導(dǎo)電性組合物的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供對基材的密合性優(yōu)異、能容易地形成平滑的膜、且能應(yīng)對細間距化的電路形成等、即使在較低溫下干燥也可得到高導(dǎo)電性的導(dǎo)電性組合物。導(dǎo)電性組合物含有(A)結(jié)晶性鱗片狀銀粉和(B)有機粘結(jié)劑，前述(A)結(jié)晶性鱗片狀銀粉的配混比率為組合物的固體成分總體的90質(zhì)量％以上且98質(zhì)量％以下。在優(yōu)選的方式中，前述(A)結(jié)晶性鱗片狀銀粉的單顆粒包含多角形狀的顆粒，另外，前述(A)結(jié)晶性鱗片狀銀粉的根據(jù)激光衍射散射式粒度分布測定法測得的平均粒徑(D50)為1μm以上且3μm以下。
【專利說明】導(dǎo)電性組合物

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及導(dǎo)電性組合物，更詳細而言，涉及在印刷電路板、特別是柔性印刷電路 板的導(dǎo)體圖案電路部、等離子顯示面板的前面基板、背面基板上所形成的導(dǎo)體圖案電路部 等的形成中有用的導(dǎo)電性組合物。

【背景技術(shù)】
[0002] -直以來，熱固化型的導(dǎo)電性組合物通過涂布或印刷到薄膜基板、玻璃基板等上 并進行加熱固化，從而廣泛地用于電阻膜式觸摸面板的電極、印刷電路板的圖案電路部等 的形成。另外，等離子顯示面板、熒光顯示管、電子部件等中的導(dǎo)體圖案電路部的形成中，通 常使用含有大量的金屬粉或進一步含有玻璃粉末的導(dǎo)電性組合物利用絲網(wǎng)印刷法進行圖 案形成。近年來，隨著產(chǎn)品的輕薄短小化，往往使用樹脂基材、不耐受熱的部件，要求在低溫 下固化的低電阻的導(dǎo)電材料。
[0003] 將作為導(dǎo)電材料的銀等金屬顆粒分散于樹脂等而成的導(dǎo)電性組合物廣泛用于電 路的形成等（例如，參見專利文獻1?3)，作為使用導(dǎo)電性組合物形成導(dǎo)體電路的方法，例 如已知有將導(dǎo)電性組合物印刷或涂布到基材上形成圖案并將該圖案干燥的方法等。然而。 近年來，電路的布線寬度、布線膜厚等明顯變得微細，因此不僅要求針對使用導(dǎo)電性組合物 形成的導(dǎo)體的電學(xué)上的低電阻化，而且還要求獲得高的連接可靠性。然而，現(xiàn)有的導(dǎo)電性組 合物由于通過粉粒彼此的接觸來獲得導(dǎo)電性，因此在低溫下形成微細的布線時無法得到高 的連接可靠性。因此，對于銀粉的粉粒彼此在低溫下燒結(jié)來發(fā)揮導(dǎo)電性的銀組合物的需求 趨于高漲。通常，為了應(yīng)對這種需求，通常考慮利用作為導(dǎo)電填料的銀粉的微?；瘉斫档蜔?結(jié)溫度。
[0004] 另外，上述導(dǎo)體電路的形成方法中，有時使用樹脂薄膜作為基材。但是，通常樹脂 薄膜的耐熱性低，因此需要可進行低溫干燥且電阻變低的導(dǎo)電性組合物。為了應(yīng)對該需求， 專利文獻2中提出了不含樹脂的導(dǎo)電性組合物。該導(dǎo)電性組合物即使在150°C左右的低溫 下干燥也能夠形成電阻率低的導(dǎo)體電路，但由于其不含樹脂，因此根據(jù)基材的種類而密合 性變低，存在從基材剝離的擔心，此外，難以形成平滑的膜。
