懸浮液、研磨液套劑、研磨液、基板的研磨方法及基板的制作方法
【專利摘要】本實施方式涉及的研磨液含有磨粒、添加劑和水,磨粒滿足下述條件(a)或(b)中的至少任意一個。(a)在磨粒的含量被調(diào)節(jié)至1.0質(zhì)量%的水分散液中,使該水分散液對于波長400nm的光的吸光度在1.50以上的同時,在磨粒的含量被調(diào)節(jié)至1.0質(zhì)量%的水分散液中,使該水分散液對于波長500nm的光的透光率在50%/cm以上。(b)在磨粒的含量被調(diào)節(jié)至0.0065質(zhì)量%的水分散液中,使該水分散液對于波長290nm的光的吸光度在1.000以上的同時,在磨粒的含量被調(diào)節(jié)至1.0質(zhì)量%的水分散液中,使該水分散液對于波長500nm的光的透光率在50%/cm以上。
【專利說明】懸浮液、研磨液套劑、研磨液、基板的研磨方法及基板
本申請是基于以下中國專利申請的分案申請:
原案申請日:2011年11月21日
原案申請?zhí)?201180055796.5 (PCT/JP2011/076822)
原案申請名稱:懸浮液、研磨液套劑、研磨液、基板的研磨方法及基板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及懸浮液、研磨液套劑、研磨液、基板的研磨方法及基板。尤其是,本發(fā)明涉及半導體元件的制造エ序中所使用的懸浮液、研磨液套劑、研磨液、基板的研磨方法及基板。
【背景技術(shù)】
[0002]近年,在半導體元件的制造エ序中,對于高密度化?微細化的加工技術(shù)的重要性進ー步增強。其加工技術(shù)之ー的CMP (化學.機械.拋光:化學機械研磨)技術(shù),在半導體元件的制造エ序中,對于淺槽隔離(Shal1wTrenchIsolation,以下有時稱為“STI”)的形成、前金屬絕緣膜和層間絕緣膜的平坦化、插塞或包埋式金屬配線的形成來說,是必須的技木。
[0003]一直以來,在 半導體元件的制造エ序中,為了使以CVD(化學.氣相.沉淀:化學氣相成長)法或旋轉(zhuǎn)涂布法等形成的氧化硅膜等絕緣膜平坦化,一般在CMP中使用煅制二氧化硅系研磨液。煅制二氧化硅系研磨液,是通過加熱分解四氯硅酸等方法使磨粒晶粒成長,通過調(diào)整pH來制備。但是,這樣的二氧化硅系研磨液存在研磨速度低的技術(shù)課題。
[0004]于是,在設計規(guī)則為0.25 iim以后的世代,在集成電路內(nèi)的元件隔離中使用STI。在STI形成中,為了除去基板上成膜后多余的氧化硅膜,使用CMP。而且,在CMP中為了使研磨停止,在氧化硅膜的下面形成研磨速度慢的停止膜。停止膜中使用氮化硅膜和多晶硅膜,優(yōu)選氧化硅膜相對于停止膜的研磨選擇比值較大的(研磨速度比:氧化硅膜的研磨速度/停止膜的研磨速度)。對于傳統(tǒng)的膠態(tài)二氧化硅系研磨液等二氧化硅系研磨液,氧化硅膜的相對于停止膜的研磨選擇比小至3左右,作為STI用時,存在不具有耐用特性的傾向。
[0005]另外,作為針對光掩膜、透鏡等玻璃表面的研磨液,使用含有氧化鈰粒子的氧化鈰研磨液作為磨粒。氧化鈰系研磨液,與含有二氧化硅粒子作為磨粒的二氧化硅系研磨液、含有氧化鋁粒子作為磨粒的氧化鋁系研磨液相比,具有研磨速度快的優(yōu)點。另外,近年,作為氧化鈰系研磨液,采用高純度氧化鈰粒子的半導體用研磨液被使用(例如,參照下述專利文獻I)。
[0006]對于氧化鈰系研磨液等的研磨液,各種特性受到要求。例如,提高氧化鈰粒子等磨粒的分散性、將具有凹凸的基板研磨平坦化等受到要求。另外,以上述STI為例,提高相對于停止膜(例如氮化硅膜、多晶硅膜等)的研磨速度,作為被研磨膜的無機絕緣膜(例如氧化硅膜)的研磨選擇比等受到要求。為了解決這些要求,有在研磨液中加入添加剤。例如,已知有為了抑制氧化鈰系研磨液的研磨速度、提高全面平坦性,而在研磨液中加入添加劑(例如,參照下述專利文獻2)。[0007]但是,近年,在半導體元件的制造エ序中,要求達到配線的進ー步微細化,而研磨時產(chǎn)生的研磨損傷已成為問題。即,利用傳統(tǒng)的氧化鈰系研磨液進行研磨吋,即使產(chǎn)生微小的研磨損傷,若該研磨損傷的大小比以前的配線寬度小,也不成為問題,但是,在為了達到配線的進一步微細化情況時,則成為問題。
[0008]針對該問題,研究了利用4價金屬元素的氫氧化物粒子的研磨液(例如,下述專利文獻3)。另外,還研究了 4價金屬元素的氫氧化物粒子的制造方法(例如,下述專利文獻4)。這些技術(shù),在充分發(fā)揮4價金屬元素的氫氧化物粒子所具有的化學作用的同時,盡可能減小機械作用,由此可降低因粒子引起的研磨損傷。
現(xiàn)有技術(shù)文獻 專利文獻
[0009]專利文獻1:日本特開平10-106994號公報 專利文獻2:日本特開平08-022970號公報 專利文獻3:國際公開第02/067309號手冊 專利文獻4:日本專利特開2006-249129號公報
【發(fā)明內(nèi)容】
本發(fā)明要解決的課題
[0010]但是專利文獻3及4記載的技木,在減少研磨損傷的另一方面,研磨速度還不能說足夠快。由于研磨速度會直接影響制造エ序的效率,所以需要具有更快研磨速度的研磨液。
[0011]另外,若研磨液中含有添加劑,與獲得添加劑的添加效果相對應的是研磨速度會下降,存在的課題是研磨速度與其它研磨特性難以兩全。
[0012]本發(fā)明為了解決上述課題,目的在于提供一種懸浮液,與傳統(tǒng)研磨液相比,能以優(yōu)異的研磨速度研磨被研磨膜。此外,本發(fā)明的目的還在于提供一種能獲得研磨液的懸浮液,該研磨液在維持添加劑的添加效果的同時,能夠以優(yōu)于傳統(tǒng)研磨液的研磨速度研磨被研磨膜。
[0013]另外,本發(fā)明的目的還在于提供ー種研磨液套劑以及研磨液,該研磨液套劑以及研磨液在維持添加劑的添加效果的同時,能夠以優(yōu)于傳統(tǒng)研磨液的研磨速度研磨被研磨膜。
