的大開口 1002的開口邊緣圍成的面積SI，如此可以有效減小蒸鍍時掩模板的遮蔽效應，如圖18所示為通過本發(fā)明方法制作的掩模板蒸鍍OLED有機材料的局部放大結構示意圖，在很大程度上提高了蒸鍍質量。
[0049]盡管參照本發(fā)明的多個示意性實施例對本發(fā)明的【具體實施方式】進行了詳細的描述，但是必須理解，本領域技術人員可以設計出多種其他的改進和實施例，這些改進和實施例將落在本發(fā)明原理的精神和范圍之內。具體而言，在前述公開、附圖以及權利要求的范圍之內，可以在零部件和/或者從屬組合布局的布置方面作出合理的變型和改進，而不會脫離本發(fā)明的精神。除了零部件和/或布局方面的變型和改進，其范圍由所附權利要求及其等同物限定。
【權利要求】
1.一種0120掩模組件的制備方法，其特征在于，包括: 31、組裝掩?；宀襟E:通過激光焊接工藝將所述掩?；灏惭b于外框； 32、制作掩模開口步驟:通過激光切割頭發(fā)射的與掩?；逅谄矫娉射J角的激光束在安裝于所述外框的所述掩模基板上按照預設的運行軌跡運行并在所述掩?；宓难谀１倔w上形成掩模開口，從而形成掩模組件，所述掩模開口靠近所述激光切割頭一側的邊緣圍成的面積51小于背離所述激光切割頭一側的邊緣圍成的面積32。
2.根據權利要求1所述的01^0掩模組件的制備方法，其特征在于，在所述組裝掩?；宀襟E之前還包括繃網步驟，在所述繃網步驟中通過繃網機構的夾持機構夾持所述掩?；宓耐膺叢λ鲅谀；暹M行繃拉使所述掩?；灞砻嫫秸揖哂幸欢ǖ膹埩Α?br> 3.根據權利要求1或2所述的01^0掩模組件的制備方法，其特征在于，在所述制作掩模開口步驟之后還包括通過激光刻蝕方式或機械切除方式去除所述外邊的步驟。
4.根據權利要求3所述的01^0掩模組件的制備方法，其特征在于，所述激光刻蝕方式去除所述外邊的步驟包括外力撤消步驟、激光切除所述外邊步驟，通過所述外力撤消步驟將所述繃網機構對所述外邊的拉力部分或全部撤消，使所述夾持機構對所述外邊的拉力減小或消除，通過所述激光切除所述外邊步驟將所述夾持機構夾持的所述外邊去除。
5.根據權利要求3所述的01^0掩模組件的制備方法，其特征在于，所述激光刻蝕方式去除所述外邊的步驟包括激光半刻步驟、外邊撕除步驟，通過所述激光半刻步驟沿所述外邊與所述掩模本體鄰接處形成半刻區(qū)，通過所述外邊撕除步驟將所述外邊沿所述半刻區(qū)撕除。
6.根據權利要求2所述的01^0掩模組件的制備方法，其特征在于，在所述組裝掩?；宀襟E之前、所述繃網步驟之后還包括通過激光半刻工藝在所述外邊與所述掩模本體的鄰接處形成半刻區(qū)的步驟。
7.根據權利要求6所述的01^0掩模組件的制備方法，其特征在于，在所述組裝掩?；宀襟E之后、所述制作掩模開口步驟之前或在所述制作掩模開口步驟之后還包括將所述外邊沿所述半刻區(qū)撕除的步驟。
8.根據權利要求1所述的01^0掩模組件的制備方法，其特征在于，所述激光切割工藝中所述激光切割頭的所述激光發(fā)射路線與所述掩模基板的板面所成的銳角為30。飛0。。
9.根據權利要求1所述的01^0掩模組件的制備方法，其特征在于，所述激光切割工藝中所述激光切割頭的所述激光發(fā)射路線與所述掩?；宓陌迕嫠傻匿J角為30。或45?；?60。。
10.根據權利要求1所述的01^0掩模組件的制備方法，其特征在于，所述掩模板為一體成型結構或分立的掩模單元拼接組成。
【文檔編號】C23C14/20GK104313534SQ201410501850
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年9月27日 優(yōu)先權日:2014年9月27日
【發(fā)明者】魏志凌, 王峰, 徐瑞祥 申請人:昆山允升吉光電科技有限公司