一種oled掩模組件的制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種OLED掩模組件的制備方法，包括：S1、掩模開口制作步驟：通過激光切割頭發(fā)射的與掩?；逅谄矫娉射J角的激光束在掩?；迳习凑疹A設的運行軌跡運行并在掩?；宓难谀１倔w上形成掩模開口，從而形成掩模板，掩模開口靠近激光切割頭一側的邊緣圍成的面積S1小于背離激光頭一側的邊緣圍成的面積S2；S2、掩模組裝步驟：通過激光焊接工藝將通過掩模開口制作步驟形成的掩模板安裝于外框，形成掩模組件。通過本發(fā)明提供的OLED掩模組件的制備方法，在滿足環(huán)境友好的前提下，能夠較好的滿足掩模板高質量開口的要求，即通過激光切割工藝制作掩模開口不會產(chǎn)生環(huán)境污染，同時有效減小蒸鍍時掩模板的掩模開口的遮蔽效應。
【專利說明】一種OLED掩模組件的制備方法

【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于平面顯示行業(yè)，涉及OLED顯示屏產(chǎn)業(yè)，尤其涉及一種OLED掩模組件的制備方法。

【背景技術】
[0002]有機發(fā)光顯示器(Organic Light-Emitting D1de,簡稱0LED)是下一代的顯示技術，與目前使用的液晶顯示器(Liquid Crystal Display，簡稱IXD)顯示技術相比,具有可視角大，色彩艷麗，功耗低等優(yōu)點，會逐漸替代目前主流的液晶顯示技術。
[0003]在OLED顯示器面板的制作過程中，其中有機層的沉積會用到掩模板10，圖1所示為采用掩模板10蒸鍍有機材料的示意圖。由于掩模板10比較薄，在蒸鍍前會通過相關工藝固定在外框11上，圖2所示為掩模板固定在外框11上的平面示意圖。蒸鍍時，掩模板10借助外框11固定在支撐臺12上，蒸鍍源13中的有機材料通過蒸發(fā)擴散至掩模板10下方，掩模板10上在一定的位置設置有掩模開口 100,有機材料通過掩模開口 100沉積在沉積基板14上對應的位置處形成有機沉積層。
[0004]在技術要求上，有機沉積層的沉積質量對后期產(chǎn)品質量有非常大的影響，故在蒸鍍沉積過程中對沉積基板14上沉積區(qū)域的邊緣精度及均勻性要求非常高。為了能夠實現(xiàn)有機材料很好的蒸鍍到沉積基板14上，必須減少掩模板開口 100邊緣對有機沉積層的影響，即減少如圖3所示的遮蔽效應(由于掩模板開口 100邊緣對有機材料30沉積的遮擋影響，導致有機沉積層31邊緣厚度不均勻)，為減小掩模板開口對有機材料的遮蔽效應，掩模板的開口 100截面往往設計成圖4所示的“凹形”結構，該“凹形”結構一般是通過化學蝕刻工藝制得，然而蝕刻工藝的掩模板制作技術會對環(huán)境帶來污染。
[0005]基于此，業(yè)界希望采用環(huán)境友好的工藝制作掩模板，以期在不損害環(huán)境的前提下制作能夠滿足OLED有機層沉積用的掩模板，通過激光切割工藝制作掩模板具有環(huán)境友好的優(yōu)點，但傳統(tǒng)激光設備切割薄材形成的掩模板10的開口形貌如圖3所示，如此形貌的開口帶來的缺陷如上所述，其不能滿足OLED顯示器面板有機層高質量沉積的要求。
