拼版蒸鍍掩模的制造方法及由此所得拼版蒸鍍掩模以及有機半導體元件的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種即使在大型化的情況下也能夠滿足高精細化和輕量化二者的拼版蒸鍍掩模的制造方法。配置于框體內(nèi)的開口空間的多個掩模分別由設有縫隙的金屬掩模、和位于該金屬掩模的表面且縱橫配置多列與要蒸鍍制作的圖案對應的開口部的樹脂掩模構成，在其形成上，在所述框體上安裝了各金屬掩模及用于制作所述樹脂掩模的樹脂薄膜材料之后，通過對所述樹脂薄膜材料進行加工，縱橫地形成多個與要蒸鍍制作的圖案對應的開口部，制造上述構成的拼版蒸鍍掩模。
【專利說明】拼版蒸鍍掩模的制造方法及由此所得拼版蒸鍍掩模以及有機半導體元件的制造方法

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及拼版蒸鍍掩模的制造方法及由此所得拼版蒸鍍掩模以及有機半導體元件的制造方法。

【背景技術】
[0002]目前，在有機EL元件的制造中，有機EL元件的有機層或者陰極電極的形成中，例如使用由在要蒸鍍的區(qū)域將多個微細縫隙以微小間隔平行排列而成的金屬構成的蒸鍍掩模。在使用該蒸鍍掩模的情況下，在要蒸鍍的基板表面載置蒸鍍掩模，使用磁鐵從背面進行保持，但由于縫隙的剛性極小，因此，在將蒸鍍掩模保持在基板表面時，在縫隙容易產(chǎn)生變形，成為高精細化或者縫隙長度變大的產(chǎn)品的大型化的障礙。
[0003]關于用于防止縫隙的變形的蒸鍍掩模進行了各種研究，例如，在專利文獻I提出有如下的蒸鍍掩模，即，具備:具備多個開口部的兼具第一金屬掩模的底板；在覆蓋上述開口部的區(qū)域具備多個微細的縫隙的第二金屬掩模；以在縫隙的長度方向拉伸第二金屬掩模的狀態(tài)而使其位于底板上的掩模拉伸保持裝置。即，提出有組合兩種金屬掩模的蒸鍍掩模。根據(jù)該蒸鍍掩模，在縫隙不產(chǎn)生失真而能夠確?？p隙精度。
[0004]但是，最近，伴隨使用有機EL元件的產(chǎn)品的大型化或者基板尺寸的大型化，對蒸鍍掩模的大型化的要求也變高，由金屬構成的蒸鍍掩模的制造所使用的金屬板也大型化。但是，在目前的金屬加工技術中，難以在大型的金屬板高精度地形成縫隙，即使通過上述專利文獻I所提出的方法等可防止縫隙部的變形，但是不能夠實現(xiàn)縫隙的高精細化。另外，在作為僅由金屬構成的蒸鍍掩模的情況下，伴隨大型化，其重量也增大，包含框體在內(nèi)的總質量也增大，給處理帶來妨礙。
[0005]另外，通常蒸鍍掩模在固定于框體的狀態(tài)使用，但在將蒸鍍掩模大型化的情況下，也會產(chǎn)生不能高精度地進行框體和蒸鍍掩模的對位的問題。特別是在沿框體內(nèi)的縱橫方向進行劃分，配置多個掩模而成的拼版蒸鍍掩模的情況下，若未高精度地進行各掩模和框體的對位，則在各掩模的開口圖案產(chǎn)生偏移，因此，對位的精度問題變得顯著。
[0006]另外，關于拼版蒸鍍掩模，在專利文獻2中提出有作為框體所安裝的蒸鍍掩模，使用在框體開口部的長度方向沿著被分割的多個條狀的單位掩模(在該單位掩模，沿其長度方向隔開規(guī)定的間隔形成有多個單位遮蔽圖案)，以對框架開口部的寬度方向上的框架賦予規(guī)定的拉伸力的方式將該多個單位掩模的各自的兩端部固定安裝的構成。根據(jù)該構成，即使拼版蒸鍍掩模(框體的開口部面積)大型化，也能夠抑制因由掩模的自重等造成的變形引起的各單位遮蔽圖案的錯位。
[0007]如專利文獻2那樣地，通過使用多個長方形的單位掩模，確實可以一定程度地抑制框體開口部的一方向(短方向)上的錯位，但若未高精度地進行分別將該條狀的單位掩模安裝在框體時的對位，則另一方向(長度方向)上的開口圖案中偏移的問題未解除，另外，由于該長方形的單位掩模由金屬板構成，因此，因由掩模的自重等造成的變形引起的各單位遮蔽圖案的錯位的問題、及由包含框體在內(nèi)的總質量增大造成的處理的困難性的問題沒有得到根本的解除。
[0008]專利文獻1:(日本)特開2003 - 332057號公報
[0009]專利文獻2:(日本)特開2003 - 217850號公報


【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明是鑒于這樣的狀況而設立的，其主要課題在于提供一種即使在大型化的情況下也能夠滿足高精細化和輕量化二者的拼版蒸鍍掩模的制造方法，另外，提供這樣得到的拼版蒸鍍掩模以及能夠高精度制造有機半導體元件的有機半導體元件的制造方法。
[0011]為了解決上述課題，本發(fā)明第一方面提供一種拼版蒸鍍掩模的制造方法，該拼版蒸鍍掩模在框體內(nèi)的開口空間沿其縱橫方向進行劃分，配置多個掩模而構成，其中，所述制造方法具有如下的工序:準備框體；在所述框體上安裝多個設有縫隙的金屬掩模、及位于所述多個金屬掩模的表面?zhèn)鹊臉渲∧げ牧?；通過對所述樹脂薄膜材料進行加工，縱橫地形成多列與要蒸鍍制作的圖案對應的開口部，從而制作樹脂掩模。
[0012]在上述方面中，(I)所述框體具有將其開口空間沿縱橫方向劃分成多個的梁部，并且，作為所述樹脂薄膜材料，能夠使用多張相對于所述各金屬掩模分別具有相應的尺寸的樹脂薄膜材料。在該情況下，在將所述多張樹脂薄膜材料分別相對于所述框體的梁部安裝前后，能夠在各個所述樹脂薄膜材料上的規(guī)定位置分別配置金屬掩模。
[0013]在上述方面中，(2)樹脂薄膜材料也可以為實質上覆蓋所述框體內(nèi)的開口空間的整個面的一片樹脂薄膜材料。此時，所述多個金屬掩模能夠在將所述樹脂薄膜材料安裝在所述框體前后，分別配置在所述樹脂薄膜材料上的規(guī)定位置。