[0014]進ー步,本發(fā)明的目的在于提供使用上述懸浮液、上述研磨液套劑、或上述研磨液的研磨方法、以及通過該方法得到的基板。
解決課題的手段
[0015]本發(fā)明人對使用含有4價金屬元素的氫氧化物的磨粒的懸浮液,經(jīng)潛心研究,結(jié)果發(fā)現(xiàn),在含有特定量的該磨粒的水分散液中,通過使用對特定波長的光能提高光吸收(吸光度)的同時,還能提高對特定波長的光的透光率的磨粒,與傳統(tǒng)研磨液相比,能以優(yōu)異的研磨速度研磨被研磨膜。另外,發(fā)現(xiàn)在這樣的懸浮液中加入添加劑得到研磨液,在使用該研磨液時,維持了添加劑的添加效果的同時,還能以優(yōu)異的研磨速度研磨被研磨膜。此外,本發(fā)明人還發(fā)現(xiàn)不加入添加剤,將這樣的懸浮液直接用于研磨,與傳統(tǒng)的研磨液相比,也能夠以優(yōu)異的研磨速度研磨被研磨膜。
[0016]即,本發(fā)明涉及的懸浮液的第I實施方式,含有磨粒和水,磨粒含有4價金屬元素的氫氧化物,且,在該磨粒的含量調(diào)節(jié)至1.0質(zhì)量%的水分散液中,對于波長400nm的光的吸光度在1.50以上,且,在所述磨粒的含量調(diào)節(jié)至1.0質(zhì)量%的水分散液中,對于波長500nm的光透光率在50%/cm以上。另外,將磨粒的含量調(diào)節(jié)至規(guī)定量的水分散液的意思是指含有規(guī)定量的磨粒與水的溶液。
[0017]根據(jù)第I實施方式涉及的研磨液,在該懸浮液中加入添加劑得到研磨液,使用該研磨液時,維持了添加劑的添加效果的同時,還能以優(yōu)于傳統(tǒng)研磨液的研磨速度研磨被研磨膜。此外,使用不添加添加劑的第I實施方式涉及的懸浮液研磨時,與傳統(tǒng)的研磨液比較,也能夠以優(yōu)異的研磨速度研磨被研磨膜。進ー步,根據(jù)第I實施方式涉及的懸浮液,通過使磨粒中含有4價金屬元素的氫氧化物,可抑制被研磨面上研磨損傷的發(fā)生。
[0018]本發(fā)明涉及的懸浮液的第2實施方式,含有磨粒和水,磨粒含有4價金屬元素的氫氧化物,且,在該磨粒的含量調(diào)節(jié)至0.0065質(zhì)量% (65ppm)的水分散液中,對于波長290nm的光的吸光度在1.000以上,且,在所述磨粒的含量調(diào)節(jié)至1.0質(zhì)量%的水分散液中,對于波長500nm的光的透光率在50%/cm以上。另外,“ppm”是質(zhì)量比ppm,即意思是指‘?partspermiIIionmass (百萬分之幾),,。
[0019]根據(jù)第2實施方式涉及的研磨液,在該懸浮液中加入添加劑得到研磨液,使用該研磨液時,維持了添加劑的添加效果的同時,與傳統(tǒng)的研磨液相比,也能以優(yōu)異的研磨速度研磨被研磨膜。此外,使用不添加添加劑的第2實施方式涉及的懸浮液研磨吋,與傳統(tǒng)的研磨液比較,也能夠以優(yōu)異的研磨速度研磨被研磨膜。進ー步,根據(jù)第2實施方式涉及的懸浮液,通過使磨粒中含有4價金屬元素的氫氧化物,可抑制被研磨面上研磨損傷的發(fā)生。
[0020]第2實施方式涉及的懸浮液中,在所述磨粒的含量調(diào)節(jié)至1.0質(zhì)量%的水分散液中,對于波長400nm的光的吸光度 在1.50以上為宜。這種情況下,與傳統(tǒng)的研磨液相比,能夠更優(yōu)異的研磨速度研磨被研磨膜。
[0021]本發(fā)明涉及的懸浮液中,在該磨粒的含量調(diào)節(jié)至0.0065質(zhì)量%的水分散液中,對于波長450~600nm的光的吸光度在0.010以下為宜。這種情況下,與傳統(tǒng)的研磨液相比,能夠更優(yōu)異的研磨速度研磨被研磨膜。
[0022]優(yōu)選所述4價金屬元素的氫氧化物,是將4價金屬元素的鹽與堿液混合所得。這種情況下,由于獲得粒徑極細小的粒子作為磨粒,可進ー步提高減少研磨損傷的效果。
[0023]4價金屬元素優(yōu)選4價鈰。這種情況下,由于獲得化學活性高的微粒子作為磨粒,與傳統(tǒng)的研磨液相比,能以更優(yōu)異的研磨速度研磨被研磨膜。
[0024]另外,本發(fā)明人還發(fā)現(xiàn):在含有所述懸浮液構(gòu)成成分和添加劑的研磨液中,通過使用可提高如前所述對于波長290nm或波長400nm中至少ー種光的吸光度、以及可提高對于波長500nm的光的透光率的磨粒,能夠抑制伴隨添加劑的添加而導致的對被研磨膜的研磨速度下降。
[0025]即,本發(fā)明涉及的研磨液套劑,將該研磨液的構(gòu)成成分分為第I液體和第2液體分別保存,將第I液體和第2液體混合即成為研磨液,第I液體為上述懸浮液,第2液體含有添加劑和水。根據(jù)本發(fā)明涉及的研磨液套劑,在維持添加劑的添加效果的同時,與傳統(tǒng)的研磨液相比,能夠以優(yōu)異的研磨速度研磨被研磨膜。另外,根據(jù)本發(fā)明涉及的研磨液套劑,可抑制研磨損傷的發(fā)生。
[0026]添加劑優(yōu)選從乙烯醇聚合物以及該乙烯醇聚合物的衍生物當中選出的至少ー種。此時,因為添加劑覆蓋磨粒表面,可抑制磨粒附著于被研磨面,能夠提高磨粒的分散性,使研磨液的穩(wěn)定性得到提高。另外,還能提高被研磨面的洗滌性。
[0027]添加劑的含量,以研磨液總質(zhì)量為基準,優(yōu)選0.01質(zhì)量%以上。此時,獲得添加劑的效果的同吋,與傳統(tǒng)研磨液相比,能夠更優(yōu)異的研磨速度研磨被研磨膜。
