專利名稱：用于制造三維立體掩模板的芯模的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種用于制造三維立體掩模板的芯模，屬于掩模板制作領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
OLED，即有機發(fā)光二極管，又稱有機電激光顯示。OLED顯示技術(shù)與傳統(tǒng)的LED顯示方式不同，無需背光燈，采用非常薄的有機材料涂層和玻璃基層，當有電流通過時，這些有機材料就會發(fā)光。而且OLED顯示屏幕可以做得更輕更薄，可視角度更大，并且能夠顯著節(jié)省電能。OLED的優(yōu)良性能使得其配件一掩模板得到了前所未有的發(fā)展空間。通常，在制造發(fā)光顯示器時，掩模被用來沉積具有預(yù)定圖形的層，即當沉積諸如有機層的層時，利用具有特定圖形的孔的掩模，在基底上形成具有對應(yīng)與孔的圖形的層。目前比較普遍的是平面金屬掩模板，但隨著科學(xué)技術(shù)的日新月異，電子元器件的功能需求也朝著多元化，特殊化方向發(fā)展，相應(yīng)轉(zhuǎn)移用平面三維立體蒸鍍掩模板已不能滿足這一要求。在過去的金屬掩模板制造過程中，由于曝光時掩模的精度和蝕刻的精度對作為最終制品的金屬掩模額度圖案精度影響很大，故在各工序中必須高精度地管理圖形的尺寸精度。可是在過去的制造中，由于在線膨脹系數(shù)大的鉻、不銹鋼等的金屬上形成金屬掩模板，所以產(chǎn)生于金屬材料上的微小溫差使制得的每個金屬掩模的尺寸精度不同，存在很難獲得相同尺寸精度的金屬掩模的問題。從材質(zhì)來講，一般在線膨脹系數(shù)大的金屬上形成的金屬掩模板，產(chǎn)生于金屬材料上的微小溫差使制得的每個金屬掩模的尺寸精度不同，存在很難獲得相同尺寸精度的金屬掩模的問題。而鎳鐵合金則因為加入了鐵元素，從而提高了掩模板的硬度及磁性，并且在該范圍內(nèi)，鐵含量越高，掩模板的熱膨脹系數(shù)越低，應(yīng)用于蒸鍍工藝過程時，有機材料的蒸鍍位置進度越高。因瓦合金通常含有32%-36%的鎳，因瓦合金也叫不脹鋼，其平均膨脹系數(shù)一般為I. 5X10-6°C。含鎳在36%時達到I. 8 X10-8°C，且在室溫一 80°C到100°C時均不發(fā)生變化。含鎳量在一定范圍內(nèi)的增減會引起鐵、鎳合金線膨脹系數(shù)的急劇變化。因此對于精度要求很高的蒸鍍用掩模板，因瓦合金是首選的材料。其他材料均會因為在蒸鍍過程中受熱而膨脹影響精度，從而大大影響了產(chǎn)品質(zhì)量。但同時因瓦合金都是采用熔煉的方法獲得的，耗能高，技術(shù)要求高，因而價格也是相當高。嚴重限制了因瓦合金的發(fā)展前景。因此，現(xiàn)有技術(shù)的平面三維立體蒸鍍掩模板，及用于三維立體蒸鍍掩模板的材料，嚴重阻礙了發(fā)光顯示器的發(fā)展。用現(xiàn)有技術(shù)的平面三維立體蒸鍍掩模板生產(chǎn)的發(fā)光顯示器滿足不了市場對其的高要求。用于制造掩模板的芯模起著至關(guān)重要的作用，芯模材料的選取決定著掩模板質(zhì)量好壞。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種用于制造三維立體掩模板的芯模及三維立體掩模板，芯模由不銹鋼制造而成，有利于芯模與鍍層的剝離，且不容易起皮脫落、變形，可以保證在蝕刻時凹凸部位與平面部位的夾角控制在70°、0°，也可以保證在電鑄過程中不易起皮脫落，并且剝離時不易變形。