[0014]在上述方面中，(3)作為樹脂薄膜材料，可以組合多張具有與所述框體內(nèi)的開口空間的縱橫方向的任一方向的尺寸對應的長度且在另一方向具有比開口空間的尺寸短的長度的樹脂薄膜材料。在該情況下，所述多個金屬掩模在將所述樹脂薄膜材料安裝在所述框體前后，能夠分別配置在所述樹脂薄膜材料上的規(guī)定位置。
[0015]另外，在上述方面中，作為所述多個金屬掩模，也能夠將該多個金屬掩模中的幾個(2個以上)作為一體形成的金屬掩模集合體部件而形成并且使用多個這樣的金屬掩模集合體部件。
[0016]另外，在上述方面中，在所述框體內(nèi)配置所述金屬掩模中，其設計上的配置位置與實際的配置位置之間的縫隙的寬度方向上的最大容許誤差為所述開口部的間距的0.2倍以內(nèi)，縫隙的長度方向上的最大容許誤差為5mm以內(nèi)，進行配置作業(yè)。
[0017]另外，在上述方面中，在所述框體上，能夠替代安裝各金屬掩模及用于制作所述樹脂掩模的樹脂薄膜材料的工序，進行安裝用于制作各金屬掩模的金屬板、及安裝用于制作所述樹脂掩模的樹脂薄膜材料的工序，在框體上安裝有金屬板及樹脂薄膜材料的狀態(tài)下，對該金屬板進行加工，設置僅貫通金屬板的縫隙而作為金屬掩模，然后，對所述樹脂薄膜材料進行加工，縱橫地形成多列與要蒸鍍制作的圖案對應的開口部。
[0018]另外，在上述方面中，在加工樹脂薄膜材料，縱橫地形成多個與要蒸鍍制作的圖案對應的開口部時，準備預先設有與所述開口部對應的圖案的基準板，將該基準板貼合在樹脂薄膜材料的未設有金屬掩模的一側的面，經(jīng)由樹脂薄膜材料識別所述基準板的圖案，同時，從金屬掩模側按照基準板的圖案進行激光照射，在樹脂薄膜材料形成開口圖案。
[0019]另外，為了解決上述課題，本發(fā)明提供一種拼版蒸鍍掩模，在框體內(nèi)的開口空間沿其縱橫方向進行劃分，配置多個掩模而構成，其中，所述各掩模由設有縫隙的金屬掩模、和位于該金屬掩模的表面且縱橫地配置多列與要蒸鍍制作的圖案對應的開口部的樹脂掩模構成。
[0020]另外，為了解決上述課題，本發(fā)明提供一種有機半導體元件的制造方法，使用具有上述特征的制造方法制造的拼版蒸鍍掩模。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的拼版蒸鍍掩模的制造方法，通過將配置于框體內(nèi)的多個掩模的各掩模由設有縫隙的金屬掩模、和位于該金屬掩模的表面且縱橫地配置有多列與要蒸鍍制作的圖案對應的開口部的樹脂掩模構成，從而能夠進行輕量化，因此，即使在大型化的情況下也能夠實現(xiàn)其輕量化。
[0022]另外，由于在框體內(nèi)配置了所述多個金屬掩模及用于形成所述樹脂掩模的樹脂薄膜材料后，加工所述樹脂薄膜材料，正確地設置與要蒸鍍制作的圖案對應的開口部，因此，不要求金屬掩模配置時的精細的精度，即使比較粗略地配置，也能夠實現(xiàn)掩模的高精細化。這樣，根據(jù)本發(fā)明，能夠成品率良好且簡單地制造能夠滿足高精細化和輕量化二者的拼版蒸鍍掩模。
[0023]另外，根據(jù)本發(fā)明的拼版蒸鍍掩模，如上所述，由于滿足高精細化和輕量化二者，因此，能夠高精度地實施有機半導體元件等制造中的蒸鍍處理。
[0024]另外，根據(jù)本發(fā)明的有機半導體元件的制造方法，能夠高精度地制造有機半導體元件。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1是示意性地表示由本發(fā)明的制造方法所得的拼版蒸鍍掩模的一實施方式的構成的圖；
[0026]圖2是用于說明圖1所示的拼版蒸鍍掩模的一實施方式中的各掩模部分的構成的、分解表不掩模部分的金屬掩模和樹脂掩模的概略放大立體圖，(a)表不金屬掩模，(b)表示樹脂掩模；
[0027]圖3(a)是使圖2所示的各掩模部分的從金屬掩模側觀察到的正面圖，(b)是上述掩模部分的概略剖面圖，(C)、(d)分別是其它實施方式中的掩模部分的一例的從金屬掩模側觀察到的正面圖；
[0028]圖4是圖3(b)所示的蒸鍍掩模部分的放大剖面圖，是蒸鍍掩模的從金屬掩模側觀察到的正面圖，(c)是(b)的部分放大剖面圖；
[0029]圖5(a)~(d)是表示由本發(fā)明的制造方法得到的拼版蒸鍍掩模的框體的結構例的不意圖；
[0030]圖6(a)~(d)是示意性地表示本發(fā)明的制造方法的各工序的剖面圖；
[0031]圖7(a)~(f)是分別表示在本發(fā)明的制造方法中使用且得到的金屬掩模和樹脂薄膜材料的配置例的示意圖；
[0032]圖8是表示陰影和金屬掩模的厚度的關系的概略剖面圖；
[0033]圖9是表示金屬掩模的縫隙和樹脂掩模的開口部的關系的部分概略剖面圖；
[0034]圖10是表示金屬掩模的縫隙和樹脂掩模的開口部的關系的部分概略剖面圖。
[0035]標記說明
[0036]1:拼版蒸鍍掩模
[0037]2:框體
[0038]3:框體內(nèi)的開口空間
[0039]100:蒸鍍掩模
[0040]10:金屬掩模
[0041]15:縫隙
[0042]18:橋接器
[0043]20:樹脂掩模
[0044]25:開口部
[0045]200:樹脂薄膜材料

【具體實施方式】
[0046]以下，使用附圖對本發(fā)明進行具體說明。
[0047]首先，在進行本發(fā)明的拼版蒸鍍掩模的制造方法的說明之前，對由該制造方法得的本發(fā)明的拼版蒸鍍掩模的構成進行說明。
[0048]本發(fā)明的拼版蒸鍍掩模是在框體內(nèi)的開口空間沿其縱橫方向進行劃分，配置多個(2個以上)掩模而成的拼版蒸鍍掩模，其特征在于，上述各掩模由設有縫隙的金屬掩模、和位于該金屬掩模的表面且縱橫地配置多列(2列以上)與要蒸鍍制作的圖案對應的開口部的樹脂掩模而構成。
[0049]本發(fā)明的拼版蒸鍍掩模I例如如圖1所示，在框體2內(nèi)的開口空間3沿其縱橫方向進行劃分，配置多個掩模100而成。