[0028]本發(fā)明涉及的研磨液的第I實施方式,含有磨粒、添加劑和水,磨粒含有4價金屬元素的氫氧化物,且,在該磨粒的含量調(diào)節(jié)至1.0質(zhì)量%的水分散液中,對于波長400nm的光的吸光度在1.50以上,且,在所述磨粒的含量調(diào)節(jié)至1.0質(zhì)量%的水分散液中,對于波長500nm的光透光率在50%/cm以上。根據(jù)本發(fā)明第I實施方式涉及的研磨液,在維持添加劑的添加效果的同時,與傳統(tǒng)的研磨液相比,能夠以優(yōu)異的研磨速度研磨被研磨膜。另外,第I實施方式涉及的研磨液,通過使磨粒含有4價金屬元素的氫氧化物,可抑制被研磨面上研磨損傷的發(fā)生。
[0029]本發(fā)明涉及的研磨液的第2實施方式,含有磨粒、添加劑和水,磨粒含有4價金屬元素的氫氧化物,且,在該磨粒的含量調(diào)節(jié)至0.0065質(zhì)量%的水分散液中,對于波長290nm的光的吸光度在1.000以上,且,在所述磨粒的含量調(diào)節(jié)至1.0質(zhì)量%的水分散液中,對于波長500nm的光的透光率在50%/cm以上。根據(jù)本發(fā)明第2實施方式涉及的研磨液,在維持添加劑的添加效果的同吋,與傳統(tǒng)的研磨液相比,能夠以優(yōu)異的研磨速度研磨被研磨膜。另夕卜,第2實施方式涉及的研磨液,通過使磨粒含有4價金屬元素的氫氧化物,可抑制被研磨面上研磨損傷的發(fā)生。
[0030]第2實施方式涉及的研磨液中,優(yōu)選在所述磨粒的含量調(diào)節(jié)至1.0質(zhì)量%的水分散液中,對于波長400nm的光的吸光度在1.50以上。這種情況下,與傳統(tǒng)的研磨液相比,能夠更優(yōu)異的研磨速度研磨被研磨膜。
[0031]本發(fā)明涉及的研磨液中,優(yōu)選在該磨粒的含量調(diào)節(jié)至0.0065質(zhì)量%的水分散液中,對于波長450?600nm的光的吸光度在0.010以下。這種情況下,與傳統(tǒng)的研磨液相比,能夠更優(yōu)異的研磨速度研磨被研磨膜。
[0032]在本發(fā)明涉及的研磨液中,優(yōu)選所述4價金屬元素的氫氧化物,是將4價金屬元素的鹽與堿液混合所得。這種情況下,由于獲得粒徑極細小的粒子作為磨粒,可獲得對減少研磨損傷的效果更優(yōu)異的研磨液。
[0033]本發(fā)明涉及的研磨液中,4價金屬元素優(yōu)選4價鈰。這種情況下,由于獲得化學活性高的微粒子作為磨粒,與傳統(tǒng)的研磨液相比,能以更優(yōu)異的研磨速度研磨被研磨膜。
[0034]本發(fā)明涉及的研磨液中,添加劑優(yōu)選從こ烯醇聚合物以及該こ烯醇聚合物的衍生物當中選出的至少ー種。此時,因為添加劑覆蓋磨粒表面,可抑制磨粒附著于被研磨面,故能夠提高磨粒的分散性,使研磨液的穩(wěn)定性得到提高。另外,還能提高被研磨面的洗滌性。
[0035]本發(fā)明涉及的研磨液中,添加劑的含量以研磨液總質(zhì)量為基準,優(yōu)選為0.01質(zhì)量%以上。此時,獲得添加劑的效果的同時,與傳統(tǒng)研磨液相比,能夠更優(yōu)異的研磨速度研磨被研磨膜。
[0036]另外,本發(fā)明還提供使用上述懸浮液、上述研磨液套劑或上述研磨液的研磨方法。根據(jù)這些研磨方法,與傳統(tǒng)的研磨方法相比,能夠以更優(yōu)異的研磨速度研磨被研磨膜。另夕卜,根據(jù)這些研磨方法,可抑制研磨損傷的發(fā)生等,得到平坦性優(yōu)異的基板。
[0037]本發(fā)明相關(guān)的研磨方法的第I實施方式涉及使用所述懸浮液的研磨方法。即,第I實施方式涉及的研磨方法包括:將表面具有被研磨膜的基板的該被研磨膜,配置于研磨墊的相向位置的エ序;ー邊向所述研磨墊與所述被研磨膜之間,供給上述懸浮液,ー邊研磨至少一部分所述被研磨膜的エ序。
[0038]本發(fā)明相關(guān)的研磨方法的第2以及第3實施方式涉及使用所述研磨液套劑的研磨方法。根據(jù)該研磨方法,可回避混合添加劑之后長時間保存時所擔心的磨粒的凝聚、研磨特性變化等問題。
[0039]S卩,第2實施方式涉及的研磨方法包括:將表面具有被研磨膜的基板的該被研磨膜,配置于研磨墊的相向位置的エ序;將上述研磨液套劑中的所述第I液體與所述第2液體混合,得到所述研磨液的エ序;ー邊向所述研磨墊與所述被研磨膜之間,供給所述研磨液,ー邊研磨至少一部分所述被研磨膜的エ序。第3實施方式涉及的研磨方法包括:將表面具有被研磨膜的基板的該被研磨膜,配置于研磨墊的相向位置的エ序;ー邊向所述研磨墊與所述被研磨膜之間,分別供給上述研磨液套劑中的所述第I液體與所述第2液體,ー邊研磨至少一部分所述被研磨膜的エ序。
[0040]本發(fā)明相關(guān)的研磨方法的第4實施方式涉及使用所述研磨液的研磨方法。即,第4實施方式涉及的研磨方法包括:將表面具有被研磨膜的基板的該被研磨膜,配置于研磨墊的相向位置的エ序;ー邊向所述研磨墊與所述被研磨膜之間,供給上述研磨液,ー邊研磨至少一部分所述被研磨膜的エ序。
[0041 ] 被研磨膜優(yōu)選含有氧化硅。另外,被研磨膜的表面優(yōu)選具有凹凸。根據(jù)這些研磨方法,可充分發(fā)揮出研磨液的特長。
[0042]本發(fā)明涉及的基板是按照上述研磨方法被研磨的基板。
發(fā)明的效果
[0043]根據(jù)本發(fā)明涉及的懸浮液,與傳統(tǒng)的研磨液相比,能夠以更優(yōu)異的研磨速度研磨被研磨膜。此外,根據(jù)本發(fā)明涉及的懸浮液,可以得到這樣的研磨液:維持添加劑的添加效果的同時,與傳統(tǒng)的研磨液相比,能夠以更優(yōu)異的研磨速度研磨被研磨膜。另外,根據(jù)本發(fā)明涉及的研磨液套劑以及研磨液,在維持添加劑的添加效果的同時,與傳統(tǒng)的研磨液相比,能夠以優(yōu)異的研磨速度研磨被研磨膜。還有,本發(fā)明涉及的研磨方法,由于能以優(yōu)異的研磨速度研磨被研磨膜,故具有優(yōu)異的處理量(through put),同時在使用添加劑的情況下還能滿足所希望的特性(例如平坦性和選擇性)。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0044]圖1:添加了添加劑時顯示磨粒凝集情況的示意圖。