[0006]韓國專利10-2011-0088212公開了一種采用激光切割掩模板開口的技術方案，具體如圖5所示，激光頭51發(fā)射的激光束與掩?；宄梢欢▕A角Θ 1，通過激光頭射出的激光可以在掩模板上形成如圖5所示的“錐臺形”開口結構，此種開口結構在蒸鍍過程中可以避免圖3所示的遮蔽效應。但是，在實際采用該方法制備掩模板時，由于制作掩模板的板材厚度不是絕對的一致，以及激光的特性等原因，掩模板的開口會存在以下缺陷:掩模板靠近激光頭51的一面形成的大開口的開口邊緣直線度比較好，而背離激光頭51的一面形成的小開口的開口邊緣直線度比較差。而在蒸鍍過程中，掩模板背離激光頭51形成的小開口面需要緊貼蒸鍍沉積基板14，即掩模板的小開口面決定有機沉積層的外形結構，如此，開口邊緣直線度不好的小開口面會間接的影響有機沉積層邊緣質量。
[0007]故此，業(yè)界亟需探索新的方式制作掩模板，以期在滿足環(huán)境友好的前提下，能夠較好的滿足掩模板高質量開口的要求。


【發(fā)明內容】

[0008]有鑒于此，為解決現(xiàn)有技術存在的問題，本發(fā)明提供了一種掩模組件的制備方法，在滿足環(huán)境友好的前提下，能夠滿足掩模板高質量掩模開口的要求。
[0009]根據(jù)本專利【背景技術】中對現(xiàn)有技術所述，目前OLED蒸鍍用掩模板制作所使用的方法有兩種:其一，通過蝕刻工制作橫截面為“凹形”結構的開口，然而蝕刻工藝的掩模板制作技術會對環(huán)境帶來污染；其二，通過激光切割工藝制作掩模板具有環(huán)境友好的優(yōu)點，但傳統(tǒng)激光設備切割薄材形成的開口會帶來遮蔽效應。
[0010]本發(fā)明提供一種OLED掩模組件的制備方法，包括:
51、掩模開口制作步驟:通過激光切割頭發(fā)射的與掩?；逅谄矫娉射J角的激光束在所述掩模基板上按照預設的運行軌跡運行，在所述掩?；宓难谀１倔w上形成掩模開口，從而形成掩模板，所述掩模開口靠近所述激光切割頭一側的邊緣圍成的面積Si小于背離所述激光頭一側的邊緣圍成的面積S2 ；
52、掩模組裝步驟:通過激光焊接工藝將通過所述掩模開口制作步驟形成的所述掩模板安裝于外框，形成所述掩模組件。
[0011]進一步地，在所述掩模開口制作步驟之前還包括繃網(wǎng)步驟，在所述繃網(wǎng)步驟中通過繃網(wǎng)機構的夾持機構夾持所述掩?；宓耐膺叢λ鲅谀；暹M行繃拉使所述掩?；灞砻嫫秸揖哂幸欢ǖ膹埩?。
[0012]進一步地，在所述掩模組裝步驟之后還包括通過激光刻蝕方式或機械切除方式去除所述外邊的步驟。
[0013]優(yōu)選地，通過所述激光刻蝕方式去除所述外邊的步驟包括外力撤消步驟、激光切除所述外邊步驟，通過所述外力撤消步驟將所述繃網(wǎng)機構對所述外邊的拉力部分或全部撤消，使所述夾持機構對所述外邊的拉力減小或消除，通過所述激光切除所述外邊步驟將所述夾持機構夾持的所述外邊去除。
[0014]優(yōu)選地，所述激光刻蝕方式去除所述外邊的步驟包括激光半刻步驟、外邊撕除步驟，通過所述激光半刻步驟沿所述外邊與所述掩模本體鄰接處形成半刻區(qū)，通過所述外邊撕除步驟將所述外邊沿所述半刻區(qū)撕除。
[0015]進一步地，在所述掩模開口制作步驟之前、所述繃網(wǎng)步驟之后或在所述掩模開口制作步驟之后、所述掩模組裝步驟之前還包括通過激光半刻工藝在所述外邊與所述掩模本體鄰接處形成半刻區(qū)的步驟，在所述掩模組裝步驟之后還包括將所述外邊沿所述半刻區(qū)撕除的步驟。
[0016]進一步地，所述激光切割工藝中所述激光切割頭發(fā)射的所述激光束與所述掩?；逅谄矫嫠傻匿J角為15° 15°。
[0017]優(yōu)選地，所述激光切割工藝中所述激光切割頭發(fā)射的所述激光束與所述掩?；逅谄矫嫠傻匿J角為30°?60°。
[0018]優(yōu)選地，所述激光切割工藝中所述激光切割頭發(fā)射的所述激光束與所述掩?；逅谄矫嫠傻匿J角為30°或45°或60°。
[0019]進一步地，所述掩模板為一體成型結構或由分立的掩模單元拼接組成。