為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采取的技術(shù)方案如下所述芯模的一面設(shè)有凹陷區(qū)域，用于電鑄形成三維立體掩模板上的三維立體結(jié)構(gòu)。所述凹陷區(qū)域的面積與所要制作的三維立體掩模板的三維立體結(jié)構(gòu)的面積相一致；所述凹陷區(qū)域的深度與所要制作的三維立體掩模板的三維立體結(jié)構(gòu)凸起區(qū)域的高度相 一致。優(yōu)選所述的凹陷區(qū)域的深度彡IOiI m。更優(yōu)選所述的凹陷區(qū)域的深度彡Iu m。優(yōu)選的，所述凹陷區(qū)域側(cè)壁與芯模板面形成夾角的范圍為70° 90°。優(yōu)選的，所述掩模板應(yīng)用于OLED制作工藝，是蒸鍍有機材料于ITO基板上所要用到的模板，該工藝要求掩模板具有一定的磁性和硬度，并且為了防止隨著蒸鍍室溫度的升高，掩模板產(chǎn)生位置偏差，故該種掩模板應(yīng)具有盡可能低的熱膨脹系數(shù)。掩模板的熱膨脹系數(shù)越低，應(yīng)用于蒸鍍工藝過程時，有機材料的蒸鍍位置進度越高；為了配合特殊位置的精度要求，其位置需制作為的凹陷區(qū)域或凸起區(qū)域，且對的凹陷區(qū)域或凸起區(qū)域的深寬比要求嚴格，還包括凹陷區(qū)域或凸起區(qū)域與板面的角度。三維立體結(jié)構(gòu)根據(jù)封裝區(qū)域的需要設(shè)置于掩模板上，例如有的封裝區(qū)域設(shè)置在ITO基板的中間區(qū)域，相應(yīng)的把三維立體結(jié)構(gòu)設(shè)置于掩模板的中間；而有的封裝區(qū)域設(shè)置在ITO基板的邊緣區(qū)域，相應(yīng)的把三維立體結(jié)構(gòu)設(shè)置于掩模板的邊緣。根據(jù)封裝區(qū)域的需要可以在掩模板上設(shè)置多個三維立體結(jié)構(gòu)，三維立體結(jié)構(gòu)可以設(shè)置于掩模板上的任何區(qū)域。掩模板的三維立體結(jié)構(gòu)主要起到封裝作用，即把ITO基板上已蒸鍍的有機材料封裝在一起，避開原已蒸鍍的有機材料層，并在掩模板三維立體結(jié)構(gòu)四周的開口涂敷封框膠。掩模板上的三維立體結(jié)構(gòu)是為了避開已蒸鍍的有機材料，三維立體結(jié)構(gòu)與ITO基板接觸緊貼的一面為凹陷區(qū)域，提供避開的空間。在使用時，先用二維蒸鍍用掩模板將有機材料一層一層蒸鍍到ITO玻璃基板上，再用本實用新型提供的三維立體掩模板將已蒸鍍好的有機材料層封裝起來。通過實驗可得I.雖銅芯模凹陷區(qū)域角度可以達到79. 62°，但它的的結(jié)合力太高，不易于剝離，鍍層變形嚴重，故不能采用；2.而不銹鋼304芯模結(jié)合力符合要求，鍍層剝離時不易變形，但其開口角度為60. 40°，達不到要求，故亦達不到要求；3.不銹鐵芯模具有前面兩種材料的優(yōu)點，結(jié)合力可以達到要求，鍍層剝離時不易變形，同時開口角度也可以達到75. 16°。本實用新型提供的芯模與其他做平面掩模板的芯模相比，具有以下幾個優(yōu)點I.改善使用二維掩模轉(zhuǎn)移時基體表面凹凸區(qū)域邊緣處掩模開口由于無法和基板緊密接觸而精確對位，導(dǎo)致轉(zhuǎn)移材料的偏差轉(zhuǎn)移或錯位轉(zhuǎn)移的問題，提高了轉(zhuǎn)移材料的位置精度。[0024]2.不銹鐵價格較不銹鋼便宜1/4 1/3，節(jié)省成本。3.蝕刻出來的凹凸角落處光滑，易于電鑄。本實用新型提供的用于制造三維立體掩模板的芯模，可以保證在蝕刻時凹凸部位與平面部位的夾角控制在70°、0°，生產(chǎn)成本低，具有廣闊的市場前景。