[0005] 另一方面，專利文獻3中提出了一種導(dǎo)電性組合物，其包含：厚度為130nm以下的 鱗片狀的特殊的銀粉；和含有含鹵素有機樹脂的粘結(jié)劑。該導(dǎo)電性組合物能夠形成電阻率 低的導(dǎo)體電路，但由于使用特殊的銀粉而存在成本變高的問題。另外，對于將銀粉加工成鱗 片狀銀粉，使用通過利用粉碎介質(zhì)的球磨機、振動磨機、攪拌式粉碎機等用物理性的力將銀 粉鱗片化的方法，但是由于聚集粉的產(chǎn)生等而難以控制鱗片狀銀粉的粒徑。
[0006] 現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0007] 專利文獻
[0008] 專利文獻1 :日本特開平9-306240號公報
[0009] 專利文獻2 :日本特開2003-203522號公報
[0010] 專利文獻3 :日本特許第4573089號公報


【發(fā)明內(nèi)容】

[0011] 發(fā)明要解決的問是頁
[0012] 如前所述，現(xiàn)有的銀漿技術(shù)中通常研究銀粉的微?；姆较蚝枉[片狀的特殊的銀 粉的使用。
[0013] 然而，對于銀粉等金屬粉，通?？梢哉f粉粒的微?；头稚⑿缘募骖櫴抢щy的。例 如，含銀納米顆粒的銀漿的情況下，通常為了使銀納米顆粒的分散穩(wěn)定化而添加較大量的 分散劑作為保護膠體。該情況下，通常分散劑的分解溫度高于銀納米顆粒的燒結(jié)溫度，分散 劑會殘留在銀納米顆粒的顆粒間。此時，銀納米顆粒由于粒徑明顯較微細，因此變得難以確 保顆粒彼此的接觸，無法充分利用原本所具有的低溫燒結(jié)特性的傾向較高。另外，含銀納米 顆粒的銀漿的情況下，由于銀粉的含量大幅低于以往，即使容易形成薄膜也難以形成厚膜， 例如即便能夠形成厚膜，膜的電阻率也明顯變高等，變得難以適用于可在流通大電流的電 源電路中使用的電路截面大的布線電路的形成用途、或低電阻電路用途。進而，安裝部件的 粘接劑用途中，在要求導(dǎo)電性的同時對粘接強度的要求也嚴格，添加一定量以上的通過固 化而發(fā)揮較強的粘接強度的樹脂是必不可少的，因此存在許多依靠含銀納米顆粒的銀漿無 法應(yīng)對的部分。
[0014] 另一方面，鱗片（flake)銀粉是通過對銀粉的粉粒進行物理性的塑性加工并粉碎 而制造的，也有時表達為鱗片（日文：鱗片）狀銀粉。當然，鱗片銀粉從其形狀容易想到能 夠較大地確保粉粒彼此的接觸面積，因此對于所形成的導(dǎo)體的低電阻化是有效的。然而，由 現(xiàn)有的制造方法得到的銀粉的粉粒中包含粒徑超過10 μ m的粗粒，因此實際情況是無法應(yīng) 對近年來的細間距化的電路形成等。此外，使用該銀粉施加物理性的塑性變形而試圖制造 鱗片銀粉時，存在只能得到助長原本的銀粉所具有的粉粒的偏差、進而粉體特性惡化的鱗 片銀粉的問題。
[0015] 本發(fā)明是鑒于如前所述的現(xiàn)有技術(shù)的問題而做出的，其基本目的在于提供對基材 的密合性優(yōu)異、能容易地形成平滑的膜、且能應(yīng)對細間距化的電路形成等、即使在較低溫下 干燥也可得到高導(dǎo)電性的導(dǎo)電性組合物。
[0016] 用于解決問題的方案
[0017] 為了達成前述目的，根據(jù)本發(fā)明，提供一種導(dǎo)電性組合物，其特征在于，含有結(jié)晶 性鱗片狀銀粉和有機粘結(jié)劑，前述結(jié)晶性鱗片狀銀粉的配混比率為組合物的固體成分總量 的90質(zhì)量％以上且98質(zhì)量％以下。
[0018] 在優(yōu)選的方式中，前述結(jié)晶性鱗片狀銀粉的單顆粒包含多角形狀的顆粒，此外，前 述結(jié)晶性鱗片狀銀粉的根據(jù)激光衍射散射式粒度分布測定法測得的平均粒徑Φ5(ι)為ιμπι 以上且3 μ m以下。
