專利名稱：一種平面磨盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及磨削加工技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種由正六邊形磨塊組成的平面磨盤。
背景技術(shù)：
在磨削加工技術(shù)領(lǐng)域中，為了改善工件的耐磨性以及耐疲勞性，生產(chǎn)上通常采用表面硬化的方法使工件的表層硬化。由于工件的心部仍然具有良好的韌性和強(qiáng)度，使其對沖擊載荷有良好的抵抗作用。常用的表面硬化處理方法主要有滲碳、氮化、硬質(zhì)陽極氧化及表面淬火等。工件經(jīng)過硬化處理后，表面會產(chǎn)生一層硬化層，而硬化層的最外層在磨削時(shí)比較·容易脫落，會產(chǎn)生較多的磨屑。這些磨屑如果不及時(shí)排出就容易使磨盤表面堵塞，使得磨削難以進(jìn)行正常進(jìn)行，必須進(jìn)行修整才能正常使用，磨盤的修整頻率較高，使得生產(chǎn)效率較低。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種自脫性好和易排屑的新型平面磨盤。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種平面磨盤，包括基體，在所述基體的工作面上間隔設(shè)置有磨塊，所述磨塊的磨削面為正六邊形，磨塊底面經(jīng)樹脂膠層與基體粘接固定。上述技術(shù)方案中，所述的基體可以是鋼基體、銅基體、青銅基體、招基體、招合金基體或硬質(zhì)合金基體。上述技術(shù)方案中，所述磨塊的磨削面的正六邊形邊長為5 50mm,所述磨塊的厚度為2 20mm。進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述磨塊均勻分布構(gòu)成陣列，相鄰磨塊正對的邊平行布置，相鄰磨塊間的間距為I 10mm。進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述基體為圓環(huán)形，基體表面設(shè)有從內(nèi)向外延伸的導(dǎo)屑槽。優(yōu)選地，設(shè)有4條所述導(dǎo)屑槽，導(dǎo)屑槽均勻分布，導(dǎo)屑槽的寬度為2 20mm。所述導(dǎo)屑槽內(nèi)分布有滲水孔，所述滲水孔的孔徑為2 20mm。上述技術(shù)方案中，所述基體的厚度為5 150mm，所述基體的直徑為200 2000mmo一種優(yōu)選的技術(shù)方案，基體厚度為80mm ;磨塊邊長為12臟，厚度為8mm ;磨塊間距為2mm,導(dǎo)屑槽寬度為6mm,滲水孔直徑為4mm。由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)I、由于本實(shí)用新型采用均勻分布的模塊，磨削表面為正六邊形，所有相鄰的模塊正對的邊相互平行，所有相鄰模塊之間的間隙都相同，這使得磨面上有很多均勻分布的排屑槽，非常利于磨屑的排出，明顯減少堵塞現(xiàn)象。[0016]2、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置均勻分布的導(dǎo)屑槽，導(dǎo)屑槽里設(shè)置有滲水孔，這就更加快速地引導(dǎo)磨屑從導(dǎo)屑槽排出，明顯減 少磨塊堵塞現(xiàn)象，降低修整頻率，更加提高了磨削質(zhì) 量。

圖I為實(shí)施例中磨盤工作面的俯視圖；圖2為圖I中磨盤的剖面圖；圖3為磨盤工作面的局部放大圖。其中1、基體；2、磨塊；3、導(dǎo)屑槽；4、磨削面；5、滲水孔。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述實(shí)施例一參見附圖I至3所示，一種平面磨盤，包括基體1，在所述基體I的工作面上間隔設(shè)置有磨塊2，所述磨塊2的磨削面4為正六邊形，磨塊2底面經(jīng)樹脂膠層與基體I粘接固定。所述基體I為圓環(huán)形，基體表面設(shè)有4條從內(nèi)向外延伸的導(dǎo)屑槽3,導(dǎo)屑槽3均勻分布，所述導(dǎo)屑槽3內(nèi)分布有滲水孔5?；w可采用鋼基體,基體厚度為80_ ;磨塊邊長為12mm,厚度為8_ ;磨塊布片間距為2_，導(dǎo)屑槽寬度為6_，滲水孔直徑為4_。該磨盤的自銳性及排屑性能良好，修整頻率較低。在本實(shí)施例中，根據(jù)使用需求，可以調(diào)整基體、磨塊和導(dǎo)屑槽的參數(shù)，一般地，磨塊的邊長為5 50mm,磨塊的厚度為2 20mm,磨塊相鄰兩側(cè)面的間距為I IOmm,導(dǎo)屑槽的寬度為2 20mm，導(dǎo)屑槽內(nèi)分布的滲水孔的孔徑為2 20mm?；w可以是鋼基體、銅基體、青銅基體、招基體、招合金基體或硬質(zhì)合金基體，基體可以為圓環(huán)狀的柱體，基體的厚度為5 150mm,基體的直徑為200 2000mm。
權(quán)利要求1.一種平面磨盤，包括基體，其特征在于在所述基體的工作面上間隔設(shè)置有磨塊，所述磨塊的磨削面為正六邊形，磨塊底面經(jīng)樹脂膠層與基體粘接固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的平面磨盤，其特征在于所述磨塊的磨削面的正六邊形邊長為5 50mm,所述磨塊的厚度為2 20mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的平面磨盤，其特征在于所述磨塊均勻分布構(gòu)成陣列，相鄰磨塊正對的邊平行布置，相鄰磨塊間的間距為I 10mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的平面磨盤，其特征在于所述基體為圓環(huán)形，基體表面設(shè)有從內(nèi)向外延伸的導(dǎo)屑槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的平面磨盤，其特征在于設(shè)有4條所述導(dǎo)屑槽，導(dǎo)屑槽均勻分布，導(dǎo)屑槽的寬度為2 20mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的平面磨盤，其特征在于所述導(dǎo)屑槽內(nèi)分布有滲水孔，所述滲水孔的孔徑為2 20mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的平面磨盤，其特征在于所述基體的厚度為5 150mm，所述基體的直徑為200 2000mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的平面磨盤，其特征在于基體厚度為80mm;磨塊邊長為12mm,厚度為8mm ;磨塊間距為2mm,導(dǎo)屑槽寬度為6mm,滲水孔直徑為4mm。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種平面磨盤，包括基體，其特征在于在所述基體的工作面上間隔設(shè)置有磨塊，所述磨塊的磨削面為正六邊形，磨塊底面經(jīng)樹脂膠層與基體粘接固定。本實(shí)用新型在磨面上有很多均勻分布的排屑槽，非常利于磨屑的排出，明顯減少堵塞現(xiàn)象，降低修整頻率，更加提高了磨削質(zhì)量。
文檔編號B24D7/06GK202684767SQ20122036005
公開日2013年1月23日 申請日期2012年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月24日
發(fā)明者陳衛(wèi)東, 韓云, 王凱平 申請人:蘇州賽力精密工具有限公司