一種金剛石丸片及其應(yīng)用方法、研磨工具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種金剛石丸片，所述金剛石丸片為包含有復(fù)合結(jié)合劑和金剛石磨粒的復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片。本發(fā)明還公開了一種研磨工具、及金剛石丸片的應(yīng)用方法。
【專利說明】一種金剛石丸片及其應(yīng)用方法、研磨工具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及研磨技術(shù)，尤其涉及一種金剛石丸片及其應(yīng)用方法、研磨工具。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，軟脆材料在現(xiàn)代高技術(shù)行業(yè)的諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，例如:用于高性能紅外焦平面器襯底材料的碲鋅鎘(CZT)晶體，用于慣性約束核聚變的非線性光學(xué)材料磷酸二氫鉀(KDP)晶體，寬禁帶半導(dǎo)體電子材料砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)，光學(xué)玻璃材料等軟脆材料在各自的應(yīng)用領(lǐng)域中均具有優(yōu)異的性能；因此，這些性能優(yōu)異軟脆材料的應(yīng)用也成為了國際上高新【技術(shù)領(lǐng)域】的研究熱點。所述軟脆材料屬于脆性材料，它的“軟”只是一個相對的概念，是相較于通常的硬脆材料而言，例如:典型硬脆材料硅的莫氏硬度為7，但CZT晶體的莫氏硬度僅為2.3，KDP晶體的莫氏硬度為2.5,GaAs的莫氏硬度為4.5。
[0003]在軟脆材料的應(yīng)用過程中，需要對所述軟脆材料進行超精密加工，傳統(tǒng)的超精密加工方法包括研磨加工和拋光加工；其中，所述研磨加工的目的是使軟脆材料工件的尺寸符合要求，提高所述軟脆材料工件的面形精度，降低所述軟脆材料工件的表面粗糙度，以及減少所述軟脆材料工件表面損傷層；所述拋光加工的目的是去除所述軟脆材料工件在上道工序中生成的損傷層，降低所述軟脆材料工件的表面粗糙度，以使所述軟脆材料工件符合要求。
[0004]這里，所述研磨加工又包括粗研加工和精研加工；所述粗研加工和精研加工的區(qū)別在于研磨過程中所采用的研磨工具的磨粒的粒度不同，因此，所述粗研加工側(cè)重于加工余量和面形精度，而所述精研側(cè)重于面形、尺寸精度以及表面粗糙度和損傷層；但是，采用所述傳統(tǒng)的超精密加工方法中的所述精研加工方法對所述軟脆材料進行加工時，雖然能改善面形精度，但是不能抑制在所述軟脆材料工件上產(chǎn)生的深劃痕和凹坑，這些深劃痕和凹坑需要在后續(xù)拋光工序中增加時間才能去除，或者無法完全去除導(dǎo)致良品率降低。因此，亟需一種新型精研加工方法，既能抑制在所述軟脆材料工件上產(chǎn)生的深劃痕和凹坑，也能改善軟脆材料工件的面形精度，提高所述軟脆材料工件的良品率以及減少后續(xù)拋光時間。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為解決現(xiàn)有存在的技術(shù)問題，本發(fā)明實施例提供一種金剛石丸片及其應(yīng)用方法、研磨工具，能抑制在所述軟脆材料工件上產(chǎn)生的深劃痕和凹坑，且能改善軟脆材料工件的面形精度。
[0006]本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:本發(fā)明提供了一種金剛石丸片，所述金剛石丸片為包含有復(fù)合結(jié)合劑和金剛石磨粒的復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片。
[0007]上述方案中，所述復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片的形狀為圓柱形、月牙形或六棱柱型。
[0008]上述方案中，所述復(fù)合結(jié)合劑包括金屬結(jié)合劑和樹脂結(jié)合劑。
[0009]本發(fā)明實施例還提供了一種研磨工具，包括研磨盤；其中，所述研磨盤中粘附有若干個權(quán)利要求1至3任一項所述的復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片。
[0010]上述方案中，所述研磨盤中粘附的若干個復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片的排列方式為:縱橫平行式、同心圓等距式、同心圓徑向式、多頭螺旋線式、單頭螺旋線式以及射線式中的任意一種。
[0011]上述方案中，所述研磨盤中粘附的各個復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片的排列間距為I至20mmo
[0012]本發(fā)明實施例還提供了一種金剛石丸片的應(yīng)用方法，所述方法包括:
[0013]采用設(shè)置有金剛石丸片的研磨工具對軟脆材料進行研磨；
[0014]其中，所述金剛石丸片為包含有復(fù)合結(jié)合劑和金剛石磨粒的復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片;
[0015]所述研磨工具的研磨盤中粘附有若干個復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片。
[0016]上述方案中，所述方法還包括:
[0017]根據(jù)所述軟脆材料的軟硬度確定所述復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片在所述研磨盤中的粘附方式；
