專利名稱：玻璃平面研磨機(jī)系統(tǒng)的具有整流罩的研磨系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及研磨系統(tǒng)，尤其涉及一種玻璃研磨機(jī)。
背景技術(shù)：
在玻璃生產(chǎn)中，很難一次性生產(chǎn)出表面足夠規(guī)則的玻璃。往往需要進(jìn)行二次加工，在二次加工中往往要通過研磨系統(tǒng)對表面進(jìn)行打磨。在使用現(xiàn)有的玻璃研磨機(jī)時(shí)，需要及時(shí)給研磨平臺(tái)供給研磨料。而且研磨料的供給力度、純度、濕度、濃度會(huì)影響研磨效果。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供玻璃平面研磨機(jī)系統(tǒng)的具有整流罩的研磨系統(tǒng)，本實(shí)用新型改進(jìn)了研磨料供給系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)，可有效控制研磨料的供給壓力。本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)玻璃平面研磨機(jī)系統(tǒng)的具有整流罩的研磨系統(tǒng)包括一機(jī)架，所述機(jī)架上設(shè)有一研磨平臺(tái)，所述研磨平臺(tái)可轉(zhuǎn)動(dòng)連接在所述機(jī)架上，所述研磨平臺(tái)上設(shè)有用于進(jìn)行研磨工作的研磨盤，所述研磨盤連接一驅(qū)動(dòng)其轉(zhuǎn)動(dòng)的研磨動(dòng)力系統(tǒng)；玻璃平面研磨機(jī)系統(tǒng)的具有整流罩的研磨系統(tǒng)還包括一控制系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)包括一微型處理器系統(tǒng)，所述微型處理器系統(tǒng)連接所述研磨動(dòng)力系統(tǒng)，其特征在于，玻璃平面研磨機(jī)系統(tǒng)的具有整流罩的研磨系統(tǒng)還包括一研磨料供給系統(tǒng)，所述研磨料供給系統(tǒng)設(shè)有一供料泵；所述供料泵的控制端連接所述微型處理器系統(tǒng)；所述研磨平臺(tái)上方設(shè)有研磨料投放口，所述研磨料供給系統(tǒng)連接所述研磨料投放口 ；所述研磨料投放口下方設(shè)有一整流罩，所述整流罩采用錐形罩體，所述錐形罩體的頂部位于所述研磨料投放口下方，所述錐形罩體罩在所述研磨平臺(tái)上方，且所述錐形罩體下方的外徑小于所述研磨平臺(tái)內(nèi)徑。本實(shí)用新型通過所述微型處理器系統(tǒng)控制供料泵的泵壓，進(jìn)而控制研磨料的供給壓力。同時(shí)，本實(shí)用新型設(shè)有錐形罩體，錐形罩體可有效控制研磨料的供給速度和濃度。[0011 ] 所述研磨料投放口處設(shè)有一壓力傳感器，所述壓力傳感器連接所述微型傳感器系統(tǒng)。進(jìn)而將研磨料投放口處的壓力信息傳送給所述微型處理器系統(tǒng)，微型處理器系統(tǒng)根據(jù)壓力信息調(diào)整供料泵，實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制。所述壓力傳感器可以位于所述研磨料投放口，或者位于所述錐形罩體的頂部。作為一種優(yōu)選方案，所述機(jī)架上設(shè)有一機(jī)械臂，所述機(jī)械臂上設(shè)有一玻璃吸盤；所述機(jī)械臂為一至少具有水平旋轉(zhuǎn)、上下移動(dòng)自由度的機(jī)械臂；所述研磨盤位于所述機(jī)械臂水平旋轉(zhuǎn)覆蓋范圍以內(nèi)。本實(shí)用新型可以利用機(jī)械臂移動(dòng)玻璃，自動(dòng)化程度高，人工成本低。而且生產(chǎn)效率高。所述機(jī)械臂設(shè)有機(jī)械臂動(dòng)力系統(tǒng)，所述微型處理器系統(tǒng)連接所述機(jī)械臂動(dòng)力系統(tǒng)。所述微型處理器系統(tǒng)通過控制所述機(jī)械臂動(dòng)力系統(tǒng)控制所述機(jī)械臂，從而控制機(jī)械臂所連接的所述玻璃吸盤，進(jìn)而通過所述玻璃吸盤抓取待研磨玻璃板，并將所述待研磨玻璃板放置到指定位置。