[0019] 另外，根據(jù)本發(fā)明，提供一種固化物，其是將上述本發(fā)明的導(dǎo)電性組合物印刷或涂 布到基材上形成涂膜圖案后將該涂膜圖案在低于150°c下干燥而得到的。
[0020] 發(fā)明的效果
[0021] 本發(fā)明的導(dǎo)電性組合物中作為導(dǎo)電填料而含有的鱗片狀銀粉為結(jié)晶性，因此能夠 以較窄的尺寸分布制作微細的鱗片狀銀粉，由于分散性優(yōu)異、且為單晶性，因此具有高導(dǎo)電 性和低熔點特性。因此，以組合物的固體成分總量的90質(zhì)量％以上且98質(zhì)量％以下的高 配混比率含有這種結(jié)晶性鱗片狀銀粉的本發(fā)明的導(dǎo)電性組合物對基材的密合性優(yōu)異、能容 易地形成平滑的膜、且能進行高精細印刷、即使在較低溫下干燥也可得到高導(dǎo)電性、能應(yīng)對 細間距化的電路形成等。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022] 圖1為結(jié)晶性鱗片狀銀粉（TOKUSEN K0GY0 CO.，LTD.制造的M13)的掃描型電子 顯微鏡照片（倍率7000倍）。
[0023] 圖2為結(jié)晶性鱗片狀銀粉（TOKUSEN K0GY0 CO.，LTD.制造的M13)的掃描型電子 顯微鏡照片（倍率8000倍）。
[0024] 圖3為結(jié)晶性鱗片狀銀粉（TOKUSEN K0GY0 CO.，LTD.制造的M27)的掃描型電子 顯微鏡照片（倍率7000倍）。
[0025] 圖4為結(jié)晶性鱗片狀銀粉（TOKUSEN K0GY0 CO.，LTD.制造的M27)的掃描型電子 顯微鏡照片（倍率10000倍）。
[0026] 圖5為結(jié)晶性鱗片狀銀粉（TOKUSEN K0GY0 CO.，LTD.制造的M612)的掃描型電子 顯微鏡照片（倍率7000倍）。
[0027] 圖6為結(jié)晶性鱗片狀銀粉（TOKUSEN K0GY0 CO.，LTD.制造的M612)的掃描型電子 顯微鏡照片（倍率8000倍）。
[0028] 圖7為現(xiàn)有的用物理性的力進行鱗片化而制造的鱗片狀銀粉的掃描型電子顯微 鏡照片（倍率5000倍）。
[0029] 圖8為現(xiàn)有的用物理性的力進行鱗片化而制造的鱗片狀銀粉的掃描型電子顯微 鏡照片（倍率7000倍）。

【具體實施方式】
[0030] 根據(jù)本發(fā)明人的研究，發(fā)現(xiàn)，本發(fā)明中使用的結(jié)晶性鱗片狀的銀粉利用結(jié)晶化而 非物理性的力形成為鱗片狀，因此粒徑和厚度變得均勻，分散性、平滑的膜的形成性優(yōu)異， 并且具有高導(dǎo)電性和低熔點特性，還發(fā)現(xiàn)，通過在導(dǎo)電樹脂組合物中使用上述結(jié)晶性鱗片 狀銀粉，能進行高精細印刷，所形成的皮膜達成低電阻化，從而完成了本發(fā)明。
[0031] 以下，對于本發(fā)明的導(dǎo)電性組合物的各構(gòu)成成分進行說明。
[0032] 本發(fā)明的導(dǎo)電性組合物中使用的銀粉為單晶且其形狀為鱗片狀。此處所說的鱗片 狀是指，根據(jù)激光散射法測定的平均粒徑Φ 5(ι)除以后述用電子顯微鏡測定的平均厚度而 得到的值（徑厚比）為2以上、優(yōu)選為10以上、進一步優(yōu)選為20以上的形狀。此處，D 5(l是 指使用基于Mie散射理論的激光衍射散射式粒度分布測定法得到的體積累計50%的粒徑。 更具體而言，利用激光衍射散射式粒度分布測定裝置、按體積基準制作導(dǎo)電性微粒的粒度 分布，將其中值粒徑作為平均粒徑，從而能夠測定。