[0018]其中，所述粘附方式包括:縱橫平行式、同心圓等距式、同心圓徑向式、多頭螺旋線式、單頭螺旋線式以及射線式中的任意一種。
[0019]上述方案中，所述研磨盤中粘附的各個復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片的排列間距為I至20mmo
[0020]上述方案中，所述復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片的形狀為圓柱形、月牙形或六棱柱型。
[0021]上述方案中，采用設(shè)置有金剛石丸片的研磨工具對軟脆材料進行研磨后，得到的軟脆材料的表面粗糙度為:輪廓算術(shù)平均偏差Ra是4至10nm，輪廓最大高度Rz是50至65nm,評定長度內(nèi)最大的峰谷垂直距離Rt是60至90nm。
[0022]本發(fā)明實施例金剛石丸片及其應(yīng)用方法、研磨工具，將復(fù)合結(jié)合劑與金剛石磨?；旌系玫綇?fù)合結(jié)合劑金剛石丸片，并采用附著有所述復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片的研磨工具對軟脆材料進行精研磨；如此，由于所述復(fù)合結(jié)合劑既具有較好的整體保形能力，又能使金剛石磨粒在受力時適度退移，使得磨粒切削深度幾近一致，因此，采用本發(fā)明實施例所述的金剛石丸片及其應(yīng)用方法、研磨工具，能抑制在所述軟脆材料工件上產(chǎn)生的深劃痕凹坑，同時也能改善軟脆材料工件的面形精度，進而提高所述軟脆材料工件的良品率以及減少后續(xù)拋光時間。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1為采用金屬結(jié)合劑金剛石丸片對軟脆材料工件進行精研磨的示意圖；
[0024]圖2為采用樹脂結(jié)合劑金剛石丸片對軟脆材料工件進行精研磨的示意圖；
[0025]圖3為本發(fā)明實施例研磨工具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖4為本發(fā)明實施例復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片的排列方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0027]傳統(tǒng)的精研加工方法可以采用金屬結(jié)合劑金剛石丸片對軟脆材料工件進行精研磨，由于所述金屬結(jié)合劑金剛石丸片的剛性較大，因此，加工去除率高，對軟脆材料工件保形能力好。但是，如圖1所示，由于所述金屬結(jié)合劑金剛石丸片的粒度不一致，包括大磨粒I和小磨粒2，且所述金屬結(jié)合劑金剛石丸片的剛性較大，因此，在精研加工過程中，易在所述軟脆材料工件4上形成深劃痕凹坑3 ;如此，就導(dǎo)致拋光加工時的去除率降低，進而導(dǎo)致總?cè)コ式档?；而且，由于在精研加工過程中產(chǎn)生了深劃痕凹坑，因此，延長了拋光加工的加工時間，甚至導(dǎo)致廢品率上升。
[0028]傳統(tǒng)的精研加工方法還可以采用樹脂結(jié)合劑金剛石丸片對軟脆材料工件進行精研磨，如圖2所示，雖然樹脂結(jié)合劑金剛石丸片的粒度不一致，包括大磨粒I和小磨粒2，但由于樹脂結(jié)合劑具有較好的彈塑性，精研加工中使磨粒趨于等切深切削，磨粒受力接近一致，減小了最大磨粒的應(yīng)力，因此，采用所述樹脂結(jié)合劑金剛石丸片對所述軟脆材料工件4進行精研磨時，能夠避免深劃痕凹坑，使軟脆材料工件4的表面質(zhì)量好；但是，由于樹脂結(jié)合劑整體剛性較差，因此，采用所述樹脂結(jié)合劑金剛石丸片進行精研時不易改善所述軟脆材料工件的面形精度，甚至會惡化軟脆材料工件的面形精度。
[0029]為解決上述問題，本發(fā)明實施例提供了一種金剛石丸片及其應(yīng)用方法、研磨工具，為了能夠更加詳盡地了解本發(fā)明的特點與技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明的實現(xiàn)做進一步詳細闡述，所附附圖僅供參考說明之用，并非用來限定本發(fā)明。
[0030]實施例一
[0031]本發(fā)明實施例提供了一種金剛石丸片，其中，所述金剛石丸片為包含有復(fù)合結(jié)合劑和金剛石磨粒的復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片。
[0032]上述方案中，所述復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片的形狀為圓柱形、月牙形或六棱柱型。
[0033]上述方案中，所述復(fù)合結(jié)合劑包括金屬結(jié)合劑和樹脂結(jié)合劑。
[0034]這里，所述復(fù)合結(jié)合劑中的金屬結(jié)合劑主要包括:銅粉、錫粉、鎂粉以及磷粉等；所述樹脂結(jié)合劑主要為聚酰亞胺樹脂；所述復(fù)合結(jié)合劑中各組分的質(zhì)量百分比為:銅粉20-40%、錫粉5-10%、鎂粉5-15%、磷粉2-7%、聚酰亞胺樹脂30-50%。
[0035]所述復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片的制備方法包括:將所述復(fù)合結(jié)合劑與金剛石磨?；旌?、并攪拌均勻后，倒入磨具中、且在250-350°C、80-110MPa的條件下成型；隨后，將成型后的所述復(fù)合結(jié)合劑與金剛石磨粒的混合物在280-350°C的條件下，燒結(jié)3至5小時，冷卻后即得到所述復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片。