[0050]在此，在觀察配置于框體2內(nèi)的多個掩模的各個掩模100的部分的構成時，如圖2~4所不,米用層疊有設有縫隙15的金屬掩模10、和位于金屬掩模10的一表面(在圖2(b)所示的情況下，為金屬掩模10的下表面)且縱橫地配置有多列與要蒸鍍制作的圖案對應的開口部25的樹脂掩模20的構成。
[0051]在此，在假定蒸鍍掩模整體的厚度相同而將該掩模100的質量和僅由以往公知的金屬構成的蒸鍍掩模的質量進行比較時，與將以往公知的蒸鍍掩模的金屬材料的一部置換成樹脂材料相應地，本發(fā)明的蒸鍍掩模100的質量變輕。另外，使用僅由金屬構成的蒸鍍掩模，為了實現(xiàn)輕量化，需要使該蒸鍍掩模的厚度變薄等，但在使蒸鍍掩模的厚度變薄的情況下，在將蒸鍍掩模大型化時，會引起蒸鍍掩模的變形及耐久性的降低。另一方面，根據(jù)本發(fā)明的掩模，即使在有大型化時的變形、及為了滿足耐久性而使蒸鍍掩模整體的厚度變厚的情況下，由于樹脂掩模20的存在，也能夠實現(xiàn)比僅由金屬形成的蒸鍍掩模更輕量化。因此，在將采用上述那樣的構成蒸鍍掩模100組合多個而形成的本發(fā)明的拼版蒸鍍掩模I中，由使用上述那樣的樹脂材料所帶來的重量減輕的效果特別高，即使大型化，也能夠解除因由自重等造成的變形而引起的各單位遮蔽圖案的錯位的問題、及由包含框體在內(nèi)的總質量增大造成的處理的困難性的問題。另外，通過使用樹脂材料，如后所述，在其制造工序中，在框體上安裝了成為樹脂掩模的原料的樹脂薄膜(及金屬掩模)之后，對該樹脂薄膜進行加工，能夠形成與規(guī)定圖案對應的開口部，因此，也能夠解除將預先設有開口部的掩模安裝在框體的情況下的開口部的錯位的問題。另外，通過使用樹脂薄膜，如后所述，例如準備預先設有要蒸鍍制作的圖案、即與要形成的開口部對應的圖案的基準板，將該基準板貼合于樹脂薄膜材料的狀態(tài)下，一邊觀察基準板的圖案，一邊通過激光照射等形成開口圖案，在所謂的對面的狀態(tài)下，能夠在樹脂薄膜材料形成開口部，能夠形成為具有開口的尺寸精度及位置精度極高的高精細的開口部的拼版蒸鍍掩模。
[0052]以下，對構成本發(fā)明的拼版蒸鍍掩模的各個部件進行具體說明。
[0053](樹脂掩模)
[0054]樹脂掩模20由樹脂構成，如圖2 (b)所示，縱橫地配置有多列與要蒸鍍制作的圖案對應的開口部25。另外，如后所述，該開口部25的形成是在框體2上接合了金屬掩模10及成為該樹脂掩模20的原料的樹脂薄膜材料200后進行的。因此，如圖2~圖4所示，樹脂掩模的開口部25形成在與金屬掩模10的縫隙15重合的位置。另外，在本申請說明書中，要蒸鍍制作的圖案是指，欲使用該蒸鍍掩模制作的圖案，例如，在將該蒸鍍掩模用于有機EL元件的有機層的形成的情況下，為該有機層的形狀。
[0055]樹脂掩模20可適當選擇使用以往公知的樹脂材料，關于該材料不作特別限定，但優(yōu)選使用通過激光加工等可形成高精細的開口部25，由熱導致及經(jīng)時的尺寸變化率及吸濕率小且輕量的材料。作為這樣的材料，可舉出聚酰亞胺樹脂、聚酰胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹月旨、聚酯樹脂、聚乙烯樹脂、聚乙烯醇樹脂、聚丙烯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚丙烯腈樹脂、乙烯醋酸乙烯酯共聚物樹脂、乙烯乙烯醇共聚物樹脂、乙烯甲基丙烯酸共聚物樹月旨、聚氯乙烯樹脂、聚偏二氯乙烯樹脂、玻璃紙、離子交聯(lián)聚合物樹脂等。在上述例示的材料中，優(yōu)選為其熱膨脹系數(shù)為16ppm/°C以下的樹脂材料，優(yōu)選吸濕率為1.0%以下的樹脂材料，特別優(yōu)選具備該二者的條件的樹脂材料。在本發(fā)明中，樹脂掩模20如上所述地與金屬材料比較，由可形成高精細的開口部25的樹脂材料構成。因此，能夠形成為具有高精細的開口部25的蒸鍍掩模100。
[0056]關于樹脂掩模20的厚度也不作特別限定，但在使用本發(fā)明的蒸鍍掩模100進行蒸鍍時，為了防止在要蒸鍍制作的圖案產(chǎn)生不充分的蒸鍍部分、即成為比目的蒸鍍膜厚薄的膜厚的蒸鍍部分、所謂陰影，樹脂掩模20優(yōu)選盡可能薄。但是，在樹脂掩模20的厚度不足
3μ m的情況下，容易產(chǎn)生針孔等缺陷，另外，變形等的風險增加。另一方面，若超過25 μ m則會產(chǎn)生陰影。若考慮這方面，則樹脂掩模20的厚度優(yōu)選為3 μ m以上且25 μ m以下。通過將樹脂掩模20的厚度設為該范圍內(nèi)，能夠降低針孔等缺陷及變形等風險，并且能夠有效地防止陰影的發(fā)生。特別是，通過將樹脂掩模20的厚度設為3 μ m以上且10 μ m以下，更優(yōu)選為
4μ m以上且8 μ m以下，能夠更有效地防止形成超過300ppi的高精細圖案時的陰影的影響。另外，在掩模100中，金屬掩模10和樹脂掩模20既可以直接接合，也可以經(jīng)由粘著劑層接合，但在經(jīng)由粘著劑層接合金屬掩模10和樹脂掩模20的情況下，考慮上述陰影，樹脂掩模20和粘著劑層的總計厚度優(yōu)選為3μπ?以上且25μπ?以下，更優(yōu)選為3μπ?以上且ΙΟμL?，特別優(yōu)選為4μπι以上且8μηι以下的范圍內(nèi)。
[0057]關于開口部25的形狀、大小不作特別限定，只要為與要蒸鍍制作的圖案對應的形狀、大小即可。另外，如圖3(a)所示，關于相鄰的開口部25的橫向的間距Ρ1、及縱向的間距Ρ2，也能夠對應于要蒸鍍制作的圖案適當設定。
[0058]關于設置開口部25的位置、及開口部25的數(shù)目也不作特別限定，既可以在與縫隙15重合的位置設置一個，也可以在縱向或者橫向設有多個。例如，如圖3(c)所示，在縫隙沿縱向延伸的情況下，與該縫隙15重合的開口部25可以在橫向上設有兩個以上。