測定樣品可以優(yōu)選地使用通過超聲波將 導(dǎo)電性微粒分散到水中而成的樣品。作為激光衍射式粒度分布測定裝置，可以使用堀場制 作所株式會社制造的LA-500等。關(guān)于平均厚度，利用掃描型電子顯微鏡拍攝照片，測定銀 微粒的厚度，用測定個數(shù)50個的平均值來表示。結(jié)晶性鱗片狀的銀粉利用掃描型電子顯微 鏡觀察時自顆粒的正面觀察的形狀為多角形狀，自側(cè)面觀察的形狀為薄板狀，顆粒彼此的 接觸面積增加，是優(yōu)選的。此處，多角形狀是指，由2個點所夾著的直線和端點圍成的圖形。 關(guān)于粒徑，依據(jù)激光衍射散射式粒度分布測定法測得的平均粒徑（D5CI)優(yōu)選為ιμπι以上且 3 μ m以下。結(jié)晶性的鱗片狀的銀粉在制造工序中未經(jīng)干燥地添加到適合于糊劑組成的溶劑 中而使銀粉含量為90質(zhì)量％?95質(zhì)量％的溶劑分散型的分散性也良好，不必額外使用表 面處理劑，故而更優(yōu)選。
[0033] 作為本發(fā)明中使用的結(jié)晶性鱗片狀銀粉的具體例，可列舉出TOKUSEN K0GY0 CO.，LTD.制造的M13 (粒徑分布1 μ m以上且3 μ m以下）、M27 (粒徑分布2 μ m以上且7 μ m 以下）、M612 (粒徑分布6 μ m以上且12 μ m以下）等。此處，將這些結(jié)晶性鱗片狀銀粉的掃 描型電子顯微鏡照片示于圖1?6。另外，作為參考，將現(xiàn)有的用物理性的力進行鱗片化而 制造的鱗片狀銀粉的掃描型電子顯微鏡照片示于圖7和圖8。由圖1?6中示出的掃描型 電子顯微鏡照片明顯可知，結(jié)晶性鱗片狀銀粉M13的厚度為40nm以上且60nm以下，M27的 厚度為l〇〇nm左右，M612的厚度為200nm左右，為均勻厚度的平坦的多角形的鱗片狀，表現(xiàn) 出較高的導(dǎo)電率。特別是M13的粒徑分布為Ιμπι以上且3μπι以下，平均粒徑（D 5CI)為2μπι 以上且3μπι以下左右，能夠形成微粒密集填充而成的平滑的電阻率值低的導(dǎo)電膜，故而優(yōu) 選。另外，Μ27的平均粒徑（D5CI)為3 μ m以上且5 μ m以下左右，Μ612的平均粒徑（D5CI)為 6 μ m以上且8 μ m以下左右，由于單顆粒包含多角形狀的顆粒，因此即使平均粒徑（D5CI)較 大或粒徑分布較寬，也能夠形成微粒密集填充而成的平滑的膜，因此能夠形成低電阻的導(dǎo) 電膜。另一方面，現(xiàn)有的用物理性的力進行鱗片化而制造的鱗片狀銀粉如圖7、圖8所示那 樣很難說是均勻厚度的平坦的鱗片狀，是助長銀粉原本所具有的粉粒的偏差、進而粉體特 性惡化的鱗片銀粉，難以應(yīng)對近年來的細間距化的電路形成等。
[0034] 前述結(jié)晶性鱗片狀銀粉的配混比率為組合物的固體成分總量的90質(zhì)量％以上且 98質(zhì)量％以下、優(yōu)選為93質(zhì)量％以上且97質(zhì)量％以下的比率是合適的。結(jié)晶性鱗片狀銀 粉的配混比率低于90質(zhì)量％時，得到的導(dǎo)電膜的電阻率值容易變大，另一方面，超過98質(zhì) 量％地大量配混時，變得難以制作穩(wěn)定的良好的組合物，而且對基材的密合性變?nèi)?，故不?yōu) 選。