圖2:添加了添加劑時顯示磨粒凝集情況的示意圖。
圖3:對于波長290nm的光的吸光度與研磨速度的關(guān)系圖。
圖4:對于波長400nm的光的吸光度與研磨速度的關(guān)系圖。
圖5:對于波長290nm的光的吸光度與對于波長400nm的光的吸光度的關(guān)系圖。
【具體實施方式】
[0045]以下對本發(fā)明的實施方式進行詳細說明。在本實施方式中,磨粒滿足下述條件(a)或(b)中的任意ー個。 (a)在磨粒的含量被調(diào)節(jié)至1.0質(zhì)量%的水分散液中,使該水分散液對于波長400nm的光的吸光度在1.50以上的同時,在磨粒的含量被調(diào)節(jié)至1.0質(zhì)量%的水分散液中,使該水分散液對于波長500nm的光的透光率在50%/cm以上。
(b)在磨粒的含量被調(diào)節(jié)至0.0065質(zhì)量%的水分散液中,使該水分散液對于波長290nm的光的吸光度在1.000以上的同時,在磨粒的含量被調(diào)節(jié)至1.0質(zhì)量%的水分散液中,使該水分散液對于波長500nm的光的透光率在50%/cm以上。
[0046]本發(fā)明人發(fā)現(xiàn),通過提高對于波長290nm或波長400nm中至少任意一種光的吸光度,能有效提高對被研磨膜的研磨速度,在此基礎(chǔ)上發(fā)現(xiàn),通過提高對該吸光度的同時,還提高對于500nm的光的透光率,確實有效地獲得了對以吸光度為指標的研磨速度的改善效果。據(jù)此,本發(fā)明人發(fā)現(xiàn),通過使用滿足關(guān)于吸光度及透光率的上述條件的磨粒,與傳統(tǒng)的研磨液相比,能夠以優(yōu)異的研磨速度研磨被研磨膜。另外,本發(fā)明人還發(fā)現(xiàn),滿足上述條件的研磨液及懸浮液以目測略帯黃色,研磨液及懸浮液的黃色越濃則研磨速度越快。
[0047]<研磨液>
本實施方式涉及的研磨液至少含有磨粒、添加劑和水。以下,對各構(gòu)成成分進行說明。
[0048](磨粒)
磨粒的特征在于含有4價金屬元素的氫氧化物。4價金屬元素優(yōu)選稀土類元素,其中,從容易形成適于研磨的氫氧化物方面考慮,更優(yōu)選從鈧、釔、鑭、鈰、鐠、釹、钷、釓、鋱、鏑、欽、鉺、銩、鐿、镥中選出的至少ー種。從容易獲得且研磨速度更加優(yōu)異方面考慮,4價金屬元素更優(yōu)選鈰。
[0049]磨粒優(yōu)選由4價金屬元素的氫氧化物構(gòu)成,從化學活性高、研磨速度更優(yōu)異方面考慮,更優(yōu)選由4價鈰的氫氧化物構(gòu)成。另外,本實施方式涉及的研磨液,在不損害含有4價金屬元素的氫氧化物的磨粒的特性范圍內(nèi),還可與其它種類的磨粒并用。具體可使用例
如ニ氧化硅、氧化鋁、氧化鋯等磨粒。
[0050]磨粒中4價金屬元素的氫氧化物的含量,以磨??傎|(zhì)量為基準,優(yōu)選50質(zhì)量%以上,更優(yōu)選60質(zhì)量%以上,進ー步優(yōu)選70質(zhì)量%以上,特別優(yōu)選80質(zhì)量%以上,最優(yōu)選90質(zhì)量%以上。
[0051]本實施方式涉及的研磨液的構(gòu)成成分中,認為4價金屬元素的氫氧化物對研磨特性的影響大。因此,通過調(diào)整4價金屬元素的氫氧化物的含量,可提高磨粒與被研磨面的化學上的相互作用,從而進一步提高研磨速度。即,從容易充分體現(xiàn)4價金屬元素的氫氧化物的功能方面考慮,4價金屬元素的氫氧化物的含量,以研磨液總質(zhì)量為基準,優(yōu)選0.01質(zhì)量%以上,更優(yōu)選0.05質(zhì)量%,進ー步優(yōu)選0.1質(zhì)量%以上。另外,從容易避免磨粒的凝聚方面考慮,4價金屬元素的氫氧化物的含量,以研磨液總質(zhì)量為基準,優(yōu)選8質(zhì)量%以下,更優(yōu)選5質(zhì)量%以下。
[0052]磨粒的含量并無特別限制,從容易避免磨粒凝聚的同時,磨粒能有效與被研磨面作用使研磨順利進行方面考慮,以研磨液總質(zhì)量為基準,優(yōu)選0.01?10質(zhì)量%,更優(yōu)選
0.1?5質(zhì)量%。
[0053]磨粒的平均二次粒徑(下面在沒有特別限定時是指“平均粒徑”),從進ー步獲得優(yōu)異的研磨速度方面考慮,優(yōu)選I?200nm。作為平均粒徑,在一定程度上平均粒徑越小,與被研磨面接觸的磨粒的比表面積越大,這樣可以進ー步提高研磨速度,基于該點,更優(yōu)選150nm以下,進一步優(yōu)選IOOnm以下,特別優(yōu)選80nm以下,最優(yōu)選50nm以下。作為平均粒
徑,在一定程度上,平均粒徑越大,越有容易提高研磨速度的傾向,基于該點,更優(yōu)選2nm以上,進一步優(yōu)選5nm以上。
[0054]磨粒的平均粒徑可用基于光子相關(guān)法的粒度分布計測定,具體可使用如:マルバ-ソ社制造的裝置名:ゼ-タサィザ-3000HS、ベックマソコ-ルタ-社制造的裝置名:N5等測定。使用ゼ-タサィザ-3000HS的測定方法,具體如:配制水分散液,將磨粒的含量調(diào)整至0.2質(zhì)量%,將大約4mL (L表示“升”,下同)該水分散液裝入邊長Icm的比色皿中,將比色皿置于裝置內(nèi)。將分散介質(zhì)的折射率設定為1.33,粘度設定為0.887mPa.s,在25°C下進行測定,讀取顯示為Z-averageSize的值作為磨粒的平均粒徑。
[0055][吸光度]
