專利名稱：一種石英芯片鍍膜治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及石英芯片鍍膜技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種石英芯片鍍膜治具。
技術(shù)背景 隨著石英晶體行業(yè)競爭越來越激烈，產(chǎn)品售價(jià)一直處于下降趨勢，而隨著國內(nèi)人工成本的上升，水電氣等價(jià)格的上漲，企業(yè)面對來自成本的壓力越來越大，晶體行業(yè)各企業(yè)都在尋求降低生產(chǎn)成本、降低生產(chǎn)物料耗用的有效方法，而芯片鍍膜用的銀耙、金耙、合金耙及其它耙材費(fèi)用占有生產(chǎn)成本較大的比例，因此設(shè)法降低這些耙材的費(fèi)用，則可使生產(chǎn)成本得到有效下降。目前行業(yè)使用的芯片鍍膜設(shè)備一般為日本昭和真空的SPH-2500系列濺鍍機(jī)，其所用芯片鍍膜治具一般只能放置2 3片芯片排放夾具(見圖1)，由于在濺鍍速率相同的情況下，單位產(chǎn)品銀、金或合金的耗用量只與每片芯片鍍膜治具所放置的芯片數(shù)量有關(guān)，放置數(shù)量越多，單位產(chǎn)品銀、金或合金的用量越少。而芯片放置的數(shù)量為單片芯片排放夾具上所排放的芯片數(shù)量乘以芯片鍍膜治具所放置的芯片排放夾具的數(shù)量。為確保芯片鍍膜治具在鍍膜機(jī)臺內(nèi)正常運(yùn)行，芯片鍍膜治具總長尺寸一般認(rèn)為是不可變動尺寸，因此芯片鍍膜治具總長度尺寸一直沿用設(shè)備廠家提供的尺寸。此前一般是考慮在每片芯片排放夾具上盡量多排放芯片數(shù)，由于受芯片排放夾具外形盡寸及鍍膜設(shè)備內(nèi)部尺寸限制，目前芯片排放夾具上所能排放的芯片數(shù)已最大化，較難再通過此途徑增加芯片排放數(shù)量以減少單位銀、金或合金耗用量。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種石英芯片鍍膜治具，可提升鍍膜設(shè)備效率33. 3%及降低金、銀等貴金屬單位產(chǎn)品耗用量25%。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種石英芯片鍍膜治具，包括支架，所述支架兩側(cè)均焊接有一側(cè)邊擋條，所述兩根側(cè)邊擋條內(nèi)還焊接有三根中間擋條；所述三根中間擋條均勻分布在兩根側(cè)邊擋條之間。所述中間擋條的長度為I. 5mm。所述支架的長度為374mm。所述石英芯片鍍膜治具的總高度為70_。有益效果由于采用了上述的技術(shù)方案，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點(diǎn)和積極效果本實(shí)用新型通過改變石英芯片鍍膜治具結(jié)構(gòu)尺寸，實(shí)現(xiàn)放置芯片排放夾具數(shù)量的增加，達(dá)到提升濺鍍設(shè)備產(chǎn)能，降低單位產(chǎn)品對銀、金、合金或其它合金貴金屬耗用量，使得鍍膜設(shè)備效率提升33. 3%，并且降低金、銀等貴金屬單位產(chǎn)品耗用量25%。

[0011]圖I是現(xiàn)有技術(shù)中鍍膜治具的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實(shí)用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本實(shí)用新型作各種改動或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。本實(shí)用新型的實(shí)施方式涉及一種石英芯片鍍膜治具，如圖2所示，包括支架1，所述支架I兩側(cè)均焊接有一側(cè)邊擋條2，所述兩根側(cè)邊擋條2內(nèi)還焊接有三根中間擋條3 ;所述三根中間擋條3均勻分布在兩根側(cè)邊擋條2之間。通過兩根側(cè)邊擋條2和三根中間擋條3，使得該石英芯片鍍膜治具可以放置四個芯片排放夾具。表I是現(xiàn)有技術(shù)的鍍膜治具和本實(shí)用新型的鍍膜治具的尺寸對比表；表2是現(xiàn)有技術(shù)的鍍膜治具和本實(shí)用新型的鍍膜治具 的功能對比表。
權(quán)利要求1.一種石英芯片鍍膜治具，包括支架(I)，其特征在于，所述支架(I)兩側(cè)均焊接有一側(cè)邊擋條(2)，所述兩根側(cè)邊擋條(2)內(nèi)還焊接有三根中間擋條(3);所述三根中間擋條(3)均勻分布在兩根側(cè)邊擋條(2)之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的石英芯片鍍膜治具，其特征在于，所述中間擋條(3)的長度為I. 5mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的石英芯片鍍膜治具，其特征在于，所述支架(I)的長度為374mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的石英芯片鍍膜治具，其特征在于，所述石英芯片鍍膜治具的總高度為70mm。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種石英芯片鍍膜治具，包括支架，所述支架兩側(cè)均焊接有一側(cè)邊擋條，所述兩根側(cè)邊擋條內(nèi)還焊接有三根中間擋條；所述三根中間擋條均勻分布在兩根側(cè)邊擋條之間。本實(shí)用新型通過改變石英芯片鍍膜治具結(jié)構(gòu)尺寸，實(shí)現(xiàn)放置芯片排放夾具數(shù)量的增加，達(dá)到提升濺鍍設(shè)備產(chǎn)能，降低單位產(chǎn)品對銀、金、合金或其它合金貴金屬耗用量，使得鍍膜設(shè)備效率提升33.3%，并且降低金、銀等貴金屬單位產(chǎn)品耗用量25%。
文檔編號C23C14/50GK202717839SQ20122027799
公開日2013年2月6日 申請日期2012年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月13日
發(fā)明者楊松榮 申請人:臺晶(寧波)電子有限公司