[0059]關于開口部25的截面形狀也不作特別限定，形成開口部25的樹脂掩模的相對端面彼此可以大致平行，但如圖3(b)及圖4所示，開口部25優(yōu)選其截面形狀為具有朝向蒸鍍源擴展的形狀。換言之，優(yōu)選具有朝向金屬掩模10側擴展的錐面。通過將開口部25的截面形狀形成為該構成，在使用本發(fā)明的蒸鍍掩模進行蒸鍍時，能夠防止在要蒸鍍制作的圖案產(chǎn)生陰影。關于圖4所示的錐角Θ，可考慮樹脂掩模20的厚度等適當設定，但連結樹脂掩模的開口部的下底前端和同樣在樹脂掩模的開口部的上底前端的角度(Θ)優(yōu)選在25°~65°的范圍內(nèi)。特別是，在該范圍中，優(yōu)選為比要使用的蒸鍍機的蒸鍍角度小的角度。另外，在圖3(b)及圖4中，形成開口部25的端面25a呈直線形狀，但不限定于此，也可以形成為向外凸出的彎曲形狀、即開口部25的整體形狀為碗形。具有這樣的截面形狀的開口部25，例如可通過適當調(diào)整開口部25形成時的激光的照射位置、及激光的照射能量，或者使照射位置階段性地變化的多階段的激光照射而形成。
[0060]樹脂掩模20使用樹脂材料，因此，不通過用于現(xiàn)有的金屬加工的加工方法，例如蝕刻及切削等加工方法，就能夠形成開口部25。即，關于開口部25的形成方法不作特別限定，能夠使用各種加工方法，例如可形成高精細的開口部25的激光加工方法、及精密沖壓加工、光刻加工等形成開口部25。關于通過激光加工方法等形成開口部25的方法在后面進行敘述。
[0061 ] 作為蝕刻加工方法，例如能夠使用將蝕刻材從噴嘴以規(guī)定的噴霧壓力噴霧的噴霧蝕刻法、浸潰于充填有蝕刻材的蝕刻液中的蝕刻法、將蝕刻材料滴下的旋轉蝕刻法等濕蝕刻法、及利用氣體、等離子等的干蝕刻法。
[0062](金屬掩模)
[0063]金屬掩模10由金屬構成,從該金屬掩模10的正面觀察時,在與開口部25重合的位置，換言之可看到配置于樹脂掩模20的所有的開口部25的位置配置有多個沿縱向或者橫向延伸的縫隙15。另外，在圖2、3中，沿金屬掩模10的縱向延伸的縫隙15在橫向上連續(xù)配置。另外，在圖2、3所示的實施方式中，以配置有多列沿縱向或者橫向延伸的縫隙15為例對縫隙15進行了說明，但縫隙15也可以在縱向或者橫向僅配置一列。
[0064]關于縫隙15的寬度W不作特別限定，但優(yōu)選為以至少比相鄰的開口部25間的間距短的方式設計。具體而言，如圖3(a)所示，在縫隙15沿縱向延伸的情況下，縫隙15的橫向的寬度W優(yōu)選為比在橫向相鄰的開口部25的間距Pl短。同樣地，雖未作圖示，但在縫隙15沿橫向延伸的情況下，縫隙15的縱向的寬度優(yōu)選為比在縱向相鄰的開口部25的間距P2短。另一方面，關于縫隙15沿縱向延伸的情況下的縱向的長度L，不作特別限定，按照金屬掩模10的縱長及設于樹脂掩模20的開口部25的位置適當設計即可。
[0065]另外，在縱向、或者橫向上連續(xù)延伸的縫隙15可通過橋接器18分割成多個。另外，圖3(d)為蒸鍍掩模100的從金屬掩模10側觀察到的正面圖，表示在圖3(a)所示的縱向上連續(xù)延伸的一個縫隙15通過橋接器18被分割成多個(縫隙15a、15b)的例子。關于橋接器18的寬度不作特別限定，優(yōu)選為5μπι~20μπι左右。通過將橋接器18的寬度設為該范圍，能夠有效地提高金屬掩模10的剛性。關于橋接器18的配置位置也不作特別限定，優(yōu)選為以分割后的縫隙與兩個以上的開口部25重合的方式配置橋接器18。
[0066]關于形成于金屬掩模10的縫隙15的截面形狀也不作特別限定，與上述樹脂掩模20中的開口部25同樣，如圖3(b)所示，優(yōu)選為具有朝向蒸鍍源擴展的的形狀。
[0067]關于金屬掩模10的材料不作特別限定，能夠在蒸鍍掩模的領域適當選擇使用以往公知的材料，例如，能夠列舉出不銹鋼、鐵鎳合金、鋁合金等金屬材料。其中，由于鐵鎳合金即殷鋼由熱引起的變形少，因此可優(yōu)選使用。
[0068]另外，在使用本發(fā)明的蒸鍍掩模100對基板上進行蒸鍍時，需要在基板后方配置磁鐵等并通過磁力吸引基板前方的蒸鍍掩模100的情況下，優(yōu)選用磁性體形成金屬掩模10。作為磁性體的金屬掩模10，能夠列舉出純鐵、碳素鋼、W鋼、Cr鋼、Co鋼、KS鋼、MK鋼、NKS鋼、Cunico鋼、Al — Fe合金等。另外，在形成金屬掩模10的材料本身并非磁性體的情況下，可以通過使上述磁性體的粉末分散在該材料中而對金屬掩模10賦予磁性。
[0069]關于金屬掩模10的厚度也不作特別限定，但優(yōu)選為5μπι~100μπι左右。在考慮了防止蒸鍍時的陰影的情況下，金屬掩模10的厚度優(yōu)選為薄的，但在比5μπι薄的情況下，破裂及變形的風險變高，并且處理可能變得困難。但在本發(fā)明中，金屬掩模10與樹脂掩模20 一體化，因此，即使在金屬掩模10的厚度為非常薄的5 μ m的情況下，也能夠降低破裂及變形的風險，只要為5μπ?以上就可以使用。另外，在比100μπι厚的情況下，會產(chǎn)生陰影，因而不優(yōu)選。
[0070]以下，使用圖8(a)~圖8(c)對陰影的發(fā)生和金屬掩模10的厚度的關系進行具體說明。如圖8(a)所示，在金屬掩模10的厚度較薄的情況下，從蒸鍍源朝向蒸鍍對象物釋放的蒸鍍材料不與金屬掩模10的縫隙15的內(nèi)壁面、及金屬掩模10的未設有樹脂掩模20的一側的表面碰撞，而通過金屬掩模10的縫隙15及樹脂掩模20的開口部25到達蒸鍍對象物。由此，可以向蒸鍍對象物上形成均勻膜厚的蒸鍍圖案。即，能夠防止陰影的發(fā)生。另一方面，如圖8(b)所示，在金屬掩模10的厚度較厚的情況下，例如在金屬掩模10的厚度超過10ym的情況下，從蒸鍍源釋放的蒸鍍材料的一部分與金屬掩模10的縫隙15的內(nèi)壁面及金屬掩模10的未形成樹脂掩模20的一側的表面碰撞，不能到達蒸鍍對象物。不能到達蒸鍍對象物的蒸鍍材越多，在蒸鍍對象物產(chǎn)生越多比目的蒸鍍膜厚薄的膜厚的未蒸鍍部分，而發(fā)生陰影。