[0035] 前述有機粘結(jié)劑出于穩(wěn)定的良好的組合物的制作、平滑的膜的形成、對所形成的 導(dǎo)電膜賦予對基材的密合性、撓性等的目的等而使用。作為有機粘結(jié)劑，可以使用熱固化 型、干燥型的有機粘結(jié)劑。作為熱固化型的有機粘結(jié)劑，可列舉出能通過基于固化反應(yīng)的分 子量增加、交聯(lián)形成而形成薄膜的聚酯樹脂（聚氨酯改性體、環(huán)氧改性體、丙烯酸類改性體 等）、環(huán)氧樹脂、聚氨酯樹脂、酚醛樹脂、三聚氰胺樹脂、乙烯基系樹脂、有機硅樹脂等。作為 干燥型的有機粘結(jié)劑，可列舉出可溶于溶劑且能通過干燥而形成薄膜的聚酯樹脂、丙烯酸 類樹脂、縮丁醛樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂、聚酰胺酰亞胺、聚酰胺、聚氯乙烯、硝 基纖維素（nitrocellulose)、乙酸丁酸纖維素（CAB)、乙酸丙酸纖維素（CAP)等，可以根據(jù) 溶劑的選擇而在低溫下進行固化。這些可以單獨或組合2種以上使用。這些當中，優(yōu)選可 在150°C以下的低溫下形成低電阻的密合性優(yōu)異的圖案的干燥型的有機粘結(jié)劑。
[0036] 這些有機粘結(jié)劑的分子量的數(shù)均分子量為3000以上、進一步優(yōu)選為10000以上， 上限沒有限定，但考慮到樹脂的溶解性時優(yōu)選為200000以下。
[0037] 有機粘結(jié)劑的配混比率（以固體成分比率計）為組合物總量的2質(zhì)量％以上且10 質(zhì)量％以下、優(yōu)選為3質(zhì)量％以上且7質(zhì)量％以下的比率是合適的。
[0038] 本發(fā)明的導(dǎo)電性組合物中，也可以配混少量的環(huán)氧化合物與咪唑化合物的加成 物，例如可以以組合物總量的1質(zhì)量％以下、優(yōu)選為0. 5質(zhì)量％以下的比率配混。環(huán)氧化合 物與咪唑化合物的加成物起到提高所形成的導(dǎo)電膜對基材的密合性的效果，并且在前述有 機粘結(jié)劑為環(huán)氧樹脂等熱固化性樹脂時作為固化劑起作用。作為用于形成這種加成物的環(huán) 氧化合物，可以為單環(huán)氧化合物也可以為多環(huán)氧化合物，作為單環(huán)氧化合物，例如可列舉出 丁基縮水甘油醚、己基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚、對二甲苯基縮水甘油醚、乙酸縮水甘 油酯、丁酸縮水甘油酯、己酸縮水甘油酯、苯甲酸縮水甘油酯等，此外，作為多環(huán)氧化合物， 例如可列舉出雙酚A的縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、線性酚醛的縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂等，可 以單獨或組合使用2種以上來使用。另一方面，作為用于形成加成物的咪唑化合物，例如可 列舉出咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-異丙基咪唑、2-十二烷基咪唑、2-乙基-4-甲基 咪唑、2-苯基咪唑等2-取代咪唑等。
[0039] 本發(fā)明的導(dǎo)電性組合物還可以根據(jù)需要使用用于分散前述銀粉的溶劑。作為前述 溶劑，可以使用有機溶劑。作為前述有機溶劑的具體例，例如可列舉出甲乙酮、環(huán)己酮等酮 類；甲苯、二甲苯、四甲苯等芳香族烴類；溶纖劑、甲基溶纖劑、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡 必醇、丙二醇單甲醚、二丙二醇單甲醚、二丙二醇單乙醚、三乙二醇單乙醚等二醇類；乙酸乙 酯、乙酸丁酯、溶纖劑乙酸酯、丁基溶纖劑乙酸酯、卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、丙二 醇單甲醚乙酸酯等乙酸酯類；乙醇、丙醇、乙二醇、丙二醇、松油醇（α-萜品醇）等醇類；辛 烷、癸烷等脂肪族烴；石油醚、石腦油、氫化石腦油、溶劑石腦油等石油系溶劑，這些可以單 獨或組合2種以上使用。
