專利名稱：雙面研磨機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及升降裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體屬于雙面研磨機(jī)。
背景技術(shù)：
石英晶片是制造頻率發(fā)生和控制用的電子元器件，石英晶片的厚度同頻率成反t匕，石英晶體經(jīng)過(guò)切割后的晶體片，要根據(jù)晶體的設(shè)計(jì)要求，一道一道研磨至固定厚度。現(xiàn)有的研磨裝置設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)不合理，研磨過(guò)程中晶片厚度不易控制，晶體平行度和平整度不高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供了雙面研磨機(jī)，克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，結(jié)構(gòu)合理，設(shè)計(jì)上研磨盤和下研磨盤轉(zhuǎn)動(dòng)方向相反，能同時(shí)研磨兩個(gè)面，提高工作效率，晶體平行度和平整度高，便于清洗，提高產(chǎn)品品質(zhì)。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下:雙面研磨機(jī)，包括上研磨盤、下研磨盤、固定架、轉(zhuǎn)動(dòng)盤和電機(jī)，所述的下研磨盤設(shè)置于固定架上，固定架中間位置設(shè)有主軸，上研磨盤設(shè)于下研磨盤上，下研磨盤和固定架之間設(shè)有研磨液連接管，轉(zhuǎn)動(dòng)盤設(shè)置于固定架下端主軸上，轉(zhuǎn)動(dòng)盤下端設(shè)有齒輪盤，齒輪盤與電機(jī)前端的主動(dòng)齒輪嚙合，上研磨盤上連接有電機(jī)。所述的轉(zhuǎn)動(dòng)盤下端設(shè)有彈簧。與已有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果如下:本實(shí)用新型設(shè)計(jì)上研磨盤和下研磨盤轉(zhuǎn)動(dòng)方向相反，能同時(shí)研磨兩個(gè)面，提高工作效率，同時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)盤下端設(shè)有彈簧，可以緩解研磨時(shí)阻力過(guò)大損傷晶體；晶體平行度和平整度聞，便于清洗，提聞廣品品質(zhì)。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0010]參見(jiàn)附圖，雙面研磨機(jī)，包括上研磨盤1、下研磨盤2、固定架3、轉(zhuǎn)動(dòng)盤4和電機(jī)5，下研磨盤2設(shè)置于固定架3上，固定架3中間位置設(shè)有主軸6，上研磨盤I設(shè)于下研磨盤2上，下研磨盤2和固定架3之間設(shè)有研磨液連接管7，轉(zhuǎn)動(dòng)盤4設(shè)置于固定架3下端主軸6上，轉(zhuǎn)動(dòng)盤4下端設(shè)有齒輪盤401，齒輪盤401與電機(jī)5前端的主動(dòng)齒輪8嚙合，上研磨盤I上連接有電機(jī)5，轉(zhuǎn)動(dòng)盤4下端設(shè)有彈簧9。
權(quán)利要求1.雙面研磨機(jī)，包括上研磨盤、下研磨盤、固定架、轉(zhuǎn)動(dòng)盤和電機(jī)，其特征在于:所述的下研磨盤設(shè)置于固定架上，固定架中間位置設(shè)有主軸，上研磨盤設(shè)于下研磨盤上，下研磨盤和固定架之間設(shè)有研磨液連接管，轉(zhuǎn)動(dòng)盤設(shè)置于固定架下端主軸上，轉(zhuǎn)動(dòng)盤下端設(shè)有齒輪盤，齒輪盤與電機(jī)前端的主動(dòng)齒輪嚙合，上研磨盤上連接有電機(jī)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面研磨機(jī)，其特征在于:所述的轉(zhuǎn)動(dòng)盤下端設(shè)有彈簧。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了雙面研磨機(jī)，包括上研磨盤、下研磨盤、固定架、轉(zhuǎn)動(dòng)盤和電機(jī)，下研磨盤設(shè)置于固定架上，固定架中間位置設(shè)有主軸，上研磨盤設(shè)于下研磨盤上，下研磨盤和固定架之間設(shè)有研磨液連接管，轉(zhuǎn)動(dòng)盤設(shè)置于固定架下端主軸上，轉(zhuǎn)動(dòng)盤下端設(shè)有齒輪盤，齒輪盤與電機(jī)前端的主動(dòng)齒輪嚙合，上研磨盤上連接有電機(jī)。本實(shí)用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，結(jié)構(gòu)合理，設(shè)計(jì)上研磨盤和下研磨盤轉(zhuǎn)動(dòng)方向相反，能同時(shí)研磨兩個(gè)面，提高工作效率，晶體平行度和平整度高，便于清洗，提高產(chǎn)品品質(zhì)。
文檔編號(hào)B24B37/08GK203077071SQ201220744118
公開(kāi)日2013年7月24日 申請(qǐng)日期2012年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月29日
發(fā)明者盧玉席 申請(qǐng)人:銅陵市方遠(yuǎn)電子科技有限公司