關(guān)于上述條件(a),通過使用在所述磨粒的含量調(diào)節(jié)至1.0質(zhì)量%的水分散液中,使該水分散液對于波長400nm的光的吸光度在1.50以上的磨粒,得到提高研磨速度的效果的理由還不一定清晰,但本發(fā)明人有如下見解。即,根據(jù)4價金屬元素的氫氧化物(M (OH)4)的制造條件等,生成了作為磨粒的一部分的、由4價金屬(M4+)、3個羥基(0H_)以及I個陰離子(X_)構(gòu)成的M (OH)3X粒子。在M (OH)3X中,由于吸電性陰離子(X_)的作用而提高了羥基的反應性,隨著M (OH)3X的存在量的増加,從而能提高研磨的速度。而且,還由于M (OH)3X粒子能吸收波長400nm的光,故隨著M (OH) 3X的存在量的増加,對于波長400nm的光的吸光度增高,從而提高研磨速度。
[0056]此處,確認了 M(OH)3X對波長400nm的吸收峰值,比對波長290nm的吸收峰值要小得多。對此,本發(fā)明人使用磨粒含量比較多、容易被檢出吸光度大的磨粒含量為1.0質(zhì)量%的水分散液,研究了吸光度的大小,結(jié)果發(fā)現(xiàn)使用在該水分散液中,使該水分散液對于波長400nm的光的吸光度在1.50以上的磨粒時,對于提高研磨速度的效果優(yōu)異。另外,如上所述對于波長400nm的光的吸光度被認為是由于磨粒所引起的,因此,即使研磨液中含有其它取代磨粒的物質(zhì),該物質(zhì)也能使對于波長400nm的光的吸光度在1.50以上時(例如呈現(xiàn)黃色的色素成分),但使用這樣的研磨液不能以優(yōu)異的研磨速度來研磨被研磨膜是不言而喻的。
[0057]從進一歩以優(yōu)異的研磨速度研磨被研磨膜方面考慮,對于波長400nm的光的吸光度,優(yōu)選2.00以上,更優(yōu)選2.50以上,進ー步優(yōu)選3.00以上。對于波長400nm的光的吸光度的上限值沒有特別限制,但優(yōu)選例如10.0為宜。
[0058]關(guān)于上述條件(b),通過使用在所述磨粒的含量調(diào)節(jié)至0.0065質(zhì)量%的水分散液中,使該水分散液對于波長290nm的光的吸光度在1.000以上的磨粒,得到提高研磨速度的效果的理由還不一定清晰,但本發(fā)明人有如下見解。即,根據(jù)4價金屬元素的氫氧化物(M(OH)4)的制造條件等而生成的M (OH)3X粒子,通過計算,在波長290nm附近具有吸收峰,例如,由Ce4+ (0H_)3N03_構(gòu)成的粒子,在波長290nm處具有吸收峰。因此認為隨著M (OH)3X的存在量的増加,對于波長290nm的光的吸光度增高,可提高研磨速度。
[0059]此處,檢測到對于波長290nm附近的光的吸光度大到有超出測定范圍的傾向。對此,本發(fā)明人使用磨粒含量比較少、容易被檢出吸光度小的磨粒含量為0.0065質(zhì)量%的水分散液,研究了吸光度的大小,結(jié)果發(fā)現(xiàn)使用在該水分散液中,使該水分散液對于波長290nm的光的吸光度在1.000以上的磨粒時,對于提高研磨速度的效果優(yōu)異。另外,本發(fā)明人發(fā)現(xiàn),與若被吸光物質(zhì)吸收則該吸光物質(zhì)有呈現(xiàn)黃色趨勢的波長400nm附近的光不同,對于波長290nm附近的光,磨粒的吸光度越高,使用這樣的磨粒的研磨液和懸浮液的黃色就越濃。即,本發(fā)明人發(fā)現(xiàn),如后述的圖5所不,在磨粒含量為0.0065質(zhì)量%的水分散液中對于波長290nm的光的吸光度,與磨粒含量為1.0質(zhì)量%的水分散液中對于波長400nm的光的吸光度之間非常相關(guān)。
[0060]從進一歩以優(yōu)異的研磨速度研磨被研磨膜方面考慮,對于波長290nm的光的吸光度,優(yōu)選1.050以上,更優(yōu)選1.100以上,進ー步優(yōu)選1.200以上,特別優(yōu)選1.300以上。對于波長290nm的光的吸光度的上限值沒有特別限制,但優(yōu)選例如10.0為宜。
[0061]另外,優(yōu)選本實施方式涉及的研磨液,從以更優(yōu)異的研磨速度研磨被研磨膜方面考慮,在磨粒的含量被調(diào)節(jié)至1.0質(zhì)量%的水分散液中,使該水分散液對于波長400nm的光的吸光度在1.50以上的同時,在磨粒的含量被調(diào)節(jié)至0.0065質(zhì)量%的水分散液中,使該水分散液對于波長290nm的光的光度在1.000以上。
[0062]另外,所述金屬氫氧化物(M (OH)4以及M (OH)3X),對于波長450nm以上、特別是波長450?600nm的光,有不吸光的傾向。因此,從抑制由于含有雜物而對研磨產(chǎn)生不良影響方面考慮,優(yōu)選在該磨粒的含量調(diào)節(jié)至0.0065質(zhì)量% (65ppm)的水分散液中,對于波長450?600nm的光的吸光度在0.010以下。即,優(yōu)選在該磨粒的含量調(diào)節(jié)至0.0065質(zhì)量%的水分散液中,對于波長450?600nm范圍的所有光的吸光度不超過0.010。對波長450?600nm的光的吸光度,更優(yōu)選0.005以下,進ー步優(yōu)選0.001以下。對于波長450?600nm的光的吸光度的下限值優(yōu)選O。
[0063]水分散液的吸光度可使用例如日立制作所(株)制的分光光度計(裝置名:U3310)測定。具體例如配制將磨粒的含量調(diào)整至0.0065質(zhì)量%或者1.0質(zhì)量%的水分散液,作為測定樣品。接著,將約4mL的測定樣品加入到邊長Icm的比色皿中,將比色皿安裝于裝置內(nèi)。然后,測定波長200?600nm范圍內(nèi)的吸光度,從得到的圖表判斷吸光度。
[0064]另外,過度稀釋使測定樣品中含有的磨粒的含量少于0.0065質(zhì)量%,測定對于波長290nm的光的吸光度時,若吸光度顯示在1.000以上,則可知磨粒的含量在0.0065質(zhì)量%時,其吸光度也在1.000以上。因此,也可通過使用過渡稀釋、磨粒的含量少于0.0065質(zhì)量%的水分散液測定吸光度來篩選吸光度。
