一種藍寶石屏加工工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種藍寶石屏加工工藝，包括如下步驟：選用合適晶坨，切去晶頸，將晶坨固定于旋轉裝夾裝置上，利用上下移動的多線切割機，對晶坨進行切片，切片稱之為藍寶石晶片；對切下來的藍寶石晶片上盤，在研磨機上進行單片研磨，雙面磨平，對已平面磨砂好的藍寶石晶片進行雙面拋光，單片加工，拋光后的藍寶石晶片在激光切割設備上進行定型切割，切割根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格，在激光切割設備上設定，自動切割。本發(fā)明優(yōu)化了加工工藝，對藍寶石晶體利用新型的旋轉多線切割技術，切成大尺寸藍寶石晶片，對藍寶石晶片直接進行磨砂拋光，再利用激光切割技術對藍寶石晶片進行切割，制成藍寶石屏（窗口），縮短加工時間，降低了加工成本，提高產(chǎn)品成品率。
【專利說明】一種藍寶石屏加工工藝
[0001]【技術領域】:
本發(fā)明涉及藍寶石加工技術，尤其涉及一種藍寶石屏加工工藝。
[0002]【背景技術】:
藍寶石屏(窗口)在傳統(tǒng)的加工過程中通常采用如下六道工序:
工序1:選用合適的晶坨，切去晶頸，晶坨上盤固定后，在多線開方設備上對晶坨進行切方加工，對晶坨進行6次多線切割，方塊橫截面尺寸一般為4寸飛寸。
[0003]工序2:對切出的方塊平面進行細磨修正，保證端面與側面的垂直度。
[0004]工序3:將修正后的方塊粘膠上盤，在多線切割設備上將方塊切成薄片。
[0005]工序4:對切出的晶片進行邊緣加工，按照藍寶石屏(窗口)的規(guī)格進行加工。
[0006]工序5:將藍寶石屏(窗口 )毛坯件上盤進行表面磨砂，現(xiàn)有研磨機設備每盤批量可達幾百片，雙面磨砂。
[0007]工序6:表面磨砂后的藍寶石屏(窗口)重新上盤至藍寶石拋光機，對藍寶石屏(窗口)進行雙面拋光加工。
[0008]上述工序加工完畢后，為藍寶石屏(窗口)成品。
[0009]根據(jù)上述傳統(tǒng)的加工過程中，存在很多缺陷:
工序I線切割需要進行兩次，特別是第二次切割時要保證第一次切割平面與二次切割平面的垂直度，對于8(Tl00kg藍寶石晶坨，一次切割時間在現(xiàn)有技術條件下需要8、小時，那么總共晶坨開方時間為18小時左右，耗費時間長，且平面與平面的垂直度精度較低，對轉入下道工序增加加工難度。此工序中藍寶石晶片(晶坨切割成圓形的片狀)切割后的邊角半圓弧塊料中一般不符合藍寶石屏(窗口)規(guī)格，大多作為廢料或入庫做其他加工，可利用率低。
[0010]工序2晶體方塊整方，至少加工銑磨4個平面，現(xiàn)有藍寶石銑磨機平面加工速度一般在0.05-0.2mm/min，速度較慢，藍寶石損耗較大。
[0011]工序5和工序6是對藍寶石屏(窗口 )進行上盤磨砂和拋光，雖然可批量加工，但需要增加磨盤和拋光盤尺寸(直徑90(Tl2(K)mm)，且平面精度要求高，現(xiàn)有市場上的拋光設備比較昂貴，增加了藍寶石屏加工的加工成本。
[0012]因此，需要對傳統(tǒng)加工工藝進行優(yōu)化，設計合理的工序，提高加工效率，降低加工的成本，節(jié)約原材料。
[0013]
【發(fā)明內容】
:
為了彌補現(xiàn)有技術問題，本發(fā)明的目的是提供一種藍寶石屏加工工藝，優(yōu)化了藍寶石屏(窗口)加工工藝，縮短加工時間，降低了加工成本，提高產(chǎn)品成品率。
[0014]本發(fā)明的技術方案如下:
藍寶石屏加工工藝，其特征在于，包括如下步驟:
工序A:選用合適晶坨，切去晶頸，將晶坨固定于旋轉裝夾裝置上，利用上下移動的多線切割機，對晶坨進行切片，切片稱之為藍寶石晶片；
工序B:對切下來的藍寶石晶片上盤，在研磨機上進行單片研磨，雙面磨平，所用設備為磨盤直徑300~500mm的藍寶石雙面研磨機或硅片雙面研磨機；
工序C:對已平面磨砂好的藍寶石晶片進行雙面拋光，單片加工，所用設備為磨盤直徑300-500_的藍寶石雙面拋光機或硅片雙面拋光機；
工序D:拋光后的藍寶石晶片在激光切割設備上進行定型切割，切割根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格，在激光切割設備上設定，自動切割。