以下結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式
作進一步詳細的說明。圖I為芯申旲不意圖；圖中4為芯模，5為芯模的凹陷區(qū)域，6為芯模貼膜面。圖2為芯模電鑄三維立體掩模板的剖視圖；圖中I為三維立體掩模板，3為三維立體掩模板的三維立體結(jié)構(gòu)，4為芯模，5為芯模的凹陷區(qū)域。圖3為三維立體掩模板俯視圖；圖中I為三維立體掩模板，2為圖形開口區(qū)域的圖形開口，3為三維立體結(jié)構(gòu)。圖4為三維立體掩模板三維立體區(qū)域示意圖；圖5為圖4的A-A剖面圖；圖中11為三維立體掩模板蒸鍍面的凸起區(qū)域，22為三維立體掩模板ITO面的凹陷區(qū)域，33為三維立體掩模板的ITO面，44為三維立體掩模板的蒸鍍面。
具體實施方式
實施例I :如


圖1-2所示，一種用于制造三維立體掩模板的芯模。所述芯模4的貼膜面6設(shè)有凹陷區(qū)域5，用于電鑄形成三維立體掩模板上的三維立體結(jié)構(gòu)3。所述凹陷區(qū)域5的面積與所要制作的三維立體掩模板的三維立體結(jié)構(gòu)3的面積相一致；所述凹陷區(qū)域5的深度與所要制作的三維立體掩模板的三維立體結(jié)構(gòu)3凸起區(qū)域的高度相一致。如圖3-5所述，一種三維立體掩模板1，其由上述芯模制作而成，包括圖形開口區(qū)域的圖形開口 2，具有三維立體結(jié)構(gòu)3，所述三維立體結(jié)構(gòu)3由凹陷區(qū)域22和凸起區(qū)域11構(gòu)成，所述凹陷區(qū)域22為比掩模板板面低的凹陷結(jié)構(gòu)，所述凸起區(qū)域11比掩模板板面高的凸起結(jié)構(gòu)。所述的凹陷區(qū)域22的深度彡10 iim，凸起區(qū)域11的高度彡IOum0所述凹陷區(qū)域22與掩模板I板面形成夾角a為90°，所述凸起區(qū)域11與掩模板I板面形成夾角@為90°。所述掩模板的厚度為lOOum。在使用時，三維立體掩模板具有凹陷區(qū)域22的一面用于靠近ITO基板，稱之為三維立體掩模板的ITO面33 ;而三維立體蒸鍍掩模板的另一面具有凸起區(qū)域11，背離ITO基板，用于蒸鍍，稱之為三維立體蒸鍍掩模板的蒸鍍面44。實施例2 一種用于制造三維立體掩模板的芯模。所述芯模的貼膜面設(shè)有凹陷區(qū)域，用于電鑄形成三維立體掩模板上的三維立體結(jié)構(gòu)。所述凹陷區(qū)域的面積與所要制作的三維立體掩模板的三維立體結(jié)構(gòu)的面積相一致；所述凹陷區(qū)域的深度與所要制作的三維立體掩模板的三維立體結(jié)構(gòu)凸起區(qū)域的高度相一致。一種三維立體蒸鍍掩模板，包括圖形開口區(qū)域的圖形開口，具有三維立體結(jié)構(gòu)，所述三維立體結(jié)構(gòu)由凹陷區(qū)域和凸起區(qū)域構(gòu)成，所述凹陷區(qū)域為比掩模板板面低的凹陷結(jié)構(gòu)，所述凸起區(qū)域比掩模板板面高的凸起結(jié)構(gòu)。所述的凹陷區(qū)域的深度< I U m，凸起區(qū)域的高度< lum。所述凹陷區(qū)域與掩模板板面形成夾角的范圍為80°，所述凸起區(qū)域與掩模板板面形成夾角的范圍為80°。所述掩模板的厚度為20um。在使用時，三維立體掩模板具有凹陷區(qū)域的一面用于靠近ITO基板，稱之為三維立體掩模板的ITO面；而三維立體掩模板的另一面具有凸起區(qū)域，背離ITO基板，用于蒸鍍，稱之為三維立體掩模板的蒸鍍面。