所述機(jī)械臂上設(shè)有21個(gè)玻璃吸盤，各個(gè)吸盤分別通過轉(zhuǎn)軸連接在所述機(jī)械臂上，并通過所述轉(zhuǎn)軸連接一電動(dòng)機(jī)。通過電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)玻璃吸盤轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)行研磨。所述玻璃吸盤下方設(shè)有一壓力傳感器，所述壓力傳感器設(shè)有一承壓部件，所述承壓部件的一端抵住所述待研磨玻璃板；所述壓力傳感器連接所述微型處理器系統(tǒng)，進(jìn)而將待研磨玻璃板上的壓力變化傳送給微型處理器系統(tǒng)，微型處理器系統(tǒng)根據(jù)壓力變化控制和調(diào)整機(jī)械臂對玻璃吸盤施加的壓力。所述玻璃吸盤通過一轉(zhuǎn)軸連接在所述機(jī)械臂上，并通過所述轉(zhuǎn)軸連接一電動(dòng)機(jī)，通過電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)所述玻璃吸盤轉(zhuǎn)動(dòng)。通過使玻璃吸盤轉(zhuǎn)動(dòng)，使待研磨玻璃板同時(shí)實(shí)現(xiàn)多種模式的復(fù)合式研磨。所述研磨動(dòng)力系統(tǒng)設(shè)有一電機(jī)，所述電機(jī)通過一變速箱連接所述研磨盤，所述電機(jī)通過一變頻器連接電源系統(tǒng)。通過變速箱穩(wěn)定轉(zhuǎn)速，通過變頻器精確控制和調(diào)整電機(jī)轉(zhuǎn)速。

圖1為本實(shí)用新型的電路結(jié)構(gòu)框圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。參照圖1，玻璃平面研磨機(jī)系統(tǒng)的具有整流罩的研磨系統(tǒng)包括機(jī)架、控制系統(tǒng)、研磨料供給系統(tǒng)等?？刂葡到y(tǒng)包括微型處理器系統(tǒng)5，微型處理器系統(tǒng)5連接研磨動(dòng)力系統(tǒng)
Io機(jī)架上設(shè)有一研磨平臺(tái)，研磨平臺(tái)可轉(zhuǎn)動(dòng)連接在機(jī)架上，研磨平臺(tái)上設(shè)有用于進(jìn)行研磨工作的研磨盤，研磨盤連接一驅(qū)動(dòng)其轉(zhuǎn)動(dòng)的研磨動(dòng)力系統(tǒng)。研磨盤上還可以設(shè)有研磨花紋。研磨料供給系統(tǒng)設(shè)有一供料泵2，供料泵2的控制端連接微型處理器系統(tǒng)5，研磨平臺(tái)上方設(shè)有研磨料投放口，研磨料供給系統(tǒng)連接研磨料投放口 ；研磨料投放口下方設(shè)有一整流罩，整流罩采用錐形罩體，錐形罩體的頂部位于研磨料投放口下方，錐形罩體罩在研磨平臺(tái)上方，且錐形罩體下方的外徑小于研磨平臺(tái)內(nèi)徑。本實(shí)用新型通過微型處理器系統(tǒng)5控制供料泵2的泵壓，進(jìn)而控制研磨料的供給壓力。同時(shí)，本實(shí)用新型設(shè)有錐形罩體，錐形罩體可有效控制研磨料的供給速度和濃度。研磨料投放口處設(shè)有一壓力傳感器3，壓力傳感器3連接微型傳感器系統(tǒng)。進(jìn)而將研磨料投放口處的壓力信息傳送給微型處理器系統(tǒng)5，微型處理器系統(tǒng)5根據(jù)壓力信息調(diào)整供料泵2，實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制。壓力傳感器3可以位于研磨料投放口，或者位于錐形罩體的頂部。作為一種優(yōu)選方案，機(jī)架上設(shè)有一機(jī)械臂，機(jī)械臂上設(shè)有一玻璃吸盤；機(jī)械臂為一至少具有水平旋轉(zhuǎn)、上下移動(dòng)自由度的機(jī)械臂；研磨盤位于機(jī)械臂水平旋轉(zhuǎn)覆蓋范圍以內(nèi)。本實(shí)用新型可以利用機(jī)械臂移動(dòng)玻璃，自動(dòng)化程度高，人工成本低。而且生產(chǎn)效率高。