[0015]所述的藍寶石屏加工工藝，其特征在于:所述的旋轉裝夾裝置包括底座，底座上設有導軌，導軌上滑動安裝有滑座，導軌末端固定有尾架，尾架上轉動安裝有轉軸，轉軸由尾架上端的伺服電機驅動，所述的滑座上旋合安裝有與轉軸正對的頂桿，頂桿端部轉動安裝有頂盤，頂桿的尾部伸出滑座并安裝有盤裝手柄。
[0016]所述的藍寶石屏加工工藝，其特征在于:所述的藍寶石晶片直徑在240~300mm之間。
[0017]本發(fā)明的優(yōu)點是:
本發(fā)明優(yōu)化了藍寶石屏(窗口)加工工藝，對藍寶石晶體利用新型的旋轉多線切割技術，切成大尺寸藍寶石晶片，對藍寶石晶片直接進行磨砂拋光，再利用先進的激光切割技術對藍寶石晶片進行切割，制成成品藍寶石屏(窗口)，縮短加工時間，降低了加工成本，提高產(chǎn)品成品率。
[0018]【專利附圖】

【附圖說明】:
圖1為本發(fā)明的工藝流程圖。
[0019]圖2為本發(fā)明的結構示意圖。
[0020]【具體實施方式】:
參見附圖:
藍寶石屏加工工藝，其特征在于，包括如下步驟:
工序A:選用合適晶坨，切去晶頸，將晶坨固定于旋轉裝夾裝置上，利用上下移動的多線切割機，對晶坨進行切片，切片稱之為藍寶石晶片；
工序B:對切下來的藍寶石晶片上盤，在研磨機上進行單片研磨，雙面磨平，所用設備為磨盤直徑30(T500mm的藍寶石雙面研磨機或硅片雙面研磨機；
工序C:對已平面磨砂好的藍寶石晶片進行雙面拋光，單片加工，所用設備為磨盤直徑300-500_的藍寶石雙面拋光機或硅片雙面拋光機；
工序D:拋光后的藍寶石晶片在激光切割設備上進行定型切割，切割根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格，在激光切割設備上設定，自動切割，此種切割方式可根據(jù)要求批量切割同一規(guī)格的藍寶石屏(窗口)，也可在晶片上切割不同尺寸的監(jiān)寶石屏(窗口)，廣品制成彈性聞，可大大提聞晶體利用率。
[0021]旋轉裝夾裝置包括底座，底座I上設有導軌2，導軌2上滑動安裝有滑座3，導軌2末端固定有尾架4，尾架4上轉動安裝有轉軸5，轉軸5由尾架4上端的伺服電機6驅動，滑座3上旋合安裝有與轉軸5正對的頂桿7，頂桿7端部轉動安裝有頂盤8，頂桿7的尾部伸出滑座并安裝有盤裝手柄9。
[0022]在工序B和C中，藍寶石晶片直徑在240~300mm之間，縮小了藍寶石研磨機的磨盤和拋光盤尺寸，或者直接沿用現(xiàn)有成熟技術的半導體加工設備，簡化了設備結構，大大降低了研磨加工成本，另外，此工藝是對藍寶石晶片進行單片加工，速度快。[0023]多線切割機10安裝于旋轉裝夾裝置的上方，沿著垂直于頂桿7與轉軸5的軸線方向上下運動，對晶坨進行切片操作，這樣保證在整個切割過程中，金屬線與晶坨始終是點接觸，加快了切割速率，比一般的切削方式速率提高50%以上；切此種切割方式藍寶石晶體耗損少，提高晶體利用率。
【權利要求】
1.一種藍寶石屏加工工藝，其特征在于，包括如下步驟: 工序A:選用合適晶坨，切去晶頸，將晶坨固定于旋轉裝夾裝置上，利用上下移動的多線切割機，對晶坨進行切片，切片稱之為藍寶石晶片； 工序B:對切下來的藍寶石晶片上盤，在研磨機上進行單片研磨，雙面磨平，所用設備為磨盤直徑30(T500mm的藍寶石雙面研磨機或硅片雙面研磨機； 工序C:對已平面磨砂好的藍寶石晶片進行雙面拋光，單片加工，所用設備為磨盤直徑300-500_的藍寶石雙面拋光機或硅片雙面拋光機； 工序D:拋光后的藍寶石晶片在激光切割設備上進行定型切割，切割根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格，在激光切割設備上設定，自動切割。
2.根據(jù)權利要求1所述的藍寶石屏加工工藝，其特征在于:所述的旋轉裝夾裝置包括底座，底座上設有導軌，導軌上滑動安裝有滑座，導軌末端固定有尾架，尾架上轉動安裝有轉軸，轉軸由尾架上端的伺服電機驅動，所述的滑座上旋合安裝有與轉軸正對的頂桿，頂桿端部轉動安裝有頂盤，頂桿的尾部伸出滑座并安裝有盤裝手柄。
3.根據(jù)權利要求1所述的藍寶石屏加工工藝，其特征在于:所述的藍寶石晶片直徑在24(T300mm 之間。
【文檔編號】B24B37/10GK103895114SQ201410122836
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2014年3月28日 優(yōu)先權日:2014年3月28日
【發(fā)明者】林鴻良 申請人:合肥晶橋光電材料有限公司