[0071]為了充分防止陰影的發(fā)生，如圖8(c)所示，優(yōu)選將縫隙15的截面形狀形成為具有朝向蒸鍍源擴展的形狀。通過形成這樣的截面形狀，即使在以防止在蒸鍍掩模100產(chǎn)生的變形、或者提高耐久性為目的，使蒸鍍掩模整體的厚度變厚的情況下，從蒸鍍源釋放的蒸鍍材料也不會與縫隙15的該表面、及縫隙15的內(nèi)壁面碰撞等，能夠使蒸鍍材料到達蒸鍍對象物。更具體地，連結金屬掩模10的縫隙15的下底前端和同樣地在金屬掩模10的縫隙15的上底前端的直線與金屬掩模10的底面所成的角度優(yōu)選為在25°~65°的范圍內(nèi)。特別是，在該范圍內(nèi)優(yōu)選為比使用的蒸鍍機的蒸鍍角度小的角度。通過形成為這樣的截面形狀，即使在以防止在蒸鍍掩模100產(chǎn)生的變形、或者提高耐久性為目的，使金屬掩模10的厚度較厚的情況下，從蒸鍍源釋放的蒸鍍材料也不會與縫隙15的內(nèi)壁面碰撞，能夠使蒸鍍材料到達蒸鍍對象物。由此，能夠更有效地防止陰影發(fā)生。另外，圖8是用于說明陰影的發(fā)生和金屬掩模10的縫隙15的關系的部分概略剖面圖。另外，在圖8(c)所示的方式中，金屬掩模10的縫隙15成為具有朝向蒸鍍源側擴展的形狀，樹脂掩模20的開口部的相對的端面大致平行，但為了更有效地防止陰影的發(fā)生，金屬掩模10的縫隙、及樹脂掩模20的開口部25的截面形狀均優(yōu)選為具有朝向蒸鍍源側擴展的形狀。因此，在本發(fā)明的拼版蒸鍍掩模的制造方法中，優(yōu)選為以金屬掩模的縫隙、及樹脂掩模的開口部的截面形狀成為具有朝向蒸鍍源側擴展的形狀的方式制造金屬掩模10的縫隙15、及樹脂掩模20的開口部25。
[0072]圖9(a)~(d)是表示金屬掩模的縫隙和樹脂掩模的開口部的關系的部分概略剖面圖，在圖示的方式中，由金屬掩模的縫隙15和樹脂掩模的開口部25形成的開口整體的截面形狀呈階梯狀。如圖9所示，通過將開口整體的截面形狀形成為具有朝向蒸鍍源側擴展的階梯狀，從而能夠有效地防止陰影的發(fā)生。
[0073]因此，在本發(fā)明的拼版蒸鍍掩模的制造方法中，優(yōu)選為以由金屬掩模的縫隙和樹脂掩模的開口部25形成的開口整體的截面形狀為階梯狀的方式進行制造。
[0074]金屬掩模的縫隙15及樹脂掩模20的截面形狀，如圖9(a)所示，相對的端面可以大致平行，但如圖9(b)、(c)所示，也可以僅金屬掩模的縫隙15、樹脂掩模的開口部的任一方具有朝向蒸鍍源側擴展的截面形狀。另外，如上述說明地，為了更有效地防止陰影的發(fā)生，金屬掩模的縫隙15、及樹脂掩模的開口部25如圖4、及圖9(d)所示地優(yōu)選為均具有朝向蒸鍍源側擴展的截面形狀。
[0075]關于成為上述階梯狀的剖面中的平坦部(圖9中的標記(X))的寬度不作特別限定，但在平坦部(X)的寬度不足Iym的情況下，由于金屬掩模的縫隙的干擾，存在陰影發(fā)生的防止效果降低的傾向。因此，若考慮該方面，平坦部(X)的寬度優(yōu)選為Iym以上。關于優(yōu)選的上限值不作特別限定，可以考慮樹脂掩模的開口部的大小及相鄰的開口部的間隔等而適當設定，作為一個例子，為20 μ m左右。
[0076]另外，在上述圖9(a)~(d)中，表示在縫隙沿縱向延伸的情況下，與該縫隙15重合的開口部25在橫向設有一個的例子，但如圖10所示，在縫隙沿縱向延伸的情況下，與該縫隙15重合的開口部25可以在橫向上設有兩個以上。在圖10中，金屬掩模的縫隙15及樹脂掩模的開口部25均具有朝向蒸鍍源側擴展的截面形狀，與該縫隙15重合的開口部25在橫向上設有兩個以上。
[0077](框體)
[0078]接著，作為用于保持多個組合上述那樣的金屬掩模10和樹脂掩模20而構成的蒸鍍掩模100的框體2的構成，也不作特別限定，例如，在圖1所示的實施方式中，框體2除了矩形的外框部分2a之外，具有用于將由該外框部分形成的開口空間3沿其縱橫方向劃分成多個的縱向梁部分2b和橫向梁部分2c，但框體2只要至少具有外框部分2a，則關于縱向梁部分2b、橫向梁部分2c的有無是任意的。例如，如圖5(a)所示，可以形成為僅由外框部分2a構成的框體2的構成，如圖5(b)、(C)所示，可以形成為由外框部分2a和縱向梁部分2b或橫向梁部分2c的任一者構成的框體2等的構成。
[0079]另外，例如如圖5(d)所示，將具有圖1所示的外框部分2a、縱向梁部分2b、橫向梁部分2c的框體2作為主體部，對此，可以另外準備多個能夠分別安裝在與由該縱向梁部分2b及橫向梁部分2c劃分而形成的各掩模對應的開口部的小框部件5。在該情況下，該多個小框部件5分別如后所述地，在配置有樹脂薄膜材料200及金屬掩模10的基礎上，能夠在與成為主體部的框體2的各掩模對應的開口部配置小框部件5而進行接合。
[0080]如圖5 (b)、(C)所不，即使在作為由外框部分2a和縱向梁部分2b或橫向梁部分2c的任一者構成的框體2的情況下，也可以將這些框體2作為主體部，與圖5(d)所示同樣地另外準備多個與各掩模對應的小框部件5，并將它們排列接合在成為主體部的框體2。在該情況下，在成為主體部的框體2僅存在縱向梁部分2b或橫向梁部分2c的任一者，但通過小框部件5而補足未存在于成為主體部的框體2的橫向或縱向的梁。
[0081](本發(fā)明的制造方法)
[0082]本發(fā)明的拼版蒸鍍掩模的制造方法是一種在框體2內(nèi)的開口空間3沿其縱橫方向進行劃分，配置多個掩模100而成的拼版蒸鍍掩模的制造方法，如上所述，在上述各掩模100由設有縫隙的金屬掩模10、和位于該金屬掩模的表面且縱橫地配置有多列與要蒸鍍制作的圖案對應的開口部的樹脂掩模20構成，其中，在上述框體2上安裝了各金屬掩模10及用于制作上述樹脂掩模的樹脂薄膜材料200之后，對上述樹脂薄膜材料200進行加工，縱橫地形成多列與要蒸鍍制作的圖案對應的開口部。