[0020]本發(fā)明附加的方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實踐了解到。
[0021]

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從下面結合附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
圖1所示為采用掩模組件蒸鍍有機材料的截面示意圖；
圖2所示為掩模組件的平面示意圖；
圖3所示為采用傳統(tǒng)掩模組件蒸鍍時掩模板開口處的局部蒸鍍沉積示意圖；
圖4所示為現(xiàn)有技術中采用蝕刻工藝制作的掩模板開口示意圖；
圖5所示為一種采用激光切割工藝制作掩模板開口示意圖；
圖6所示為本發(fā)明中掩?；辶Ⅲw結構示意圖；
圖7所示為本發(fā)明在掩模開口制作步驟之前通過繃網(wǎng)組件繃拉掩模基板的示意圖；
圖8所示為本發(fā)明通過激光切割工藝制作掩模開口的示意圖(立體圖)；
圖9所示為本發(fā)明通過激光切割工藝制作掩模開口的示意圖(截面圖)；
圖10所示為本發(fā)明制作掩模開口的平面示意圖(從背離激光切割頭的一側觀察)；
圖11所示為本發(fā)明完成掩模開口制作步驟之后繃網(wǎng)組件繃拉掩模板的示意圖；
圖12所示為本發(fā)明完成掩模開口制作步驟的掩模板結構示意圖(立體圖)；
圖13所示為本發(fā)明通過激光焊接工藝焊接掩模板的截面示意圖；
圖14所示為本發(fā)明通過激光半刻制作半刻區(qū)的截面示意圖；
圖15所示為本發(fā)明完成激光半刻制作半刻區(qū)的截面示意圖；
圖16所示為圖15中150部分放大示意圖；
圖17所示為本發(fā)明完成激光半刻制作半刻區(qū)的平面示意圖；
圖18所示為本發(fā)明完成外邊撕除步驟后掩模組件的平面結構示意圖；
圖19所示為通過本發(fā)明方法制作的掩模板蒸鍍OLED有機材料的局部放大結構示意圖；
圖20所示為繃網(wǎng)機構的夾持機構的一種實施例示意圖；
圖21所示為掩模板載臺的立體結構示意圖；
圖22所示為安裝掩模板載臺的基臺結構示意圖。
[0023]
圖1中，10為掩模板,100為掩模開口，11為外框，12為支撐臺，13為蒸鍍源，14為沉積基板；
圖3中，30為有機材料，31為有機沉積層；
圖5中，51為激光頭，Θ I為激光頭51發(fā)射的激光束與掩?；宓膴A角；
圖6中，101為掩?；宓难谀１倔w，102為掩?；宓耐膺?；
圖7中，71為基臺，72為繃網(wǎng)機構，721為夾持機構，722為安裝夾持機構721的安裝座，723為安裝在安裝座722上的安裝軌道；
圖8中，80為激光切割頭；
圖9中，1001為掩模板靠近激光頭一側形成的小開口，1002為掩模板背離激光頭一側形成的大開口，Θ 2為激光切割頭80發(fā)射的激光束與掩?；逅谄矫娴膴A角；
圖10中，SI為掩模板小開口的開口邊緣圍成的面積，S2為掩模板大開口的開口邊緣圍成的面積；
圖13中，130為焊接掩模板的激光頭；
圖14中，140為激光半刻用的激光頭；
圖15中，150為待放大觀測部分；
圖16中，160為半刻區(qū)，161為焊點；
圖20中，7211為夾持機構721的夾頭，7212為夾持機構721的底板，7213為夾持機構721的夾頭引軌，7214為夾持機構721的電機，7215為夾持機構721的底板滑塊，7216為夾持機構721的拉力傳感器，7217為夾持機構721的限位機構；
圖21中，210為掩模板承載板，211為掩模板載臺的底座，212為驅動電機，213為驅動絲杠，214為導向桿；
圖22中，73為安裝掩模板載臺的凹槽。