[0036]本發(fā)明實施例金剛石丸片，將復(fù)合結(jié)合劑與金剛石磨?；旌系玫綇?fù)合結(jié)合劑金剛石丸片，如此，當采用附著有所述復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片的研磨工具對軟脆材料進行精研磨時，由于所述復(fù)合結(jié)合劑中既包含有金屬結(jié)合劑，又包含有樹脂結(jié)合劑，這樣就使得所述復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片既具有金屬結(jié)合劑金剛石丸片的特性，又具有樹脂結(jié)合劑金剛石丸片的特性，也就是說，所述復(fù)合結(jié)合劑中的金屬結(jié)合劑成分作為復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片的框架具有較好的整體保形能力，而所述復(fù)合結(jié)合劑中局部的樹脂結(jié)合劑成分能夠使所述復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片表層的金剛石磨粒在受力時適度退移，以使磨粒切削深度一致，因此，采用本發(fā)明實施例所述的金剛石丸片，能抑制在所述軟脆材料工件上產(chǎn)生的深劃痕凹坑，同時也能改善軟脆材料工件的面形精度，進而提高所述軟脆材料工件的良品率以及減少后續(xù)拋光時間。
[0037]實施例二
[0038]本發(fā)明實施例還提供了一種研磨工具，包括研磨盤；其中，所述研磨盤中粘附有若干個復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片。
[0039]上述方案中，所述研磨盤中粘附的若干個復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片的排列方式為:縱橫平行式、同心圓等距式、同心圓徑向式、多頭螺旋線式、單頭螺旋線式以及射線式中的任意一種。
[0040]上述方案中，所述研磨盤中粘附的各個復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片的排列間距為I至20mmo
[0041 ] 這里，如圖3所示，所述研磨工具為超精密平面研磨機5，其中，所述超精密平面研磨機的研磨盤中粘附有多個復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片6 ；
[0042]具體地，所述研磨盤主要由盤體7、粘結(jié)劑和所述復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片6組成；其中，所述盤體7作為所述復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片6的載體，所述若干個復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片6按照一定排列方式、通過所述粘結(jié)劑固定于所述盤體7中；當所述超精密平面研磨機5的主軸帶動所述研磨盤旋轉(zhuǎn)時，不同排列規(guī)則的復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片6對待研磨工件進行精研磨，例如:圖3所示的軟脆材料工件4進行精研磨。
[0043]這里，如圖4所示，圖4(a)為所述復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片采用縱橫平行式的排列方式粘附于所述盤體后的示意圖；圖4(13)為所述復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片采用同心圓等距式的排列方式粘附于所述盤體后的示意圖；圖4((:)為所述復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片采用同心圓徑向式的排列方式粘附于所述盤體后的示意圖；從圖4中可以看出，圖4(c)與圖4(b)所示的排列方式類似，即:所有復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片處于多個同心圓中，只是圖4(c)中所示的各復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片所處的同心圓為非等距的；圖4((1)為所述復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片采用多頭螺旋線式的排列方式粘附于所述盤體后的示意圖；圖4(0為所述復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片采用單頭螺旋線式的排列方式粘附于所述盤體后的示意圖；圖4&)為所述復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片采用射線式的排列方式粘附于所述盤體后的示意圖。