[0083]圖6是用于說明本發(fā)明的拼版蒸鍍掩模的制造方法的工序圖。另外，(a)~(d)均為剖面圖，為了使附圖便于理解而夸張表示各部件的壁厚、尺寸。
[0084]如圖6 (a)所示，首先準備框體2。
[0085]對該框體2，如圖6 (b)所示，安裝多個設有縫隙的金屬掩模10、及位于上述多個金屬掩模的表面?zhèn)鹊臉渲∧げ牧?00。
[0086]在此，關于金屬掩模10相對于框體2的配置中的位置精度，顯然將其精度設為較高的精度沒有任何問題，但在本發(fā)明的制造方法中，在框體2內(nèi)配置了上述多個金屬掩模10及用于形成上述樹脂掩模的樹脂薄膜材料200之后，對上述樹脂薄膜材料200進行加工，正確地設置與要蒸鍍制作的圖案對應的開口部，因此，不要求配置金屬掩模10時的特別高的精度，即使比較粗略地配置，也能夠實現(xiàn)掩模的高精細化。例如，在上述框體2內(nèi)配置上述金屬掩模10中，其設計上的配置位置和實際的配置位置之間的縫隙的寬度方向上的最大容許誤差為開口部25的間距Pl的0.2倍以內(nèi)，優(yōu)選為0.15倍以內(nèi)，在縫隙的長度方向上的最大容許誤差即使為5mm以內(nèi)也不會產(chǎn)生產(chǎn)品成品率的降低，能夠實現(xiàn)作業(yè)效率的提聞。
[0087]另外，關于多個金屬掩模10及樹脂薄膜材料200相對框體2的的安裝方法及安裝順序等，不作特別限定，能夠采取各種方式。關于該方面，以下進行詳細說明。
[0088]之后，如圖6 (C)所示，在框體2上安裝了全部的多個金屬掩模、及樹脂薄膜材料的狀態(tài)下，對樹脂薄膜材料200進行加工，如圖6(d)所示，通過在樹脂薄膜上縱橫地形成多列與要蒸鍍制作的圖案對應的開口部，制作樹脂掩模20，從而制造拼版蒸鍍掩模。作為加工樹脂薄膜材料200而形成開口部的方法，不作特別限定，但例如能夠由以往公知的激光加工方法得到的圖案開口而進行，從金屬掩模側照射激光X，在所述樹脂板上縱橫地形成多列與要蒸鍍制作的圖案對應的開口部。另外，在本申請說明書中，蒸鍍制作的圖案是指欲使用該蒸鍍掩模制作的圖案，例如，在將該蒸鍍掩模用于有機EL元件的有機層的形成中的情況下，為該有機層的形狀。
[0089] 另外，在固定位如上所述地在框體2上安裝有全部的多個金屬掩模及樹脂薄膜材料的狀態(tài)的狀態(tài)下，在加工樹脂薄膜材料200而設置開口部時，準備預先設有要蒸鍍制作的圖案、即與要形成的開口部25對應的圖案的基準板，在將該基準板貼合在樹脂薄膜材料200的未設有金屬掩模10的一側的面的狀態(tài)下，可以從金屬掩模10側進行與基準板的圖案對應的激光照射。根據(jù)該方法，一邊觀察與樹脂薄膜材料200貼合的基準板的圖案一邊進行激光照射，在所謂面對面的狀態(tài)下，能夠在樹脂薄膜材料200形成開口部25，能夠形成具有開口的尺寸精度極高的高精細的開口部25的樹脂掩模20。另外，該方法由于在固定于框體的狀態(tài)下進行開口部25的形成，故而能夠形成為不僅尺寸精度優(yōu)異，而且位置精度也優(yōu)異的蒸鍍掩模。
[0090]另外，在使用上述方法的情況下，需要能夠從金屬掩模10側經(jīng)由樹脂薄膜材料200由激光照射裝置等識別基準板的圖案。作為樹脂薄膜材料200，在具有一定程度的厚度的情況下，需要使用具有透明性的材料，但如前述，在形成為考慮了陰影的影響的優(yōu)選厚度，例如3 μ m~25 μ m左右的厚度的情況下，即使是著色的樹脂薄膜材料，也能夠識別基準板的圖案。
[0091]關于樹脂薄膜200和基準板的貼合方法也不作特別限定，例如在金屬掩模10為磁性體的情況下，在基準板的后方配置磁鐵等，能夠通過吸引樹脂薄膜材料200和基準板而進行貼合。除此之外，也能夠使用靜電吸附法等進行貼合。作為基準板，例如能夠列舉出具有規(guī)定的圖案的TFT基板、及光掩模等。
[0092](本發(fā)明的制造方法中的任意設定事項:金屬掩模及樹脂薄膜材料相對框體的安裝方法及安裝順序)
[0093]如上所述，在本發(fā)明的制造方法中，關于多個金屬掩模10及樹脂薄膜材料200相對于框體2的安裝方法及安裝順序等，不作特別限定，能夠采取各種方式。
[0094]即，作為金屬掩模10及樹脂薄膜材料200相對于框體2的支承方法，可以為㈧將例如在框體2上例如通過點焊等接合金屬掩模10，例如通過粘接劑、粘著劑、融著等接合于該金屬掩模10的樹脂薄膜材料200，相對于框體2支承的方法(在該情況下，樹脂薄膜材料與金屬掩模的面積相等或比其稍小)，或者(B)將在框體2上通過粘接劑、粘著劑，溶著(高頻融著等)等接合樹脂薄膜材料200,并同樣地通過粘接劑、粘著劑、溶著(高頻融著等)等接合在該樹脂薄膜材料上的金屬掩模10，相對于框體2支承的方法(在該情況下，金屬掩模比樹脂薄膜材料的面積小，在一個樹脂薄膜材料上也可以配置多個金屬掩模)。另外，在(A)、(B)任一方式中，金屬掩模10或樹脂薄膜材料200相對于框體2的接合、和金屬掩模10與樹脂薄膜材料200的接合的順序，哪個在先都可以。
[0095]樹脂薄膜材料可以為對成為金屬掩模10的原材料的金屬板涂層樹脂液而得到的樹脂層。在上述(A)的方式中，對成為金屬掩模10的原材料的金屬板涂層樹脂液而形成樹脂薄膜層，或者，例如也可以利用在金屬板延展時進行樹脂涂層而制造的樹脂薄膜被覆金屬板?；蛘?，也能夠在金屬板貼合樹脂板而得到帶樹脂層的金屬板。作為金屬板和樹脂板的貼合方法，例如可以使用各種粘著劑，或可以使用具有自粘性的樹脂板。在該情況下，對在表面覆蓋有樹脂薄膜材料的金屬板，通過形成僅貫通該金屬板的縫隙，而形成為接合有樹脂薄膜材料200的金屬掩模10。該工序不作特別限定，只要能夠將所期望的縫隙僅形成在金屬掩模，可以為任意的工序，但例如，可采用公知的干式或濕式蝕刻法等。關于由這樣的金屬板形成金屬縫隙，可以在將樹脂薄膜被覆金屬板接合在框體2前或者后的任一時期實施。