[0040] 在絲網(wǎng)印刷中使用時，優(yōu)選高沸點溶劑。作為高沸點溶劑，例如優(yōu)選異佛爾酮、環(huán) 己酮、丁內(nèi)酯等酮系的高沸點溶劑。利用分配器等進行涂布來使用時，例如，乙酸異丁 酯、乙酸異戊酯、丙二醇單甲醚乙酸酯等的沸點為60°C以上且180°C以下是優(yōu)選的，更優(yōu)選 為100°C以上160°C以下。對于60°C以下的沸點的溶劑，干燥快，容易產(chǎn)生針的堵塞，180°C 以上時，干燥變慢。有機溶劑的配混比率只要為能適宜地調(diào)整導(dǎo)電性組合物的粘度的量的 比率即可，沒有特別限定，導(dǎo)電性組合物的粘度為50dPa · s以上且3000dPa · s以下、優(yōu)選 為lOOdPa · s以上且2000dPa · s以下的配混比率是理想的。
[0041] 本發(fā)明的導(dǎo)電性組合物中還可以根據(jù)需要添加抗氧化劑、穩(wěn)定劑、分散劑、消泡 齊IJ、防粘連劑、微細熔融二氧化硅、硅烷偶聯(lián)劑、觸變劑、著色劑、前述銀粉末以外的其它導(dǎo) 電性粉末（例如，碳粉末）等各種添加劑。這些添加劑可以單獨使用，也可以組合使用2種 以上。
[0042] 作為導(dǎo)電性組合物的制造方法，例如可列舉出對樹脂成分、前述銀粉和有機溶劑 進行混煉的方法等。作為混煉方法，例如可列舉出使用輥磨等攪拌混合裝置的方法。
[0043] 使用本發(fā)明的導(dǎo)電性組合物制造導(dǎo)體電路的方法包括：將前述導(dǎo)電性組合物印刷 或涂布到基材上而形成涂膜圖案的圖案形成工序、對涂膜圖案進行干燥或焙燒的熱處理工 序。涂膜圖案的形成可以使用掩蔽法、抗蝕劑等。
[0044] 作為圖案形成工序，可列舉出印刷方法、分配器方法。作為印刷方法，例如可列舉 出凹版印刷、膠版印刷、絲網(wǎng)印刷等，為了形成微細的電路，優(yōu)選絲網(wǎng)印刷。另外，作為大面 積的涂布方法，凹版印刷、膠版印刷是適合的。分配器方法是控制導(dǎo)電性組合物的涂布量地 從針擠出而形成圖案的方法，適于接地布線等局部的圖案形成、向具有凹凸的部分上的圖 案形成。
[0045] 熱處理工序根據(jù)所使用的基材例如可以為約80?150°C下的干燥工序，或者例如 可以為約150?200°C下的焙燒工序。本發(fā)明的導(dǎo)電性組合物由于含有前述結(jié)晶性鱗片狀 銀粉，因此即使將由圖案形成工序形成的涂膜圖案在150°C以下的低溫下進行干燥也能夠 得到電阻率低至1Χ1〇_ 5Ω ·_以下、導(dǎo)電性高的導(dǎo)體電路。干燥工序中的干燥溫度優(yōu)選為 約90°C以上且約140°C以下、更優(yōu)選為約100°C以上且約130°C以下。干燥時間優(yōu)選為約15 分鐘以上且約90分鐘以下、更優(yōu)選為約30分鐘以上且約75分鐘以下。