【具體實施方式】
[0024]下面詳細描述本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能解釋為對本發(fā)明的限制。
[0025]在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“固定”、“連接”應做廣義理解，例如，“連接”可以是固定連接，一體地連接，也可以是可拆卸連接；“固定”可以是一體成型的固定，也可以是通過連接機構固定。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本發(fā)明中的具體含義。
[0026]本發(fā)明的發(fā)明構思如下:如技術背景所述，目前OLED蒸鍍用掩模板制作所使用的方法有兩種:其一，通過蝕刻工制作橫截面為“凹形”結構的開口，然而蝕刻工藝的掩模板制作技術會對環(huán)境帶來污染；其二，通過激光切割工藝制作掩模板具有環(huán)境友好的優(yōu)點，但傳統(tǒng)激光設備切割薄材形成的開口會帶來遮蔽效應。鑒于此，本發(fā)明提供的OLED掩模組件的制備方法所制作的掩模組件，其能克服以上問題，能夠較好的滿足OLED顯示屏蒸鍍工序中對掩模開口高質量的要求。
[0027]下面將參照附圖來描述本發(fā)明的OLED掩模組件的制備方法。
[0028]本發(fā)明公開了一種OLED掩模組件的制備方法，如圖6?圖18所示，其包括:
51、掩模開口制作步驟:如圖8?圖10所示，通過激光切割頭80發(fā)射的與掩?；?000所在平面成銳角Θ 2的激光束在掩?；?000上按照預設的運行軌跡運行，在掩模基板1000的掩模本體101上形成掩模開口 100，從而形成掩模板10，掩模開口 100靠近激光切割頭80 —側的邊緣圍成的面積SI小于背離激光切割頭80 —側的邊緣圍成的面積S2 ；
52、掩模組裝步驟:如圖13?圖18所示，通過激光焊接工藝將通過掩模開口制作步驟形成的掩模板10安裝于外框11，形成掩模組件。
[0029]圖6所不為本發(fā)明中掩?；辶Ⅲw結構圖,掩模基板1000包括掩?；宓难谀１倔w101和掩?；宓耐膺?02兩部分，掩模本體101與外邊通常為一體成型結構。通過掩模開口制作步驟在掩模本體101上形成掩模開口 100，通過夾持機構721夾持外邊102而不是夾持掩模本體101，如此可以防止掩模本體101變形同時方便繃網(wǎng)。
[0030]根據(jù)本發(fā)明的實施例，為保證在掩模開口制作步驟中掩模基板1000平整且具有一定的張力，在掩模開口制作步驟之前還包括繃網(wǎng)步驟，如圖7所示，在繃網(wǎng)步驟中通過繃網(wǎng)機構的夾持機構721夾持掩?；?000的外邊102并對掩模基板1000進行繃拉使掩?；?000表面平整且具有一定的張力。
[0031]參考圖8?圖10，圖8所示為本發(fā)明通過激光切割工藝制作掩模開口的示意圖(立體圖)，圖9所示為本發(fā)明通過激光切割工藝制作掩模開口的示意圖(截面圖)，圖10所示為本發(fā)明制作掩模開口的平面示意圖(從背離激光切割頭的一側觀察)，Θ 2為激光切割頭80發(fā)射的激光束與掩?；?000所在平面的夾角(所述夾角Θ 2是指激光束與掩?；?000所成的銳角)，SI為掩模板10小開口 1001的開口邊緣圍成的面積，S2為掩模板10大開口1002的開口邊緣圍成的面積，且S2>S1，從而減小蒸鍍過程中掩模開口側壁的遮蔽效應，SP掩模開口 100具有一定的錐度，可以有效減小掩模開口 100側壁對有機材料的遮擋，從而提高蒸鍍質量，如圖19所示，為通過本發(fā)明方法制作的掩模板蒸鍍OLED有機材料的局部放大結構示意圖。