[0096]樹脂薄膜層在成形后的一定程度的期間，由于溫度或者濕度的影響而引起經(jīng)時變化，因此，從成品率提升的觀點看，優(yōu)選設置直至形狀穩(wěn)定的期間、所謂的老化期間。
[0097]另外，在上述(B)的方式中，作為金屬掩模相對于樹脂薄膜材料200的配置方法，可采取各種方式。在圖7(a)~(f)中表示這樣的實施方式的例子。
[0098]圖7 (a)所示的實施方式表示對多個金屬掩模10分別使用一一對應多個樹脂薄膜材料200的例子。
[0099]在該實施方式中，作為所使用的框體2，使用具有先前所示的圖1所圖示的外框部分2a及縱向梁部分2b和橫向梁部分2c的框體，或者，另外準備多個在圖5 (d)中所示那樣的小框部件5，在與各掩模對應的各個開口部分別接合配置有一個金屬掩模10的樹脂薄膜材料200的框體。另外，各金屬掩模10相對于各樹脂薄膜材料200的接合可以在各樹脂薄膜材料200向框體2的接合之前或之后的任一時期實施。
[0100]圖7(b)~(d)所示的實施方式表示作為上述樹脂薄膜材料200使用實質上覆蓋上述框體內(nèi)的開口空間的整面的一片樹脂薄膜材料的例子。
[0101]在圖7(b)的實施方式中,在樹脂薄膜材料200的縱橫方向上排列有多個金屬掩模10。
[0102]另外，多個金屬掩模10未必需要如圖7 (b)所示那樣地分別作為個別的部件而形成，作為上述多個金屬掩模，將該多個中的幾個(2個以上)、例如在縱橫的排列中的一列全部或者其一部分作為一體形成的金屬掩模集合體部件而形成，也可以使用多個這樣的金屬掩模集合體部件。圖7(c)、(d)所示的實施方式表示這樣的例子，在圖7(c)的實施方式中，制作一體地形成圖中縱向上的一列全部的多個金屬掩模而構成的金屬掩模集合體部件300，將多個該金屬掩模集合體部件300配置在圖中橫向。另外，在圖7(d)的實施方式中，也與圖7(c)同樣地，作為一體地形成圖中縱向上的一列全部的多個金屬掩模而構成的金屬掩模集合體部件301，但該金屬掩模集合體部件301與圖7(c)的金屬掩模集合體部件300不同，不存在將各金屬掩模相互在橫向上劃分的框部分，在該金屬掩模集合體部件301,在圖中縱向上形成的縫隙315遍及其大致全長而連續(xù)地形成。即使為如圖7(d)所示的方式，作為框體2的形狀使用適當?shù)慕Y構，即，通過組合具有圖1所圖示的外框部分2a及縱向梁部分2b和橫向梁部分2c的框體，或者，具有外框部分2a及橫向梁部分2c的框體等使用，而能夠區(qū)劃形成各個金屬掩模。另外，在圖7(d)所示的實施方式中，從與框體2的梁部的位置關系來看，在樹脂薄膜材料200相對于框體2接合之前，需要在樹脂薄膜材料200配置該金屬掩模集合體部件301。
[0103]圖7(e)、(f)所示的實施方式表示作為上述樹脂薄膜材料200，將具有與上述框體2內(nèi)的開口空間的縱橫方向的任一方向的尺寸對應的長度且在另一方向具有比開口空間的尺寸短的長度的樹脂薄膜材料組合多片(2片以上)的例子。即，為在圖7(e)、(f)所示的實施方式中，在圖中縱向上，將具有與要予定安裝的框體2內(nèi)的開口空間的縱向尺寸對應的長度且具有比開口空間的橫縱方向的尺寸短的長度的上述樹脂薄膜材料200組合多片的例子。
[0104]樹脂薄膜材料的面積越大，由在對框體2安裝時所施加的外部應力及熱膨脹或者收縮等造成的尺寸變化越產(chǎn)生相對變大的傾向越大，但通過如上所述那樣地使樹脂薄膜材料一定程度短尺寸化，能夠減少這些不良情況。
[0105]在圖7(e)的實施方式中，在上述那樣的短寬度的樹脂薄膜材料200的各個的縱向，一列列地排列有多個金屬掩模10。另外，多個金屬掩模10相對于上述樹脂薄膜材料200的接合可以在各樹脂薄膜材料200向框體2接合之前或之后的任一時期進行。
[0106]另外，在圖7(f)的實施方式中，一列列地排列有具有與上述圖7(d)所示同樣形狀的金屬掩模集合體部件301。作為與這樣的金屬掩模集合體部件301組合的框體2的形狀，與在圖7(d)的實施方式的說明中進行的結構相同。另外，在這樣的實施方式中，與上述同樣地，在樹脂薄膜材料200相對于框體2接合之前，需要在樹脂薄膜材料200配置該金屬掩模集合體部件301。
[0107](本發(fā)明的制造方法中的任意設定事項:減薄工序)
[0108]另外，在本發(fā)明的制造方法中，可以在上述說明的工序間或者工序后進行減薄工序。該工序為本發(fā)明的制造方法中的任意的工序，為優(yōu)化金屬掩模10的厚度、及樹脂掩模20的厚度的工序。作為金屬掩模10及樹脂掩模20的優(yōu)選厚度，只要在上述的優(yōu)選范圍內(nèi)適當設定即可，省略在此的詳細說明。
[0109]例如，作為帶樹脂薄膜的金屬板，在使用具有一定程度的厚度的材料的情況下，在制造工序中，在搬運帶樹脂薄膜的金屬板及帶樹脂薄膜的金屬掩模10時，在搬運由上述制造方法制造的拼板蒸鍍掩模I時能夠賦予優(yōu)異的耐久性及搬運性。另一方面，為了防止陰影的發(fā)生等，組裝到由本發(fā)明的制造方法得到的拼板蒸鍍掩模I中的各蒸鍍掩模100的厚度優(yōu)選為最佳的厚度。減薄工序為在制造工序期間或者工序后滿足耐久性及搬運性，同時將蒸鍍掩模100的厚度最佳化時有用的工序。
[0110]成為金屬掩模10的金屬板及金屬掩模10的減薄、即金屬掩模的厚度的優(yōu)化可以在上述說明的工序期間或者工序之后，通過使用可蝕刻金屬板或金屬掩模10的蝕刻材料來蝕刻金屬板的不與樹脂薄膜200相接側的面，或者金屬掩模10的不與樹脂薄膜200或樹脂掩模20相接側的面來實現(xiàn)。