機(jī)械臂設(shè)有機(jī)械臂動(dòng)力系統(tǒng)4，微型處理器系統(tǒng)5連接機(jī)械臂動(dòng)力系統(tǒng)4。微型處理器系統(tǒng)5通過控制機(jī)械臂動(dòng)力系統(tǒng)4控制機(jī)械臂，從而控制機(jī)械臂所連接的玻璃吸盤，進(jìn)而通過玻璃吸盤抓取待研磨玻璃板，并將待研磨玻璃板放置到指定位置。機(jī)械臂上設(shè)有2 8個(gè)玻璃吸盤，各個(gè)吸盤分別通過轉(zhuǎn)軸連接在機(jī)械臂上，并通過所述轉(zhuǎn)軸連接一電動(dòng)機(jī)。通過電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)玻璃吸盤轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)行研磨。玻璃吸盤下方設(shè)有一壓力傳感器3，壓力傳感器3設(shè)有一承壓部件，承壓部件的一端抵住待研磨玻璃板；壓力傳感器3連接微型處理器系統(tǒng)5，進(jìn)而將待研磨玻璃板上的壓力變化傳送給微型處理器系統(tǒng)5，微型處理器系統(tǒng)5根據(jù)壓力變化控制和調(diào)整機(jī)械臂對玻璃吸盤施加的壓力。玻璃吸盤通過一轉(zhuǎn)軸連接在機(jī)械臂上，并通過轉(zhuǎn)軸連接一電動(dòng)機(jī)，通過電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)玻璃吸盤轉(zhuǎn)動(dòng)。通過使玻璃吸盤轉(zhuǎn)動(dòng)，使待研磨玻璃板同時(shí)實(shí)現(xiàn)多種模式的復(fù)合式研磨。研磨動(dòng)力系統(tǒng)I設(shè)有一電機(jī)，電機(jī)通過一變速箱連接研磨盤，電機(jī)通過一變頻器連接電源系統(tǒng)。通過變速箱穩(wěn)定轉(zhuǎn)速，通過變頻器精確控制和調(diào)整電機(jī)轉(zhuǎn)速。以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求1.玻璃平面研磨機(jī)系統(tǒng)的具有整流罩的研磨系統(tǒng)包括一機(jī)架，所述機(jī)架上設(shè)有一研磨平臺(tái)，所述研磨平臺(tái)可轉(zhuǎn)動(dòng)連接在所述機(jī)架上，所述研磨平臺(tái)上設(shè)有用于進(jìn)行研磨工作的研磨盤，所述研磨盤連接一驅(qū)動(dòng)其轉(zhuǎn)動(dòng)的研磨動(dòng)力系統(tǒng)； 玻璃平面研磨機(jī)系統(tǒng)的具有整流罩的研磨系統(tǒng)還包括一控制系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)包括一微型處理器系統(tǒng)，所述微型處理器系統(tǒng)連接所述研磨動(dòng)力系統(tǒng)， 其特征在于，玻璃平面研磨機(jī)系統(tǒng)的具有整流罩的研磨系統(tǒng)還包括一研磨料供給系統(tǒng)，所述研磨料供給系統(tǒng)設(shè)有一供料泵； 所述供料泵的控制端連接所述微型處理器系統(tǒng)； 所述研磨平臺(tái)上方設(shè)有研磨料投放口，所述研磨料供給系統(tǒng)連接所述研磨料投放口 ；所述研磨料投放口下方設(shè)有一整流罩，所述整流罩采用錐形罩體，所述錐形罩體的頂部位于所述研磨料投放口下方，所述錐形罩體罩在所述研磨平臺(tái)上方，且所述錐形罩體下方的外徑小于所述研磨平臺(tái)內(nèi)徑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃平面研磨機(jī)系統(tǒng)的具有整流罩的研磨系統(tǒng)，其特征在于，所述研磨料投放口處設(shè)有一壓力傳感器，所述壓力傳感器連接所述微型傳感器系統(tǒng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的玻璃平面研磨機(jī)系統(tǒng)的具有整流罩的研磨系統(tǒng)，其特征在于，所述壓力傳感器位于所述錐形罩體的頂部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃平面研磨機(jī)系統(tǒng)的具有整流罩的研磨系統(tǒng)，其特征在于，所述機(jī)架上設(shè)有一機(jī)械臂，所述機(jī)械臂上設(shè)有一玻璃吸盤； 