[0032]在本實施例中，掩模開口制作步驟之后進行掩模組裝步驟，如圖13?圖18所示，通過激光頭130發(fā)射的激光束將掩模板10焊接到外框11上，激光頭130發(fā)射的激光束垂直于掩模板10所在的平面(如圖13所示)。
[0033]在本發(fā)明的實施例中，如圖14?圖18所示，在掩模組裝步驟之后還包括通過激光刻蝕方式或機械切除方式去除外邊102的步驟，優(yōu)選地，通過激光刻蝕方式去除外邊102，通過激光刻蝕方式去除外邊102后掩模本體101的邊緣不會翹起。
[0034]根據(jù)本發(fā)明實施例，在掩模組裝步驟之后包括通過激光刻蝕方式去除外邊102步驟，通過激光刻蝕方式去除外邊102的步驟包括外力撤消步驟、激光切除外邊步驟，通過外力撤消步驟將繃網(wǎng)機構對外邊102的拉力部分或全部撤消，使夾持機構721對外邊102的拉力減小或消除，通過激光切除外邊102步驟將夾持機構721夾持的外邊102去除。
[0035]通過外力撤消步驟將夾持機構721對外邊102的拉力部分或全部撤消，可有效防止在激光切除外邊102步驟中因夾持機構721對外邊的拉力過大導致撕破掩模本體101。在切除外邊步驟中夾持機構721對外邊的拉力較小或只起到夾持作用而沒有對外邊102的拉力作用。當外邊102較寬時，外邊會因自身重力下垂，通過夾持機構721對外邊的夾持可以方便激光切割步驟的操作；當外邊102比較窄時，不會因其自身重力產(chǎn)生下垂，在沒有夾持機構721夾持的情況下能夠很好的將外邊102通過激光切除，則在激光切除外邊步驟中夾持機構721可以釋放外邊102。
[0036]本實施例的另一種優(yōu)選方案，如圖1Γ18所示，在掩模組裝步驟之后包括通過激光刻蝕方式去除外邊102的步驟，激光刻蝕方式去除外邊102的步驟包括激光半刻步驟、夕卜邊撕除步驟，通過激光半刻步驟沿外邊102與掩模本體101鄰接處形成半刻區(qū)160，通過外邊撕除步驟將外邊102沿半刻區(qū)160撕除。
[0037]圖14所示為通過激光頭140沿外邊102與掩模本體101鄰接處進行激光半刻的截面示意圖，圖15所示為完成激光半刻制作半刻區(qū)的截面示意圖，圖16所示為圖15中150部分放大示意圖，其中160為半刻區(qū)，161為掩模組裝步驟中形成的焊點，圖17所示為完成激光半刻制作半刻區(qū)的掩模板平面示意圖，圖18所示為完成外邊撕除步驟后掩模組件的平面結構示意圖。
[0038]在完成激光半刻步驟后，夾持機構721釋放外邊102，然后將外邊102沿半刻區(qū)160撕除，通過半刻區(qū)160很容易將外邊102撕除，如圖18所示為本發(fā)明完成外邊撕除步驟后掩模組件的平面結構示意圖。
[0039]根據(jù)本發(fā)明的實施例，在掩模開口制作步驟之前、繃網(wǎng)步驟之后或在掩模開口制作步驟之后、掩模組裝步驟之前還包括通過激光半刻工藝在外邊102與掩模本體101鄰接處形成半刻區(qū)160的步驟，在掩模組裝步驟之后還包括將外邊102沿半刻區(qū)160撕除的步驟。在將外邊102沿半刻區(qū)撕除之前還包括夾持機構721釋放外邊102的步驟，以方便將外邊102撕除。
[0040]根據(jù)本發(fā)明的實施例，如圖8、所示，激光切割工藝中激光切割頭80發(fā)射的激光束與掩?；?000所在平面所成的銳角Θ 2為15°?85°。
[0041]優(yōu)選地，激光切割工藝中激光切割頭80發(fā)射的激光束與掩?；?000所在平面所成的銳角Θ2為30°?60°。