[0065]另外,過度稀釋使磨粒的含量少于1.0質(zhì)量%,測定對于波長400nm的光的吸光度時,若吸光度顯示在1.50以上,則磨粒的含量在1.0質(zhì)量%時,其吸光度也在1.50以上,也可以這樣來篩選吸光度。進而,使磨粒的含量大于0.0065質(zhì)量%進行稀釋,測定對于波長450?600nm的光的吸光度時,若吸光度顯示在0.010以下,則磨粒的含量在0.0065質(zhì)量%時,其吸光度也在0.010以下,也可以這樣來篩選吸光度。
[0066][透光率]
本實施方式涉及的研磨液,對于可見光的透明度高(目測為透明或者近于透明)。具體地,本實施方式涉及的懸浮液中含有的磨粒,在所述磨粒的含量調(diào)節(jié)至1.0質(zhì)量%的水分散液中,所述磨粒,是使該水分散液對于波長500nm的光的透光率在50%/cm以上的物質(zhì)。這樣,可將吸光度作為指標,切實得到對研磨速度的改善效果,由于能抑制因加入添加劑而導致的研磨速度下降,容易在維持研磨速度的同時獲得其它特性?;谠撚^點,上述透光率優(yōu)選60%/cm以上,更優(yōu)選70%/cm以上,進ー步優(yōu)選80%/cm以上,特別優(yōu)選90%/cm以上。透光率的上限是100%/cm。
[0067]雖然通過像這樣調(diào)節(jié)磨粒的透光率能夠抑制研磨速度下降的理由還未詳細知曉,但本發(fā)明人推測如下。認為具有氫氧化鈰粒子等4價金屬元素的氫氧化物的磨粒的作用,比起機械作用,化學作用起到支配作用。因此,認為比起磨粒的大小,磨粒的數(shù)量更有助于研磨速度。
[0068]認為如果磨粒的含量為1.0質(zhì)量%的水分散液中的透光率低,則該水分散液中存在的磨粒中,粒徑大的粒子(以下稱為“粗大粒子”)相對存在較多。向含有這樣的磨粒的研磨液中,加入添加劑(例如聚こ烯醇(PVA))吋,則如圖1所示,其它粒子以粗大粒子為核而凝集。其結(jié)果是,由于每單位面積的被研磨面上作用的磨粒數(shù)量(有效磨粒數(shù)量)減少,接觸被研磨面的磨粒的比表面積減少,所以引起了研磨速度的下降。
[0069]另ー方面,如果磨粒的含量為1.0質(zhì)量%的水分散液中的透光率高,則認為該水分散液中存在的磨粒是上述“粗大粒子”較少的狀態(tài)。像這樣粗大粒子的存在量少的情況下,如圖2所示,即使向研磨液中添加添加劑(例如聚こ烯醇),由于成為凝集的核的粗大粒子少,磨粒之間的凝集受到抑制,或凝集粒子的大小與圖1中顯示的凝集粒子相比變小。其結(jié)果是,由于維持了每單位面積的被研磨面上作用的磨粒數(shù)量(有效磨粒數(shù)量),維持了接觸被研磨面的磨粒的比表面積,所以研磨速度變得不易下降。
[0070]本發(fā)明人的研究中發(fā)現(xiàn),即使用一般的粒徑測定裝置測定的粒徑彼此相同的研磨液,也可能有目測透明的(透光率高)和目測渾濁的(透光率低)之分。由此可知,產(chǎn)生上述那樣的作用的粗大粒子,即使只有連一般的粒徑測定裝置也檢測不出來的極少的量,也會導致研磨速度的下降。
[0071]此外,即使為了減少粗大粒子而反復過濾數(shù)次,由添加添加劑引起的研磨速度下降現(xiàn)象也沒有大的改善,有時也不能充分發(fā)揮上述吸光度帶來的研磨速度提高的效果。此處,本發(fā)明人研究了磨粒的制造方法等,發(fā)現(xiàn)通過使用水分散液中透光率高的磨粒,可以解決上述問題。
[0072]上述透光率是對波長500nm的光的透過率。上述透光率是用分光光度計測定的,具體地可以用,例如日立制作所(株)制造的分光光度計U3310 (裝置名稱)來測定。
[0073]作為更具體的測定方法,配制將磨粒的含量調(diào)整至1.0質(zhì)量%的水分散液作為測定樣品。將約4mL的該測定樣品加入邊長Icm的比色皿中,將比色皿安裝于裝置內(nèi)進行測定。另外可知,磨粒的含量多余1.0質(zhì)量%水分散液中,具有50%/cm以上的透光率時,那么即使將其稀釋到1.0質(zhì)量%,透光率還是50%/cm以上。因此,可以通過使用磨粒的含量大于
1.0質(zhì)量%的水分散液,用簡便的方法篩選透光率。
[0074][磨粒的制作方法]
所述4價金屬元素的氫氧化物,優(yōu)選通過將4價金屬元素的鹽(金屬鹽)與堿液混合制備。這樣,由于能獲得粒徑極細小的粒子作為磨粒,可獲得對減少研磨損傷的效果更優(yōu)異的研磨液。這樣的方法例如公開于專利文獻4中。所述4價金屬元素的氫氧化物,可通過將4價金屬元素的鹽的水溶液與堿液混合得到。作為4價金屬元素的鹽,若以M代表金屬,可列舉如:M (SO4) 2、M (NH4)2 (NO3) 6、M (NH4)4 (SO4)4 等。
[0075]作為調(diào)整吸光度和透光率的方法,可列舉如將4價金屬元素的氫氧化物的制造方法最適化等方法。改變對于波長400nm和波長290nm的光的吸光度的方法,具體可列舉如:選擇堿液中含有的堿性基團、調(diào)節(jié)金屬鹽的水溶液與堿液的原料濃度、調(diào)節(jié)金屬鹽的水溶液與堿液的混合速度等。另外,改變對于波長500nm的光的透光率的方法,具體可列舉如:調(diào)節(jié)金屬鹽水溶液和堿液的原料濃度、調(diào)節(jié)金屬鹽水溶液與堿液的混合速度、調(diào)節(jié)混合時的攪拌速度、調(diào)節(jié)混合時的液溫等。
[0076]為了提高對于波長400nm和波長290nm的光的吸光度、以及提高對于波長500nm的光的透光率,優(yōu)選使4價金屬元素的氫氧化物的制造方法更加“平緩”。以下,對吸光度以及透光率的控制進行詳細說明。
[0077]{堿液}
作為堿液(例如堿的水溶液)中的堿源使用的堿性基團,并無特別限制,具體地可列舉如:氨、三こ胺、卩比唆、哌唆、吡咯、咪唑、殼聚糖等有機堿、氫氧化鉀和氫氧化鈉等無機堿等。這些堿性基團可以単獨使用或組合兩種以上使用。