[0046] 作為基材，除了可以使用預(yù)先形成有電路的印刷電路板、柔性印刷電路板之外，還 可以使用所有等級（FR-4等）的覆銅層疊板、由聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET)、聚對苯二 甲酸丁二醇酯、聚對萘二甲酸乙二醇酯等聚酯、聚酰亞胺、聚苯硫醚、聚酰胺等塑料形成的 片或薄膜、有機硅基板、環(huán)氧基板、聚碳酸酯基板、亞克力基板、酚醛基板、玻璃基板、陶瓷基 板、晶圓板等，所述覆銅層疊板使用了紙-酚醛樹脂、紙-環(huán)氧樹脂、玻璃布-環(huán)氧樹脂、玻 璃-聚酰亞胺、玻璃布/無紡布-環(huán)氧樹脂、玻璃布/紙-環(huán)氧樹脂、合成纖維-環(huán)氧樹脂； 氟樹脂?聚乙烯·聚苯醚（聚亞苯基氧化物）·氰酸酯等復(fù)合材料。上述導(dǎo)電性組合物即 使在低溫下干燥也能形成導(dǎo)電性高的導(dǎo)體電路，因此作為基材使用由耐熱性低的熱塑性塑 料形成的片、薄膜、基板時，本發(fā)明尤其發(fā)揮高效果。
[0047] 實施例
[0048] 以下示出實施例和比較例具體說明本發(fā)明，當然本發(fā)明不限定于下述實施例。需 要說明的是，以下，"份"在沒有特別說明的情況下為指質(zhì)量基準。
[0049] 〈導(dǎo)電性組合物的制備〉
[0050] 按照表1?表3中示出的配混比率（質(zhì)量比）將結(jié)晶性鱗片銀粉和聚酯樹脂的卡 必醇乙酸酯30質(zhì)量％溶液以規(guī)定量量取、攪拌、用3輥磨使其分散，得到實施例1?11和 比較例1?4的各導(dǎo)電性組合物。對于實施例12?17,使用丙烯酸類樹脂、縮丁醛樹脂來 代替聚酯樹脂的卡必醇乙酸酯30質(zhì)量％溶液，調(diào)制導(dǎo)電性組合物。對于實施例18?20,使 用丙烯酸類樹脂和苯氧基樹脂來代替聚酯樹脂的卡必醇乙酸酯30質(zhì)量％溶液，調(diào)制導(dǎo)電 性組合物。對于實施例21?27,使用苯氧基樹脂和環(huán)氧樹脂的環(huán)氧-咪唑加成物來代替聚 酯樹脂的卡必醇乙酸酯30質(zhì)量％溶液，調(diào)制導(dǎo)電性組合物。
[0051] 將得到的各導(dǎo)電性組合物涂布到載玻片和PET薄膜上，在120°C下干燥固化30分 鐘形成涂月吳。
[0052] 對于所形成的涂膜，通過下述評價方法評價密合性和導(dǎo)電性。將其結(jié)果示于表 4?表6〇
[0053] [表 1]
[0054]

【權(quán)利要求】
1. 一種導(dǎo)電性組合物，其特征在于，含有結(jié)晶性鱗片狀銀粉和有機粘結(jié)劑，所述結(jié)晶性 鱗片狀銀粉的配混比率為組合物的固體成分總量的90質(zhì)量％以上且98質(zhì)量％以下。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性組合物，其特征在于，所述結(jié)晶性鱗片狀銀粉的單顆 粒包含多角形狀的顆粒。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性組合物，其特征在于，所述結(jié)晶性鱗片狀銀粉的根據(jù) 激光衍射散射式粒度分布測定法測得的平均粒徑（D 5CI)為1 μ m以上且3 μ m以下。
4. 一種固化物，其是將權(quán)利要求1?3中任一項所述的導(dǎo)電性組合物印刷或涂布到基 材上形成涂膜圖案后將該涂膜圖案在低于150°C下干燥而得到的。
【文檔編號】B22F1/00GK104272400SQ201380022391
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2013年4月25日 優(yōu)先權(quán)日:2012年4月27日
【發(fā)明者】鹽澤直行 申請人:太陽油墨制造株式會社