[0042]優(yōu)選地，激光切割工藝中激光切割頭80發(fā)射的激光束與掩?；?000所在平面所成的銳角Θ2為30°或45°或60°。
[0043]根據(jù)本發(fā)明的實施例，掩模板10為一體成型結構或分立的掩模單元拼接組成。
[0044]根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，在制作掩模開口步驟中，可以是一個激光切割頭80切割制作掩模開口，也可以是兩個激光切割頭80同時切割制作掩模開口，兩個激光切割頭80工作效率會提高。
[0045]上述在激光焊接工藝進行掩模組裝步驟、激光切除外邊步驟、激光半刻步驟中的激光頭140可以是一個激光頭工作，也可以使兩個激光頭140同時工作以提高工作效率。
[0046]如圖7所示的繃網(wǎng)組件，包括基臺71，繃網(wǎng)機構72，夾持機構721，安裝夾持機構721的安裝座722，安裝在安裝座722上的安裝軌道723。掩?；?000在繃網(wǎng)步驟之前置于基臺71的掩模板10承載板210上。
[0047]如圖21?圖22所示，掩模板載臺包括掩模板承載板210，底座211，驅動電機212，驅動絲杠213，導向桿214，掩模板載臺的底座211安裝于圖22中所示的掩模板載臺的凹槽73中，掩模板或掩?；?000在未繃網(wǎng)的時候放置于掩模板載臺210上,掩模板載臺通過電機212驅動絲杠213控制上升或下降，驅動絲杠213與掩模板承載板210和電機直接或間接連接固定，導向桿214可以起到導向的作用，使掩模板承載臺210在電機212的驅動控制下沿確定的方向運動。
[0048]繃網(wǎng)機構由若干夾持機構組成，圖20所示為夾持機構721的一種實施例示意圖，夾持機構721包含夾頭7211、底板7212、夾頭引軌7213、電機7214、底板滑塊7215，夾頭引軌7213固定設置在底板7212上，夾頭7211下端通過與夾頭引軌7213相匹配的滑塊(圖中未標識)滑動的設置在夾頭引軌7213上，夾持機構整體通過設置在底板7212下部的底板滑塊7215與繃網(wǎng)組件72的安裝座722上安裝軌道723相匹配。夾頭7211在電機7214的帶動下可在夾頭引軌7213上往返運動，從而實現(xiàn)對掩模板或掩?；暹M行繃網(wǎng)的功能?’另夕卜，夾頭7211自身通過氣缸驅動實現(xiàn)夾緊與放松掩模板的外邊102動作。在本發(fā)明的一些實施例中，底板7212上設置有若干個螺紋通孔，與之匹配的設置有若干長度合適的螺桿，通過旋轉螺桿可以實現(xiàn)螺桿與安裝座722上表面頂緊，從而實現(xiàn)每一個夾持機構721固定在安裝軌道723上某一確定位置(圖中未示出)。
[0049]本發(fā)明中所涉及的掩?；?000是掩模板10形成之前的金屬基板，在掩?；?000的掩模本體101上完成激光切割掩模開口步驟后即成為掩模板10。在本發(fā)明中掩模板的開口簡稱為掩模開口。
[0050]本發(fā)明提供的用于OLED掩模組件的制備方法，通過激光切割工藝制作掩模板的掩模開口 100不會產(chǎn)生環(huán)境污染，由于在掩模開口制作步驟中，激光切割頭80發(fā)射的激光束與掩?；?000所在平面成銳角(圖9中所示夾角Θ 2)，從而掩模開口 100具有一定的錐度，即如圖9、圖10所示，靠近激光切割頭80—側形成的小開口 1001的開口邊緣圍成的面積S2小于背離激光切割頭80 —側形成的大開口 1002的開口邊緣圍成的面積SI，如此可以有效減小蒸鍍時掩模板的遮蔽效應，如圖19所示，在很大程度上提高了蒸鍍質量。