實施例3 一種用于制造三維立體掩模板的芯模。所述芯模的貼膜面設(shè)有凹陷區(qū)域，用于電鑄形成三維立體掩模板上的三維立體結(jié)構(gòu)。所述凹陷區(qū)域的面積與所要制作的三維立體掩模板的三維立體結(jié)構(gòu)的面積相一致；所述凹陷區(qū)域的深度與所要制作的三維立體掩模板的三維立體結(jié)構(gòu)凸起區(qū)域的高度相一致。一種三維立體蒸鍍掩模板，包括圖形開口區(qū)域的圖形開口，具有三維立體結(jié)構(gòu)，所述三維立體結(jié)構(gòu)由凹陷區(qū)域和凸起區(qū)域構(gòu)成，所述凹陷區(qū)域為比掩模板板面低的凹陷結(jié) 構(gòu)，所述凸起區(qū)域比掩模板板面高的凸起結(jié)構(gòu)。所述的凹陷區(qū)域的深度< IOy m，凸起區(qū)域的高度< IOu m。所述凹陷區(qū)域與掩模板板面形成夾角的范圍為85°，所述凸起區(qū)域與掩模板板面形成夾角的范圍為85°。所述掩模板的厚度為60um。在使用時，三維立體掩模板具有凹陷區(qū)域的一面用于靠近ITO基板，稱之為三維立體掩模板的ITO面；而三維立體掩模板的另一面具有凸起區(qū)域，背離ITO基板，用于蒸鍍，稱之為三維立體掩模板的蒸鍍面。以上實施例目的在于說明本實用新型，而非限制本實用新型的保護范圍，所有由本實用新型簡單變化而來的應(yīng)用均落在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于制造三維立體掩模板的芯模，其特征在于，所述芯模的一面設(shè)有凹陷區(qū)域，用于電鑄形成三維立體掩模板上的三維立體結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的芯模，其特征在于，所述凹陷區(qū)域的面積與所要制作的三維立體掩模板的三維立體結(jié)構(gòu)的面積相一致；所述凹陷區(qū)域的深度與所要制作的三維立體掩模板的三維立體結(jié)構(gòu)凸起區(qū)域的高度相一致。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的芯模，其特征在于，所述的凹陷區(qū)域的深度<IOy m。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯模，其特征在于，所述的凹陷區(qū)域的深度<I Pm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的芯模，其特征在于，所述凹陷區(qū)域側(cè)壁與芯模板面形成夾角的范圍為70° 90°。
專利摘要本實用新型涉及一種用于制造三維立體掩模板的芯模。本實用新型提供的用于制造三維立體掩模板的芯模中所述芯模的一面設(shè)有凹陷區(qū)域，用于電鑄形成三維立體掩模板上的三維立體結(jié)構(gòu)，有利于芯模與鍍層的剝離，且不容易起皮脫落、變形，可以保證在蝕刻時凹陷部位與平面部位的夾角控制在70°~90°，生產(chǎn)成本低，具有廣闊的市場前景。
文檔編號C23C14/04GK202786400SQ201220019099
公開日2013年3月13日 申請日期2012年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月16日
發(fā)明者魏志凌, 高小平, 潘世彌, 孫倩 申請人:昆山允升吉光電科技有限公司