[0044]本發(fā)明實施例研磨工具的研磨盤中粘附有復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片，而且，所述復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片包含有復(fù)合結(jié)合劑和金剛石磨粒，如此，采用附著有所述復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片的研磨工具對軟脆材料進行精研磨時，由于所述復(fù)合結(jié)合劑中既包含有金屬結(jié)合劑，又包含有樹脂結(jié)合劑，這就使得所述復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片既具有金屬結(jié)合劑金剛石丸片的特性，又具有樹脂結(jié)合劑金剛石丸片的特性，也就是說，所述復(fù)合結(jié)合劑中的金屬結(jié)合劑成分作為復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片的框架具有較好的整體保形能力，而所述復(fù)合結(jié)合劑中局部的樹脂結(jié)合劑成分能夠使所述復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片表層的金剛石磨粒在受力時適度退移，以使磨粒切削深度一致，因此，采用本發(fā)明實施例所述的研磨工具，能抑制在所述軟脆材料工件上產(chǎn)生的深劃痕凹坑，同時也能改善軟脆材料工件的面形精度，進而提高所述軟脆材料工件的良品率以及減少后續(xù)拋光時間。
[0045]實施例三
[0046]本發(fā)明實施例還提供了一種金剛石丸片的應(yīng)用方法，所述方法包括:
[0047]采用設(shè)置有金剛石丸片的研磨工具對軟脆材料進行研磨；
[0048]其中，所述金剛石丸片為包含有復(fù)合結(jié)合劑和金剛石磨粒的復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片;
[0049]所述研磨工具的研磨盤中粘附有若干個復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片。
[0050]上述方案中，所述方法還包括:
[0051]根據(jù)所述軟脆材料的軟硬度確定所述復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片在所述研磨盤中的粘附方式；
[0052]其中，所述粘附方式包括:縱橫平行式、同心圓等距式、同心圓徑向式、多頭螺旋線式、單頭螺旋線式以及射線式中的任意一種。
[0053]這里，一般情況下，所述復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片在所述研磨盤中的粘附方式為同心圓等距式或同心圓徑向式；但是，對于較軟的軟脆材料而言，通常采用排布較密集一些的粘附方式，例如，同心圓等距式、同心圓徑向式、多頭螺旋線式或單頭螺旋線式；而對于較硬的軟脆材料而言，通常采用較稀疏一些的粘附方式，例如，縱橫平行式或射線式；值得注意的是，上述粘附方式僅是用于解釋本發(fā)明，并非用于限制本發(fā)明的實現(xiàn)方式，在實際應(yīng)用中，對于不同軟硬度的材料還可以選用其他的粘附方式。
[0054]上述方案中，所述研磨盤中粘附的各復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片的排列間距為I至20mmo
[0055]上述方案中，所述復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片的形狀為圓柱形、月牙形或六棱柱型。
[0056]上述方案中，采用設(shè)置有金剛石丸片的研磨工具對軟脆材料進行研磨后，得到的軟脆材料的表面粗糙度為:輪廓算術(shù)平均偏差Ra為4至10nm，輪廓最大高度Rz為50至65nm,評定長度內(nèi)最大的峰谷垂直距離Rt為60至90nm。
[0057]本發(fā)明實施例金剛石丸片及其應(yīng)用方法、研磨工具，將復(fù)合結(jié)合劑與金剛石磨?；旌系玫綇?fù)合結(jié)合劑金剛石丸片，并采用附著有所述復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片的研磨工具對軟脆材料進行精研磨，如此，由于所述復(fù)合結(jié)合劑中既包含有金屬結(jié)合劑，又包含有樹脂結(jié)合劑，這就使得所述復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片既具有金屬結(jié)合劑金剛石丸片的特性，又具有樹脂結(jié)合劑金剛石丸片的特性，也就是說，所述復(fù)合結(jié)合劑中的金屬結(jié)合劑成分作為復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片的框架具有較好的整體保形能力，而所述復(fù)合結(jié)合劑中局部的樹脂結(jié)合劑成分能夠使所述復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片表層的金剛石磨粒在受力時適度退移，以使磨粒切削深度一致，因此，采用本發(fā)明實施例所述的金剛石丸片及其應(yīng)用方法、研磨工具，能抑制在所述軟脆材料工件上產(chǎn)生的深劃痕凹坑，同時也能改善軟脆材料工件的面形精度，進而提聞所述軟脆材料工件的良品率以及減少后續(xù)拋光時間。
[0058]下面結(jié)合一具體應(yīng)用場景對本發(fā)明實施例的優(yōu)勢進行闡述，具體地:
[0059]采用本發(fā)明實施例二所述的研磨工具對軟脆光學(xué)玻璃材料工件進行高效精密研磨，包括:
[0060]步驟一:將復(fù)合結(jié)合劑與粒度號為1800#金剛石磨粒混合；其中，所述復(fù)合結(jié)合劑中各組分的質(zhì)量百分比為:銅粉30%、錫粉10%、鎂粉10%、磷粉7%、聚酰亞胺樹脂43%。
[0061]步驟二:攪拌混合后的所述復(fù)合結(jié)合劑與所述金剛石磨粒，待攪拌均勻后，倒入磨具中，且在溫度為350°C、壓強為IlOMPa的條件下，將所述復(fù)合結(jié)合劑與所述金剛石磨粒的混合物成型；
[0062]步驟三:將成型后的所述復(fù)合結(jié)合劑與金剛石磨粒的混合物在350°C的條件下，燒結(jié)5小時，隨后冷卻至室溫，即得到所述復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片；