[0078]從進ー步抑制急劇的反應,更加提高對于波長400nm和波長290nm的光的吸光度方面考慮,作為堿液,優(yōu)選使用顯示弱堿性的堿液。所述堿性基團中,優(yōu)選含氮雜環(huán)的有機堿,更優(yōu)選批唳、哌唳、批咯燒、咪唑,進ー步優(yōu)選批唳以及咪唑。
[0079]{濃度}
通過控制金屬鹽水溶液和堿液中的原料濃度,可以改變對于波長400nm和波長290nm的光的吸光度、對于波長500nm的光的透光率。具體地,減小酸與堿的單位時間反應的進行程度,有提高吸光度以及透光率的傾向,例如,提高金屬鹽的水溶液的濃度,有提高吸光度以及透光率的傾向,降低堿液的濃度,有提高吸光度以及透光率的傾向。此外,將如上所述的顯示弱堿性的含氮雜環(huán)有機堿等作為堿使用的情況時,從生產(chǎn)率方面考慮,與使用氨的情況相比,優(yōu)選提高堿液的濃度。
[0080]金屬鹽的水溶液中4價金屬元素的鹽的金屬鹽濃度,從使pH平緩上升方面考慮,以全部金屬鹽的水溶液為基準,優(yōu)選0.010mol/L以上,更優(yōu)選0.020mol/L以上,進ー步優(yōu)選0.030mol/L以上。4價金屬元素的鹽的金屬鹽濃度的上限沒有特別限制,從容易操作方面考慮,以全部金屬鹽的水溶液為基準,優(yōu)選1.000mol/L以下。
[0081]堿液中堿濃度,從使pH平緩上升方面考慮,以全部堿液為基準,優(yōu)選15.0mol/L以下,更優(yōu)選12.0mol/L以下,進ー步優(yōu)選10.0mol/L以下。堿液的下限沒有特別限制,從生產(chǎn)率方面考慮,以全部堿液為基準,優(yōu)選0.001mol/L以上。
[0082]堿液中堿濃度優(yōu)選根據(jù)所選擇的堿源物質(zhì)作適當調(diào)整。例如,pKa在20以上范圍的堿時,從使PH平緩上升方面考慮,以全部堿液為基準,堿濃度優(yōu)選0.lmol/L以下,更優(yōu)選
0.05mol/L以下,進ー步優(yōu)選0.01mol/L以下。堿液的下限沒有特別限制,從生產(chǎn)率方面考慮,以全部堿液為基準,優(yōu)選0.001mol/L以上。
[0083]例如,pKa在12以上不滿20的范圍的堿時,從使pH平緩上升方面考慮,以全部堿液為基準,堿濃度優(yōu)選l.0mol/L以下,更優(yōu)選0.5mol/L以下,進ー步優(yōu)選0.lmol/L以下。堿液的下限沒有特別限制,從生產(chǎn)率方面考慮,以全部堿液為基準,優(yōu)選0.01mol/L以上。
[0084]例如,pKa在不滿12的范圍的堿時,從使pH平緩上升方面考慮,以全部堿液為基準,堿濃度優(yōu)選15.0mol/L以下,更優(yōu)選10.0mol/L以下,進ー步優(yōu)選5.0mol/L以下。堿液的下限沒有特別限制,從生產(chǎn)率方面考慮,以全部堿液為基準,優(yōu)選0.lmol/L以上。
[0085]關(guān)于各種pKa范圍的具體的堿,例如:作為pKa為20以上的堿,可列舉1,8_ ニ氮雜雙環(huán)[5.4.0] 十一碳-7-烯(pKa:25),作為pKa在12以上不滿20的堿,可列舉氫氧化鉀CpKa:16)和氫氧化鈉(pKa:13),作為pKa為不滿12的堿,可列舉氨(pKa:9)和咪唑(pKa:7)。使用的堿的PKa值的限制通過調(diào)整適當?shù)臐舛榷?,并無特別限制。
[0086]{混合速度}
通過控制金屬鹽水溶液和堿液的混合速度,可以改變對于波長400nm和波長290nm的光的吸光度、對于波長500nm的光的透光率。具體地說,加快混合速度有吸光度升高的傾向,減慢混合速度有吸光度降低的傾向。另外,通過加快混合速度有提高對于波長500nm的光的透光率的傾向,減慢混合速度有透光率降低的傾向。
[0087]混合速度的下限,從吸光度和透光率方面考慮,并無特別限制,從為了提高效率而縮短混合時間方面考慮,優(yōu)選0.lml/min以上。另外,混合速度的上限,從抑制產(chǎn)生急劇反應方面考慮,優(yōu)選100ml/min以下。但是,混合速度優(yōu)選根據(jù)上述原料濃度來決定,具體地例如優(yōu)選原料濃度高時,減小混合速度。
[0088]{攪拌速度}
通過控制金屬鹽水溶液和堿液混合時的攪拌速度,可以改變對于波長500nm的光的透光率。具體地說,加快攪拌速度有透光率升高的傾向,減慢攪拌速度有透光率降低的傾向。
[0089]作為攪拌速度,例如使用全長為5cm大小的攪拌翼,攪拌2L溶液的混合規(guī)模,優(yōu)選將攪拌翼的轉(zhuǎn)速設定為50~lOOOrpm。作為轉(zhuǎn)速的上限,以抑制液面過度上升的觀點,優(yōu)選為1000rpm以下,更優(yōu)選800rpm以下,進ー步優(yōu)選500rpm以下。改變上述混合規(guī)模(例如増大)時,雖然最合適的攪拌速度發(fā)生變化,但大致上在50~1000rpm的范圍內(nèi)的話,就可以得到具有良好透光率的研磨液。
[0090]{液溫(合成溫度)}
通過控制金屬鹽水溶液和堿液混合時的液溫,可以改變對于波長500nm的光的透光率。具體地說,降低液溫有透光率升高的傾向,升高液溫有透光率降低的傾向。
[0091]作為液溫,在反應體系中設置溫度計而讀取的反應體系內(nèi)的溫度優(yōu)選處在0~60°C的范圍內(nèi)。作為液溫的上限,以抑制急劇反應的觀點,優(yōu)選為60°C以下,更優(yōu)選為50°C以下,進ー步優(yōu)選為40°C以下,特別優(yōu)選為30°C以下,極優(yōu)選為25V以下。作為液溫的下限,從使反應容易進行方面考慮,優(yōu)選為0°C以上,更優(yōu)選為5°C以上,進ー步優(yōu)選為10°C以上,特別優(yōu)選為15°C以上,最優(yōu)選為20°C以上。