所述機(jī)械臂為一至少具有水平旋轉(zhuǎn)、上下移動(dòng)自由度的機(jī)械臂； 所述研磨盤位于所述機(jī)械臂水平旋轉(zhuǎn)覆蓋范圍以內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要 求4所述的玻璃平面研磨機(jī)系統(tǒng)的具有整流罩的研磨系統(tǒng)，其特征在于，所述玻璃吸盤下方設(shè)有一壓力傳感器，所述壓力傳感器設(shè)有一承壓部件，所述承壓部件的一端抵住所述待研磨玻璃板； 所述壓力傳感器連接所述微型處理器系統(tǒng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的玻璃平面研磨機(jī)系統(tǒng)的具有整流罩的研磨系統(tǒng)，其特征在于， 所述機(jī)械臂設(shè)有機(jī)械臂動(dòng)力系統(tǒng)，所述微型處理器系統(tǒng)連接所述機(jī)械臂動(dòng)力系統(tǒng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的玻璃平面研磨機(jī)系統(tǒng)的具有整流罩的研磨系統(tǒng)，其特征在于，所述玻璃吸盤通過一轉(zhuǎn)軸連接在所述機(jī)械臂上，并通過所述轉(zhuǎn)軸連接一電動(dòng)機(jī)，通過電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)所述玻璃吸盤轉(zhuǎn)動(dòng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任意一項(xiàng)所述的玻璃平面研磨機(jī)系統(tǒng)的具有整流罩的研磨系統(tǒng)，其特征在于，所述研磨動(dòng)力系統(tǒng)設(shè)有一電機(jī)，所述電機(jī)通過一變速箱連接所述研磨盤，所述電機(jī)通過一變頻器連接電源系統(tǒng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求4至7中任意一項(xiàng)所述的玻璃平面研磨機(jī)系統(tǒng)的具有整流罩的研磨系統(tǒng)，其特征在于，所述機(jī)械臂上設(shè)有21個(gè)玻璃吸盤，各個(gè)吸盤分別通過轉(zhuǎn)軸連接在所述機(jī)械臂上，并通過所述轉(zhuǎn)軸連接一電動(dòng)機(jī)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種玻璃研磨機(jī)。玻璃平面研磨機(jī)系統(tǒng)的具有整流罩的研磨系統(tǒng)包括一機(jī)架，機(jī)架上設(shè)有一研磨平臺(tái)，研磨平臺(tái)可轉(zhuǎn)動(dòng)連接在機(jī)架上，研磨平臺(tái)上設(shè)有研磨盤，研磨盤連接一研磨動(dòng)力系統(tǒng)。玻璃平面研磨機(jī)系統(tǒng)的具有整流罩的研磨系統(tǒng)還包括一控制系統(tǒng)，控制系統(tǒng)包括一微型處理器系統(tǒng)，微型處理器系統(tǒng)連接研磨動(dòng)力系統(tǒng)，還包括一研磨料供給系統(tǒng)，研磨料供給系統(tǒng)設(shè)有一供料泵；供料泵的控制端連接微型處理器系統(tǒng)；研磨平臺(tái)上方設(shè)有研磨料投放口，研磨料供給系統(tǒng)連接研磨料投放口；研磨料投放口下方設(shè)有一錐形罩體，錐形罩體的頂部位于研磨料投放口下方，錐形罩體罩在所述研磨平臺(tái)上方，且錐形罩體下方的外徑小于所述研磨平臺(tái)內(nèi)徑。
文檔編號B24B37/34GK202910711SQ20122061659
公開日2013年5月1日 申請日期2012年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月20日
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