[0111]關于成為樹脂掩模20的樹脂薄膜200及樹脂掩模20的減薄、即樹脂薄膜200、樹脂掩模20的厚度的優(yōu)化也同樣，在上述說明的任何工序期間或者工序后，通過使用可蝕刻樹脂薄膜200或樹脂掩模20的材料的蝕刻材料對樹脂薄膜200的不與金屬板及金屬掩模10相接側的面，或者樹脂掩模20的不與金屬掩模10相接側的面進行蝕刻來實現(xiàn)。另外，也能夠在形成拼版蒸鍍掩模I后，通過對金屬掩模10、樹脂掩模20的雙方進行蝕刻加工來優(yōu)化雙方的厚度。
[0112]在減薄工序中，關于用于蝕刻樹脂薄膜200或者樹脂掩模20的蝕刻材料，只要根據(jù)樹脂薄膜200及樹脂掩模20的樹脂材料適當設定即可，不作特別限定。例如，在作為樹脂薄膜200及樹脂掩模20的樹脂材料使用聚酰亞胺樹脂的情況下，作為蝕刻材料，能夠使用使氫氧化鈉或氫氧化鉀溶解的堿性水溶液、肼等。蝕刻材料也可以直接使用銷售品，作為聚酰亞胺樹脂的蝕刻材料，可使用東麗工程(株)制造的TPE3000等。
[0113](有機半導體元件的制造方法)
[0114]本發(fā)明的有機半導體元件的制造方法的特征是，使用由上述說明的本發(fā)明的制造方法制造的拼板蒸鍍掩模I形成有機半導體元件。關于拼板蒸鍍掩模1，能夠直接使用由上述說明的本發(fā)明的制造方法制造的拼版蒸鍍掩模1，在此省略詳細的說明。根據(jù)上述說明的本發(fā)明的拼版蒸鍍掩模，通過配置于該拼版蒸鍍掩模I中的各蒸鍍掩模100具有的尺寸精度高的開口部25，能夠形成具有高精細圖案的有機半導體元件。作為由本發(fā)明的制造方法制造的有機半導體元件，例如能夠列舉出有機EL元件的有機層、發(fā)光層及陰極電極等。特別是，本發(fā)明的有機半導體元件的制造方法能夠適用于要求高精細的圖案精度的有機EL兀件的R、G、B發(fā)光層的制造中。
[0115] 以上，對本發(fā)明根據(jù)其實施方式進行了具體說明，但本發(fā)明并不限定于上述的實施方式，在權利要求書記載的范圍內(nèi)能夠采取各種方式。
【權利要求】
1.一種拼版蒸鍍掩模的制造方法，該拼版蒸鍍掩模在框體內(nèi)的開口空間沿其縱橫方向進行劃分，配置多個掩模而構成，其特征在于，所述制造方法具有如下的工序: 準備框體的工序； 在所述框體上安裝多個設有縫隙的金屬掩模、及位于所述多個金屬掩模的表面?zhèn)鹊臉渲∧げ牧系墓ば颍? 通過對所述樹脂薄膜材料進行加工，縱橫地形成多列與要蒸鍍制作的圖案對應的開口部，從而制作樹脂掩模的工序。
2.如權利要求1所述的拼版蒸鍍掩模的制造方法，其特征在于， 在所述框體上安裝所述金屬掩模及所述樹脂薄膜材料的工序中， (1)所述框體具有將其開口空間沿縱橫方向劃分成多個的梁部，并且，作為所述樹脂薄膜材料，使用多張相對于所述各金屬掩模分別具有相應的尺寸的樹脂薄膜材料，在將所述多張樹脂薄膜材料分別相對于所述框體的梁部安裝前后，在各個所述樹脂薄膜材料上的規(guī)定位置分別配置金屬掩模， (2)所述樹脂薄膜材料為覆蓋所述框體內(nèi)的開口空間的整個面的一片樹脂薄膜材料，所述多個金屬掩模在將所述樹脂薄膜材料安裝在所述框體前后，分別配置在所述樹脂薄膜材料上的規(guī)定位置，或者， (3)作為樹脂薄膜材料，組合多張具有與所述框體內(nèi)的開口空間的縱橫方向的任一方向的尺寸對應的長度且在 另一方向具有比開口空間的尺寸短的長度的樹脂薄膜材料，所述多個金屬掩模在將所述樹脂薄膜材料安裝在所述框體前后，分別配置在所述樹脂薄膜材料上的規(guī)定位置。
3.如權利要求1或2所述的拼版蒸鍍掩模的制造方法，其特征在于， 作為所述多個金屬掩模，將該多個金屬掩模中的幾個作為一體形成的金屬掩模集合體部件而形成并且使用多個這樣的金屬掩模集合體部件。
4.如權利要求1~3中任一項所述的拼版蒸鍍掩模的制造方法，其特征在于， 在所述框體內(nèi)配置所述金屬掩模中，其設計上的配置位置與實際的配置位置之間的縫隙的寬度方向上的最大容許誤差為所述開口部的間距的0.2倍以內(nèi)，縫隙的長度方向上的最大容許誤差為5_以內(nèi)，進行配置作業(yè)。
5.如權利要求1所述的拼板蒸鍍掩模的制造方法，其中， 在所述框體上，替代安裝各金屬掩模及用于制作所述樹脂掩模的樹脂薄膜材料的工序，進行安裝用于制作各金屬掩模的金屬板、及安裝用于制作所述樹脂掩模的樹脂薄膜材料的工序，在框體上安裝有金屬板及樹脂薄膜材料的狀態(tài)下，對該金屬板進行加工，設置僅貫通金屬板的縫隙而作為金屬掩模，然后，對所述樹脂薄膜材料進行加工，縱橫地形成多列與要蒸鍍制作的圖案對應的開口部。
6.如權利要求1~5中任一項所述的拼板蒸鍍掩模的制造方法,其特征在于， 在加工樹脂薄膜材料，縱橫地形成多個與要蒸鍍制作的圖案對應的開口部時，準備預先設有與所述開口部對應的圖案的基準板，將該基準板貼合在樹脂薄膜材料的未設有金屬掩模的一側的面，經(jīng)由樹脂薄膜材料識別所述基準板的圖案，同時，從金屬掩模側按照基準板的圖案進行激光照射，在樹脂薄膜材料形成開口圖案。
7.—種拼版蒸鍍掩模,在框體內(nèi)的開口空間沿其縱橫方向進行劃分，配置多個掩模而構成，其特征在于，所述各掩模由設有縫隙的金屬掩模、和位于該金屬掩模的表面且縱橫地配置多列與要蒸鍍制作的圖案對應的開口部的樹脂掩模構成。
8.一種有機半導體元件的制造方法，其特征在于，使用由如上述權利要求1~6中任一項所述的制造方法制造的拼 版蒸鍍掩?；蛏鲜鰴嗬?所述的拼版蒸鍍掩模。
【文檔編號】C23C14/24GK104053812SQ201380005281
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2013年1月11日 優(yōu)先權日:2012年1月12日
【發(fā)明者】廣部吉紀, 松元豐, 牛草昌人, 武田利彥, 小幡勝也, 西村佑行 申請人:大日本印刷株式會社