[0063]步驟四:采用粘結(jié)劑將步驟三得到的所述復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片粘附于研磨工具的研磨盤中；
[0064]步驟五:采用粘附有所述復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片的研磨工具對所述軟脆光學(xué)玻璃材料工件進行精研磨，其中，精研磨過程中壓力為250kPa，研磨盤的轉(zhuǎn)速為1500rpm，切削液濃度為10%，精研磨時間為8秒。
[0065]在步驟五所述的精研磨條件下，對所述軟脆光學(xué)玻璃材料工件進行精研磨后，所述軟脆光學(xué)玻璃材料工件的表面粗糙度變?yōu)?Ra是5.50nm, Rz是59.29nm, Rt是65.30nm ；
[0066]這里，在所述精研磨之前，所述軟脆光學(xué)玻璃材料工件經(jīng)過粗研磨后的表面粗糙度為 Ra 為 295.33nm, Rz 8.79 μ m, Rt 12.20 μ m。
[0067]采用實施例三所述的方法對軟脆光學(xué)玻璃材料工件進行精研磨后，所述軟脆光學(xué)玻璃材料工件面形精度高，表面無深劃痕；而且，所述軟脆光學(xué)玻璃材料工件的表面接近拋光后的表面，如此，能有效減少后序拋光加工時間。
[0068]以上所述僅是本發(fā)明實施例的實施方式，應(yīng)當指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明實施例原理的前提下，還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明實施例的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種金剛石丸片，其特征在于，所述金剛石丸片為包含有復(fù)合結(jié)合劑和金剛石磨粒的復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石丸片，其特征在于，所述復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片的形狀為圓柱形、月牙形或六棱柱型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的金剛石丸片，其特征在于，所述復(fù)合結(jié)合劑包括金屬結(jié)合劑和樹脂結(jié)合劑。
4.一種研磨工具，包括研磨盤；其特征在于，所述研磨盤中粘附有若干個權(quán)利要求1至3任一項所述的復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的研磨工具，其特征在于，所述研磨盤中粘附的若干個復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片的排列方式為:縱橫平行式、同心圓等距式、同心圓徑向式、多頭螺旋線式、單頭螺旋線式以及射線式中的任意一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的研磨工具，其特征在于，所述研磨盤中粘附的各個復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片的排列間距為I至20mm。
7.一種金剛石丸片的應(yīng)用方法，其特征在于，所述方法包括: 采用設(shè)置有金剛石丸片的研磨工具對軟脆材料進行研磨； 其中，所述金剛石丸片為包含有復(fù)合結(jié)合劑和金剛石磨粒的復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片； 所述研磨工具的研磨盤中粘附有若干個復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的應(yīng)用方法，其特征在于，所述方法還包括: 根據(jù)所述軟脆材料的軟硬度確定所述復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片在所述研磨盤中的粘附方式； 其中，所述粘附方式包括:縱橫平行式、同心圓等距式、同心圓徑向式、多頭螺旋線式、單頭螺旋線式以及射線式中的任意一種。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的應(yīng)用方法，其特征在于，所述研磨盤中粘附的各個復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片的排列間距為I至20mm。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的應(yīng)用方法，其特征在于，所述復(fù)合結(jié)合劑金剛石丸片的形狀為圓柱形、月牙形或六棱柱型。
11.根據(jù)權(quán)利要求7至10任一項所述的應(yīng)用方法，其特征在于，采用設(shè)置有金剛石丸片的研磨工具對軟脆材料進行研磨后，得到的軟脆材料的表面粗糙度為:輪廓算術(shù)平均偏差Ra是4至1nm,輪廓最大高度Rz是50至65nm,評定長度內(nèi)最大的峰谷垂直距離Rt是60至90nmo
【文檔編號】B24D3/02GK104385118SQ201410474488
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年9月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月17日
【發(fā)明者】呂迅, 馬科, 張國賢, 吳俊 , 梅德慶, 鄭熠科 申請人:浙江舜宇光學(xué)有限公司