[0092]金屬鹽的水溶液中的4價金屬元素的鹽與堿液中堿,優(yōu)選在一定的合成溫度T(例如合成溫度T±3°C的溫度范圍)下反應。另外,合成溫度的調(diào)節(jié)方法并無特別限制,例如,在裝滿水的水槽中,放入裝有金屬鹽的水溶液或堿液中的ー種液體的容器,通過外部循環(huán)裝置尼克斯冷循環(huán)(ク-ル二クスサ-キユレ-夕)(EYELA制,產(chǎn)品名稱:ク-リンゲサ-モポソプCTPlOl) —邊調(diào)節(jié)水槽的水溫,ー邊將金屬鹽的水溶液與堿液混合的方法等。
[0093]如上制備的4價金屬元素的氫氧化物含有雜質(zhì),可以通過例如以重復離心分離等固液分離的方法等,除去雜質(zhì)。這樣,可調(diào)整對于波長450~600nm的光的吸光度。
[0094] (添加剤)
本實施方式涉及的研磨液,由于對于無機絕緣膜(例如氧化硅膜)具有特別優(yōu)異的研磨速度,特別適用于研磨具備無機絕緣膜的基板,通過適當選擇添加剤,可高度兼顧研磨速度與研磨速度以外的研磨特性。[0095]作為添加剤,并無特別限制,例如:提高磨粒分散性的分散劑、提高研磨速度的研磨速度提高劑、平坦化劑(減少研磨后的被研磨面凹凸的平坦化劑、提高研磨后基板的全面平坦性的全面(global)平坦化劑)、提高無機絕緣膜相對于氮化硅膜和多晶硅等停止膜的研磨選擇比的選擇比提高劑等公知的添加劑。
[0096]分散劑可列舉例如:乙烯醇聚合物及其衍生物、甜菜堿、月桂基甜菜堿、月桂基二甲基氧化胺等。研磨速度提高劑可列舉例如,^ 一氨基丙酸甜菜堿、十八烷基甜菜堿等。減少研磨面凹凸的平坦化劑可列舉例如:月桂基硫酸銨、聚氧乙烯烷基醚硫酸三こ醇胺等。全面平坦化劑可列舉例如:聚乙烯基吡咯烷酮、聚丙烯醛等。選擇比提高劑可列舉例如,聚こ烯亞胺、聚烯丙胺、殼聚糖等。這些可以單獨使用或組合兩種以上使用。
[0097]本實施方式涉及的研磨液,優(yōu)選含有乙烯醇聚合物及其衍生物作為添加剤。然而,一般地,聚乙烯醇的單體乙烯醇作為單體有不作為穩(wěn)定的化合物存在的傾向。因此,聚こ烯醇一般是將こ酸乙烯酯單體等羧酸乙烯酯單體聚合,得到聚羧酸乙烯酯后,將其皂化(水解)所得到。因此,例如,使用こ酸乙烯酯單體作為原料所得到的乙烯醇聚合物,分子中作為官能團具有-OCOCH3和水解得到的-0H,將形成-OH的比例定義為皂化度。即,皂化度不是100%的乙烯醇聚合物,實際上具有如こ酸乙烯酯和乙烯醇的共聚物那樣的結(jié)構(gòu)。此外,也可為將こ酸乙烯酯單體等羧酸乙烯酯單體與其他含有乙烯基的単體(例如乙烯、丙烯、苯こ烯、氯乙烯等)共聚合,將全部或一部分的來源于羧酸乙烯酯單體的部分皂化而成的物質(zhì)。本發(fā)明中,統(tǒng)稱這些定義為“乙烯醇聚合物”,所謂“乙烯醇聚合物”是指理想的具有下述結(jié)構(gòu)式的聚合物。
[化I]
【權(quán)利要求】
1.一種懸浮液,含有磨粒和水,其中, 所述磨粒含有4價金屬元素的氫氧化物, 且,在所述磨粒的含量調(diào)節(jié)至1.0質(zhì)量%的水分散液中,所述磨粒,是使該水分散液對于波長400nm的光的吸光度在1.50以上的物質(zhì), 且,在所述磨粒的含量調(diào)節(jié)至1.0質(zhì)量%的水分散液中,所述磨粒,是使該水分散液對于波長500nm的光的透光率在50% / cm以上的物質(zhì), 所述4價金屬元素的氫氧化物是將選自M (S04)2、M (NH4)2 (N03)6、M (NH4)4 (SO4)4中至少ー種的4價金屬元素的鹽(M表示金屬)與堿液混合所得的物質(zhì)。
2.一種懸浮液,含有磨粒和水,其中, 所述磨粒含有4價金屬元素的氫氧化物, 且,在所述磨粒的含量調(diào)節(jié)至0.0065質(zhì)量%的水分散液中,所述磨粒,是使該水分散液對于波長290nm的光的吸光度在1.000以上的物質(zhì), 且,在所述磨粒的含量調(diào)節(jié)至1.0質(zhì)量%的水分散液中,所述磨粒,是使該水分散液對于波長500nm的光的透光率在50% / cm以上的物質(zhì), 所述4價金屬元素的氫氧化物是將選自M (S04)2、M (NH4)2 (N03)6、M (NH4)4 (SO4)4中至少ー種的4價金屬元素的鹽(M表示金屬)與堿液混合所得的物質(zhì)。
3.ー種研磨液,含有磨粒、添加劑和水,其中, 所述磨粒含有4價金屬元素的氫氧化物, 且,在所述磨粒的含量調(diào)節(jié)至1.0質(zhì)量%的水分散液中,所述磨粒,是使該水分散液對于波長400nm的光的吸光度在1.50以上的物質(zhì), 且,在所述磨粒的含量調(diào)節(jié)至1.0質(zhì)量%的水分散液中,所述磨粒,是使該水分散液對于波長500nm的光的透光率在50% / cm以上的物質(zhì), 所述4價金屬元素的氫氧化物是將選自M (S04)2、M (NH4)2 (N03)6、M (NH4)4 (SO4)4中至少ー種的4價金屬元素的鹽(M表示金屬)與堿液混合所得的物質(zhì)。
4.ー種研磨液,含有磨粒、添加劑和水,其中, 所述磨粒含有4價金屬元素的氫氧化物, 且,在所述磨粒的含量調(diào)節(jié)至0.0065質(zhì)量%的水分散液中,所述磨粒,是使該水分散液對于波長290nm的光的吸光度在1.000以上的物質(zhì), 且,在所述磨粒的含量調(diào)節(jié)至1.0質(zhì)量%的水分散液中,所述磨粒,是使該水分散液對于波長500nm的光的透光率在50% / cm以上的物質(zhì), 所述4價金屬元素的氫氧化物是將選自M (SO4) 2、M (NH4)2 (NO3) 6、M (NH4)4 (SO4)4中至少ー種的4價金屬元素的鹽(M表示金屬)與堿液混合所得的物質(zhì)。
【文檔編號】B24B37/00GK103500706SQ201310335599
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2011年11月21日 優(yōu)先權(quán)日:2010年11月22日
【發(fā)明者】巖野友洋, 成田武憲, 龍崎大介 申請人:日立化成株式會社