[0051]盡管參照本發(fā)明的多個示意性實施例對本發(fā)明的【具體實施方式】進行了詳細的描述，但是必須理解，本領域技術人員可以設計出多種其他的改進和實施例，這些改進和實施例將落在本發(fā)明原理的精神和范圍之內。具體而言，在前述公開、附圖以及權利要求的范圍之內，可以在零部件和/或者從屬組合布局的布置方面作出合理的變型和改進，而不會脫離本發(fā)明的精神。除了零部件和/或布局方面的變型和改進，其范圍由所附權利要求及其等同物限定。
【權利要求】
1.一種OLED掩模組件的制備方法,其特征在于,包括: 51、掩模開口制作步驟:通過激光切割頭發(fā)射的與掩?；逅谄矫娉射J角的激光束在所述掩模基板上按照預設的運行軌跡運行，在所述掩?；宓难谀１倔w上形成掩模開口，從而形成掩模板，所述掩模開口靠近所述激光切割頭一側的邊緣圍成的面積SI小于背離所述激光頭一側的邊緣圍成的面積S2 ； 52、掩模組裝步驟:通過激光焊接工藝將通過所述掩模開口制作步驟形成的所述掩模板安裝于外框，形成所述掩模組件。
2.根據(jù)權利要求1所述的OLED掩模組件的制備方法，其特征在于，在所述掩模開口制作步驟之前還包括繃網(wǎng)步驟，在所述繃網(wǎng)步驟中通過繃網(wǎng)機構的夾持機構夾持所述掩?；宓耐膺叢λ鲅谀０寤暹M行繃拉使所述掩模基板表面平整且具有一定的張力。
3.根據(jù)權利要求2所述的OLED掩模組件的制備方法，其特征在于，在所述掩模組裝步驟之后還包括通過激光刻蝕方式或機械切除方式去除所述外邊的步驟。
4.根據(jù)權利要求3所述的OLED掩模組件的制備方法，其特征在于，通過所述激光刻蝕方式去除所述外邊的步驟包括外力撤消步驟、激光切除所述外邊步驟，通過所述外力撤消步驟將所述繃網(wǎng)機構對所述外邊的拉力部分或全部撤消，使所述夾持機構對所述外邊的拉力減小或消除，通過所述激光切除所述外邊步驟將所述夾持機構夾持的所述外邊去除。
5.根據(jù)權利要求3所述的OLED掩模組件的制備方法，其特征在于，所述激光刻蝕方式去除所述外邊的步驟包括激光半刻步驟、外邊撕除步驟，通過所述激光半刻步驟沿所述外邊與所述掩模本體鄰接處形成半刻區(qū)，通過所述外邊撕除步驟將所述外邊沿所述半刻區(qū)撕除。
6.根據(jù)權利要求2所述的OLED掩模組件的制備方法，其特征在于，在所述掩模開口制作步驟之前、所述繃網(wǎng)步驟之后或在所述掩模開口制作步驟之后、所述掩模組裝步驟之前還包括通過激光半刻工藝在所述外邊與所述掩模本體鄰接處形成半刻區(qū)的步驟，在所述掩模組裝步驟之后還包括將所述外邊沿所述半刻區(qū)撕除的步驟。
7.根據(jù)權利要求1所述的OLED掩模組件的制備方法，其特征在于，所述激光切割工藝中所述激光切割頭發(fā)射的所述激光束與所述掩?；逅谄矫嫠傻匿J角為15° 15°。
8.根據(jù)權利要求1所述的OLED掩模組件的制備方法，其特征在于，所述激光切割工藝中所述激光切割頭發(fā)射的所述激光束與所述掩?；逅谄矫嫠傻匿J角為30°飛0°。
9.根據(jù)權利要求1所述的OLED掩模組件的制備方法，其特征在于，所述激光切割工藝中所述激光切割頭發(fā)射的所述激光束與所述掩?；逅谄矫嫠傻匿J角為30°或45°或 60°。
10.根據(jù)權利要求1所述的OLED掩模組件的制備方法，其特征在于，所述掩模板為一體成型結構或由分立的掩模單元拼接組成。
【文檔編號】C23C14/04GK104388893SQ201410501846
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年9月27日 優(yōu)先權日:2014年9月27日
【發(fā)明者】魏志凌, 趙錄軍, 程俊虎 申請人:昆山允升吉光電科技有限公司